JPH06209157A - 部品実装方法 - Google Patents
部品実装方法Info
- Publication number
- JPH06209157A JPH06209157A JP246693A JP246693A JPH06209157A JP H06209157 A JPH06209157 A JP H06209157A JP 246693 A JP246693 A JP 246693A JP 246693 A JP246693 A JP 246693A JP H06209157 A JPH06209157 A JP H06209157A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- component
- mounting
- electric component
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＳＩなどのフラットパッケージ部品を基板
実装する時に、電気部品のリード成型を行わず、実装部
品高を低く抑えることを目的とする。 【構成】 電気部品１のリード２をストレートのまま長
さのみ揃えてカットし、電気部品１のパッケージサイズ
に合わせた角穴を空けた実装基板５に埋め込むように挿
入し、電気部品１のリード２と実装基板５上のリードパ
ッド６をハンダ付けなどによって固定する。 【効果】 リード成型治工具が不要となると共に、実装
基板上の部品高を低く抑えることができる。
実装する時に、電気部品のリード成型を行わず、実装部
品高を低く抑えることを目的とする。 【構成】 電気部品１のリード２をストレートのまま長
さのみ揃えてカットし、電気部品１のパッケージサイズ
に合わせた角穴を空けた実装基板５に埋め込むように挿
入し、電気部品１のリード２と実装基板５上のリードパ
ッド６をハンダ付けなどによって固定する。 【効果】 リード成型治工具が不要となると共に、実装
基板上の部品高を低く抑えることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板への部品実装に
おいて、高密度実装が要求されるもの、狭小ピッチのよ
うにリードピッチの寸法許容誤差が厳しく要求されるも
の、あるいは基板実装における部品高さ制限が厳しく要
求される基板実装分野に関するものである。
おいて、高密度実装が要求されるもの、狭小ピッチのよ
うにリードピッチの寸法許容誤差が厳しく要求されるも
の、あるいは基板実装における部品高さ制限が厳しく要
求される基板実装分野に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、この発明に適用する部品形状例
を示すものである。図において、１は電気部品、２は電
気部品１の４辺からストレートにでたリード、３は電気
部品１とリード２を電気的に接続するためのリードパッ
ドである。フラットパッケージ部品のリード形状は、基
本的に図３で示す電気部品１の上面に並行なストレート
型のリード２の形状で出荷される。
を示すものである。図において、１は電気部品、２は電
気部品１の４辺からストレートにでたリード、３は電気
部品１とリード２を電気的に接続するためのリードパッ
ドである。フラットパッケージ部品のリード形状は、基
本的に図３で示す電気部品１の上面に並行なストレート
型のリード２の形状で出荷される。
【０００３】次に部品の実装方法について説明する。図
４は電気部品１を基板に実装するためにリード成型治具
でリード２を成型した後の形状を示す。４はリード２の
成型箇所を示す。図５は電気部品を実装する基板（斜線
部）を上面から示したもので、５は実装基板、６は電気
部品１の図４に示した成型後のリード２を乗せるリード
パッド６である。リードパッド６は伝導性のパターンで
実装基板５に実装される他の部品との電気接続用に使用
される。図６は実装基板５に図４で示したリード２成型
後の電気部品１を実装した状態を側面からみた図であ
る。
４は電気部品１を基板に実装するためにリード成型治具
でリード２を成型した後の形状を示す。４はリード２の
成型箇所を示す。図５は電気部品を実装する基板（斜線
部）を上面から示したもので、５は実装基板、６は電気
部品１の図４に示した成型後のリード２を乗せるリード
パッド６である。リードパッド６は伝導性のパターンで
実装基板５に実装される他の部品との電気接続用に使用
される。図６は実装基板５に図４で示したリード２成型
後の電気部品１を実装した状態を側面からみた図であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような部品実装
方法では、隣合う２本のリード２の間隔が非常に狭い、
すなわち狭小ピッチの場合、リード２の成型において、
曲げの平面度誤差が非常に厳しく、高精度のリード成型
治工具が必要になるという課題があると共に実装基板５
の部品高の点でも高くなってしまうという課題があっ
た。
方法では、隣合う２本のリード２の間隔が非常に狭い、
すなわち狭小ピッチの場合、リード２の成型において、
曲げの平面度誤差が非常に厳しく、高精度のリード成型
治工具が必要になるという課題があると共に実装基板５
の部品高の点でも高くなってしまうという課題があっ
た。
【０００５】この発明は、かかる課題を解決するために
なされたものであり、リード成型治工具を不要とし、ま
た電気部品１の実装基板５上の高さを抑えることを目的
としている。
なされたものであり、リード成型治工具を不要とし、ま
た電気部品１の実装基板５上の高さを抑えることを目的
としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる部品実
装方法においては、電気部品１のリード２の成型を行わ
ず単にリード２の長さを合わせるだけのカットのみを行
い、実装する基板側に電気部品１のパッケージ形状の角
穴を空け、この角穴の４辺にストレートのままのリード
２をハンダ付けなどで固定できるリードパッドを配置
し、電気部品１を基板角穴に挿入した後、電気部品１の
リード２と基板側のリードパッドをハンダ付けなどの方
法で固定できるようにしたものである。
装方法においては、電気部品１のリード２の成型を行わ
ず単にリード２の長さを合わせるだけのカットのみを行
い、実装する基板側に電気部品１のパッケージ形状の角
穴を空け、この角穴の４辺にストレートのままのリード
２をハンダ付けなどで固定できるリードパッドを配置
し、電気部品１を基板角穴に挿入した後、電気部品１の
リード２と基板側のリードパッドをハンダ付けなどの方
法で固定できるようにしたものである。
【０００７】
【作用】上記のような実装方法を採用することによっ
て、電気部品１のリード２成型治工具が不要となること
に加え、基板上の電気部品１の部品高を低く抑えるよう
に作用する。
て、電気部品１のリード２成型治工具が不要となること
に加え、基板上の電気部品１の部品高を低く抑えるよう
に作用する。
【０００８】
実施例１．図１は、この発明の一実施例であり、５と６
は従来と同じである。７は実装基板５に空けた角穴であ
る。角穴７のサイズは電気部品１のパッケージ寸法に許
容差を加えたものである。
は従来と同じである。７は実装基板５に空けた角穴であ
る。角穴７のサイズは電気部品１のパッケージ寸法に許
容差を加えたものである。
【０００９】図２は、実装基板５を側面から見た図であ
り、電気部品１は角穴７の中に埋め込まれた形となって
いる。なお、図２中、点線で示した８は、実装基板５の
反対面から挿入した電気部品、９は電気部品８のリー
ド、１０は実装基板反対面のリードパッドである。この
ように両面から電気部品１及び８と実装することも可能
である。
り、電気部品１は角穴７の中に埋め込まれた形となって
いる。なお、図２中、点線で示した８は、実装基板５の
反対面から挿入した電気部品、９は電気部品８のリー
ド、１０は実装基板反対面のリードパッドである。この
ように両面から電気部品１及び８と実装することも可能
である。
【００１０】次に実装手順について説明する。角穴７に
電気部品１を挿入した後、ストレートのままのリード２
をリードパッド６に位置合わせした後、ハンダ付けなど
で固定する。同一形状の電気部品８を実装する時は、電
気部品１を実装の後、実装基板５の反対側から角穴７に
挿入してリード９をリードパッド１０に固定する。
電気部品１を挿入した後、ストレートのままのリード２
をリードパッド６に位置合わせした後、ハンダ付けなど
で固定する。同一形状の電気部品８を実装する時は、電
気部品１を実装の後、実装基板５の反対側から角穴７に
挿入してリード９をリードパッド１０に固定する。
【００１１】このように電気部品１のリード２を成型せ
ず、さらに実装基板５に電気部品１の形状に合った角穴
をあけて埋め込むような実装形態にしたことによって、
リード成型治工具は不要となり、また部品高を低く抑え
ること及び実装基板５に両面から電気部品１及び８を実
装できることから高密度実装設計が可能になる。
ず、さらに実装基板５に電気部品１の形状に合った角穴
をあけて埋め込むような実装形態にしたことによって、
リード成型治工具は不要となり、また部品高を低く抑え
ること及び実装基板５に両面から電気部品１及び８を実
装できることから高密度実装設計が可能になる。
【００１２】上記説明では、特に電気部品１として、Ｌ
ＳＩなどの角型パッケージ及びフラットパッケージを例
に説明したが、トランジスタ、コンデンサなどの部品高
の高いものに適用してもよい。
ＳＩなどの角型パッケージ及びフラットパッケージを例
に説明したが、トランジスタ、コンデンサなどの部品高
の高いものに適用してもよい。
【００１３】
【発明の効果】この発明は、以上に説明したように構成
されているので、高精度の電気部品１１のリード成型治
工具が不要となる他、部品高を低く抑えることができ、
高密度実装ができる効果を奏する。
されているので、高精度の電気部品１１のリード成型治
工具が不要となる他、部品高を低く抑えることができ、
高密度実装ができる効果を奏する。
【図１】この発明の一実施例を示す角穴付き実装基板で
ある。
ある。
【図２】この発明の一実施例を示す電気部品実装形態を
示す図である。
示す図である。
【図３】電気部品の形状を示す図である。
【図４】電気部品の従来のリード成型後の形状を示す図
である。
である。
【図５】従来の実装基板を示す図である。
【図６】従来の電気部品実装形態を示す図である。
１ 電気部品 ２ リード ３ リードパッド ４ リード成型箇所 ５ 実装基板 ６ リードパッド ７ 角穴
Claims (1)
- 【請求項１】 四辺形パッケージを有するｌＳＩなどの
電気部品の相対する２辺もしくは４辺からパッケージ上
面に並行にかつストレートに電気信号を出力するリード
が引き出されているフラットパッケージ部品を基板に実
装する時、基板にハンダ付けするために実施されるリー
ド成型治工具によるリードの曲げ成型を行わず、リード
長のみを合わせてカットしたストレート形状のままと
し、基板側の実装する部分に上記部品のパッケージサイ
ズの形状に一致する角穴を設け、基板の角穴の相対する
２辺もしくは４辺に上記部品のストレート形状のリード
をそのまま乗せてハンダ付けできるリードパッドを配置
し、上記部品の角穴に挿入した後、上記部品のストレー
ト形状リードと一致する基板側のリードパッドとをハン
ダ付けなどによって固定することを特徴とする部品実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP246693A JPH06209157A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP246693A JPH06209157A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209157A true JPH06209157A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11530093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP246693A Pending JPH06209157A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06209157A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150003102A (ko) * | 2013-06-27 | 2015-01-08 | 주식회사 에이디엘코리아 | 의복 보온력 분석 시스템 |
-
1993
- 1993-01-11 JP JP246693A patent/JPH06209157A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150003102A (ko) * | 2013-06-27 | 2015-01-08 | 주식회사 에이디엘코리아 | 의복 보온력 분석 시스템 |
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