JPH05340965A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH05340965A JPH05340965A JP14563492A JP14563492A JPH05340965A JP H05340965 A JPH05340965 A JP H05340965A JP 14563492 A JP14563492 A JP 14563492A JP 14563492 A JP14563492 A JP 14563492A JP H05340965 A JPH05340965 A JP H05340965A
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- Japan
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- probe
- wiring board
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- probe card
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェーハに形成された半導体チップを
試験機等に接続するプローブカードに関し、特に多層状
に配列した複数のプローブを一定の接触圧でもって半導
体チップの電極に同時に接触することのできるプローブ
カードの提供を目的とする。 【構成】 配線基板31に固定した絶縁性のプローブホル
ダー32と、このプローブホルダー32から配線基板31に平
行に導出されるとともに、その先端が略直角に屈曲され
て被測定基板10上の電極11a に略垂直に接触される複数
のプローブ33とを含んでなるプローブカードにおいて、
プローブホルダーのプローブ導出面32a は被測定基板に
向かってテーパ状に広がる斜面をなし、プローブはプロ
ーブ導出面からそのテーパ方向に多層状に導出されてい
るとともに、プローブホルダーのプローブ導出面から屈
曲位置33b までの距離が略同一に構成する。
試験機等に接続するプローブカードに関し、特に多層状
に配列した複数のプローブを一定の接触圧でもって半導
体チップの電極に同時に接触することのできるプローブ
カードの提供を目的とする。 【構成】 配線基板31に固定した絶縁性のプローブホル
ダー32と、このプローブホルダー32から配線基板31に平
行に導出されるとともに、その先端が略直角に屈曲され
て被測定基板10上の電極11a に略垂直に接触される複数
のプローブ33とを含んでなるプローブカードにおいて、
プローブホルダーのプローブ導出面32a は被測定基板に
向かってテーパ状に広がる斜面をなし、プローブはプロ
ーブ導出面からそのテーパ方向に多層状に導出されてい
るとともに、プローブホルダーのプローブ導出面から屈
曲位置33b までの距離が略同一に構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハに形成
された半導体チップの電極にプローブの先端を接触し、
この半導体チップを試験機等に接続するプローブカー
ド、特に多層状且つ周回状に配列した複数のプローブを
一定の接触圧でもって半導体チップの電極に同時に接触
することのできるプローブカードに関する。
された半導体チップの電極にプローブの先端を接触し、
この半導体チップを試験機等に接続するプローブカー
ド、特に多層状且つ周回状に配列した複数のプローブを
一定の接触圧でもって半導体チップの電極に同時に接触
することのできるプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来のプローブカードについて図
２を参照して説明する。図２は、従来のプローブカード
の説明図であって、同図(a) はプローブカードの要部の
模式的な側断面図、同図(b) はプローブカードの要部の
模式的な平面図である。
２を参照して説明する。図２は、従来のプローブカード
の説明図であって、同図(a) はプローブカードの要部の
模式的な側断面図、同図(b) はプローブカードの要部の
模式的な平面図である。
【０００３】従来のプローブカードは、同図(a),(b) で
示すように、半導体ウェーハ10に形成された半導体チッ
プ11の電気的特性を試験する試験機（図示せず）に接続
した配線基板21と、配線基板21に設けた開口部21a の周
囲の裏面( 半導体ウェーハ10と対面する配線基板21の片
面) に固定され、配線基板21の裏面に対して垂直なプロ
ーブ導出面22a が開口部21a を望むプローブホルダー22
と、プローブ導出面22a を貫通した状態でプローブホル
ダー22に保持されて、このプローブ導出面22a から配線
基板21の開口部21a 側に突き出た部分の中間部で配線基
板21とは逆方向に略直角に屈曲されてなるプローブ23と
を含んで構成されていた。
示すように、半導体ウェーハ10に形成された半導体チッ
プ11の電気的特性を試験する試験機（図示せず）に接続
した配線基板21と、配線基板21に設けた開口部21a の周
囲の裏面( 半導体ウェーハ10と対面する配線基板21の片
面) に固定され、配線基板21の裏面に対して垂直なプロ
ーブ導出面22a が開口部21a を望むプローブホルダー22
と、プローブ導出面22a を貫通した状態でプローブホル
ダー22に保持されて、このプローブ導出面22a から配線
基板21の開口部21a 側に突き出た部分の中間部で配線基
板21とは逆方向に略直角に屈曲されてなるプローブ23と
を含んで構成されていた。
【０００４】したがって、プローブカードの真下にセッ
トした半導体ウェーハ10を矢印Ｕ方向に移動してその半
導体チップ11の電極11a をプローブ23に接触させると、
この半導体チップ11は如上の試験機に接続することとな
る。
トした半導体ウェーハ10を矢印Ｕ方向に移動してその半
導体チップ11の電極11a をプローブ23に接触させると、
この半導体チップ11は如上の試験機に接続することとな
る。
【０００５】なお、プローブ23は、試験機に接続した配
線基板21と電気的に接続されていることは勿論である。
線基板21と電気的に接続されていることは勿論である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のプロ
ーブカードのプローブ23は、プローブホルダー22のプロ
ーブ導出面22a に点列、すなわち、配線基板21の裏面と
平行に点列して設けた貫通孔22b に挿入されていた。
ーブカードのプローブ23は、プローブホルダー22のプロ
ーブ導出面22a に点列、すなわち、配線基板21の裏面と
平行に点列して設けた貫通孔22b に挿入されていた。
【０００７】したがって、従来のプローブカードにおい
ては、多数のプローブ23を設けることが困難であった。
プローブ23の数量の増加は、点線で示すような第２のプ
ローブホルダー24をプローブホルダー22の裏面に固定
し、この第２のプローブホルダー24にプローブ25,26 を
プローブ23と同様な要領で保持させることにより可能で
はある。
ては、多数のプローブ23を設けることが困難であった。
プローブ23の数量の増加は、点線で示すような第２のプ
ローブホルダー24をプローブホルダー22の裏面に固定
し、この第２のプローブホルダー24にプローブ25,26 を
プローブ23と同様な要領で保持させることにより可能で
はある。
【０００８】しかし、このようにして増やしたプローブ
25,26 の配線基板21に平行な部分の長さL2、L3は、プロ
ーブ23の配線基板21に平行な部分の長さL1と異なる。こ
のため、半導体ウェーハ10の半導体チップ11の電極11a
にプローブ23,25,26を接触させると、プローブ23,25,26
の接触圧のバラツキが大きくなって電極11aとの接触抵
抗値のバラツキも大きくなるという問題があった。
25,26 の配線基板21に平行な部分の長さL2、L3は、プロ
ーブ23の配線基板21に平行な部分の長さL1と異なる。こ
のため、半導体ウェーハ10の半導体チップ11の電極11a
にプローブ23,25,26を接触させると、プローブ23,25,26
の接触圧のバラツキが大きくなって電極11aとの接触抵
抗値のバラツキも大きくなるという問題があった。
【０００９】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであって、その目的は多段状且つ周回状
に配列した複数のプローブを一定の接触圧でもって半導
体チップの電極に同時に接触することのできるプローブ
カードの提供にある。
になされたものであって、その目的は多段状且つ周回状
に配列した複数のプローブを一定の接触圧でもって半導
体チップの電極に同時に接触することのできるプローブ
カードの提供にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的は、図１に示す
如く、配線基板31に固定した絶縁性のプローブホルダー
32と、このプローブホルダー32から配線基板31に平行に
導出されるとともに、その先端が略直角に屈曲されて被
測定基板10上の電極11a に略垂直に接触される複数のプ
ローブ33とを含んでなるプローブカードにおいて、プロ
ーブホルダー32のプローブ導出面32a は被測定基板10に
向かってテーパ状に広がる斜面をなし、プローブ33はプ
ローブ導出面32a からそのテーパ方向に多層状に導出さ
れているとともに、プローブホルダー32のプローブ導出
面32a から屈曲位置33b までの距離が略同一であること
を特徴とするプローブカードにより達成される。
如く、配線基板31に固定した絶縁性のプローブホルダー
32と、このプローブホルダー32から配線基板31に平行に
導出されるとともに、その先端が略直角に屈曲されて被
測定基板10上の電極11a に略垂直に接触される複数のプ
ローブ33とを含んでなるプローブカードにおいて、プロ
ーブホルダー32のプローブ導出面32a は被測定基板10に
向かってテーパ状に広がる斜面をなし、プローブ33はプ
ローブ導出面32a からそのテーパ方向に多層状に導出さ
れているとともに、プローブホルダー32のプローブ導出
面32a から屈曲位置33b までの距離が略同一であること
を特徴とするプローブカードにより達成される。
【００１１】
【作用】本発明のプローブカードのプローブ33は、図１
に示すようにその屈曲位置33bとプローブホルダー32の
プローブ導出面32a との距離を略同じにしている。
に示すようにその屈曲位置33bとプローブホルダー32の
プローブ導出面32a との距離を略同じにしている。
【００１２】したがって、プローブ33のそれぞれの針状
の先端を半導体ウェーハ10の半導体チップ11の電極11a
に垂直に押し付けると、それぞれの先端は電極11a に同
じ接触圧でもって接触する。
の先端を半導体ウェーハ10の半導体チップ11の電極11a
に垂直に押し付けると、それぞれの先端は電極11a に同
じ接触圧でもって接触する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の第１及び第２の実施例のプロ
ーブカードについて図１を参照しながら説明する。図１
は、本発明の実施例のプローブカードの説明図であっ
て、同図(a) は第１の実施例のプローブカードの要部の
模式的な側断面図、同図(b)は第２の実施例のプローブ
カードの要部の模式的な側断面図である。
ーブカードについて図１を参照しながら説明する。図１
は、本発明の実施例のプローブカードの説明図であっ
て、同図(a) は第１の実施例のプローブカードの要部の
模式的な側断面図、同図(b)は第２の実施例のプローブ
カードの要部の模式的な側断面図である。
【００１４】なお、本明細書においては、同一部品、同
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。同図(a) で示す本発明の第１の実施例のプローブ
カードは、配線基板31、プローブホルダー32、プローブ
33及びプローブ接続用配線基板34とを含ませて構成した
ものである。
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。同図(a) で示す本発明の第１の実施例のプローブ
カードは、配線基板31、プローブホルダー32、プローブ
33及びプローブ接続用配線基板34とを含ませて構成した
ものである。
【００１５】配線基板31は、開口部31a を有し、この開
口部31a の直下にセットされる半導体ウェーハ10の半導
体チップ11の電気的特性を試験する試験機（図示せず）
に接続している。
口部31a の直下にセットされる半導体ウェーハ10の半導
体チップ11の電気的特性を試験する試験機（図示せず）
に接続している。
【００１６】プローブホルダー32は、絶縁性を有し、開
口部31a を取り囲むようにして配線基板31の表面に固定
され、この開口部31a を望むプローブ導出面32a は半導
体ウェーハ10に接近するに従ってテーパ状に広がる斜面
をなしている。
口部31a を取り囲むようにして配線基板31の表面に固定
され、この開口部31a を望むプローブ導出面32a は半導
体ウェーハ10に接近するに従ってテーパ状に広がる斜面
をなしている。
【００１７】プローブ33は、プローブホルダー32のプロ
ーブ導出面32a からそのテーパ方向に多層状（例えば、
５層）に導出された露出部分33a の中間部で略直角に屈
曲され、この露出部分33a の針状をした先端が基板10の
電極11a に略垂直に接触するように形成されているとと
もに、プローブホルダー32のプローブ導出面32a から露
出部分33a の屈曲位置33b までの距離L1,L2,L3,L4,L5が
略同一に形成されている。
ーブ導出面32a からそのテーパ方向に多層状（例えば、
５層）に導出された露出部分33a の中間部で略直角に屈
曲され、この露出部分33a の針状をした先端が基板10の
電極11a に略垂直に接触するように形成されているとと
もに、プローブホルダー32のプローブ導出面32a から露
出部分33a の屈曲位置33b までの距離L1,L2,L3,L4,L5が
略同一に形成されている。
【００１８】なお、プローブ33は、プローブホルダー32
のプローブ導出面32a から上述のように多段状に導出さ
れているとともに、配線基板31と平行な方向にも点列さ
れていることは無論である。
のプローブ導出面32a から上述のように多段状に導出さ
れているとともに、配線基板31と平行な方向にも点列さ
れていることは無論である。
【００１９】そして、プローブ接続用配線基板34は、プ
ローブホルダー32の外側面を取り囲んだ状態で配線基板
31の表面に固定され、この配線基板31とプローブ33とを
電気的に接続している。
ローブホルダー32の外側面を取り囲んだ状態で配線基板
31の表面に固定され、この配線基板31とプローブ33とを
電気的に接続している。
【００２０】したがって、本発明の一実施例のプローブ
カードのプローブ33の真下にセットした半導体ウェーハ
10を矢印Ｕ方向に移動すると、それぞれのプローブ33は
半導体チップ11の電極11a に等しい接触圧でもって接触
し、半導体チップ11を上記の試験機に接続することとな
る。
カードのプローブ33の真下にセットした半導体ウェーハ
10を矢印Ｕ方向に移動すると、それぞれのプローブ33は
半導体チップ11の電極11a に等しい接触圧でもって接触
し、半導体チップ11を上記の試験機に接続することとな
る。
【００２１】このように等しい接触圧で接触したプロー
ブ33と半導体チップ11の電極11a との接触抵抗のバラツ
キは少なくなるから、半導体チップ11の電気的特性は試
験機により正確に試験されることとなる。
ブ33と半導体チップ11の電極11a との接触抵抗のバラツ
キは少なくなるから、半導体チップ11の電気的特性は試
験機により正確に試験されることとなる。
【００２２】同図(b) は本発明の第２の実施例のプロー
ブカードであって、配線基板41の裏側にプローブホルダ
ー42、プローブ43及びプローブ接続用配線基板44を配置
して構成したものである。
ブカードであって、配線基板41の裏側にプローブホルダ
ー42、プローブ43及びプローブ接続用配線基板44を配置
して構成したものである。
【００２３】本発明の第２の実施例のプローブカードに
おいてもプローブホルダー42のプローブ導出面42a から
プローブ43の屈曲位置43b までの距離L1',L2',L3',L4',
L5'は同一に構成できるから、前述した第１の実施例の
プローブカードと同様な効果を奏することは当然であ
る。
おいてもプローブホルダー42のプローブ導出面42a から
プローブ43の屈曲位置43b までの距離L1',L2',L3',L4',
L5'は同一に構成できるから、前述した第１の実施例の
プローブカードと同様な効果を奏することは当然であ
る。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、多層状且
つ周回状に配列した複数のプローブを一定の接触圧でも
って半導体チップの電極に同時に接触することのできる
プローブカードの提供を可能にする。
つ周回状に配列した複数のプローブを一定の接触圧でも
って半導体チップの電極に同時に接触することのできる
プローブカードの提供を可能にする。
【００２５】したがって、半導体ウェーハに形成された
半導体チップ等の電気的特性を試験する際に、本発明の
プローブカードを採用すれば半導体チップ等の電気的特
性は試験機等により正確に試験されることとなる。
半導体チップ等の電気的特性を試験する際に、本発明の
プローブカードを採用すれば半導体チップ等の電気的特
性は試験機等により正確に試験されることとなる。
【図１】は、本発明の実施例のプローブカードの説明
図、
図、
【図２】は、従来のプローブカードの説明図、
10は、半導体ウェーハ (被測定基板) 、 11は、半導体チップ、 11a は、電極、 21,31,41は、配線基板、 21a,31a は、開口部、 22,32,42は、プローブホルダー、 22a,32a,42a は、プローブ導出面、 23,25,26,33,43 は、プローブ、 34,44 は、プローブ接続用配線基板をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板(31)に固定した絶縁性のプロー
ブホルダー(32)と、このプローブホルダー(32)から配線
基板(31)に平行に導出されるとともに、その先端が略直
角に屈曲されて被測定基板(10)上の電極(11a) に略垂直
に接触される複数のプローブ(33)とを含んでなるプロー
ブカードにおいて、 前記プローブホルダー(32)のプローブ導出面(32a) は前
記被測定基板(10)に向かってテーパ状に広がる斜面をな
し、 前記プローブ(33)は前記プローブ導出面(32a) からその
テーパ方向に多層状に導出されているとともに、前記プ
ローブホルダー(32)のプローブ導出面(32a) から前記屈
曲位置(33b) までの距離が略同一であることを特徴とす
るプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14563492A JPH05340965A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14563492A JPH05340965A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05340965A true JPH05340965A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15389549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14563492A Withdrawn JPH05340965A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05340965A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004077191A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
-
1992
- 1992-06-05 JP JP14563492A patent/JPH05340965A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004077191A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |