JPH05297020A - プローブ組立体 - Google Patents
プローブ組立体Info
- Publication number
- JPH05297020A JPH05297020A JP12797392A JP12797392A JPH05297020A JP H05297020 A JPH05297020 A JP H05297020A JP 12797392 A JP12797392 A JP 12797392A JP 12797392 A JP12797392 A JP 12797392A JP H05297020 A JPH05297020 A JP H05297020A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- probe
- region
- probe assembly
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 プローブと被検査箇所との位置関係を容易に
確認することができるとともに、一回の検査工程で複数
の被検査箇所を検査することができるプローブ組立体を
提供することにある。 【構成】 プローブ組立体は、電気的絶縁材料製の基板
１２と、該基板に間隔をおいて配置された複数のプロー
ブ１４とを含み、前記基板は、互いに間隔をおいて伸び
かつ前記基板をこれの厚さ方向に貫通する複数の穴を有
し、前記各プローブは、前記基板の隣り合う穴の間の部
位にあって前記基板をこれの厚さ方向に貫通しており、
また先端部２４が前記穴と対向する位置に達するように
曲げられている、ことを特徴とする。
確認することができるとともに、一回の検査工程で複数
の被検査箇所を検査することができるプローブ組立体を
提供することにある。 【構成】 プローブ組立体は、電気的絶縁材料製の基板
１２と、該基板に間隔をおいて配置された複数のプロー
ブ１４とを含み、前記基板は、互いに間隔をおいて伸び
かつ前記基板をこれの厚さ方向に貫通する複数の穴を有
し、前記各プローブは、前記基板の隣り合う穴の間の部
位にあって前記基板をこれの厚さ方向に貫通しており、
また先端部２４が前記穴と対向する位置に達するように
曲げられている、ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路（すなわち、
ＩＣ）の検査に用いるプローブ組立体に関し、特に複数
のＩＣチップ部を有する半導体ウエハーの検査用として
好適なプローブ組立体に関する。
ＩＣ）の検査に用いるプローブ組立体に関し、特に複数
のＩＣチップ部を有する半導体ウエハーの検査用として
好適なプローブ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣの電気的特性検査、例えば、
絶縁膜の耐圧特性検査においては、図４に示すように、
半導体ウエハーに形成された縦横に連続した複数のＩＣ
チップ部上のそれぞれ一箇所の被検査箇所に対し、それ
ぞれのプローブを同時に接触させて検査を行うことは、
被検査箇所とプローブとの接触状態をウエハー上面から
観察することができなかったため、できなかった。上記
課題を解決すべく、仮に、縦一列または横一列に並んだ
複数の被検査箇所に同時にプローブを接触させる基板を
制作しても、基板の位置を横方向または縦方向にずらせ
て検査する工程を複数回繰り返さなければならず、検査
能率が極めて悪い。
絶縁膜の耐圧特性検査においては、図４に示すように、
半導体ウエハーに形成された縦横に連続した複数のＩＣ
チップ部上のそれぞれ一箇所の被検査箇所に対し、それ
ぞれのプローブを同時に接触させて検査を行うことは、
被検査箇所とプローブとの接触状態をウエハー上面から
観察することができなかったため、できなかった。上記
課題を解決すべく、仮に、縦一列または横一列に並んだ
複数の被検査箇所に同時にプローブを接触させる基板を
制作しても、基板の位置を横方向または縦方向にずらせ
て検査する工程を複数回繰り返さなければならず、検査
能率が極めて悪い。
【０００３】
【解決しようとする課題】本発明は、プローブと被検査
箇所との位置関係を容易に確認することができるととも
に、一回の検査工程で連続した複数のＩＣチップ部の被
検査箇所を検査することができるプローブ組立体を提供
することを目的とする。
箇所との位置関係を容易に確認することができるととも
に、一回の検査工程で連続した複数のＩＣチップ部の被
検査箇所を検査することができるプローブ組立体を提供
することを目的とする。
【０００４】
【解決手段、作用、効果】本発明のプローブ組立体は、
電気的絶縁材料製の基板と、該基板に間隔をおいて配置
された複数のプローブとを含み、前記基板は、互いに間
隔をおいて伸びかつ前記基板をこれの厚さ方向に貫通す
る複数の穴を有し、前記各プローブは、前記基板の隣り
合う穴の間の部位にあって前記基板をこれの厚さ方向に
貫通しており、また先端部が前記穴と対向する位置に達
するように曲げられている、ことを特徴とする。
電気的絶縁材料製の基板と、該基板に間隔をおいて配置
された複数のプローブとを含み、前記基板は、互いに間
隔をおいて伸びかつ前記基板をこれの厚さ方向に貫通す
る複数の穴を有し、前記各プローブは、前記基板の隣り
合う穴の間の部位にあって前記基板をこれの厚さ方向に
貫通しており、また先端部が前記穴と対向する位置に達
するように曲げられている、ことを特徴とする。
【０００５】検査時、各プローブは、その先端部を所定
の被検査箇所に当接され、その状態で検査のための電気
信号が作用される。プローブの先端部と被検査箇所との
位置関係は、基板に形成された穴を介して確認すること
ができる。
の被検査箇所に当接され、その状態で検査のための電気
信号が作用される。プローブの先端部と被検査箇所との
位置関係は、基板に形成された穴を介して確認すること
ができる。
【０００６】本発明によれば、複数のプローブを基板に
設けたから、縦横に存在する複数の被検査箇所を一回の
検査工程で同時に検査することができる。また、基板が
穴を有し、各プローブの先端部が前記穴と対向する位置
に達するように各プローブが曲げられているから、プロ
ーブの先端部と被検査箇所との位置関係を容易に確認す
ることができる。
設けたから、縦横に存在する複数の被検査箇所を一回の
検査工程で同時に検査することができる。また、基板が
穴を有し、各プローブの先端部が前記穴と対向する位置
に達するように各プローブが曲げられているから、プロ
ーブの先端部と被検査箇所との位置関係を容易に確認す
ることができる。
【０００７】前記長穴は互いにほぼ平行に伸びる長穴で
あることが好ましい。これにより、一つの長穴で複数の
被検査箇所を確認することができるから、プローブの先
端部と被検査箇所との位置関係をより容易に確認するこ
とができる。さらに、前記基板の一つの面であって前記
先端部と反対の側の面に配置された板状の絶縁体を含
み、該絶縁体は、前記基板の一つの面のうち前記プロー
ブおよび前記穴を含む領域に対応する部位に形成された
開口を有する第１の領域と、前記第１の領域と異なる部
位に形成された複数の端子を有する第２の領域とを備
え、前記各プローブは前記端子に電気的に接続されてい
ることが好ましい。これにより、端子およびこれに接続
された配線材を利用して各プローブを検査用回路に接続
することができるから、各プローブを配線材により検査
用回路に直接接続する場合に比べ、配線作業およびプロ
ーブ組立体の取扱いが容易になる。
あることが好ましい。これにより、一つの長穴で複数の
被検査箇所を確認することができるから、プローブの先
端部と被検査箇所との位置関係をより容易に確認するこ
とができる。さらに、前記基板の一つの面であって前記
先端部と反対の側の面に配置された板状の絶縁体を含
み、該絶縁体は、前記基板の一つの面のうち前記プロー
ブおよび前記穴を含む領域に対応する部位に形成された
開口を有する第１の領域と、前記第１の領域と異なる部
位に形成された複数の端子を有する第２の領域とを備
え、前記各プローブは前記端子に電気的に接続されてい
ることが好ましい。これにより、端子およびこれに接続
された配線材を利用して各プローブを検査用回路に接続
することができるから、各プローブを配線材により検査
用回路に直接接続する場合に比べ、配線作業およびプロ
ーブ組立体の取扱いが容易になる。
【０００８】
【実施例】図１〜図４を参照するに、プローブ組立体１
０は、電気的絶縁材料製の基板１２と、基板１２をこれ
の厚さ方向（図示の例では上下方向）に貫通するように
基板１２に互いに間隔をおいて設けられた複数のプロー
ブ１４と、基板１２の上面に配置された板状の絶縁体１
６とを含む。
０は、電気的絶縁材料製の基板１２と、基板１２をこれ
の厚さ方向（図示の例では上下方向）に貫通するように
基板１２に互いに間隔をおいて設けられた複数のプロー
ブ１４と、基板１２の上面に配置された板状の絶縁体１
６とを含む。
【０００９】基板１２は、互いに間隔をおいてほぼ平行
に伸びかつ基板１２をこれの厚さ方向に貫通する複数の
長穴１８を有する。各プローブ１４は、基板１２の隣り
合う穴の間の部位にあって基板１２をこれの厚さ方向に
貫通している。絶縁体１６は、基板１２の上面のうちプ
ローブ１４および長穴１８を含む領域に対応する部位に
形成された矩形の開口２０を有する第１の領域と、第１
の領域と異なる部位に形成された複数の端子２２を有す
る第２の領域とを備える。
に伸びかつ基板１２をこれの厚さ方向に貫通する複数の
長穴１８を有する。各プローブ１４は、基板１２の隣り
合う穴の間の部位にあって基板１２をこれの厚さ方向に
貫通している。絶縁体１６は、基板１２の上面のうちプ
ローブ１４および長穴１８を含む領域に対応する部位に
形成された矩形の開口２０を有する第１の領域と、第１
の領域と異なる部位に形成された複数の端子２２を有す
る第２の領域とを備える。
【００１０】図４に示すように、各プローブ１４は、こ
れの先端部２４が長穴１８と対向する位置に達するよう
に曲げられており、また耐熱性かつ高絶縁性の樹脂２６
により基板１２に固定されている。各プローブ１４は、
これの上端部に接続された図３および図４に示す配線材
２８により、所定の端子２２に接続されている。
れの先端部２４が長穴１８と対向する位置に達するよう
に曲げられており、また耐熱性かつ高絶縁性の樹脂２６
により基板１２に固定されている。各プローブ１４は、
これの上端部に接続された図３および図４に示す配線材
２８により、所定の端子２２に接続されている。
【００１１】検査時、各端子２２は、図示してはいない
が、他の配線材により検査用回路に接続される。各プロ
ーブ１４は、その先端部２４を半導体ウエハー３０の所
定のＩＣチップ部３２の被検査箇所に当接され、その状
態で検査のための電圧または電流を受ける。
が、他の配線材により検査用回路に接続される。各プロ
ーブ１４は、その先端部２４を半導体ウエハー３０の所
定のＩＣチップ部３２の被検査箇所に当接され、その状
態で検査のための電圧または電流を受ける。
【００１２】プローブ組立体１０によれば、各プローブ
１４の先端部２４が長穴１８と対向する位置に達してい
るから、縦横に存在する複数のＩＣチップ部３２の被検
査箇所を一回の検査工程で同時に検査することができ、
プローブ１４の先端部２４とＩＣチップ部３２の被検査
箇所との位置関係を、基板１２の長穴１８を介してウエ
ハーの上面から顕微鏡等により容易に確認することがで
きる。また、一つの長穴１８で複数のＩＣチップ部３２
の被検査箇所を確認することができるから、プローブ１
４の先端部２４とＩＣチップ部３２の被検査箇所との位
置関係をより容易に確認することができる。さらに、端
子２２およびこれに接続された配線材２８を利用して各
プローブを検査用回路に接続することができるから、各
プローブ１４を配線材２８により検査用回路に直接接続
する場合に比べ、配線作業およびプローブ組立体の取扱
いが容易になる。
１４の先端部２４が長穴１８と対向する位置に達してい
るから、縦横に存在する複数のＩＣチップ部３２の被検
査箇所を一回の検査工程で同時に検査することができ、
プローブ１４の先端部２４とＩＣチップ部３２の被検査
箇所との位置関係を、基板１２の長穴１８を介してウエ
ハーの上面から顕微鏡等により容易に確認することがで
きる。また、一つの長穴１８で複数のＩＣチップ部３２
の被検査箇所を確認することができるから、プローブ１
４の先端部２４とＩＣチップ部３２の被検査箇所との位
置関係をより容易に確認することができる。さらに、端
子２２およびこれに接続された配線材２８を利用して各
プローブを検査用回路に接続することができるから、各
プローブ１４を配線材２８により検査用回路に直接接続
する場合に比べ、配線作業およびプローブ組立体の取扱
いが容易になる。
【００１３】なお、各プローブ１４を検査対象物である
半導体ウエハー３０の一つのＩＣチップ部３２の被検査
箇所に対応させてもよいし、複数のＩＣチップ部３２の
被検査箇所に対応させてもよい。前者の場合、プローブ
組立体１０は、半導体ウエハー３０の被検査箇所の数と
同数以上のプローブ１４を有する。これに対し、後者の
場合、各プローブ１４を隣り合う複数のＩＣチップ部に
対応させ、一回の検査をするたびに、プローブ組立体を
ＩＣチップ部の配列ピッチ分づつ移動させることが必要
になる。
半導体ウエハー３０の一つのＩＣチップ部３２の被検査
箇所に対応させてもよいし、複数のＩＣチップ部３２の
被検査箇所に対応させてもよい。前者の場合、プローブ
組立体１０は、半導体ウエハー３０の被検査箇所の数と
同数以上のプローブ１４を有する。これに対し、後者の
場合、各プローブ１４を隣り合う複数のＩＣチップ部に
対応させ、一回の検査をするたびに、プローブ組立体を
ＩＣチップ部の配列ピッチ分づつ移動させることが必要
になる。
【図１】プローブ組立体の一実施例を示す平面図であ
る。
る。
【図２】図１の２−２線に沿って得た断面図である。
【図３】図１の３−３線に沿って得た断面図である。
【図４】図１に示すプローブ組立体の一部の断面を拡大
して示す図である。
して示す図である。
１０ プローブ組立体 １２ 基板 １４ プローブ １６ 絶縁体 １８ 長穴 ２０ 開口 ２２ 端子 ２４ プローブの先端部 ２６ 樹脂 ２８ 配線材 ３０ 半導体ウエハー ３２ ＩＣチップ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｂ 7352−4Ｍ
Claims (3)
- 【請求項１】 集積回路の検査に用いるプローブ組立体
であって、電気的絶縁材料製の基板と、該基板に間隔を
おいて配置された複数のプローブとを含み、前記基板
は、互いに間隔をおいて伸びかつ前記基板をこれの厚さ
方向に貫通する複数の穴を有し、前記各プローブは、前
記基板の隣り合う穴の間の部位にあって前記基板をこれ
の厚さ方向に貫通しており、また先端部が前記穴と対向
する位置に達するように曲げられている、プローブ組立
体。 - 【請求項２】 前記長穴は互いにほぼ平行に伸びる長穴
である、請求項１に記載のプローブ組立体。 - 【請求項３】 さらに、前記基板の一つの面であって前
記先端部と反対の側の面に配置された板状の絶縁体を含
み、該絶縁体は、前記基板の一つの面のうち前記プロー
ブおよび前記穴を含む領域に対応する部位に形成された
開口を有する第１の領域と、前記第１の領域と異なる部
位に形成された複数の端子を有する第２の領域とを備
え、前記各プローブは前記端子に電気的に接続されてい
る、請求項１または２に記載のプローブ組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12797392A JPH081444B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | プローブ組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12797392A JPH081444B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | プローブ組立体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05297020A true JPH05297020A (ja) | 1993-11-12 |
| JPH081444B2 JPH081444B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=14973279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12797392A Expired - Fee Related JPH081444B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | プローブ組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081444B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6271674B1 (en) | 1999-04-07 | 2001-08-07 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe card |
| US6747466B2 (en) | 2001-06-12 | 2004-06-08 | Renesas Technology Corp. | Substrate testing apparatus and substrate testing method |
| KR100702032B1 (ko) * | 2006-03-07 | 2007-03-30 | 삼성전자주식회사 | 고밀도 프로브 어레이, 상기 프로브 어레이를 갖는 스토리지 소자 및 이들의 제조방법들 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2603831Y2 (ja) * | 1996-03-28 | 2000-03-27 | 株式会社ゼクセル | 熱交換器におけるブラケットの取付け構造 |
-
1992
- 1992-04-22 JP JP12797392A patent/JPH081444B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6271674B1 (en) | 1999-04-07 | 2001-08-07 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe card |
| US6747466B2 (en) | 2001-06-12 | 2004-06-08 | Renesas Technology Corp. | Substrate testing apparatus and substrate testing method |
| KR100702032B1 (ko) * | 2006-03-07 | 2007-03-30 | 삼성전자주식회사 | 고밀도 프로브 어레이, 상기 프로브 어레이를 갖는 스토리지 소자 및 이들의 제조방법들 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH081444B2 (ja) | 1996-01-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7215131B1 (en) | Segmented contactor | |
| WO2005069018A1 (ja) | 電気的接続装置及び接触子 | |
| JPWO2004072661A1 (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP4209696B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP3604233B2 (ja) | 検査用ヘッド | |
| JPH05297020A (ja) | プローブ組立体 | |
| JP3214420B2 (ja) | フィルムキャリア型半導体装置及び検査用プローブヘッド並びに位置合わせ方法 | |
| JP2006003191A (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP2004138576A (ja) | 電気的接続装置 | |
| JP2000292441A (ja) | プローブカード | |
| KR20230142272A (ko) | 집적도가 향상된 프로브 헤드의 구조 및 그 제조 방법 | |
| JPH045023Y2 (ja) | ||
| JPH10282147A (ja) | 平板状被検査体の試験用ヘッド | |
| JP2609860B2 (ja) | プリント基板検査治具用ピン | |
| JP2826400B2 (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
| JP2001021585A (ja) | プローブカード | |
| JP3052874B2 (ja) | Ｂｇａ型半導体装置のプローブ装置 | |
| JPH0815361A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
| JPH08241916A (ja) | 半導体集積回路の検査方法 | |
| JPH022957A (ja) | プリント配線試験用プローズ装置 | |
| JP2948802B2 (ja) | 電気接続用部材 | |
| JP2985432B2 (ja) | 電気的特性検査装置 | |
| JPH09307024A (ja) | チップキャリア | |
| JPS6167238A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05340965A (ja) | プローブカード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080110 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110110 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110110 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120110 Year of fee payment: 16 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |