JPH0529516A - パツド部の加工反りを低減した半導体装置用リードフレーム並びにその製造方法 - Google Patents
パツド部の加工反りを低減した半導体装置用リードフレーム並びにその製造方法Info
- Publication number
- JPH0529516A JPH0529516A JP3206414A JP20641491A JPH0529516A JP H0529516 A JPH0529516 A JP H0529516A JP 3206414 A JP3206414 A JP 3206414A JP 20641491 A JP20641491 A JP 20641491A JP H0529516 A JPH0529516 A JP H0529516A
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- Japan
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- pad portion
- lead frame
- processing
- semiconductor device
- punching
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 本発明は、半導体装置に組み込まれるリード
フレームのバッド部の表面に微細な凹凸刻印を設けた
り、時として、上下両面間に貫通する微細な打抜き孔を
設けたりするようになった状態にあっても、半導体装置
に組み込まれるリードフレームのパッド部の打ち抜き加
工に際して発生するパッド部の反り現象を大幅に低減し
た半導体装置用リードフレーム並びにその製造方法の提
供を目的とする。 【構成】 上記打抜き孔６及びもしくは微細な凹凸刻印
２が当該パッド部３の表裏両面にわたって加工方向が互
いに逆方向で且つ加工位置をずらして配置されたリード
フレーム３並びに前記パッド部の加工が上記打抜き孔６
およびもしくは凹凸刻印２のいづれかもしくは両者を、
該当パッド部３の片面に施す一次加工と、次に他面にこ
れとは加工方向が逆方向で加工位置をずらせた残りの抜
き孔及びもしくは刻印を施す２次加工とより成る半導体
装置用リードフレームの製造方法。
フレームのバッド部の表面に微細な凹凸刻印を設けた
り、時として、上下両面間に貫通する微細な打抜き孔を
設けたりするようになった状態にあっても、半導体装置
に組み込まれるリードフレームのパッド部の打ち抜き加
工に際して発生するパッド部の反り現象を大幅に低減し
た半導体装置用リードフレーム並びにその製造方法の提
供を目的とする。 【構成】 上記打抜き孔６及びもしくは微細な凹凸刻印
２が当該パッド部３の表裏両面にわたって加工方向が互
いに逆方向で且つ加工位置をずらして配置されたリード
フレーム３並びに前記パッド部の加工が上記打抜き孔６
およびもしくは凹凸刻印２のいづれかもしくは両者を、
該当パッド部３の片面に施す一次加工と、次に他面にこ
れとは加工方向が逆方向で加工位置をずらせた残りの抜
き孔及びもしくは刻印を施す２次加工とより成る半導体
装置用リードフレームの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リードフ
レームの中心部に位置し、抜き孔または凹凸部加工が為
されたパッド部を有する半導体装置用リードフレームの
製造に於いて認められるリードフレームパッド部の加工
反りを縮減する方法に関する。
レームの中心部に位置し、抜き孔または凹凸部加工が為
されたパッド部を有する半導体装置用リードフレームの
製造に於いて認められるリードフレームパッド部の加工
反りを縮減する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程にあって、図１に
示す様なリードフレーム１の中心部に吊りリード４を介
してガイドレール５に固定されているパッド部３には、
接着剤の利用により半導体チップ（不図示）が固定され
る様になっている。
示す様なリードフレーム１の中心部に吊りリード４を介
してガイドレール５に固定されているパッド部３には、
接着剤の利用により半導体チップ（不図示）が固定され
る様になっている。
【０００３】しかしながら、半導体チップをパッド部３
に固定する場合に、パッド部の加工に伴った形状誤差が
大きくなってパッド部３の加工反りが大きくなると、パ
ッド部３の所定の位置へ半導体チップを正確に固定する
事が容易でなくなり、製品不良を大量に発生させる可能
性が高くなる。
に固定する場合に、パッド部の加工に伴った形状誤差が
大きくなってパッド部３の加工反りが大きくなると、パ
ッド部３の所定の位置へ半導体チップを正確に固定する
事が容易でなくなり、製品不良を大量に発生させる可能
性が高くなる。
【０００４】上記の不都合を解消し、製品不良の発生を
縮減させるための手段として、打ち抜きプレスに供給さ
れる薄板材料を、予め、レベラー加工が施された状態で
供給すると共に、材料供給方向における加工反りを補正
する事の目的から、プレス加工後の材料供給方向の打ち
抜き反りを予め想定しておいて、この打ち抜き加工に伴
う加工反りを逆方向に補正する状態に金型のパッド部に
おける形状を整えて置くと共に、薄板材料の材料供給方
向と直角方向のプレス加工反りに対しては、ディプレス
と呼ばれる吊りリード部の曲げ加工を施す工程を最終工
程に挿入する事によって、順送り金型によって打ち抜か
れたリードフレームに対する製品不良率の低減を図って
いた。
縮減させるための手段として、打ち抜きプレスに供給さ
れる薄板材料を、予め、レベラー加工が施された状態で
供給すると共に、材料供給方向における加工反りを補正
する事の目的から、プレス加工後の材料供給方向の打ち
抜き反りを予め想定しておいて、この打ち抜き加工に伴
う加工反りを逆方向に補正する状態に金型のパッド部に
おける形状を整えて置くと共に、薄板材料の材料供給方
向と直角方向のプレス加工反りに対しては、ディプレス
と呼ばれる吊りリード部の曲げ加工を施す工程を最終工
程に挿入する事によって、順送り金型によって打ち抜か
れたリードフレームに対する製品不良率の低減を図って
いた。
【０００５】パッド部の表面性状が平坦部のみにて構成
されていた場合には、上記の手段を採る事によって充分
に満足される製品を生産していた現状であったが、近頃
では半導体チップをパッキングする際のパッキング強度
の向上を欲する市場要求が高まり、その対策としてバッ
ド部の表面に微細な刻点を設けたり、時として、上下の
両面間に貫通する微細孔を設けたりするようになったい
ま、パッド部の成形に伴う変形の程度を予測する事は容
易でなく、この為に、パッド部の最終形状を所定の状態
に確実に補正する手段が見当たず、製品の不良率も高ま
る一方の状態にあった。
されていた場合には、上記の手段を採る事によって充分
に満足される製品を生産していた現状であったが、近頃
では半導体チップをパッキングする際のパッキング強度
の向上を欲する市場要求が高まり、その対策としてバッ
ド部の表面に微細な刻点を設けたり、時として、上下の
両面間に貫通する微細孔を設けたりするようになったい
ま、パッド部の成形に伴う変形の程度を予測する事は容
易でなく、この為に、パッド部の最終形状を所定の状態
に確実に補正する手段が見当たず、製品の不良率も高ま
る一方の状態にあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体装置
に組み込まれるリードフレームのバッド部の表面に微細
な刻点を設けたり、時として、上下両面間に貫通する微
細孔を設けたりするようになった状態にあっても、半導
体装置に組み込まれるリードフレームのパッド部の打ち
抜き加工に際して発生するパッド部の反り現象を大幅に
低減したリードフレームとその製造方法の提供を目的と
する。
に組み込まれるリードフレームのバッド部の表面に微細
な刻点を設けたり、時として、上下両面間に貫通する微
細孔を設けたりするようになった状態にあっても、半導
体装置に組み込まれるリードフレームのパッド部の打ち
抜き加工に際して発生するパッド部の反り現象を大幅に
低減したリードフレームとその製造方法の提供を目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の課
題を解決するために、種々の手段を講じた後、半導体装
置用リードフレームの中心部に位置して厚み方向に微細
な打抜き孔もしくは凹凸刻印が加工された半導体素子固
定用のパッド部を含む半導体装置リードフレームに於い
て、上記打抜き孔及びもしくは微細な凹凸刻印が当該パ
ッド部の表裏両面にわたって加工方向が互いに逆方向で
且つ加工位置をずらして配置され、これによって、加工
によって生じたストレスが上記パッド部の表裏両側に関
し概ね正逆バランスされていることを特徴とするパッド
部の加工反りを低減した半導体装置用リードフレームに
よって課題を解決できる事を見出だし、本発明に至った
ものである。本発明はまた上記のリードフレームの製造
法として、リードフレームの中心に位置する半導体素子
固定用パッド部に微細な打抜き孔もしくは凹凸刻印を加
工する工程を含む半導体リードフレームの製造方法に於
いて、前記パッド部の加工が上記打抜き孔およびもしく
は凹凸刻印のいづれかもしくは両者を、当該パッド部の
片面に施す一次加工と、次に他面にこれとは加工方向が
逆方向で加工位置をずらせた残りの抜き孔及びもしくは
刻印を施す２次加工とより成る半導体装置用リードフレ
ームの製造方法をも提供するものである。
題を解決するために、種々の手段を講じた後、半導体装
置用リードフレームの中心部に位置して厚み方向に微細
な打抜き孔もしくは凹凸刻印が加工された半導体素子固
定用のパッド部を含む半導体装置リードフレームに於い
て、上記打抜き孔及びもしくは微細な凹凸刻印が当該パ
ッド部の表裏両面にわたって加工方向が互いに逆方向で
且つ加工位置をずらして配置され、これによって、加工
によって生じたストレスが上記パッド部の表裏両側に関
し概ね正逆バランスされていることを特徴とするパッド
部の加工反りを低減した半導体装置用リードフレームに
よって課題を解決できる事を見出だし、本発明に至った
ものである。本発明はまた上記のリードフレームの製造
法として、リードフレームの中心に位置する半導体素子
固定用パッド部に微細な打抜き孔もしくは凹凸刻印を加
工する工程を含む半導体リードフレームの製造方法に於
いて、前記パッド部の加工が上記打抜き孔およびもしく
は凹凸刻印のいづれかもしくは両者を、当該パッド部の
片面に施す一次加工と、次に他面にこれとは加工方向が
逆方向で加工位置をずらせた残りの抜き孔及びもしくは
刻印を施す２次加工とより成る半導体装置用リードフレ
ームの製造方法をも提供するものである。
【０００８】
【作用】本発明のリードフレームに於いては、パッド部
に加工される微細な打抜き孔及びもしくは凹凸刻印が、
従来のようにパッド部の片面のみに集寄的に加工されて
いたものとは違って、表裏両面について加工方向が互い
に逆方向で且つ加工位置をずらせて配置されているた
め、加工によって生じた内在ストレスがパッド部の表裏
両側に関して概ね正逆バランスされることになる。この
ため使用時のパッド部の加工反りの発生を低減すること
が出来る。そしてこのような加工の実際は、特別に新た
な加工法を導入するものではなく、従来の加工ロールを
用いながら、パッド部の表裏の２面について加工量（同
一加工条件の場合は加工面積もしくは加工数）がほぼバ
ランスし得るように１次と２次に分けて実施すればよい
ので、加工上も至って有利で量産的である。
に加工される微細な打抜き孔及びもしくは凹凸刻印が、
従来のようにパッド部の片面のみに集寄的に加工されて
いたものとは違って、表裏両面について加工方向が互い
に逆方向で且つ加工位置をずらせて配置されているた
め、加工によって生じた内在ストレスがパッド部の表裏
両側に関して概ね正逆バランスされることになる。この
ため使用時のパッド部の加工反りの発生を低減すること
が出来る。そしてこのような加工の実際は、特別に新た
な加工法を導入するものではなく、従来の加工ロールを
用いながら、パッド部の表裏の２面について加工量（同
一加工条件の場合は加工面積もしくは加工数）がほぼバ
ランスし得るように１次と２次に分けて実施すればよい
ので、加工上も至って有利で量産的である。
【０００９】
【実施例】（実施例１）板厚０．２５ｍｍの４２合金条
を用い、半導体装置用リードフレーム４の中心部に位置
すると共に、その表面に縦０．２μｍ、横０．１μｍ、
深さ１０μｍ、の方形の微細な凹凸刻印２が為されたパ
ッド部３の寸法が６×６ｍｍである半導体装置用リード
フレーム７をプレス加工により成形するに際し、先ず図
４の（ａ）の如く上記刻印２の加工を必要とする全体の
半分領域のみを対象として、材料供給状態にある４２合
金条の上面方向より刻印２の１次加工をし、次いで、前
記加工領域の残り半分領域に対しては、同図（ｂ）の如
く、上記加工方向とは１８０度の位置関係、即ち、全く
逆方向へと加工方向をかえ且つ加工位置を上下ほぼ入れ
違いに刻印２の２次加工した。この実施例によると従来
発生していた形状不良品について、その９５％を救済す
る事に成功した。
を用い、半導体装置用リードフレーム４の中心部に位置
すると共に、その表面に縦０．２μｍ、横０．１μｍ、
深さ１０μｍ、の方形の微細な凹凸刻印２が為されたパ
ッド部３の寸法が６×６ｍｍである半導体装置用リード
フレーム７をプレス加工により成形するに際し、先ず図
４の（ａ）の如く上記刻印２の加工を必要とする全体の
半分領域のみを対象として、材料供給状態にある４２合
金条の上面方向より刻印２の１次加工をし、次いで、前
記加工領域の残り半分領域に対しては、同図（ｂ）の如
く、上記加工方向とは１８０度の位置関係、即ち、全く
逆方向へと加工方向をかえ且つ加工位置を上下ほぼ入れ
違いに刻印２の２次加工した。この実施例によると従来
発生していた形状不良品について、その９５％を救済す
る事に成功した。
【００１０】（実施例２）板厚０．２５ｍｍの４２合金
条を用い、表面中心部近くから直角四方向に放射状に幅
１ｍｍ、長さ３．５ｍｍの略矩形状の打抜き孔６を十字
状に設けたパッド部３の寸法が６×６ｍｍである半導体
装置用リードフレームをプレス加工により成形するに際
し、図５の（ａ）の如く先ず１次加工として、同一直線
上に位置する二つの打抜き孔６、６をパッド部３の裏面
側よりプレス加工した後、続いて２次加工で、上記と直
角な位置にある同一直線上に位置する新たな２打抜き孔
６、６をパッド部３の表面側よりプレス加工し、図５
（ｂ）、図６に示されるような十字形の打抜き孔６を備
えたパッド部３を得た。図中矢印は打抜き加工方向を示
す。このものは従来の十字状打抜き孔がいづれも表面側
より加工されている図７のものと対比した場合、打抜き
孔の半数が一組みとなって残り半数に対して打抜き方向
が逆であると言う点で対照をなす。この実施例のものは
図７のもののパッド部の形状不良の９０％を救済するこ
とに成功した。
条を用い、表面中心部近くから直角四方向に放射状に幅
１ｍｍ、長さ３．５ｍｍの略矩形状の打抜き孔６を十字
状に設けたパッド部３の寸法が６×６ｍｍである半導体
装置用リードフレームをプレス加工により成形するに際
し、図５の（ａ）の如く先ず１次加工として、同一直線
上に位置する二つの打抜き孔６、６をパッド部３の裏面
側よりプレス加工した後、続いて２次加工で、上記と直
角な位置にある同一直線上に位置する新たな２打抜き孔
６、６をパッド部３の表面側よりプレス加工し、図５
（ｂ）、図６に示されるような十字形の打抜き孔６を備
えたパッド部３を得た。図中矢印は打抜き加工方向を示
す。このものは従来の十字状打抜き孔がいづれも表面側
より加工されている図７のものと対比した場合、打抜き
孔の半数が一組みとなって残り半数に対して打抜き方向
が逆であると言う点で対照をなす。この実施例のものは
図７のもののパッド部の形状不良の９０％を救済するこ
とに成功した。
【００１１】（実施例３）板厚０．２５ｍｍの４２合金
条を用い、その表面中心部近くから直角四方向に放射状
に幅１ｍｍ、長さ３．５ｍｍの略矩形状の打抜き孔６を
十字状に設けたパッド部３の寸法が６×６ｍｍである半
導体装置用リードフレーム７をプレス加工により成形す
るに際し、一次加工にて同一方向より上記の４つの打抜
き孔６を同時に打ち抜いた後、２次加工として、上記の
打抜き孔６の加工方向とは全く逆の裏面よりパッド部３
の孔６とは上下入れ違いの個所に縦０．２μｍ、横０．
１μｍ、深さ１０μｍ、の微細な凹凸刻印２を１．２ｍ
ｍの間隔にて加工して図８のものを得た。このものは従
来発生していた形状不良品について、その９３％を救済
することに成功した。
条を用い、その表面中心部近くから直角四方向に放射状
に幅１ｍｍ、長さ３．５ｍｍの略矩形状の打抜き孔６を
十字状に設けたパッド部３の寸法が６×６ｍｍである半
導体装置用リードフレーム７をプレス加工により成形す
るに際し、一次加工にて同一方向より上記の４つの打抜
き孔６を同時に打ち抜いた後、２次加工として、上記の
打抜き孔６の加工方向とは全く逆の裏面よりパッド部３
の孔６とは上下入れ違いの個所に縦０．２μｍ、横０．
１μｍ、深さ１０μｍ、の微細な凹凸刻印２を１．２ｍ
ｍの間隔にて加工して図８のものを得た。このものは従
来発生していた形状不良品について、その９３％を救済
することに成功した。
【００１２】
【発明の効果】本発明の実施により、特殊加工を施した
パッド部の確保が要求される様になった昨今、従来の加
工方法では製品の回収率を低減せざるをえなかった半導
体装置用リードフレームの製造に際して、加工反り許容
寸法受入規格を十分に満足させたパッド部を持つた半導
体装置用リードフレームを確実且つ容易に提供し得る効
果がある。
パッド部の確保が要求される様になった昨今、従来の加
工方法では製品の回収率を低減せざるをえなかった半導
体装置用リードフレームの製造に際して、加工反り許容
寸法受入規格を十分に満足させたパッド部を持つた半導
体装置用リードフレームを確実且つ容易に提供し得る効
果がある。
【図１】本発明の背景技術となるパッド部を含む半導体
装置用リードフレームの概略平面図。
装置用リードフレームの概略平面図。
【図２】図１のパッド部のみの拡大斜視図でパッド部に
打抜き孔を有する例を示す。
打抜き孔を有する例を示す。
【図３】図１のパッド部のみの別の拡大平面図でパッド
部に打抜き孔と微細な刻印を有する例を示す。
部に打抜き孔と微細な刻印を有する例を示す。
【図４】本実発明によるパッド部微細な凹凸刻印加工を
施した実施例１対応の加工手順を示すパッド部の縦断正
面図で、（ａ）は１次加工、（ｂ）は２次加工を夫々示
す。
施した実施例１対応の加工手順を示すパッド部の縦断正
面図で、（ａ）は１次加工、（ｂ）は２次加工を夫々示
す。
【図５】本発明によるパッド部に打抜き孔を設けた実施
例２対応の加工手順を示すパッド部の平面図で、（ａ）
は１次加工、（ｂ）は２次加工を夫々示す。
例２対応の加工手順を示すパッド部の平面図で、（ａ）
は１次加工、（ｂ）は２次加工を夫々示す。
【図６】図５の工程によって得た実施例２対応のパッド
部の図５（ｂ）のＸ−Ｘ線断面図。
部の図５（ｂ）のＸ−Ｘ線断面図。
【図７】従来品の図６と同様図。
【図８】本発明の実施例３対応のパッド部の縦断正面
図。
図。
１：リ−ドフレ−ム
２：微細な凹凸刻印
３：パッド部
４：吊りリード
５：ガイドレール
６：打抜き孔
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体装置用リードフレームの中心部に
位置して厚み方向に微細な打抜き孔もしくは凹凸刻印が
加工された半導体素子固定用のパッド部を含む半導体装
置リードフレームに於いて、上記打抜き孔及びもしくは
微細な凹凸刻印が当該パッド部の表裏両面にわたって加
工方向が互いに逆方向で且つ加工位置をずらして配置さ
れ、これによって、加工によって生じたストレスが上記
パッド部の表裏両側に関し概ね正逆バランスされている
ことを特徴とするパッド部の加工反りを低減した半導体
装置用リードフレーム。 - 【請求項２】 パッド部の表裏両面に於ける打抜き孔及
び凹凸刻印加工領域が両加工面間に於いてそれぞれ同等
もしくは近似している請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 打抜き孔同志もしくは凹凸刻印同志がパ
ッド部の表裏両面に加工されている請求項１もしくは２
記載のリードフレーム。 - 【請求項４】 打抜き孔及び凹凸刻印の両者の組み合わ
せがパッド部の表裏両面に加工されている請求項１もし
くは２記載のリードフレーム。 - 【請求項５】 リードフレームの中心に位置する半導体
素子固定用パッド部に微細な打抜き孔もしくは凹凸刻印
を加工する工程を含む半導体リードフレームの製造方法
に於いて、前記パッド部の加工が上記打抜き孔およびも
しくは凹凸刻印のいづれかもしくは両者を、当該パッド
部の片面に施す一次加工と、次に他面にこれとは加工方
向が逆方向で加工位置をずらせた残りの抜き孔及びもし
くは刻印を施す２次加工とより成る半導体装置用リード
フレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3206414A JPH0529516A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | パツド部の加工反りを低減した半導体装置用リードフレーム並びにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3206414A JPH0529516A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | パツド部の加工反りを低減した半導体装置用リードフレーム並びにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529516A true JPH0529516A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16522977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3206414A Pending JPH0529516A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | パツド部の加工反りを低減した半導体装置用リードフレーム並びにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529516A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6898819B2 (en) | 2000-12-18 | 2005-05-31 | The Procter & Gamble Company | Disposable tooth cleaning article |
-
1991
- 1991-07-22 JP JP3206414A patent/JPH0529516A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6898819B2 (en) | 2000-12-18 | 2005-05-31 | The Procter & Gamble Company | Disposable tooth cleaning article |
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