JPH0529460Y2 - - Google Patents
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- JPH0529460Y2 JPH0529460Y2 JP1987090709U JP9070987U JPH0529460Y2 JP H0529460 Y2 JPH0529460 Y2 JP H0529460Y2 JP 1987090709 U JP1987090709 U JP 1987090709U JP 9070987 U JP9070987 U JP 9070987U JP H0529460 Y2 JPH0529460 Y2 JP H0529460Y2
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
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- H—ELECTRICITY
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、液晶表示素子とフレキシブルフラツ
トケーブルとの樹脂による固着構造に関する。
トケーブルとの樹脂による固着構造に関する。
第4図乃至第6図は従来の液晶表示素子とフレ
キシブルフラツトケーブルの接続構造を説明する
ための図で、第4図はケーブルをガラス基板に接
合する前の平面図、第5図は接続工程の説明図、
第6図は液晶表示素子とフレキシブルフラツトケ
ーブルとの樹脂による固着状態を示す説明図であ
る。
キシブルフラツトケーブルの接続構造を説明する
ための図で、第4図はケーブルをガラス基板に接
合する前の平面図、第5図は接続工程の説明図、
第6図は液晶表示素子とフレキシブルフラツトケ
ーブルとの樹脂による固着状態を示す説明図であ
る。
図面において1は液晶表示素子で、上ガラス基
板2、下ガラス基板3、両ガラス基板2,3間に
封入された図示せぬ液晶、偏光板4等々を備えて
おり、前記両ガラス基板2,3の内面には、表示
パターン5に対応したITOの膜等より成る図示せ
ぬ透明電極がそれぞれ形成されている。6…は下
ガラス基板3の一辺端に延出、形成された外部接
続用の電極端子で、上述した両ガラス基板2,3
の透明電極とそれぞれ接続されて、且つ透明電極
と同材料にて形成されている。7は上記電極端子
6上にAgペーストを印刷して形成したAg層、8
はAg層7上にコートした半田である。9はフレ
キシブルフラツトケーブル(以下ケーブルと略称
する)で、ポリイミドフイルム等より成るベース
フイルム10、ベースフイルム10上の銅箔をエ
ツチングして形成した接続用電極11…、絶縁保
護層12を備えており、上記ベースフイルム10
の一辺端において露呈した上記接続用電極11部
分上には、半田8がコートされている。
板2、下ガラス基板3、両ガラス基板2,3間に
封入された図示せぬ液晶、偏光板4等々を備えて
おり、前記両ガラス基板2,3の内面には、表示
パターン5に対応したITOの膜等より成る図示せ
ぬ透明電極がそれぞれ形成されている。6…は下
ガラス基板3の一辺端に延出、形成された外部接
続用の電極端子で、上述した両ガラス基板2,3
の透明電極とそれぞれ接続されて、且つ透明電極
と同材料にて形成されている。7は上記電極端子
6上にAgペーストを印刷して形成したAg層、8
はAg層7上にコートした半田である。9はフレ
キシブルフラツトケーブル(以下ケーブルと略称
する)で、ポリイミドフイルム等より成るベース
フイルム10、ベースフイルム10上の銅箔をエ
ツチングして形成した接続用電極11…、絶縁保
護層12を備えており、上記ベースフイルム10
の一辺端において露呈した上記接続用電極11部
分上には、半田8がコートされている。
そして、前記下ガラス基板3の電極端子6…上
に、前記ケーブル9の対応する接続用電極11…
を位置合わせして載置し、ヒーターチツプ17に
よつて加熱、加圧(例えばヒーターチツプ温度
250℃、3秒間加圧)して半田8を溶融、軟化さ
せ、電極端子6と接続用電極11とを半田付けに
て接続、固着し、その後、第6図に示す如くケー
ブル9の上面と上ガラス基板2の端面、及びケー
ブル9の下面と下ガラス基板3の端面とをUV硬
化樹脂13で固定していた。
に、前記ケーブル9の対応する接続用電極11…
を位置合わせして載置し、ヒーターチツプ17に
よつて加熱、加圧(例えばヒーターチツプ温度
250℃、3秒間加圧)して半田8を溶融、軟化さ
せ、電極端子6と接続用電極11とを半田付けに
て接続、固着し、その後、第6図に示す如くケー
ブル9の上面と上ガラス基板2の端面、及びケー
ブル9の下面と下ガラス基板3の端面とをUV硬
化樹脂13で固定していた。
上述のように、ケーブル9の上、下面と、上ガ
ラス基板2、下ガラス基板3の各端面とを樹脂1
3にて固定するには、先づ、ケーブル9の表面か
ら樹脂13を塗布した後、炉にて硬化させ、次い
で液晶表示素子1を反転させて樹脂13を塗布
し、炉にて硬化せしめていたために、時間がかか
り、生産能率が悪いという欠点があつた。
ラス基板2、下ガラス基板3の各端面とを樹脂1
3にて固定するには、先づ、ケーブル9の表面か
ら樹脂13を塗布した後、炉にて硬化させ、次い
で液晶表示素子1を反転させて樹脂13を塗布
し、炉にて硬化せしめていたために、時間がかか
り、生産能率が悪いという欠点があつた。
本考案は上記の如き従来の欠点を解消せんとす
るものであり、本考案の目的は、従来に比し生産
能率が向上する液晶表示素子とケーブルの接続構
造を提供せんとするものである。
るものであり、本考案の目的は、従来に比し生産
能率が向上する液晶表示素子とケーブルの接続構
造を提供せんとするものである。
本考案は液晶表示素子の下ガラス基板上に形成
した外部接続用の電極端子群と、この電極端子群
とそれぞれ接続されるフレキシブルフラケツトケ
ーブル上の接続用の電極群とを半田付けによつて
接続して成る構成において、前記フレキシブルフ
ラケツトケーブルの電極を除く部分に樹脂流入用
孔を設け、この孔が下ガラス基板の一辺端を跨ぐ
ようにして前記ケーブル電極群を前記電極端子群
上に配置した構成を有する。
した外部接続用の電極端子群と、この電極端子群
とそれぞれ接続されるフレキシブルフラケツトケ
ーブル上の接続用の電極群とを半田付けによつて
接続して成る構成において、前記フレキシブルフ
ラケツトケーブルの電極を除く部分に樹脂流入用
孔を設け、この孔が下ガラス基板の一辺端を跨ぐ
ようにして前記ケーブル電極群を前記電極端子群
上に配置した構成を有する。
上述のように、ケーブルの接続用の電極を除く
部分に樹脂流入用の孔を設け、この孔を下ガラス
基板の一辺端を跨ぐように配置したので、樹脂を
ケーブルの表面から塗布すると、樹脂は上ガラス
基板の端面及び下ガラス基板上とケーブルの上面
に付着し、同時に樹脂は前記孔を通つてケーブル
の下面に流れ、下ガラス基板の端面とケーブルの
下面に付着し、その後炉にて乾燥することによつ
て液晶表示素子とケーブルは確実に固着される。
部分に樹脂流入用の孔を設け、この孔を下ガラス
基板の一辺端を跨ぐように配置したので、樹脂を
ケーブルの表面から塗布すると、樹脂は上ガラス
基板の端面及び下ガラス基板上とケーブルの上面
に付着し、同時に樹脂は前記孔を通つてケーブル
の下面に流れ、下ガラス基板の端面とケーブルの
下面に付着し、その後炉にて乾燥することによつ
て液晶表示素子とケーブルは確実に固着される。
従つてケーブルの表面から樹脂の1度塗りでケ
ーブルの表、裏両面と上、下ガラス基板との固着
を行うことが出来、従来に比し生産能率は向上す
る。
ーブルの表、裏両面と上、下ガラス基板との固着
を行うことが出来、従来に比し生産能率は向上す
る。
以下、本考案の実施例を添付の図面に基づき説
明する。
明する。
第1図〜第3図は本考案の実施例の説明図で、
第1図はケーブルの平面図、第2図は該ケーブル
を下ガラス基板上に配置した状態の平面図、第3
図はケーブルを上、下のガラス基板に樹脂にて固
着した状態を示す断面図である。
第1図はケーブルの平面図、第2図は該ケーブル
を下ガラス基板上に配置した状態の平面図、第3
図はケーブルを上、下のガラス基板に樹脂にて固
着した状態を示す断面図である。
なお、第4図〜第6図に示した従来例と同一部
分には同一符号を付して重複する説明は省略す
る。
分には同一符号を付して重複する説明は省略す
る。
なお、ケーブル9の電極11を下ガラス基板3
の電極端子6に半田付けする手段は、第5図に示
した従来例と同一なので、ここでは説明を省略す
る。
の電極端子6に半田付けする手段は、第5図に示
した従来例と同一なので、ここでは説明を省略す
る。
本考案と従来例との相違点は、第1図に示すよ
うにケーブル9の電極11を除く部分に樹脂流入
孔14を設けると共に、該孔14を第2図に示す
ように下ガラス基板3の一辺端15に跨がるよう
に配置した点である。
うにケーブル9の電極11を除く部分に樹脂流入
孔14を設けると共に、該孔14を第2図に示す
ように下ガラス基板3の一辺端15に跨がるよう
に配置した点である。
なお、ケーブル9の電極11と孔14との配置
の一例を示すと、ケーブル9に1.0mmピツチaで
電極11を設けた場合、孔14の縦寸法bは1.5
mm、横寸法cは0.3mmとし、3.0mmピツチdであけ
られている。そして、ケーブル9の下ガラス基板
3の一辺端15の上にある部分をm、その延長部
16にある部分をnとすれば、m:n=2:1程
度が良い。
の一例を示すと、ケーブル9に1.0mmピツチaで
電極11を設けた場合、孔14の縦寸法bは1.5
mm、横寸法cは0.3mmとし、3.0mmピツチdであけ
られている。そして、ケーブル9の下ガラス基板
3の一辺端15の上にある部分をm、その延長部
16にある部分をnとすれば、m:n=2:1程
度が良い。
なお、上記の孔14のピツチdを3mmとしたの
は、孔14のピツチdを小さくするとそれだけケ
ーブル9の強度が小さくなるからであり、m:n
=2:1としたのは、ケーブル9の半田工程でケ
ーブル9がずれても、孔14が確実に下ガラス基
板3の一辺端15上に配置されるようにするため
である。
は、孔14のピツチdを小さくするとそれだけケ
ーブル9の強度が小さくなるからであり、m:n
=2:1としたのは、ケーブル9の半田工程でケ
ーブル9がずれても、孔14が確実に下ガラス基
板3の一辺端15上に配置されるようにするため
である。
上記の如き構造によれば、予めケーブル9の電
極11を下ガラス基板の電極端子6に半田付けし
た後、該ケーブル9の上からUV硬化樹脂13を
塗布すると、第3図に示す如く該樹脂13は上ガ
ラス基板2の端面及び下ガラス基板上とケーブル
9の上面とに付着し、同時にケーブル9の孔14
から下ガラス基板3の一辺端の延長部16に流れ
込んだ樹脂13はケーブル9の下面と下ガラス基
板3の端面とに付着し、その後炉にて乾燥するこ
とによつてケーブル9は液晶表示素子1に強固に
固着される。
極11を下ガラス基板の電極端子6に半田付けし
た後、該ケーブル9の上からUV硬化樹脂13を
塗布すると、第3図に示す如く該樹脂13は上ガ
ラス基板2の端面及び下ガラス基板上とケーブル
9の上面とに付着し、同時にケーブル9の孔14
から下ガラス基板3の一辺端の延長部16に流れ
込んだ樹脂13はケーブル9の下面と下ガラス基
板3の端面とに付着し、その後炉にて乾燥するこ
とによつてケーブル9は液晶表示素子1に強固に
固着される。
従つて従来、ケーブル9の両面へ2工程で樹脂
13を塗布していたものが、片面の一度塗りでよ
くなり、生産能率は向上する。
13を塗布していたものが、片面の一度塗りでよ
くなり、生産能率は向上する。
〔考案の効果〕
本考案によれば、液晶表示素子とフレキシブル
フラツトケーブルの樹脂による固着は、該ケーブ
ルの表面からの一度塗りで足り、従来の2工程に
よる両面塗りの必要がなくなつたので、従来に比
し生産能率は向上する。
フラツトケーブルの樹脂による固着は、該ケーブ
ルの表面からの一度塗りで足り、従来の2工程に
よる両面塗りの必要がなくなつたので、従来に比
し生産能率は向上する。
第1図〜第3図は本考案の実施例の説明図で、
第1図はフレキシブルフラツトケーブルの平面
図、第2図は該ケーブルを下ガラス基板上に配置
した状態の平面図、第3図はケーブルを上、下の
ガラス基板に樹脂にて固着した状態を示す説明
図、第4図〜第6図は従来例の説明図で、第4図
及び第5図は液晶表示素子とフレキシブルフラツ
トケーブルの接続構造を示し、第4図はケーブル
をガラス基板に接合する前の平面図、第5図は接
続工程の説明図、第6図は液晶表示素子とフレキ
シブルフラツトケーブルとの樹脂による固着状態
を示す説明図である。 1……液晶表示素子、2……上ガラス基板、3
……下ガラス基板、6……電極端子、9……フレ
キシブルフラツトケーブル、11……接続用電
極、13……UV硬化樹脂、15……下ガラス基
板の一辺端、16……延長部。
第1図はフレキシブルフラツトケーブルの平面
図、第2図は該ケーブルを下ガラス基板上に配置
した状態の平面図、第3図はケーブルを上、下の
ガラス基板に樹脂にて固着した状態を示す説明
図、第4図〜第6図は従来例の説明図で、第4図
及び第5図は液晶表示素子とフレキシブルフラツ
トケーブルの接続構造を示し、第4図はケーブル
をガラス基板に接合する前の平面図、第5図は接
続工程の説明図、第6図は液晶表示素子とフレキ
シブルフラツトケーブルとの樹脂による固着状態
を示す説明図である。 1……液晶表示素子、2……上ガラス基板、3
……下ガラス基板、6……電極端子、9……フレ
キシブルフラツトケーブル、11……接続用電
極、13……UV硬化樹脂、15……下ガラス基
板の一辺端、16……延長部。
Claims (1)
- 液晶表示素子の下ガラス基板上に形成した外部
接続用の電極端子群と、この電極端子群とそれぞ
れ接続されるフレキシブルフラツトケーブル上の
接続用の電極群とを半田付けによつて接続して成
る構成において、前記フレキシブルフラツトケー
ブルの電極を除く部分に樹脂流入用孔を設け、こ
の孔が下ガラス基板の一辺端を跨ぐようにして前
記ケーブルの電極群を前記電極端子群上に配置し
たことを特徴とする液晶表示素子とフレキシブル
フラツトケーブルの接続構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987090709U JPH0529460Y2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | |
| US07/170,917 US4842373A (en) | 1987-06-15 | 1988-03-17 | Connecting structure for connecting a liquid crystal display and a flexible flat cable |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987090709U JPH0529460Y2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200815U JPS63200815U (ja) | 1988-12-23 |
| JPH0529460Y2 true JPH0529460Y2 (ja) | 1993-07-28 |
Family
ID=14006056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987090709U Expired - Lifetime JPH0529460Y2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4842373A (ja) |
| JP (1) | JPH0529460Y2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5089750A (en) * | 1986-12-18 | 1992-02-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lead connection structure |
| DE3852563T2 (de) * | 1987-05-01 | 1995-05-11 | Canon Kk | Verfahren zum Anschliessen eines externen Schaltkreises und Verpackungsstruktur. |
| US5187604A (en) * | 1989-01-18 | 1993-02-16 | Hitachi, Ltd. | Multi-layer external terminals of liquid crystal displays with thin-film transistors |
| EP0400953A3 (en) * | 1989-05-31 | 1992-01-08 | Seiko Epson Corporation | Input device |
| DE69013984T2 (de) * | 1989-06-09 | 1995-04-20 | Sharp Kk | Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung. |
| JP2875327B2 (ja) * | 1990-03-02 | 1999-03-31 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| JPH04301817A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-26 | Rohm Co Ltd | 液晶表示装置とその製造方法 |
| US5563727A (en) * | 1994-06-30 | 1996-10-08 | Honeywell Inc. | High aperture AMLCD with nonparallel alignment of addressing lines to the pixel edges or with distributed analog processing at the pixel level |
| EP0713100A1 (en) * | 1994-11-15 | 1996-05-22 | AT&T GLOBAL INFORMATION SOLUTIONS INTERNATIONAL INC. | Fault-detecting electronic display module |
| SE9501332L (sv) * | 1995-04-10 | 1996-10-11 | Regam Medical Systems Ab | Anordning vid CCD-cell |
| US5767454A (en) * | 1996-10-22 | 1998-06-16 | Ncr Corporation | Electronic scale including a fault-detecting electronic display module |
| DE10111389A1 (de) * | 2001-03-09 | 2002-09-12 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Verbund aus flächigen Leiterelementen |
| JP3727645B2 (ja) * | 2002-10-28 | 2005-12-14 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板の接続構造と液晶表示パネルの接続構造 |
| TW200537755A (en) * | 2004-05-14 | 2005-11-16 | P Two Ind Inc | Structural improvement of flexible flat cable |
| DE102015217802A1 (de) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Baugruppe, insbesondere für ein Getriebesteuermodul und Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Baugruppe |
| JP7506504B2 (ja) * | 2020-03-26 | 2024-06-26 | トライベイル テクノロジーズ, エルエルシー | 表示装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5840728B2 (ja) * | 1978-08-23 | 1983-09-07 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
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| US4500171A (en) * | 1982-06-02 | 1985-02-19 | Texas Instruments Incorporated | Process for plastic LCD fill hole sealing |
| JPS60111068U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | アルプス電気株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| JPS60166929A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-30 | Sharp Corp | 液晶表示素子 |
| JPS63175832A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-07-20 | Hosiden Electronics Co Ltd | アクテイブマトリクス液晶表示装置 |
-
1987
- 1987-06-15 JP JP1987090709U patent/JPH0529460Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-03-17 US US07/170,917 patent/US4842373A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4842373A (en) | 1989-06-27 |
| JPS63200815U (ja) | 1988-12-23 |
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