JPH05299561A - Manufacturing method of composite lead frame - Google Patents
Manufacturing method of composite lead frameInfo
- Publication number
- JPH05299561A JPH05299561A JP4096539A JP9653992A JPH05299561A JP H05299561 A JPH05299561 A JP H05299561A JP 4096539 A JP4096539 A JP 4096539A JP 9653992 A JP9653992 A JP 9653992A JP H05299561 A JPH05299561 A JP H05299561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- tab tape
- fpc
- copper foil
- composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】複合リードフレームのＦＰＣまたはＴＡＢテー
プとリードフレームのインナーリードとの接合精度を向
上させ、高い歩留まりで、信頼性の高い製品を製造する
ことができる複合リードフレームの製造方法を提供す
る。
【構成】リードフレームとＦＰＣまたはＴＡＢテープと
を連結するに際し、リードフレームとＦＰＣまたはＴＡ
Ｂテープの銅箔パターンの被接合部とを接合した後に、
好ましくは、被接合部の近傍にノッチを形成してＦＰＣ
またはＴＡＢテープの外枠とリードフレームとを引き離
して、ＦＰＣまたはＴＡＢテープの外枠を除去すること
により前記目的を達成する。
(57) [Abstract] [Purpose] A composite lead frame that can improve the bonding accuracy between the FPC or TAB tape of the composite lead frame and the inner lead of the lead frame and can manufacture a highly reliable product with a high yield. A manufacturing method is provided. [Structure] When connecting the lead frame and the FPC or TAB tape, the lead frame and the FPC or TA
After joining the joined part of the copper foil pattern of B tape,
Preferably, the FPC is formed by forming a notch near the joined portion.
Alternatively, the outer frame of the TAB tape and the lead frame are separated from each other, and the outer frame of the FPC or TAB tape is removed to achieve the above object.
Description
【０００１】[0001]
【技術分野】本発明は複合リードフレームの製造工程に
おいて、ＦＰＣまたはＴＡＢテープの被接合部（突出
部）とリードフレームとの接合を、確実にかつ高精度で
行うことができる複合リードフレームの製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to manufacturing of a composite lead frame capable of reliably and highly accurately bonding a bonded portion (protruding portion) of an FPC or TAB tape to a lead frame in a manufacturing process of the composite lead frame. Regarding the method.
【０００２】[0002]
【従来技術とその問題点】図１に複合リードフレーム１
０の平面図を示す。複合リードフレーム１０は基本的
に、ＬＳＩ搭載部１２を有するＦＰＣまたはＴＡＢテー
プ１４と、インナーリード１６を有するリードフレーム
１８との接合体によって構成される。ＦＰＣまたはＴＡ
Ｂテープ１４には、ＬＳＩ搭載部１２とインナーリード
１６とを接合するための銅箔パターン２０がエッチング
加工によって形成されており、銅箔パターン２０の外側
末端である被接合部分としての突出部２２とインナーリ
ード１６とが接合され、他方、銅箔パターン２０内側の
先端部分でＬＳＩ搭載部１２に搭載されるＬＳＩと接続
される。また、リードフレーム１８は、前述のインナー
リード１６を支持するタイバー２４や２６を、クッショ
ンリード２８や３０等によって外枠部３１に支持してな
る構成を有する。2. Description of the Related Art FIG. 1 shows a composite lead frame 1
0 shows a plan view of 0. The composite lead frame 10 is basically composed of a joined body of an FPC or TAB tape 14 having an LSI mounting portion 12 and a lead frame 18 having an inner lead 16. FPC or TA
A copper foil pattern 20 for joining the LSI mounting portion 12 and the inner leads 16 is formed on the B tape 14 by etching, and a protruding portion 22 as a joined portion which is an outer end of the copper foil pattern 20 is formed. And the inner lead 16 are joined, and on the other hand, the tip portion inside the copper foil pattern 20 is connected to the LSI mounted on the LSI mounting portion 12. The lead frame 18 has a structure in which the tie bars 24 and 26 that support the inner leads 16 described above are supported on the outer frame portion 31 by cushion leads 28 and 30 and the like.
【０００３】前述のように、複合リードフレーム１０に
おいては、ＬＳＩを銅箔パターン２０内側の先端部分
に、インナーリード１６を突出部２２に接続することに
よりＬＳＩとリードフレーム１８とを接続する。ＬＳＩ
と銅箔パターン２０との接続は、ＦＰＣであればワイヤ
ボンディング法によって行われ、ＴＡＢテープの場合に
はギャングボンディング法によって行われる。他方、イ
ンナーリード１６と突出部２２との接合は、加熱ツール
法や超音波ヘッド当接法等によって行われるのが通常で
ある。As described above, in the composite lead frame 10, the LSI and the lead frame 18 are connected by connecting the LSI to the tip portion inside the copper foil pattern 20 and the inner lead 16 to the protruding portion 22. LSI
The connection between the copper foil pattern 20 and the copper foil pattern 20 is performed by the wire bonding method in the case of FPC, and by the gang bonding method in the case of the TAB tape. On the other hand, the inner lead 16 and the protruding portion 22 are usually joined by a heating tool method, an ultrasonic head contact method, or the like.
【０００４】このような複合リードフレーム１０の製造
において歩留りを低下させる要因として、ＦＰＣまたは
ＴＡＢテープ１４の銅箔パターン２０の突出部２２の変
形による、インナーリード１６と突出部２２との接続不
良やミスが挙げられる。As a factor of lowering the yield in the manufacture of the composite lead frame 10 as described above, the connection between the inner lead 16 and the protruding portion 22 due to the deformation of the protruding portion 22 of the copper foil pattern 20 of the FPC or TAB tape 14 and the like. There are mistakes.
【０００５】図２に示されるように、ＴＡＢテープ１４
はポリイミド等の絶縁体層３２と接着材層３４（図３参
照）とを有する積層体上に銅箔パターン２０を形成して
なる構成を有するものであり、前記積層体の突出部２２
に対応する部分はインナーリード１６との接続のため
に、あらかじめ打ち抜かれている。As shown in FIG. 2, the TAB tape 14
Has a structure in which the copper foil pattern 20 is formed on a laminate having an insulator layer 32 such as polyimide and an adhesive layer 34 (see FIG. 3). The protrusion 22 of the laminate is
The portion corresponding to is punched in advance for connection with the inner lead 16.
【０００６】このようなＴＡＢテープ１４は、通常、銅
箔パターン２０の形成後に突出部２２を精密金型打ち抜
き等によって１．５mm程度の長さに切断した後、突出部
２２とインナーリード１６とが接続される。ここで、銅
箔パターン２０となる銅箔の厚さは通常０．０２５〜
０．０３５mm程度である上に、前述のように前記積層体
の突出部２２に対応する部分は前記積層体が打ち抜かれ
ている。従って、突出部２２とインナーリード１６との
接続時には、厚さ０．０２５〜０．０３５mm程度の突出
部２２は何ら支えのない状態となっており、極めて変形
し易い状態となっている。In such a TAB tape 14, usually, after the copper foil pattern 20 is formed, the protrusion 22 is cut into a length of about 1.5 mm by punching with a precision mold, and then the protrusion 22 and the inner lead 16 are formed. Are connected. Here, the thickness of the copper foil which becomes the copper foil pattern 20 is usually 0.025 to
In addition to having a thickness of about 0.035 mm, the laminated body is punched out at a portion corresponding to the protruding portion 22 of the laminated body as described above. Therefore, when the protrusion 22 and the inner lead 16 are connected to each other, the protrusion 22 having a thickness of about 0.025 to 0.035 mm is in an unsupported state, and is extremely easily deformed.
【０００７】そのため、リードフレーム１８のインナー
リード１６の先端部分（突出部２２との被接合部分）
は、通常、０．１５mm程度の厚さの銅合金や４２％Ni−
Fe合金等であるので変形しにくいが、精密金型打ち抜き
等による切断後の突出部２２はその後の取り扱いで容易
に変形してしまい、複合リードフレーム（ＴＡＢテープ
とリードフレーム）の接合位置精度が低下し、製品の信
頼性や歩留まりが低下してしまうという問題点がある。Therefore, the tip portion of the inner lead 16 of the lead frame 18 (the portion to be joined to the protruding portion 22).
Is usually 0.15 mm thick copper alloy or 42% Ni-
Although it is hard to deform because it is Fe alloy etc., the protruding part 22 after cutting by precision die punching etc. easily deforms in the subsequent handling, and the joint position accuracy of the composite lead frame (TAB tape and lead frame) is improved. However, there is a problem in that the reliability and yield of the product are reduced.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決することにあり、複合リードフ
レームのＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレームの
インナーリードとの接合精度を向上させ、高い歩留まり
で、信頼性の高い製品を製造することができる複合リー
ドフレームの製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art by improving the joining accuracy between the FPC or TAB tape of the composite lead frame and the inner lead of the lead frame, An object of the present invention is to provide a manufacturing method of a composite lead frame capable of manufacturing a highly reliable product with a high yield.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、複合リードフレームの製造工程におい
て、リードフレームとＦＰＣまたはＴＡＢテープとを連
結するに際し、リードフレームのインナーリードとＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープの銅箔パターンの被接合部とを接
合した後に、前記被接合部付近の銅箔パターンを切断し
てＦＰＣまたはＴＡＢテープの外枠を除去することを特
徴とする複合リードフレームの製造方法を提供する。To achieve the above object, the present invention provides an inner lead of a lead frame and an FP when connecting the lead frame and the FPC or TAB tape in a manufacturing process of the composite lead frame.
A composite lead frame, characterized in that after joining a joined portion of a copper foil pattern of a C or TAB tape, the copper foil pattern near the joined portion is cut to remove an outer frame of the FPC or TAB tape. A manufacturing method is provided.
【００１０】また、前記被接合部付近の銅箔パターンの
切断、およびＦＰＣまたはＴＡＢテープの外枠の除去
を、前記被接合部付近の銅箔パターンにノッチを形成し
た後に、リードフレームからＦＰＣまたはＴＡＢテープ
キャリアの外枠を引き離して行うのが好ましい。In addition, after cutting the copper foil pattern in the vicinity of the joined portion and removing the outer frame of the FPC or TAB tape, a notch is formed in the copper foil pattern in the vicinity of the joined portion, and then the FPC or FPC is removed from the lead frame. It is preferable that the outer frame of the TAB tape carrier is pulled apart.
【００１１】また、前記リードフレームと銅箔パターン
の突出部との接合を、Au−Sn共晶接合、あるいはAuめっ
きによる熱拡散超音波振動加熱によって行うのが好まし
い。Further, it is preferable that the lead frame and the projecting portion of the copper foil pattern are joined by Au-Sn eutectic joining or heat diffusion ultrasonic vibration heating by Au plating.
【００１２】以下、本発明の複合リードフレームの製造
方法について、添付の図面を参照して詳細に説明する。Hereinafter, a method of manufacturing the composite lead frame of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１３】本発明は、図１に示されるような複合リー
ドフレーム１０を製造するに際し、図２に示されるよう
なＦＰＣまたはＴＡＢテープ１４のインナーリード１６
との被接合部である突出部２２と、リードフレーム１８
のインナーリード１６とを接合した後、突出部２２を所
定長に切断してＦＰＣあるいはＴＡＢテープ１４の外枠
であるＴＡＢテープ（ＦＰＣ）キャリア３６を除去する
ことをその基本構成とする。According to the present invention, in manufacturing the composite lead frame 10 as shown in FIG. 1, the inner leads 16 of the FPC or TAB tape 14 as shown in FIG.
And the lead frame 18
After joining the inner lead 16 of the above, the protrusion 22 is cut into a predetermined length to remove the TAB tape (FPC) carrier 36 which is the outer frame of the FPC or TAB tape 14 as a basic configuration.
【００１４】図３にＦＰＣあるいはＴＡＢテープ１４
（以下、ＴＡＢテープ１４とする）とリードフレーム１
８のインナーリード１６の接合部分の概略断面図を示
す。ＴＡＢテープ１４は図２および図３に示されるよう
に、絶縁体層３２上に接着材層３４を形成した積層体
に、厚さ０．０２５〜０．０３５mm程度の銅箔によって
銅箔パターン２０を形成してなるものである。ＴＡＢテ
ープ１４のインナーリード１６との接合に供される突出
部２２に対応する部分は、絶縁体層３２および接着材層
３４が打ち抜かれており、図３に示されるようにこの打
ち抜かれた部分でインナーリード１６と突出部２２とが
接合される。なお、インナーリード１６先端部には接合
の為の錫めっき１６ａ等が施されている。また、ＴＡＢ
テープ１４のＬＳＩ搭載部１２にはＬＳＩ３８が配さ
れ、ギャングボンディング法等の通常の方法によってＬ
ＳＩ３８と銅箔パターン２０とが接合される。FIG. 3 shows an FPC or TAB tape 14
(Hereinafter referred to as TAB tape 14) and lead frame 1
8 is a schematic cross-sectional view of a joint portion of the inner lead 16 of FIG. As shown in FIGS. 2 and 3, the TAB tape 14 is formed by stacking an adhesive layer 34 on an insulator layer 32, and forming a copper foil pattern 20 with a copper foil having a thickness of about 0.025 to 0.035 mm. Is formed. The insulating layer 32 and the adhesive layer 34 are punched out at a portion of the TAB tape 14 corresponding to the protruding portion 22 used for joining with the inner lead 16, and the punched portion is formed as shown in FIG. Then, the inner lead 16 and the protrusion 22 are joined. In addition, tin plating 16a or the like for bonding is applied to the tip of the inner lead 16. Also, TAB
An LSI 38 is arranged on the LSI mounting portion 12 of the tape 14, and the LSI 38 is placed by an ordinary method such as a gang bonding method.
SI38 and the copper foil pattern 20 are joined.
【００１５】本発明の複合リードフレームの製造方法に
おいては、先ず、図４に示されるようにインナーリード
１６と突出部２２とが加熱ツール等によって接合され
る。ＴＡＢテープ１４が送り穴４０を利用して所定位置
に高精度で搬送されると、インナーリード１６の位置決
め穴４２と送り穴４０とを合わせてＴＡＢテープ１４と
インナーリード１６とが略位置合わせされる。ここで、
位置決め穴４２と送り穴４０とは同一径を有するので、
次いで丸ピン等を位置決め穴４２および送り穴４０に装
入することによって両者が高精度に位置合わせされる。
ＴＡＢテープ１４とインナーリード１６とが正確に位置
合わせされると、加熱ツール等によってインナーリード
１６と突出部２２とが、あらかじめインナーリード１６
に設けられたSnめっきと突出部２２に設けられたAuめっ
きとの共晶等により接合される。In the method of manufacturing the composite lead frame of the present invention, first, as shown in FIG. 4, the inner lead 16 and the protruding portion 22 are joined by a heating tool or the like. When the TAB tape 14 is conveyed to a predetermined position with high accuracy using the feed hole 40, the positioning hole 42 of the inner lead 16 and the feed hole 40 are aligned so that the TAB tape 14 and the inner lead 16 are substantially aligned. It here,
Since the positioning hole 42 and the feed hole 40 have the same diameter,
Then, by inserting a round pin or the like into the positioning hole 42 and the feed hole 40, the two are accurately aligned.
When the TAB tape 14 and the inner lead 16 are accurately aligned with each other, the inner lead 16 and the protruding portion 22 are previously aligned with each other by a heating tool or the like.
Are joined by eutectic or the like of Sn plating provided on the and Au plating provided on the protruding portion 22.
【００１６】インナーリード１６と突出部２２との接合
方法には特に限定はなく、公知の各種の方法によればよ
いが、低温接合を容易に行うことができる等の点で、Au
−Sn共晶接合、あるいはAuめっきによる熱拡散超音波振
動加熱が好ましく利用される。接合の加工方法にも特に
限定はなく、加熱ツール法や超音波ヘッド当接法等の通
常の方法によればよい。The method of joining the inner lead 16 and the protruding portion 22 is not particularly limited, and various known methods may be used. However, Au can be easily joined at low temperature, and the like.
Thermal diffusion ultrasonic vibration heating by --Sn eutectic bonding or Au plating is preferably utilized. The processing method for joining is not particularly limited, and may be a normal method such as a heating tool method or an ultrasonic head contact method.
【００１７】なお、本発明においては、突出部２２はＴ
ＡＢテープ１４に端部を支持された状態で接合を行うの
で、図示例においては、接合をより確実かつ容易にする
ために、突出部２２をＴＡＢテープ１４の厚さ分、押し
下げ加工した後に接合を行うのが好ましい。また、図７
に示される例のように、リードフレームのインナーリー
ド５０先端先部分を上方向に曲げ加工したものとしても
よく、この場合には突出部２２の曲げ加工は不要とな
る。In the present invention, the protruding portion 22 has a T
Since the joining is performed in a state where the ends are supported by the AB tape 14, in the illustrated example, in order to make the joining more reliable and easy, the protrusion 22 is pushed down by the thickness of the TAB tape 14 and then joined. Is preferably performed. In addition, FIG.
As in the example shown in FIG. 5, the tip end of the inner lead 50 of the lead frame may be bent upward, and in this case, the bending of the protrusion 22 is not necessary.
【００１８】次いで、突出部２２を所定の長さに切断し
て、ＴＡＢテープ１４をＴＡＢテープキャリア３６から
切り出す（ＴＡＢテープキャリア３６を除去する）。従
来の複合リードフレームの製造においては、前述のイン
ナーリード１６と突出部２２との接合は、突出部を所定
の長さに切断する、いわゆる個片抜き作業の後に行われ
ている。ところが、ＴＡＢテープ１４の突出部２２に対
応する部分は絶縁体層３２および接着材層３４が打ち抜
かれており、また銅箔リード２０は極めて薄いので、突
出部２２は個片抜き作業の後の取り扱いで容易に変形し
てしまい、インナーリード１６と突出部２２との接合精
度が低下しているのは前述のとおりである。Next, the protrusion 22 is cut into a predetermined length, and the TAB tape 14 is cut out from the TAB tape carrier 36 (the TAB tape carrier 36 is removed). In the manufacture of a conventional composite lead frame, the above-mentioned joining of the inner lead 16 and the protruding portion 22 is performed after so-called individual cutting operation of cutting the protruding portion into a predetermined length. However, the insulator layer 32 and the adhesive layer 34 are punched out at the portion corresponding to the protruding portion 22 of the TAB tape 14, and the copper foil lead 20 is extremely thin. As described above, it is easily deformed by handling, and the accuracy of joining the inner lead 16 and the protrusion 22 is lowered.
【００１９】これに対し、本発明の複合リードフレーム
の製造方法においては、個片打ち抜き作業の前、つま
り、図２および図３に示されるように突出部２２の端部
がＴＡＢテープ１４に支持された状態でインナーリード
１６と突出部２２とを接合し、その後に個片打ち抜き作
業を行う。そのため、突出部２２が変形することなく、
高い精度で両者の接合を行うことができ、信頼性の高い
製品を高い歩留まりで製造することが可能である。On the other hand, in the method for manufacturing the composite lead frame of the present invention, before the individual piece punching operation, that is, as shown in FIGS. 2 and 3, the ends of the protrusions 22 are supported by the TAB tape 14. In this state, the inner lead 16 and the protrusion 22 are joined together, and then the individual punching work is performed. Therefore, the protrusion 22 is not deformed,
Both can be joined with high accuracy, and highly reliable products can be manufactured with a high yield.
【００２０】個片抜き作業の方法としては、超硬の精密
金型等を用いる通常の方法でもよいが、突出部２２の被
切断部分にノッチを形成した後に、ＴＡＢテープキャリ
ア３６とリードフレーム１８（ＴＡＢテープ１４）とを
引き離すことにより、ノッチ部分を切断する方法が好ま
しく利用される。The method of extracting the individual pieces may be an ordinary method using a super hard precision mold or the like, but after forming a notch in the cut portion of the protruding portion 22, the TAB tape carrier 36 and the lead frame 18 are formed. A method of cutting the notch portion by pulling it away from the (TAB tape 14) is preferably used.
【００２１】前述のようにしてインナーリード１６と突
出部２２との接合が終了すると、図５に示されるように
超硬刃４６によって突出部２２の末端（被切断部）にノ
ッチが形成される。超硬刃４６は通常の幅広の刃であ
り、１辺づつ４辺に連続的にノッチを入れる。次いで、
ＴＡＢテープキャリア３６を持ち上げる（インナーリー
ド１６およびＴＡＢテープ１４を引き下げる）。これに
より図６に示されるようにノッチを形成された部分が切
断され、リードフレーム１８とＴＡＢテープ１４との接
合、つまりインナーリード１６と突出部２２との接合が
終了する。When the joining of the inner lead 16 and the protruding portion 22 is completed as described above, a notch is formed at the end (cut portion) of the protruding portion 22 by the cemented carbide blade 46 as shown in FIG. .. The cemented carbide blade 46 is a normal wide blade, and notches are continuously formed on four sides of each side. Then
The TAB tape carrier 36 is lifted (the inner lead 16 and the TAB tape 14 are pulled down). As a result, the notched portion is cut as shown in FIG. 6, and the joining of the lead frame 18 and the TAB tape 14, that is, the joining of the inner lead 16 and the protruding portion 22 is completed.
【００２２】なお、超硬刃４６によって突出部２２にノ
ッチを形成する際に、ＴＡＢテープ１４のサポータ４４
にも同時にノッチを形成するのが好ましい。ＴＡＢテー
プ１４の絶縁層３２として通常用いられるポリイミドは
硬質であり、また接着材層３４も硬質である。そのた
め、突出部２２と同時にサポータ４４にもノッチを形成
することにより、ＴＡＢテープキャリア３６を持ち上げ
た際に、突出部２２と同時にサポータ４４を切断して、
容易にＴＡＢテープキャリア３６とリードフレーム１８
とを引き離すことができる。The supporter 44 of the TAB tape 14 is used to form the notch in the protrusion 22 by the carbide blade 46.
Also, it is preferable to form the notch at the same time. The polyimide normally used as the insulating layer 32 of the TAB tape 14 is hard, and the adhesive layer 34 is also hard. Therefore, by forming a notch in the supporter 44 at the same time as the protrusion 22, the supporter 44 is cut simultaneously with the protrusion 22 when the TAB tape carrier 36 is lifted.
Easily TAB tape carrier 36 and lead frame 18
And can be separated.
【００２３】なお、形成するノッチの深さは、突出部２
２およびサポータ４４共に厚さの１／３程度でよい。The depth of the notch to be formed depends on the protrusion 2
2 and the supporter 44 may be about 1/3 of the thickness.
【００２４】[0024]
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明
をより詳細に説明する。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to specific examples of the present invention.
【００２５】［実施例１］まず、３００ピンの図２に示
されるようなＴＡＢテープ１４を作製した。絶縁体層３
２（ポリイミド）の厚さ７５μｍ、接着材層３４の厚さ
は１９μｍで、また銅箔パターン２０は下層に１μｍの
金めっき層を有する３５μｍの銅箔である。このような
ＴＡＢテープキャリア３６の幅は３５mmであって、送り
穴４０のピッチは４．７５mmである。他方、リードフレ
ーム１８は 0.15%Zr入りの無酸素銅製で、インナーリー
ド１６の先端部分に７μｍ厚の錫めっき１６ａを有する
ものとした。Example 1 First, a 300-pin TAB tape 14 as shown in FIG. 2 was produced. Insulator layer 3
The thickness of 2 (polyimide) is 75 μm, the thickness of the adhesive layer 34 is 19 μm, and the copper foil pattern 20 is a 35 μm copper foil having a 1 μm gold plating layer as a lower layer. The TAB tape carrier 36 has a width of 35 mm and the feed holes 40 have a pitch of 4.75 mm. On the other hand, the lead frame 18 is made of oxygen-free copper containing 0.15% Zr and has a tin plating 16a of 7 μm thickness at the tip of the inner lead 16.
【００２６】このようなＴＡＢテープ１４の突出部２２
を９４μｍ（絶縁体層３２および接着材層３４の厚さ）
押し下げ加工した後、加熱ツールによってリードフレー
ム１８とＴＡＢテープ１４とを接合した。突出部２２と
インナーリード１６との接合は、インナーリード１６の
先端部分に７μｍ厚の錫めっき１６ａと銅箔パターン２
０下層の金めっき層とのAu−Sn共晶接合によって行われ
た。The protruding portion 22 of the TAB tape 14 as described above.
94 μm (thickness of the insulator layer 32 and the adhesive layer 34)
After being pressed down, the lead frame 18 and the TAB tape 14 were joined by a heating tool. The protrusion 22 and the inner lead 16 are joined to each other by connecting the tin plating 16a having a thickness of 7 μm and the copper foil pattern 2 to the tip portion of the inner lead 16.
0 Au-Sn eutectic bonding with the lower gold plating layer.
【００２７】接合が終了した後、超硬刃４６で突出部２
２の先端部分に突出部２２（銅箔パターン２０）の１／
３程度の深さのノッチを形成（同時にサポート４４に
も）し、次いで、ＴＡＢテープキャリア３６を持ち上げ
たところ、突出部２２（およびサポート４４）が切断さ
れて、容易にリードフレーム１８（ＴＡＢテープ１４）
とＴＡＢテープキャリア３６とを引き離すことができ
た。After the joining is completed, the protrusion 2 is formed by the carbide blade 46.
2 of the protrusion 22 (copper foil pattern 20) at the tip of 2
When a notch having a depth of about 3 is formed (at the same time as the support 44) and then the TAB tape carrier 36 is lifted, the protrusion 22 (and the support 44) is cut, and the lead frame 18 (TAB tape) is easily formed. 14)
And the TAB tape carrier 36 could be separated.
【００２８】得られた複合リードフレーム１０は、突出
部２２とインナーリード１６との接合精度の高い、信頼
性に優れたものであった。The obtained composite lead frame 10 had a high joining accuracy between the protrusion 22 and the inner lead 16 and was excellent in reliability.
【００２９】［実施例２］リードフレーム１８を、図７
に示されるようにインナーリード５０の先端部が上方向
に持ち上げ加工されたものに変更し、突出部２２の押し
下げ加工を行わなかった以外は、前記実施例１と全く同
様にして複合リードフレーム１０を作製した。その結
果、同様に突出部２２とインナーリード１６との接合精
度の高い、信頼性に優れた複合リードフレーム１０を得
ることができた。[Embodiment 2] The lead frame 18 is shown in FIG.
As shown in FIG. 7, the composite lead frame 10 is carried out in exactly the same manner as in the first embodiment except that the tip end portion of the inner lead 50 is changed to the one that is lifted upward and the protrusion 22 is not pushed down. Was produced. As a result, similarly, it was possible to obtain the composite lead frame 10 in which the protrusion 22 and the inner lead 16 were joined with high accuracy and which was excellent in reliability.
【００３０】［実施例３］ＴＡＢキャリア１４の銅箔パ
ターン２０下層の１μｍの金めっき層、およびインナー
リード１６の先端部分の７μｍ厚の錫めっき１６ａを、
共に０．５μｍのAuめっきとし、接合を超音波振動加圧
加熱法に変更した以外は、前記実施例１と同様にして複
合リードフレーム１０を作製した。その結果、同様に突
出部２２とインナーリード１６との接合精度の高い、信
頼性に優れた複合リードフレーム１０を得ることができ
た。[Embodiment 3] A 1 μm thick gold plating layer under the copper foil pattern 20 of the TAB carrier 14 and a 7 μm thick tin plating 16a at the tips of the inner leads 16 were formed.
A composite lead frame 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that both were plated with 0.5 μm of Au and the joining was changed to the ultrasonic vibration pressure heating method. As a result, similarly, it was possible to obtain the composite lead frame 10 in which the protrusion 22 and the inner lead 16 were joined with high accuracy and which was excellent in reliability.
【００３１】［実施例４］リードフレーム１８の材料を
Fe-42%Ni合金に変更した以外は、前記実施例１と同様に
して複合リードフレーム１０を作製した。その結果、同
様に突出部２２とインナーリード１６との接合精度の高
い、信頼性に優れた複合リードフレーム１０を得ること
ができた。[Embodiment 4] The material of the lead frame 18 is
A composite lead frame 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that the Fe-42% Ni alloy was used. As a result, similarly, it was possible to obtain the composite lead frame 10 in which the protrusion 22 and the inner lead 16 were joined with high accuracy and which was excellent in reliability.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の複
合リードフレームの製造方法によれば、ＦＰＣまたはＴ
ＡＢテープの突出部とリードフレームのインナーリード
との接合精度を高くすることができ、高い歩留まりで、
信頼性の高い製品を製造することができる。As described above in detail, according to the method of manufacturing the composite lead frame of the present invention, the FPC or TPC is used.
It is possible to increase the joining accuracy between the protruding portion of the AB tape and the inner lead of the lead frame, and with a high yield,
It is possible to manufacture highly reliable products.
【図１】 複合リードフレームの概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a composite lead frame.
【図２】 ＴＡＢテープの概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view of a TAB tape.
【図３】 本発明の複合リードフレームの製造方法を説
明するためのＴＡＢテープとリードフレームとの概略断
面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a TAB tape and a lead frame for explaining the method for manufacturing the composite lead frame of the present invention.
【図４】 本発明の複合リードフレームの製造方法を説
明するためのＴＡＢテープとリードフレームとの概略断
面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a TAB tape and a lead frame for explaining the method for manufacturing the composite lead frame of the present invention.
【図５】 本発明の複合リードフレームの製造方法を説
明するためのＴＡＢテープとリードフレームとの接合部
分の概略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a joint portion between a TAB tape and a lead frame for explaining the method for manufacturing the composite lead frame of the present invention.
【図６】 本発明の複合リードフレームの製造方法を説
明するためのＴＡＢテープとリードフレームとの接合部
分の概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a joining portion between a TAB tape and a lead frame for explaining the method for manufacturing the composite lead frame of the present invention.
【図７】 本発明の複合リードフレームの製造方法の別
の例のＴＡＢテープとリードフレームとの接合部分の概
略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a joint portion between a TAB tape and a lead frame of another example of the method for manufacturing the composite lead frame of the present invention.
１０ 複合リードフレーム １２ ＬＳＩ搭載部 １４ ＴＡＢテープ １６，５０ インナーリード １８ リードフレーム ２０ 銅箔パターン ２２ 突出部 ２４，２６ タイバー ２８，３０ クッションリード ３１ 外枠部 ３２ 絶縁体層 ３４ 接着材層 ３６ ＴＡＢテープキャリア ３８ ＬＳＩ ４０ 送り孔 ４２ 位置決め孔 ４４ サポータ ４６ 超硬刃 10 Composite Lead Frame 12 LSI Mounting Part 14 TAB Tape 16,50 Inner Lead 18 Lead Frame 20 Copper Foil Pattern 22 Protrusion 24, 26 Tie Bar 28,30 Cushion Lead 31 Outer Frame 32 Insulator Layer 34 Adhesive Layer 36 TAB Tape Carrier 38 LSI 40 Feed hole 42 Positioning hole 44 Supporter 46 Carbide blade
フロントページの続き (72)発明者 山 口 健 司 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内Front Page Continuation (72) Kenji Yamaguchi Inventor Kenji Yamaguchi 3550 Kidayomachi, Tsuchiura City, Ibaraki Prefecture Hitachi Cable Ltd. System Materials Research Center
Claims (3)
リードフレームとＦＰＣまたはＴＡＢテープとを連結す
るに際し、リードフレームのインナーリードとＦＰＣま
たはＴＡＢテープの銅箔パターンの被接合部とを接合し
た後に、前記被接合部付近の銅箔パターンを切断してＦ
ＰＣまたはＴＡＢテープの外枠を除去することを特徴と
する複合リードフレームの製造方法。1. In a manufacturing process of a composite lead frame,
When connecting the lead frame and the FPC or TAB tape, after joining the inner lead of the lead frame and the joined portion of the copper foil pattern of the FPC or TAB tape, cutting the copper foil pattern near the joined portion F
A method for manufacturing a composite lead frame, which comprises removing an outer frame of a PC or TAB tape.
およびＦＰＣまたはＴＡＢテープの外枠の除去を、前記
被接合部付近の銅箔パターンにノッチを形成した後に、
リードフレームからＦＰＣまたはＴＡＢテープキャリア
の外枠を引き離して行う請求項１に記載の複合リードフ
レームの製造方法。2. Cutting a copper foil pattern near the portion to be joined,
And removing the outer frame of the FPC or TAB tape after forming a notch in the copper foil pattern in the vicinity of the joined portion,
The method for producing a composite lead frame according to claim 1, wherein the outer frame of the FPC or TAB tape carrier is separated from the lead frame.
部との接合を、Au−Sn共晶接合、あるいはAuめっきによ
る熱拡散超音波振動加熱によって行う請求項１または２
に記載の複合リードフレームの製造方法。3. The bonding between the lead frame and the protruding portion of the copper foil pattern is performed by Au—Sn eutectic bonding, or thermal diffusion ultrasonic vibration heating by Au plating.
A method for manufacturing the composite lead frame according to.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4096539A JPH05299561A (en) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | Manufacturing method of composite lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4096539A JPH05299561A (en) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | Manufacturing method of composite lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299561A true JPH05299561A (en) | 1993-11-12 |
Family
ID=14167919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4096539A Withdrawn JPH05299561A (en) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | Manufacturing method of composite lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299561A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997008925A1 (en) * | 1995-08-30 | 1997-03-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Method of establishing a connection between at least two electrical conductors, one of which is mounted on a supporting substrate |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP4096539A patent/JPH05299561A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997008925A1 (en) * | 1995-08-30 | 1997-03-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Method of establishing a connection between at least two electrical conductors, one of which is mounted on a supporting substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4842662A (en) | Process for bonding integrated circuit components | |
| US6571595B2 (en) | Method of forming a package for electronic parts | |
| TWI230444B (en) | Lead frame and method of manufacturing the lead frame | |
| JPH05299561A (en) | Manufacturing method of composite lead frame | |
| JPS63102326A (en) | clad wood | |
| JP2528192B2 (en) | Semiconductor device | |
| JPH05299564A (en) | Composite leadframe | |
| JPH0645497A (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP3462392B2 (en) | Manufacturing method of sealing cap for electronic component protection package | |
| JP2001015671A (en) | Lead frame manufacturing method | |
| JPS6244422B2 (en) | ||
| JPS63311732A (en) | Method of packaging semiconductor element | |
| JPH05305362A (en) | Device for working lead frame | |
| JPH05251603A (en) | Composite leadframe | |
| JP3315155B2 (en) | Printed circuit board manufacturing method | |
| JPH0671034B2 (en) | Method and jig for forming metal projection | |
| JP2766332B2 (en) | Lead frame and manufacturing method thereof | |
| JP2958597B2 (en) | IC package manufacturing method and plating frame | |
| JPH0358538B2 (en) | ||
| JP2816757B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| JP3535990B2 (en) | Lead frame manufacturing method | |
| JP2001160501A (en) | Laminated body and method for manufacturing electronic component using the same | |
| JP2727251B2 (en) | Lead frame and manufacturing method thereof | |
| JPH043442A (en) | Bump structure of tab inner lead and manufacture thereof | |
| JPS602777B2 (en) | Lead frame for electronic devices |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |