JPH0529748A - 印刷配線板の高密度実装方法 - Google Patents
印刷配線板の高密度実装方法Info
- Publication number
- JPH0529748A JPH0529748A JP20467891A JP20467891A JPH0529748A JP H0529748 A JPH0529748 A JP H0529748A JP 20467891 A JP20467891 A JP 20467891A JP 20467891 A JP20467891 A JP 20467891A JP H0529748 A JPH0529748 A JP H0529748A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- printed wiring
- wiring board
- long lead
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 長尺リードをもつ電子部品を用いて印刷配線
板の高密度実装を可能にする。 【構成】 長尺リード部品である第１部品５にストッパ
ー９をもつ長尺リード６を設け、該長尺リード６を印刷
配線板１のスルーホール２ａ、２ｂに挿入して前記スト
ッパー９を印刷配線板１の上面に係合させることにより
第１部品５を仮止めする。高さの低い部品である第２部
品７および第３部品８は印刷配線板の表面近傍に装着さ
れ、第１部品５の直下においてこれと直交する。第１部
品５と第２部品および第３部品との間には第１部品５の
放熱に充分なだけの空間が設けられる。
板の高密度実装を可能にする。 【構成】 長尺リード部品である第１部品５にストッパ
ー９をもつ長尺リード６を設け、該長尺リード６を印刷
配線板１のスルーホール２ａ、２ｂに挿入して前記スト
ッパー９を印刷配線板１の上面に係合させることにより
第１部品５を仮止めする。高さの低い部品である第２部
品７および第３部品８は印刷配線板の表面近傍に装着さ
れ、第１部品５の直下においてこれと直交する。第１部
品５と第２部品および第３部品との間には第１部品５の
放熱に充分なだけの空間が設けられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、印刷配線板の実装方
法に関し、特に印刷配線板の表面から離れた位置に装着
される電子部品と、該表面に近い位置に装着される電子
部品とを立体的に組合わせて実装する印刷配線板の高密
度実装方法に関するものである。
法に関し、特に印刷配線板の表面から離れた位置に装着
される電子部品と、該表面に近い位置に装着される電子
部品とを立体的に組合わせて実装する印刷配線板の高密
度実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の実装技術においては、実装印刷配
線板全体の小形化のために、チップ抵抗部品の上にフラ
ットＩＣパッケージをそれぞれの電極部分が接触する状
態で互に重ね合わせたり、又は複数の電子部品を実装し
たサブ印刷配線板を用いてこれを母体となるメイン印刷
配線板の表面に垂直に装着することによって高密度実装
を実現する方法が開発されている。しかしながら、いず
れも高密度実装される電子部品相互間に特定の電気的接
続条件がある場合に限られている。
線板全体の小形化のために、チップ抵抗部品の上にフラ
ットＩＣパッケージをそれぞれの電極部分が接触する状
態で互に重ね合わせたり、又は複数の電子部品を実装し
たサブ印刷配線板を用いてこれを母体となるメイン印刷
配線板の表面に垂直に装着することによって高密度実装
を実現する方法が開発されている。しかしながら、いず
れも高密度実装される電子部品相互間に特定の電気的接
続条件がある場合に限られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術によれ
ば、前述の通り、前者のチップ抵抗部品とフラットＩＣ
パッケージを重ね合わせる方法においては、各部品の電
極を互に接続することで上段に配置されるフラットＩＣ
の通電を行うものであり、後者のサブ印刷配線板を用い
る方法においては、サブ印刷配線板に実装される複数の
電子部品をまずサブ印刷配線板上において電気的に接続
した上で、サブ印刷配線板のリード端子をメイン印刷配
線板に接続する構成になっているため、サブ印刷配線板
に実装される電子部品にはおのずから設計上の制約があ
った。すなわち、上記いずれの方法においても、複数の
電子部品を互に電気的に干渉しない状態で組合わせて実
装することを可能にするものではなく、高密度実装とし
ては大きな制約があるという問題点があった。
ば、前述の通り、前者のチップ抵抗部品とフラットＩＣ
パッケージを重ね合わせる方法においては、各部品の電
極を互に接続することで上段に配置されるフラットＩＣ
の通電を行うものであり、後者のサブ印刷配線板を用い
る方法においては、サブ印刷配線板に実装される複数の
電子部品をまずサブ印刷配線板上において電気的に接続
した上で、サブ印刷配線板のリード端子をメイン印刷配
線板に接続する構成になっているため、サブ印刷配線板
に実装される電子部品にはおのずから設計上の制約があ
った。すなわち、上記いずれの方法においても、複数の
電子部品を互に電気的に干渉しない状態で組合わせて実
装することを可能にするものではなく、高密度実装とし
ては大きな制約があるという問題点があった。
【０００４】本発明は、上記従来の技術の有する問題点
に鑑みてなされたものであり、長尺のリードをもつ電子
部品（以下、「長尺リード部品」という。）と印刷配線
板の表面近傍に実装される電子部品とを互に接触するこ
となく立体的に組合わせることによって印刷配線板の高
密度実装を行うことを目的とするものである。
に鑑みてなされたものであり、長尺のリードをもつ電子
部品（以下、「長尺リード部品」という。）と印刷配線
板の表面近傍に実装される電子部品とを互に接触するこ
となく立体的に組合わせることによって印刷配線板の高
密度実装を行うことを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の印刷配線板の高密度実装方法は、印刷配
線板に長尺リード部品を実装する際に、前記印刷配線板
の実装面に実装された高さの低い部品をまたぐように、
前記長尺リード部品の長尺リードを前記印刷配線板に固
着することを特徴とする。
めに、本発明の印刷配線板の高密度実装方法は、印刷配
線板に長尺リード部品を実装する際に、前記印刷配線板
の実装面に実装された高さの低い部品をまたぐように、
前記長尺リード部品の長尺リードを前記印刷配線板に固
着することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の方法によれば、印刷配線板上に複数の
電子部品が互に接触することなく立体的に装着される。
すなわち、前記複数の電子部品のうちの長尺リード部品
の長尺リードが、高さの低い部品と前記長尺リード部品
との間を離間させ、両者が接触することがない。
電子部品が互に接触することなく立体的に装着される。
すなわち、前記複数の電子部品のうちの長尺リード部品
の長尺リードが、高さの低い部品と前記長尺リード部品
との間を離間させ、両者が接触することがない。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【０００８】図１および図２は、それぞれ本実施例にお
ける実装前および実装後の印刷配線板を示す模式部分平
面図であって、印刷配線板１は円形ランドをもつ一対の
スルーホール２ａ、２ｂ、ならびに正方形ランドをもつ
二対のスルーホール３ａ、３ｂおよび４ａ、４ｂを備え
ている。前記スルーホール２ａ、２ｂには長尺リード部
品である高電力抵抗等の第１部品５の長尺リード６が挿
入され、前記スルーホール３ａ、３ｂおよび４ａ、４ｂ
には、それぞれ印刷配線板１の表面にほぼ密着した状態
で装着される高さの低い部品である低電力抵抗等の第２
部品７および第３部品８のリードが挿入される。図３に
示すように、第１部品５の長尺リード６は印刷配線板１
の表面に係合するストッパー９を備えており、該ストッ
パー９によって印刷配線板１の表面から所定の距離だけ
離れた位置に仮止めされる。ストッパー９は長尺リード
６の一部分を両側からつぶして幅広の平坦部を形成させ
たものである。
ける実装前および実装後の印刷配線板を示す模式部分平
面図であって、印刷配線板１は円形ランドをもつ一対の
スルーホール２ａ、２ｂ、ならびに正方形ランドをもつ
二対のスルーホール３ａ、３ｂおよび４ａ、４ｂを備え
ている。前記スルーホール２ａ、２ｂには長尺リード部
品である高電力抵抗等の第１部品５の長尺リード６が挿
入され、前記スルーホール３ａ、３ｂおよび４ａ、４ｂ
には、それぞれ印刷配線板１の表面にほぼ密着した状態
で装着される高さの低い部品である低電力抵抗等の第２
部品７および第３部品８のリードが挿入される。図３に
示すように、第１部品５の長尺リード６は印刷配線板１
の表面に係合するストッパー９を備えており、該ストッ
パー９によって印刷配線板１の表面から所定の距離だけ
離れた位置に仮止めされる。ストッパー９は長尺リード
６の一部分を両側からつぶして幅広の平坦部を形成させ
たものである。
【０００９】第２部品７および第３部品８は、第１部品
５の直下においてこれと直交している（図３に示す）。
第１部品５の長尺リード６の長さは第１部品５と第２部
品７および第３部品８との間に第１部品５の放熱のため
の十分な空間が生じるように設定される。上記の第１、
第２、第３の部品５，７，８を印刷配線板１に装着する
に当っては、まず、印刷配線板１の表面近傍に実装され
る第２部品７および第３部品８のリードを、それぞれ前
記スルーホール３ａ、３ｂ、および４ａ、４ｂに挿入し
て該部品７および８を仮止めし、次に第１部品５の長尺
リード６を各スルーホール２ａ、２ｂに挿入してストッ
パー９を各スルーホール２ａ，２ｂの上端に係合させ
る。印刷配線板１に各部品を上述のように仮止めした
後、それぞれのリードの先端をはんだ付けによって印刷
配線板１に固着する。なお、上述した部品装着工程はす
べて手作業によって行うことも可能である。また、すべ
て自動装着装置を用いて行うことも可能であり、さらに
は両者を組合わせることも可能である。
５の直下においてこれと直交している（図３に示す）。
第１部品５の長尺リード６の長さは第１部品５と第２部
品７および第３部品８との間に第１部品５の放熱のため
の十分な空間が生じるように設定される。上記の第１、
第２、第３の部品５，７，８を印刷配線板１に装着する
に当っては、まず、印刷配線板１の表面近傍に実装され
る第２部品７および第３部品８のリードを、それぞれ前
記スルーホール３ａ、３ｂ、および４ａ、４ｂに挿入し
て該部品７および８を仮止めし、次に第１部品５の長尺
リード６を各スルーホール２ａ、２ｂに挿入してストッ
パー９を各スルーホール２ａ，２ｂの上端に係合させ
る。印刷配線板１に各部品を上述のように仮止めした
後、それぞれのリードの先端をはんだ付けによって印刷
配線板１に固着する。なお、上述した部品装着工程はす
べて手作業によって行うことも可能である。また、すべ
て自動装着装置を用いて行うことも可能であり、さらに
は両者を組合わせることも可能である。
【００１０】上記実施例においては、第２部品７および
第３部品８がそれぞれ第１部品５の配設方向に対して直
交する方向に配置されているが、互に隣接するリードが
必要とする距離を保つことが可能である限り、必ずしも
直交する方向に配置する必要はない。また、第２部品又
は第３部品の長さが第１部品より短い場合は、これらを
第１部品の直下またはその近傍において、第１部品に対
して平行に配置することも可能である。さらに、上記実
施例においては長尺リード６の一部を平坦化することに
よって形成したストッパー９が使用されるが、長尺リー
ドの一部を折り曲げてこれをスルーホールの上端に係合
させることで第１部品を印刷配線板の表面から離れた位
置に仮止めすることもできる。
第３部品８がそれぞれ第１部品５の配設方向に対して直
交する方向に配置されているが、互に隣接するリードが
必要とする距離を保つことが可能である限り、必ずしも
直交する方向に配置する必要はない。また、第２部品又
は第３部品の長さが第１部品より短い場合は、これらを
第１部品の直下またはその近傍において、第１部品に対
して平行に配置することも可能である。さらに、上記実
施例においては長尺リード６の一部を平坦化することに
よって形成したストッパー９が使用されるが、長尺リー
ドの一部を折り曲げてこれをスルーホールの上端に係合
させることで第１部品を印刷配線板の表面から離れた位
置に仮止めすることもできる。
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、以下に記載するような効果を奏する。
で、以下に記載するような効果を奏する。
【００１２】印刷配線板に複数の電子部品を立体的に実
装することによって高密度実装が可能であり、従って実
装印刷配線板の小形化が実現される。また、実装される
電子部品の固着手段を簡略化することによって実装印刷
配線板のコストの削減が可能であり、さらに複数の電子
部品を互に干渉させることなく立体的に装着することが
可能であるため、高密度実装工程全体を容易に自動化す
ることができる。
装することによって高密度実装が可能であり、従って実
装印刷配線板の小形化が実現される。また、実装される
電子部品の固着手段を簡略化することによって実装印刷
配線板のコストの削減が可能であり、さらに複数の電子
部品を互に干渉させることなく立体的に装着することが
可能であるため、高密度実装工程全体を容易に自動化す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例において、電子部品装着前の
印刷配線板の一部分を示す模式部分平面図である。
印刷配線板の一部分を示す模式部分平面図である。
【図２】本発明の一実施例において、電子部品装着後の
印刷配線板の一部分を示す模式部分平面図である。
印刷配線板の一部分を示す模式部分平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿ってとった模式部分断面図
である。
である。
１ 印刷配線板
２ａ、２ｂ スルーホール
３ａ、３ｂ スルーホール
４ａ、４ｂ スルーホール
５ 第１部品
６ 長尺リード
７ 第２部品
８ 第３部品
９ ストッパー
Claims (2)
- 【請求項１】 印刷配線板に長尺リード部品を実装する
際に、前記印刷配線板の実装面に実装された高さの低い
部品をまたぐように、前記長尺リード部品の長尺リード
を前記印刷配線板に固着することを特徴とする印刷配線
板の高密度実装方法。 - 【請求項２】 高さの低い部品を実装したのち、長尺リ
ード部品の長尺リードを固着することを特徴とする請求
項１記載の印刷配線板の高密度実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20467891A JPH0529748A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 印刷配線板の高密度実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20467891A JPH0529748A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 印刷配線板の高密度実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529748A true JPH0529748A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16494491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20467891A Pending JPH0529748A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 印刷配線板の高密度実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529748A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021061738A (ja) * | 2019-10-07 | 2021-04-15 | スマート エレクトロニクス インク | 回路保護装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58176994A (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-17 | 株式会社東芝 | 電子回路 |
| JPH02159791A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の面実装方法 |
| JPH03120857A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Ibiden Co Ltd | 電子部品塔載装置 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP20467891A patent/JPH0529748A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58176994A (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-17 | 株式会社東芝 | 電子回路 |
| JPH02159791A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の面実装方法 |
| JPH03120857A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Ibiden Co Ltd | 電子部品塔載装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021061738A (ja) * | 2019-10-07 | 2021-04-15 | スマート エレクトロニクス インク | 回路保護装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2716012B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその実装方法 | |
| JP2001185674A (ja) | 単位配線基板、配線基板、電子部品の実装構造、電子部品装置、電子部品の実装方法及び電子部品装置の製造方法 | |
| JPH10313157A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0529748A (ja) | 印刷配線板の高密度実装方法 | |
| JP2697656B2 (ja) | チップ部品立体実装用ソケット | |
| JP2641912B2 (ja) | 格子配列形半導体素子パッケージ | |
| JPH0787236B2 (ja) | 半導体実装装置 | |
| JPH04237154A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH10163591A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS635248Y2 (ja) | ||
| JPH01150332A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH0541178U (ja) | 配線基板接続装置 | |
| JPH0755013Y2 (ja) | 混成集積回路装置の実装構造 | |
| JPS6017915Y2 (ja) | 多端子電気素子の実装用治具 | |
| JPH06209157A (ja) | 部品実装方法 | |
| JPS63156390A (ja) | 混成集積回路部品 | |
| JPS62219996A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH0653628A (ja) | 表面実装素子を取り付けた回路基板 | |
| JPS59163842A (ja) | 集積回路ソケツト積重ね実装構造 | |
| JPS6063986A (ja) | 多層セラミツク配線基板 | |
| JPS5914394U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPH04309255A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5941888A (ja) | 電子回路板及びその製造方法 | |
| JPH0661413A (ja) | ハイブリッドｉｃ用基板とこれを用いたハイブリッドｉｃの製造方法 | |
| JPS63269550A (ja) | 半導体装置 |