JPH05294376A - 電子部品包装用キャリアテ−プ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 本発明はＩＣなどの電子部品を静電気や搬送
中の衝撃による破損から守るようにした電子部品包装用
キャリアテ−プの提供を目的とするものである。 【構成】 本発明の電子部品包装用キャリアテ−プは、
熱可塑性樹脂シ−ト２のエンボス部内部を形成する面
に、導電性を有する熱可塑性樹脂発泡体シ−ト３を積層
させてなる発泡体シ−トで構成してなることを特徴とす
るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品包装用キャリア
テ−プ、特にはＩＣ、コンデンサ−、その他の電子部品
を静電気や搬送中の衝撃による変形、破損から守るよう
にした電子部品包装用キャリアテ−プに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子部品包装用キャリアテ−プとして
は、従来から図２に示したものが公知とされている。こ
の図２は従来公知の電子部品包装用キャリアテ−プ巻装
体11の斜視図を示したものであるが、このものは熱可塑
性樹脂テ−プ12に電子部品を収納するための凹状容器状
のエンボス部13をプレス成形または真空成形などの二次
成形の一体化成形により形成したのち、これを搬送する
ための送り穴14を設け、このエンボス部13に電子部品を
収納したのち、これにカバ−テ−プ15を熱接着したもの
とされている。しかし、このものは搬送すると、収納さ
れている電子部品、特にリ−ド部を有する電子部品が衝
撃により変形、損傷し易いという不利がある。

【０００３】よって、このエンボス部13には電子部品の
変形、破損を防止するために各電子部品を保持するため
の突起部がエンボス部の底部に一体に設けられている
が、これについてはカ−ボンブラックなどの導電性物質
を練り込んだ導電性の熱可塑性樹脂テ−プを用いてプレ
ス成形または真空成形によりこのエンボス部と突起部と
を同時に形成することも行なわれている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来品で
はこのエンボス部の寸法が特定されているために寸法の
異なる電子部品はこれに収納することができず、したが
ってこれについては各電子部品製造メ−カ−の電子部品
ごとに電子部品を保持するのに適しているエンボス部寸
法、突起部寸法を設計して搬送中の衝撃による電子部品
の変形、破損を防止する必要がある。また、これについ
ては電子部品の高集積化、小型化、薄型化が進むにつれ
て電子部品のリ−ド数の増加、リ−ドピッチの狭小化が
あり、リ−ドも変形し易くなり、形状も複雑化してきて
いるため、突起部の幅や高さを調節することが難しくな
り、さらにこの電子部品を静電気から保護するためにカ
−ボンブラックを練り込んだ導電性の熱可塑性樹脂テ−
プでこれを二次成形すると、二次成形のときに熱可塑性
樹脂テ−プが充分伸ばされないために、穴あきなどの成
形不良が発生するという不利も生ずる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような不利
を解決することができる電子部品包装用キャリアテ−プ
に関するもので、これは熱可塑性樹脂シ−トのエンボス
部内部を形成する面に、導電性を有する熱可塑性樹脂発
泡体シ−トを積層してなる積層体シ−トで構成されてな
ることを特徴とするものである。

【０００６】すなわち、本発明者は前記したような不利
を解決することができる電子部品包装用キャリアテ−プ
を開発すべく種々検討した結果、キャリアテ−プを形成
する熱可塑性樹脂テ−プを、熱可塑性樹脂シ−トのエン
ボス部内部を形成する面に、導電性を有する熱可塑性樹
脂発泡体シ−トを積層してなる積層体シ−トからなるも
のとすると、このものは熱可塑性樹脂シ−トのエンボス
部内部を形成する面に導電性の熱可塑性樹脂発泡体を積
層したものであり、この発泡体シ−トにより電子部品に
搬送中の耐衝撃性が付与されるので、これには突起部を
二次成形する必要がないし、これは導電性を有している
ので、静電気の障害を防止することもでき、これにはま
た、この発泡体の存在でこの寸法適性に多少の余裕が生
ずるので、各電子部品製造メ−カ−の電子部品ごとにキ
ャリアテ−プを設計することもなくなり、これを共通化
し得ることを見出し、ここに使用する発泡体の種類など
についての研究を進めて本発明を完成させた。以下これ
をさらに詳述する。

【０００７】

【作用】本発明は電子部品包装用キャリアテ−プに関す
るものであり、これは前記したように熱可塑性樹脂シ−
トのエンボス部内部を形成する面に、導電性を有する熱
可塑性樹脂発泡体シ−トを積層してなる積層体シ−トで
構成してなることを特徴とするものであり、これによれ
ばシ−トのエンボス部内部を形成する面に発泡体シ−ト
が積層されており、この発泡体で電子部品の変形、損傷
が防止されるので、このキャリアテ−プには突起部が不
要となるし、これが導電性を有しているので静電気によ
る障害を防止することができ、各電子部品製造メ−カ−
ごとにキャリアテ−プを設計しなくてもよくなるという
有利性が与えられる。

【０００８】本発明の電子部品包装用キャリアテ−プは
熱可塑性樹脂シ−トのエンボス部内部を形成する面に導
電性を有する熱可塑性樹脂発泡体シ−トが積層された積
層体シ−トからなるものとされるが、このものは図１に
示したものとされる。図１は本発明の電子部品包装用キ
ャリアテ−プを構成する積層体シ−トの縦断面図を示し
たものであり、この積層体シ−ト１は熱可塑性樹脂シ−
ト２のエンボス部内部を形成する面に、導電性を有する
熱可塑性樹脂発泡体シ−ト３を積層したものとされる

【０００９】ここに使用される熱可塑性樹脂シ−トは公
知のポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリカ−ボネ−ト樹脂な
どから作られたものとすればよく、この熱可塑性樹脂発
泡体シ−トはポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂などから作られたものとすればよい
が、この発泡体シ−トは導電性を有するものとすること
が必要とされることから、これはカ−ボンブラックを混
合した熱可塑性樹脂からなるものか、あるいはこの発泡
体シ−トの表面にカ−ボンブラックを混合した導電性物
質を塗布するか、カ−ボンブラックなどを混合した組成
物から作られた導電性フィルムを積層したものとすれば
よい。なお、ここに使用する発泡体シ−トの密度は積層
体シ−トの成形性と電子部品の衝撃に対する緩衝性の低
下を防ぐために発泡倍率が５〜５０倍のものとすること
がよく、厚みは０．２〜０．５mmとすることがよい。

【００１０】本発明の電子部品包装用キャリアテ−プは
この熱可塑性樹脂シ−トのエンボス部内部を形成する面
に上記した導電性を有する発泡体シ−トを積層した積層
体シ−トから構成されるが、これはこの積層体シ−トを
公知の方法、例えばこれをプレス成形または真空成形し
てこれに図２に示したような電子部品収納をする凹状容
器状のエンボス部１３を連続的に成形したのち、これを
搬送するための送り状穴１４を一定ピッチで連続的に穿
孔することによって作ることができる。

【００１１】このようにして作られた本発明の電子部品
包装用キャリアテ−プは電子部品を収納するエンボス部
内部の表面層が上記した導電性をもつ発泡体シ−トで構
成されており、これによってここに収納される電子部品
が衝撃に耐えるものとなるので、従来のキャリアテ−プ
で必要とされていた電子部品の変形、破損を防止するた
めの突起部が不要になるという有利性が与えられるし、
これが導電性を有しているので静電気の障害を防止する
ことができ、さらにこの発泡体シ−トの存在によりその
寸法精度に若干の余裕が生ずるのでこれを各電子部品製
造メ−カ−の電子部品に共通して使用することができる
という有利性を与えられ、さらには熱可塑性樹脂シ−ト
の存在により電子部品のキャリアテ−プへの挿入工程や
プリント基板への実装に使用する自動機械に対しても十
分な機械的強度を有するものになるという有利性も与え
られる。

【００１２】

【実施例】つぎに本発明の実施例をあげる。 実施例 高密度ポリエチレン樹脂１００重量部にカ−ボンブラッ
クを３０重量部混合したものを発泡倍率２０倍で発泡さ
せて厚さが0.3mm で電気抵抗値が10⁶ Ω/cm である高密
度ポリエチレン発泡体シ−トを作り、これを厚さが0.2m
m である塩化ビニル樹脂シ−トの片面にウレタン系の２
液混合型接着剤を用いて積層して積層体シ−トを製作し
た。

【００１３】ついで、この積層体シ−トを真空成形して
これに電子部品を収納する１５．０×１５．０×３．５
mmのエンボス部を２０mm間隔で連続的に二次成形したの
ち、送り穴を４mmのピッチで連続的に穿孔してキャリア
テ−プを作り、このエンボス部にＱＦＰタイプのＩＣを
挿入し、基材が二軸延伸ポリエステルフィルムで接着剤
層がエチレン−酢酸ビニル共重合体であるカバ−テ−プ
を用いてテ−ピングしたのち、このものについての搬送
テストを行なったところ、これにはＩＣのリ−ド部の変
形防止のための突起部を作らなかったにも拘わらず、Ｉ
Ｃのリ−ド部に変形の発生することはなかったし、これ
はまた静電気による障害の発生することもなかった。

【００１４】

【発明の効果】本発明は電子部品キャリアテ−プに関す
るもので、これは前記したように熱可塑性樹脂シ−トの
エンボス部内部を形成する面に、導電性を有する熱可塑
性樹脂発泡体シ−トが積層された積層体シ−トから構成
されたことを特徴とするものであるが、このものは電子
部品を収納するエンボス部内部の表面層が導電性をもつ
発泡体シ−トで構成され、これによってここに収納され
る電子部品が耐衝撃性をもつものとなるので、電子部品
の変形、破損を防止する突起部が不要となるし、静電気
による障害の発生を防止することができ、さらにはこの
キャリアテ−プは発泡体シ−トの存在により寸法精度に
余裕が生ずるので各種電子部品に共通して使用できると
いう有利性が与えられるし、これを容易に、かつ効率的
に製造することができるので、汎用性が高く経済的にも
すぐれたものになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品包装用キャリアテ−プの積層
体シ−トの縦断面図を示したものである。

【図２】従来公知の電子部品包装用キャリアテ−プの実
施態様の斜視図を示したものである。

【符号の説明】１ ・・・積層体シ−ト ２，１２・・・熱
可塑性樹脂シ−ト ３・・・熱可塑性樹脂発泡体シ−ト １１・・・電子部品包装用キャリアテ−プ巻装体 １３・・・エンボス部 １４・・・送り穴 １５・・・カバ−テ−プ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱可塑性樹脂シ−トのエンボス部内部を形
   成する面に、導電性を有する熱可塑性樹脂発泡体シ−ト
   を積層してなる積層体シ−トで構成されてなることを特
   徴とする電子部品包装用キャリアテ−プ