JPH05299533A - 電子部品実装用の基板及びこの基板を用いた電子部品装置 - Google Patents
電子部品実装用の基板及びこの基板を用いた電子部品装置Info
- Publication number
- JPH05299533A JPH05299533A JP12423992A JP12423992A JPH05299533A JP H05299533 A JPH05299533 A JP H05299533A JP 12423992 A JP12423992 A JP 12423992A JP 12423992 A JP12423992 A JP 12423992A JP H05299533 A JPH05299533 A JP H05299533A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wire
- insulating
- conductive
- conductive wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板を複雑な工程を必要とせずに製作するこ
とができ、この基板に電子部品を実装した実使用時には
熱影響等を極めて少なくすることができるようにする。 【構成】 基板１は、電子部品を電気的に接続するため
の多数の導電性の線材２と、これら多数の導電性線材２
を支持しかつ絶縁するための多数の絶縁性の線材３とか
らなり、これら導電性線材２と絶縁性線材３とが互いに
網目状に織り込まれ、全体として織物状に形成される。
製作に際してフォトレジストやエッチング等の複雑な工
程を必要としない。また、導電性線材２と絶縁性線材３
とが独立して伸縮可能となり、電子部品の発熱に起因し
て導電性線材２に内部応力が発生することはない。
とができ、この基板に電子部品を実装した実使用時には
熱影響等を極めて少なくすることができるようにする。 【構成】 基板１は、電子部品を電気的に接続するため
の多数の導電性の線材２と、これら多数の導電性線材２
を支持しかつ絶縁するための多数の絶縁性の線材３とか
らなり、これら導電性線材２と絶縁性線材３とが互いに
網目状に織り込まれ、全体として織物状に形成される。
製作に際してフォトレジストやエッチング等の複雑な工
程を必要としない。また、導電性線材２と絶縁性線材３
とが独立して伸縮可能となり、電子部品の発熱に起因し
て導電性線材２に内部応力が発生することはない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体チップ等
の電子部品を実装するための基板、及びこの基板を用い
た半導体装置等の電子部品装置に関する。
の電子部品を実装するための基板、及びこの基板を用い
た半導体装置等の電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、各種の電子部品、例えば半導
体チップを実装するための基板として、ラミネート型の
基板やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式の基板等
が知られている。ラミネート型の基板は、ガラスエポキ
シやセラミック等からなる絶縁性平板基材上に、銅箔等
からなる多数の導電性リードパターンを形成したもので
ある。また、ＴＡＢ方式の基板は、ポリイミド樹脂等か
らなる絶縁性フィルム基材上に銅箔等からなる多数の導
電性リードパターンを形成した、いわゆるフィルムキャ
リヤと称されるものである。
体チップを実装するための基板として、ラミネート型の
基板やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式の基板等
が知られている。ラミネート型の基板は、ガラスエポキ
シやセラミック等からなる絶縁性平板基材上に、銅箔等
からなる多数の導電性リードパターンを形成したもので
ある。また、ＴＡＢ方式の基板は、ポリイミド樹脂等か
らなる絶縁性フィルム基材上に銅箔等からなる多数の導
電性リードパターンを形成した、いわゆるフィルムキャ
リヤと称されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の基板は、その製作に際して、何れも導電
性リードパターンを形成するためにフォトレジストやエ
ッチング等、或いはＴＡＢ方式においては銅箔の打抜き
や接着等、極めて複雑な工程が必要である。このため、
基板の製作に著しく時間を要するという問題があった。
また、従来の基板は、導電性リードパターンが絶縁性基
材上に固着された構造なので、基板上に実装された半導
体チップ等の発熱による基板の熱膨張収縮に対し、導電
性リードパターンと絶縁性基材とが独立して伸縮するこ
とができない。このため、導電性リードパターンに内部
応力が発生し、そのリードパターンが不測に破断される
等の問題もあった。
たような従来の基板は、その製作に際して、何れも導電
性リードパターンを形成するためにフォトレジストやエ
ッチング等、或いはＴＡＢ方式においては銅箔の打抜き
や接着等、極めて複雑な工程が必要である。このため、
基板の製作に著しく時間を要するという問題があった。
また、従来の基板は、導電性リードパターンが絶縁性基
材上に固着された構造なので、基板上に実装された半導
体チップ等の発熱による基板の熱膨張収縮に対し、導電
性リードパターンと絶縁性基材とが独立して伸縮するこ
とができない。このため、導電性リードパターンに内部
応力が発生し、そのリードパターンが不測に破断される
等の問題もあった。
【０００４】そこで本発明は、複雑な工程を必要とせず
に製作することができ、実使用時には熱影響等を極めて
少なくすることができる電子部品実装用の基板及びこの
基板を用いた電子部品装置を提供することを目的とす
る。
に製作することができ、実使用時には熱影響等を極めて
少なくすることができる電子部品実装用の基板及びこの
基板を用いた電子部品装置を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による電子部品実装用の基板は、電子部品を
電気的に接続するための多数の導電性の線材と、これら
多数の導電性線材を支持しかつ絶縁するための多数の絶
縁性の線材とからなり、前記多数の導電性線材と前記多
数の絶縁性線材とを互いに織り込んで織物状に形成して
なるものである。また、本発明による電子部品装置は、
上記基板に電子部品を実装し、この電子部品の端子を前
記導電性線材に接続してなるものである。
に、本発明による電子部品実装用の基板は、電子部品を
電気的に接続するための多数の導電性の線材と、これら
多数の導電性線材を支持しかつ絶縁するための多数の絶
縁性の線材とからなり、前記多数の導電性線材と前記多
数の絶縁性線材とを互いに織り込んで織物状に形成して
なるものである。また、本発明による電子部品装置は、
上記基板に電子部品を実装し、この電子部品の端子を前
記導電性線材に接続してなるものである。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、多数
の導電性線材と多数の絶縁性線材とが互いに織り込まれ
て織物状に形成されるので、従来の基板の製作における
導電性リードパターンのフォトレジストやエッチング等
の複雑な工程が不要となる。また、導電性線材と絶縁性
線材とが互いに独立しているので、基板に実装された半
導体チップ等の電子部品の発熱による基板の熱膨張収縮
に対し、導電性線材は柔軟な伸縮が可能となる。
の導電性線材と多数の絶縁性線材とが互いに織り込まれ
て織物状に形成されるので、従来の基板の製作における
導電性リードパターンのフォトレジストやエッチング等
の複雑な工程が不要となる。また、導電性線材と絶縁性
線材とが互いに独立しているので、基板に実装された半
導体チップ等の電子部品の発熱による基板の熱膨張収縮
に対し、導電性線材は柔軟な伸縮が可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を半導体チップ実装用の基板及
びこの基板を用いた半導体装置に適用した実施例を図面
を参照して説明する。
びこの基板を用いた半導体装置に適用した実施例を図面
を参照して説明する。
【０００８】まず、この基板の基本的な構成を図１〜図
４に示す。
４に示す。
【０００９】図１に示すように、この基板１は、多数の
導電性の線材２と多数の絶縁性の線材３とからなり、こ
れら導電性線材２と絶縁性線材３とが互いに網目状に織
り込まれ、全体として織物状に形成されている。各々の
導電性線材２は一方向に沿って配設されているが、二方
向に沿って配設することも可能である。
導電性の線材２と多数の絶縁性の線材３とからなり、こ
れら導電性線材２と絶縁性線材３とが互いに網目状に織
り込まれ、全体として織物状に形成されている。各々の
導電性線材２は一方向に沿って配設されているが、二方
向に沿って配設することも可能である。
【００１０】上記導電性線材２を二方向に沿って配設す
ると、場合によっては、各々の導電性線材２が交差部分
で短絡する可能性がある。そこで、図２に示すような構
成の基板１にすることができる。即ち、導電性線材２の
直径は絶縁性線材３の直径よりも充分に小さく構成さ
れ、この導電性線材２が絶縁性線材３の一側面に沿って
延設されている。導電性線材２は絶縁性の結束糸４によ
って絶縁性線材３に部分的に固定されているが、導電性
線材２を絶縁性線材３に予め固着してもよい。この基板
１によれば、導電性線材２を交差する二方向に沿って配
設しても、各々の導電性線材２どうしが接触することは
なく、短絡を防止することができる。
ると、場合によっては、各々の導電性線材２が交差部分
で短絡する可能性がある。そこで、図２に示すような構
成の基板１にすることができる。即ち、導電性線材２の
直径は絶縁性線材３の直径よりも充分に小さく構成さ
れ、この導電性線材２が絶縁性線材３の一側面に沿って
延設されている。導電性線材２は絶縁性の結束糸４によ
って絶縁性線材３に部分的に固定されているが、導電性
線材２を絶縁性線材３に予め固着してもよい。この基板
１によれば、導電性線材２を交差する二方向に沿って配
設しても、各々の導電性線材２どうしが接触することは
なく、短絡を防止することができる。
【００１１】また、図３の基板１においては、導電性線
材２が絶縁性線材３によって被覆され、この絶縁性線材
３が互いに織り込まれている。さらに、図４の基板１に
おいては、複数本の導電性線材２ａ、２ｂ、２ｃ、導電
性線材２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄがそれぞれ絶縁性線材３
よって被覆され、これら絶縁性線材３が互いに織り込ま
れている。
材２が絶縁性線材３によって被覆され、この絶縁性線材
３が互いに織り込まれている。さらに、図４の基板１に
おいては、複数本の導電性線材２ａ、２ｂ、２ｃ、導電
性線材２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄがそれぞれ絶縁性線材３
よって被覆され、これら絶縁性線材３が互いに織り込ま
れている。
【００１２】なお、上記各例において、導電性線材２は
必ずしも各々の絶縁性線材３の間に織り込む必要はな
く、任意の間隔で配設することができる。また、導電性
線材２及び絶縁性線材３の断面形状は、円形状に限ら
ず、矩形状あるいは多角形状等でもよい。さらに、上記
基板１をポリイミド樹脂等からなる薄板によって裏打ち
し、補強することも可能である。
必ずしも各々の絶縁性線材３の間に織り込む必要はな
く、任意の間隔で配設することができる。また、導電性
線材２及び絶縁性線材３の断面形状は、円形状に限ら
ず、矩形状あるいは多角形状等でもよい。さらに、上記
基板１をポリイミド樹脂等からなる薄板によって裏打ち
し、補強することも可能である。
【００１３】上述のように構成された基板１によれば、
多数の導電性線材２と多数の絶縁性線材３とが互いに織
り込まれて織物状に形成されるので、従来の基板の製作
における導電性リードパターンのフォトレジストやエッ
チング等の複雑な工程は必要ない。このため、基板１を
極めて簡単に短時間で製作することができる。
多数の導電性線材２と多数の絶縁性線材３とが互いに織
り込まれて織物状に形成されるので、従来の基板の製作
における導電性リードパターンのフォトレジストやエッ
チング等の複雑な工程は必要ない。このため、基板１を
極めて簡単に短時間で製作することができる。
【００１４】次に、図５及び図６は上述のような基板に
半導体チップを実装した半導体装置を示すものである。
半導体チップを実装した半導体装置を示すものである。
【００１５】基板１はほぼ正方形状に形成され、その中
央部にデバイス孔５が形成されている。図５においては
所定本数の導電性線材２がデバイス孔５の各辺から外周
へ向かって平行状に織り込まれ、図６においては所定本
数の導電性線材２がデバイス孔５の各辺から外周へ向か
って放射状に織り込まれている。この放射状の場合は、
導電性線材２を絶縁性線材３の網目に対して斜めに織り
込めばよい。
央部にデバイス孔５が形成されている。図５においては
所定本数の導電性線材２がデバイス孔５の各辺から外周
へ向かって平行状に織り込まれ、図６においては所定本
数の導電性線材２がデバイス孔５の各辺から外周へ向か
って放射状に織り込まれている。この放射状の場合は、
導電性線材２を絶縁性線材３の網目に対して斜めに織り
込めばよい。
【００１６】そして、デバイス孔５内において、半導体
チップ６の多数の電極に各々の導電性線材２の一端が接
合され、その半導体チップ６が各々の導電性線材２に電
気的に接続されかつ機械的に保持される。そして、各々
の導電性線材２の他端が所定の外部回路基板等のパター
ンに接続される。即ち、導電性線材２の一端及び他端
は、ＴＡＢ方式におけるインナーリード及びアウターリ
ードとして機能することになる。
チップ６の多数の電極に各々の導電性線材２の一端が接
合され、その半導体チップ６が各々の導電性線材２に電
気的に接続されかつ機械的に保持される。そして、各々
の導電性線材２の他端が所定の外部回路基板等のパター
ンに接続される。即ち、導電性線材２の一端及び他端
は、ＴＡＢ方式におけるインナーリード及びアウターリ
ードとして機能することになる。
【００１７】上述のように基板１に半導体チップ６を実
装した半導体装置によれば、この基板１は、導電性線材
２と絶縁性線材３とが互いに独立しているので、半導体
チップ６等の発熱による基板１の熱膨張収縮に対し、導
電性線材２は柔軟な伸縮が可能となる。このため、導電
性線材２に内部応力が発生することはなく、その導電性
線材２の不測な破断等を防止することができる。
装した半導体装置によれば、この基板１は、導電性線材
２と絶縁性線材３とが互いに独立しているので、半導体
チップ６等の発熱による基板１の熱膨張収縮に対し、導
電性線材２は柔軟な伸縮が可能となる。このため、導電
性線材２に内部応力が発生することはなく、その導電性
線材２の不測な破断等を防止することができる。
【００１８】また、この基板１においては、多数の絶縁
性線材３により多数の導電性線材２が絶縁されかつ支持
されるが、換言すると、導電性線材２と絶縁性線材３と
を織り込むことによって、導電性線材２は、絶縁性線材
３により形成される空間内に配設されることになる。従
って、この空間を満たす絶縁性及び比誘電率に優れた気
体（通常は空気）そのものの物性により、基板１の電磁
気特性を向上させることができる。
性線材３により多数の導電性線材２が絶縁されかつ支持
されるが、換言すると、導電性線材２と絶縁性線材３と
を織り込むことによって、導電性線材２は、絶縁性線材
３により形成される空間内に配設されることになる。従
って、この空間を満たす絶縁性及び比誘電率に優れた気
体（通常は空気）そのものの物性により、基板１の電磁
気特性を向上させることができる。
【００１９】次に、基板１には放熱用の線状部材を織り
込むことができる。例えば図５に示すように、半導体チ
ップ６や抵抗等の発熱し易い部品の近傍には、熱媒体を
流動させる細管７が織り込まれ、この細管７の両端は基
板１の外周部に延出されている。この細管７内に熱媒体
を流動させることによって、半導体チップ６や抵抗等か
ら発生する熱を効率よく外部へ運び去ることができる。
込むことができる。例えば図５に示すように、半導体チ
ップ６や抵抗等の発熱し易い部品の近傍には、熱媒体を
流動させる細管７が織り込まれ、この細管７の両端は基
板１の外周部に延出されている。この細管７内に熱媒体
を流動させることによって、半導体チップ６や抵抗等か
ら発生する熱を効率よく外部へ運び去ることができる。
【００２０】次に、図７は複数枚の基板を相互に積層す
るようにしたものである。即ち、基板１には複数個のデ
バイス孔５が設けられ、これら各デバイス孔５の間及び
外周部との間に多数の導電性線材２が織り込まれてい
る。また、基板１′にはデバイス孔５′が設けられ、こ
のデバイス孔５′から外周部へ向かって多数の導電性線
材２′が織り込まれている。なお、基板１、１′におい
て互いに対向する導電性線材２、２′は、ほぼ直交する
方向に配設されている。
るようにしたものである。即ち、基板１には複数個のデ
バイス孔５が設けられ、これら各デバイス孔５の間及び
外周部との間に多数の導電性線材２が織り込まれてい
る。また、基板１′にはデバイス孔５′が設けられ、こ
のデバイス孔５′から外周部へ向かって多数の導電性線
材２′が織り込まれている。なお、基板１、１′におい
て互いに対向する導電性線材２、２′は、ほぼ直交する
方向に配設されている。
【００２１】そして、基板１の各デバイス孔５内におい
て導電性線材２に半導体チップ６が接合されると共に、
基板１′のデバイス孔５′内において導電性線材２′に
半導体チップ６′が接合され、基板１′上に基板１が積
層される。そして、この積層により対向する所定の導電
性線材２と所定の導電性線材２′とが、Ａ−Ａ、Ｂ−
Ｂ、Ｃ−Ｃ、Ｄ−Ｄで示すように選択的に接合される。
これによって、各々の半導体チップ６及び６′どうしの
接続が、コンパクトな基板１、１′によって可能とな
る。
て導電性線材２に半導体チップ６が接合されると共に、
基板１′のデバイス孔５′内において導電性線材２′に
半導体チップ６′が接合され、基板１′上に基板１が積
層される。そして、この積層により対向する所定の導電
性線材２と所定の導電性線材２′とが、Ａ−Ａ、Ｂ−
Ｂ、Ｃ−Ｃ、Ｄ−Ｄで示すように選択的に接合される。
これによって、各々の半導体チップ６及び６′どうしの
接続が、コンパクトな基板１、１′によって可能とな
る。
【００２２】なお、上述したような基板１、１′は、プ
ログラマブルコントローラ付きの紡織機により製作する
ことができ、この紡織機のソフトプログラムの変更のみ
で、導電性線材２、２′及び絶縁性線材３、３′を様々
な形状に織り込むことができる。従って、多品種の基板
の生産を、設備を変更することなく行うことができる。
ログラマブルコントローラ付きの紡織機により製作する
ことができ、この紡織機のソフトプログラムの変更のみ
で、導電性線材２、２′及び絶縁性線材３、３′を様々
な形状に織り込むことができる。従って、多品種の基板
の生産を、設備を変更することなく行うことができる。
【００２３】以上、本発明の実施例に付き説明したが、
本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明の技
術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が可能
である。例えば、この基板には半導体チップ以外に各種
の電子部品を実装することができ、基板の形状も任意に
変更することができる。また、基板を積層する場合、本
発明による基板と従来の基板とを積層してもよく、さら
に積層を部分的に行うことも可能である。
本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明の技
術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が可能
である。例えば、この基板には半導体チップ以外に各種
の電子部品を実装することができ、基板の形状も任意に
変更することができる。また、基板を積層する場合、本
発明による基板と従来の基板とを積層してもよく、さら
に積層を部分的に行うことも可能である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多数の導電性の線材と多数の絶縁性の線材とを織り込ん
で織物状に形成することによって、基板の製作に際して
従来の基板におけるフォトレジストやエッチング等の複
雑な工程が不要となるので、基板の製作に要する時間を
大幅に削減することができ、作業効率の向上並びに低コ
スト化を図ることができる。また、導電性線材と絶縁性
線材とが独立して伸縮可能なので、半導体チップ等の発
熱に起因する基板の熱膨張収縮に対し、導電性線材と絶
縁性線材との熱膨張係数の差による内部応力が発生する
ことはなく、その導電性線材の不測な破断等を未然に防
止することができ、信頼性を大幅に高めることができ
る。
多数の導電性の線材と多数の絶縁性の線材とを織り込ん
で織物状に形成することによって、基板の製作に際して
従来の基板におけるフォトレジストやエッチング等の複
雑な工程が不要となるので、基板の製作に要する時間を
大幅に削減することができ、作業効率の向上並びに低コ
スト化を図ることができる。また、導電性線材と絶縁性
線材とが独立して伸縮可能なので、半導体チップ等の発
熱に起因する基板の熱膨張収縮に対し、導電性線材と絶
縁性線材との熱膨張係数の差による内部応力が発生する
ことはなく、その導電性線材の不測な破断等を未然に防
止することができ、信頼性を大幅に高めることができ
る。
【図１】本発明の実施例における基板の基本的な構成を
示す要部の斜視図である。
示す要部の斜視図である。
【図２】基板の基本的な構成を示す要部の斜視図であ
る。
る。
【図３】基板の基本的な構成を示す要部の斜視図であ
る。
る。
【図４】基板の基本的な構成を示す要部の斜視図であ
る。
る。
【図５】本発明の実施例において基板に半導体チップを
実装した半導体装置の平面図である。
実装した半導体装置の平面図である。
【図６】基板に半導体チップを実装した半導体装置の平
面図である。
面図である。
【図７】本発明の実施例において２枚の基板を積層する
際の斜視図である。
際の斜視図である。
１、１′ 基板 ２、２′、２ａ〜２ｄ 導電性の線材 ３、３′ 絶縁性の線材 ４ 結束糸 ５、５′ デバイス孔 ６、６′ 半導体チップ ７ 熱媒体流動用の細管
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品を電気的に接続するための多数
の導電性の線材と、これら多数の導電性線材を支持しか
つ絶縁するための多数の絶縁性の線材とからなり、前記
多数の導電性線材と前記多数の絶縁性線材とを互いに織
り込んで織物状に形成してなる電子部品実装用の基板。 - 【請求項２】 前記導電性線材を前記絶縁性線材よりも
小径に構成し、この導電性線材を前記絶縁性線材の一側
面に沿って延設したことを特徴とする請求項１記載の電
子部品実装用の基板。 - 【請求項３】 前記導電性線材を前記絶縁性線材によっ
て被覆したことを特徴とする請求項１記載の電子部品実
装用の基板。 - 【請求項４】 放熱用の線状部材を織り込んだことを特
徴とする請求項１記載の電子部品実装用の基板。 - 【請求項５】 請求項１記載の基板を複数枚相互に積層
し、これら複数枚の基板の所定の導電性線材どうしを相
互に接合してなる電子部品実装用の基板。 - 【請求項６】 請求項１または５記載の基板に電子部品
を実装し、この電子部品の端子を前記導電性線材に接続
してなる電子部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12423992A JPH05299533A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 電子部品実装用の基板及びこの基板を用いた電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12423992A JPH05299533A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 電子部品実装用の基板及びこの基板を用いた電子部品装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299533A true JPH05299533A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14880415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12423992A Withdrawn JPH05299533A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 電子部品実装用の基板及びこの基板を用いた電子部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299533A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003161844A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-06-06 | Japan Science & Technology Corp | 織物構造によるハイブリッド集積回路及びその電子・光集積装置 |
| JP2003309225A (ja) * | 2003-05-12 | 2003-10-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | クロス基板及び半導体装置 |
| US6674008B2 (en) | 1999-12-16 | 2004-01-06 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Cross substrate, method of mounting semiconductor element, and semiconductor device |
| US6856715B1 (en) | 1999-04-30 | 2005-02-15 | Thin Film Electronics Asa | Apparatus comprising electronic and/or optoelectronic circuitry and method for realizing said circuitry |
| JP2006310554A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Katsuya Hiroshige | 引き揃え導電配線基板 |
| JP2006332647A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-12-07 | Sefar Ag | 回路基板及びその製造方法 |
| WO2008069275A1 (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-12 | Nec Corporation | 配線板およびその製造方法 |
| JP2012511811A (ja) * | 2008-12-09 | 2012-05-24 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 可撓性モジュラアセンブリ |
| JP2013147767A (ja) * | 2012-01-19 | 2013-08-01 | Fukui Prefecture | 電子部品実装用織地、電子部品実装体及びそれを用いた布帛 |
-
1992
- 1992-04-17 JP JP12423992A patent/JPH05299533A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6856715B1 (en) | 1999-04-30 | 2005-02-15 | Thin Film Electronics Asa | Apparatus comprising electronic and/or optoelectronic circuitry and method for realizing said circuitry |
| US7248756B2 (en) | 1999-04-30 | 2007-07-24 | Thin Film Electronics Asa | Apparatus comprising electronic and/or optoelectronic circuitry and method for realizing said circuitry |
| US6674008B2 (en) | 1999-12-16 | 2004-01-06 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Cross substrate, method of mounting semiconductor element, and semiconductor device |
| US6797881B2 (en) | 1999-12-16 | 2004-09-28 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Cross substrate, method of mounting semiconductor element, and semiconductor device |
| JP2003161844A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-06-06 | Japan Science & Technology Corp | 織物構造によるハイブリッド集積回路及びその電子・光集積装置 |
| JP2003309225A (ja) * | 2003-05-12 | 2003-10-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | クロス基板及び半導体装置 |
| JP2006310554A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Katsuya Hiroshige | 引き揃え導電配線基板 |
| JP2006332647A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-12-07 | Sefar Ag | 回路基板及びその製造方法 |
| WO2008069275A1 (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-12 | Nec Corporation | 配線板およびその製造方法 |
| JP2012511811A (ja) * | 2008-12-09 | 2012-05-24 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 可撓性モジュラアセンブリ |
| JP2013147767A (ja) * | 2012-01-19 | 2013-08-01 | Fukui Prefecture | 電子部品実装用織地、電子部品実装体及びそれを用いた布帛 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3683105A (en) | Microcircuit modular package | |
| JP3669004B2 (ja) | プリント回路板を使用した電子部品パッケージの立体相互接続方法 | |
| KR20010078712A (ko) | 칩 스택 및 그 제조 방법 | |
| JPH0316785B2 (ja) | ||
| TW200845350A (en) | Dual or multiple row package | |
| JPWO2004055891A1 (ja) | 半導体装置および積層型半導体装置 | |
| JP2799472B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH04179263A (ja) | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法 | |
| JPH05299533A (ja) | 電子部品実装用の基板及びこの基板を用いた電子部品装置 | |
| JP3899059B2 (ja) | 低抵抗高密度信号線をする電子パッケージおよびその製造方法 | |
| JPH11233684A (ja) | 半導体装置用基板、半導体装置及びその製造方法並びに電子機器 | |
| KR20070009428A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| KR920000076B1 (ko) | 반도체장치 | |
| JP3093960B2 (ja) | 半導体回路素子搭載基板フレームの製造方法 | |
| US6410977B1 (en) | Semiconductor device, circuit board electronic instrument and method of making a semiconductor device | |
| JP3656861B2 (ja) | 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JPH07105461B2 (ja) | 半導体装置用絶縁基板の製造方法およびそのための金属パターン板 | |
| JPH07336030A (ja) | プリント配線基板の半田ランドの構造 | |
| JP2792494B2 (ja) | 集積回路の実装構造 | |
| JPS627109A (ja) | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 | |
| JPH08162329A (ja) | チップインダクタ及びその製造方法 | |
| KR19980058412A (ko) | 적층형 멀티 칩 모듈 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| JPS62261166A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2623980B2 (ja) | 半導体搭載用リード付き基板の製造法 | |
| JP2000138251A (ja) | 半導体装置及び配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |