JPH05299564A - Composite leadframe - Google Patents
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- JPH05299564A JPH05299564A JP4099426A JP9942692A JPH05299564A JP H05299564 A JPH05299564 A JP H05299564A JP 4099426 A JP4099426 A JP 4099426A JP 9942692 A JP9942692 A JP 9942692A JP H05299564 A JPH05299564 A JP H05299564A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】複合リードフレームのＦＰＣまたはＴＡＢテー
プとリードフレームのインナーリードとの接合精度を向
上させ、高い歩留まりで、信頼性の高い製品を製造する
ことができる複合リードフレームを提供する。
【構成】複合リードフレームを構成するＦＰＣまたはＴ
ＡＢテープ１４の銅箔パターン２０の、リードフレーム
１８との接合のための突出部２２の先端部分に、前記突
出部２２を互いに連結する絶縁性のツナギ部３４を有す
ることにより前記目的を達成する。
(57) [Summary] (Modified) [Purpose] It is possible to improve the joining accuracy between the FPC or TAB tape of the composite lead frame and the inner lead of the lead frame, and to manufacture a highly reliable product with a high yield. Provide composite lead frame. [Constitution] FPC or T constituting a composite lead frame
The above-mentioned object is achieved by providing the copper foil pattern 20 of the AB tape 14 with an insulating jumper portion 34 connecting the protrusions 22 to each other at the tip of the protrusions 22 for joining with the lead frame 18. ..
Description
【０００１】[0001]
【技術分野】本発明はＦＰＣまたはＴＡＢテープとリー
ドフレームとの接合を、確実にかつ高精度で行うことが
できる複合リードフレームに関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a composite lead frame capable of reliably and highly accurately joining an FPC or TAB tape to a lead frame.
【０００２】[0002]
【従来技術とその問題点】複合リードフレームは図１に
示される複合リードフレーム１０のように、基本的に、
ＬＳＩ搭載部１２を有するＦＰＣまたはＴＡＢテープ１
４と、インナーリード１６を有するリードフレーム１８
との接合体によって構成される。ＴＡＢテープ１４は、
ポリイミド等の絶縁体層３２上（図７等参照）に接着材
層を介してインナーリード１６およびＬＳＩ３８を接合
するための銅箔パターン２０が形成されてなる構成を有
し、中央部分にはＬＳＩ３８を搭載するためのＬＳＩ搭
載部１２を有する。なお、銅箔パターン２０は通常エッ
チング加工によって形成される。ＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープ１４においては、銅箔パターン２０の外側末端であ
る被接合部分としての突出部２２とインナーリード１６
とが接合され、他方、銅箔パターン２０内側の先端部分
でＬＳＩ搭載部１２に搭載されるＬＳＩと接続される。
また、リードフレーム１８は、前述のインナーリード１
６を支持するタイバー２４や２６を、クッションリード
２８や３０等によって外枠部３１に支持してなる構成を
有する。2. Description of the Related Art A composite lead frame is basically the same as the composite lead frame 10 shown in FIG.
FPC or TAB tape 1 having LSI mounting section 12
4 and a lead frame 18 having an inner lead 16
It is composed of a joined body. The TAB tape 14 is
A copper foil pattern 20 for joining the inner lead 16 and the LSI 38 is formed on an insulator layer 32 such as polyimide (see FIG. 7 and the like) via an adhesive layer, and the LSI 38 is provided in the central portion. It has an LSI mounting section 12 for mounting. The copper foil pattern 20 is usually formed by etching. In the FPC or TAB tape 14, the protrusion 22 and the inner lead 16 which are the outer end of the copper foil pattern 20 and are to be joined.
Are joined together, and on the other hand, the tip portion inside the copper foil pattern 20 is connected to the LSI mounted on the LSI mounting portion 12.
The lead frame 18 is the inner lead 1 described above.
The tie bars 24 and 26 supporting 6 are supported on the outer frame portion 31 by the cushion leads 28 and 30, etc.
【０００３】前述のように、このような複合リードフレ
ーム１０においては、ＬＳＩを銅箔パターン２０内側の
先端部分に、インナーリード１６を突出部２２に接続す
ることによりＬＳＩとリードフレーム１８とを接続す
る。ＬＳＩと銅箔パターン２０との接続は、ＦＰＣであ
ればワイヤボンディング法によって行われ、ＴＡＢテー
プの場合にはギャングボンディング法によって行われ
る。他方、インナーリード１６と突出部２２との接合
は、加熱ツール法や超音波ヘッド当接法等によって行わ
れるのが通常である。As described above, in such a composite lead frame 10, the LSI and the lead frame 18 are connected by connecting the LSI to the tip portion inside the copper foil pattern 20 and the inner lead 16 to the protruding portion 22. To do. The connection between the LSI and the copper foil pattern 20 is made by the wire bonding method in the case of FPC and by the gang bonding method in the case of the TAB tape. On the other hand, the inner lead 16 and the protruding portion 22 are usually joined by a heating tool method, an ultrasonic head contact method, or the like.
【０００４】このような複合リードフレーム１０の歩留
りを低下させる要因の一つとして、ＴＡＢテープ１４の
銅箔パターン２０の突出部２２の変形による、インナー
リード１６と突出部２２との接続不良やミスが挙げられ
る。As one of the factors that reduce the yield of the composite lead frame 10 as described above, the connection between the inner lead 16 and the protruding portion 22 due to the deformation of the protruding portion 22 of the copper foil pattern 20 of the TAB tape 14 is incorrect. Is mentioned.
【０００５】図７に示されるように、ＴＡＢテープ１４
とリードフレーム１８との接合は、ＴＡＢテープキャリ
アよりＴＡＢテープ１４が個片抜きされた後に、ＴＡＢ
テープ１４の突出部２２とリードフレーム１８のインナ
ーリード１６とを正確に位置合わせして重ね合わせ、加
熱加圧ツール等によるAu−Sn共晶接合やAuめっきなどの
ロウ接によって両者が接合されることによって行われ
る。ここで、銅箔パターン２０となる銅箔の厚さは通常
０．０２５〜０．０３５mm程度であり、突出部２２とイ
ンナーリード１６との接続時には、絶縁体層３２から突
出する突出部２２は何ら支えのない状態となっており、
極めて変形し易い状態となっている。As shown in FIG. 7, the TAB tape 14
The lead frame 18 is joined to the TAB tape carrier after the TAB tape 14 is individually cut out from the TAB tape carrier.
The projecting portion 22 of the tape 14 and the inner lead 16 of the lead frame 18 are accurately aligned and overlapped with each other, and the both are joined by brazing such as Au-Sn eutectic bonding or Au plating with a heating and pressing tool. Done by. Here, the thickness of the copper foil which becomes the copper foil pattern 20 is usually about 0.025 to 0.035 mm, and when the protrusion 22 and the inner lead 16 are connected, the protrusion 22 protruding from the insulator layer 32 is It is in a state without any support,
It is in a very easily deformable state.
【０００６】リードフレーム１８のインナーリード１６
の先端部分（突出部２２との被接合部分）は、通常、
０．１５mm程度の厚さの銅合金や４２％Ni−Fe合金等で
あるので変形しにくいが、突出部２２は個片抜きの際
に、あるいは個片抜き後のリードフレーム１８とＴＡＢ
テープ１４との位置合わせ等の取り扱いで容易に変形し
てしまう。そのため、突出部とインナーリードとの位置
合わせを画像処理、例えば、銅合金と４２％Ni−Fe合金
の光の反射率の違いを利用して両者を白黒画像をもって
二値化処理する方法等で行う必要があり非常に作業性が
悪く、また、複合リードフレームの接合位置精度が低下
し、製品の信頼性や歩留まりが低下してしまうという問
題点がある。Inner lead 16 of lead frame 18
The tip portion (the portion to be joined with the protruding portion 22) of is usually
It is hard to deform because it is a copper alloy or 42% Ni-Fe alloy with a thickness of about 0.15 mm, but the protruding portion 22 is used for the lead frame 18 and the TAB when the individual pieces are extracted or after the individual pieces are extracted.
It is easily deformed by handling such as alignment with the tape 14. Therefore, the projection and the inner lead are aligned by image processing, for example, a method of binarizing both with a black and white image by utilizing the difference in light reflectance between the copper alloy and the 42% Ni-Fe alloy. However, there is a problem that the workability is extremely poor and the accuracy of the joint position of the composite lead frame is reduced, and the reliability and yield of the product are reduced.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決することにあり、複合リードフ
レームのＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレームの
インナーリードとの接合精度を向上させ、高い歩留まり
で、信頼性の高い製品を製造することができる複合リー
ドフレームを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art by improving the joining accuracy between the FPC or TAB tape of the composite lead frame and the inner lead of the lead frame, It is to provide a composite lead frame capable of manufacturing a highly reliable product with a high yield.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、リードフレームとＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープとを連結してなる複合リードフレームであって、前
記ＦＰＣまたはＴＡＢテープに形成された銅箔パターン
の前記リードフレームとの接合のための突出部の先端部
分に、前記突出部を互いに連結する絶縁性のツナギ部を
有することを特徴とする複合リードフレームを提供す
る。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is a composite lead frame formed by connecting a lead frame and an FPC or TAB tape, which is formed on the FPC or TAB tape. There is provided a composite lead frame, characterized in that, at a tip end portion of a projecting portion for joining the copper foil pattern to the lead frame, an insulating jumper portion for connecting the projecting portions to each other is provided.
【０００９】また、前記リードフレームとＦＰＣまたは
ＴＡＢテープとの接合がロウ接によって行われるのが好
ましい。It is preferable that the lead frame and the FPC or TAB tape are joined by brazing.
【００１０】また、前記リードフレームの前記突出部と
の被接合部が、前記突出部およびその先端部のツナギ部
に応じた形状に加工されているのが好ましい。Further, it is preferable that the portion of the lead frame to be joined to the projecting portion is processed into a shape corresponding to the projecting portion and the tip of the projecting portion.
【００１１】以下、本発明の複合リードフレームについ
て、添付の図面を参照して詳細に説明する。Hereinafter, the composite lead frame of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１２】前述のように、図１に示される複合リード
フレーム１０は、基本的に、ＬＳＩ搭載部１２を有する
ＴＡＢテープ１４と、リードフレーム１８との接合体に
よって構成されるものであり、ＴＡＢテープ１４に形成
される銅箔パターン２０の外側の末端部分に絶縁体層３
２（図２参照）から突出して形成される突出部２２とリ
ードフレーム１８のインナーリード１６とを接合するこ
とにより、ＴＡＢテープ１４とインナーリード１６とが
接合される。また、銅箔パターン２０の内側の端部には
ギャングボンディング等によってＬＳＩ３８が接続さ
れ、これにより、インナーリード１６とＬＳＩ３８が接
続される。ここで、本発明の複合リードフレーム１０
は、銅箔パターン２０の突出部２２の先端部分に、突出
部を銅箔パターン２０の配列方向に互いに連結する絶縁
性のツナギ部を有する。なお、以下の説明はＴＡＢテー
プ１４を例に行うが、ＦＰＣについても同様である。As described above, the composite lead frame 10 shown in FIG. 1 is basically composed of a joined body of the TAB tape 14 having the LSI mounting portion 12 and the lead frame 18, and the TAB. The insulator layer 3 is formed on the outer end portion of the copper foil pattern 20 formed on the tape 14.
The TAB tape 14 and the inner lead 16 are joined by joining the projecting portion 22 formed by projecting from 2 (see FIG. 2) and the inner lead 16 of the lead frame 18. Further, the LSI 38 is connected to the inner end portion of the copper foil pattern 20 by gang bonding or the like, so that the inner lead 16 and the LSI 38 are connected. Here, the composite lead frame 10 of the present invention
Has an insulating jumper portion at the tip of the protrusion 22 of the copper foil pattern 20 for connecting the protrusions to each other in the arrangement direction of the copper foil patterns 20. Note that the following description will be given using the TAB tape 14 as an example, but the same applies to the FPC.
【００１３】図２に、本発明の複合リードフレーム１０
のＴＡＢテープ１４とリードフレーム１８との接合部分
を示す。ＴＡＢテープ１４は、ポリイミド等の絶縁体層
３２上に銅箔パターン２０を形成してなるものであり、
前述のように、銅箔パターン２０の内側端部でＬＳＩ３
８が接続され、また銅箔パターン２０の外側の端部には
絶縁体層３２から突出してリードフレーム１８との接合
に供される突出部２２が形成される。Referring to FIG. 2, the composite leadframe 10 of the present invention.
The joining portion between the TAB tape 14 and the lead frame 18 is shown. The TAB tape 14 is formed by forming a copper foil pattern 20 on an insulating layer 32 such as polyimide.
As described above, the LSI 3 is formed at the inner end of the copper foil pattern 20.
8 are connected to each other, and a projecting portion 22 that projects from the insulating layer 32 and is used for bonding with the lead frame 18 is formed at an outer end portion of the copper foil pattern 20.
【００１４】ＴＡＢテープ１４は後述するツナギ部３４
を有する以外は、通常のものであってよく、絶縁体層３
２に孔開け加工（銅箔パターン２０とインナーリード１
６との接続のため突出部２２に対応して行う）を行った
後、銅箔パターン２０となる銅箔を接着剤によって絶縁
層３２と張り合せ、エッチング等によって銅箔パターン
２０を形成する３層ＴＡＢテープであってもよく、銅箔
にポリイミド等の絶縁材料のワニスを数回に分けて塗る
ことによって絶縁体層と銅箔との２層材を作製し、ヒド
ラジン水溶液等の薬品で孔開け加工を施し、その後、同
様に銅箔パターン２０を形成する２層ＴＡＢテープであ
ってもよい。The TAB tape 14 has a tongue portion 34 which will be described later.
The insulator layer 3 may be a normal one except that
2 perforation processing (copper foil pattern 20 and inner lead 1
6) is performed for connection with the protruding portion 22), a copper foil to be the copper foil pattern 20 is attached to the insulating layer 32 with an adhesive, and the copper foil pattern 20 is formed by etching or the like 3 It may be a layer TAB tape, and a copper foil is coated with a varnish of an insulating material such as polyimide at several times to prepare a two-layer material of an insulating layer and a copper foil, and the layer is perforated with a chemical such as an aqueous solution of hydrazine. It may be a two-layer TAB tape which is subjected to an opening process and then the copper foil pattern 20 is similarly formed.
【００１５】ＴＡＢテープ１４の突出部２２の先端部分
には、突出部２２の先端部分を銅箔パターン２０の配列
方向で接続する絶縁性のツナギ部３４が設けられる。こ
のような本発明の複合リードフレーム１０においては、
リードフレーム１８のインナーリード１６は、突出部２
２の絶縁体層３２とツナギ部３４との間で銅箔パターン
２０に接続され、ＬＳＩ３８と接続される。At the tip portion of the protruding portion 22 of the TAB tape 14, an insulating jumper portion 34 for connecting the tip portion of the protruding portion 22 in the arrangement direction of the copper foil pattern 20 is provided. In such a composite lead frame 10 of the present invention,
The inner lead 16 of the lead frame 18 has a protrusion 2
It is connected to the copper foil pattern 20 between the second insulator layer 32 and the tongue portion 34, and is connected to the LSI 38.
【００１６】前述のように、従来の複合リードフレーム
においては、個片抜きされたＴＡＢテープの突出部は、
絶縁体層３２より突き出た全く支持されていない状態と
なっており、個片抜きの際や、位置合わせ等の取り扱い
で容易に変形し、製品の信頼性や歩留まりが低下してし
まうという問題点がある。これに対し、本発明の複合リ
ードフレームは上記構成、つまり、ツナギ部３４によっ
て突出部２２の先端部分を接続した構成としたことによ
り、突出部２２が変形することなく、高い精度で両者の
接合を行うことができ、信頼性の高い製品を高い歩留ま
りで製造することが可能である。As described above, in the conventional composite lead frame, the protruding portion of the TAB tape that is cut into individual pieces is
It is in a state where it is not supported at all and protrudes from the insulating layer 32, and it is easily deformed during individual cutting or handling such as positioning, which reduces the reliability and yield of the product. There is. On the other hand, since the composite lead frame of the present invention has the above-described configuration, that is, the configuration in which the tip portion of the protrusion 22 is connected by the joint portion 34, the protrusion 22 is not deformed, and the two are joined with high accuracy. Therefore, it is possible to manufacture a highly reliable product with a high yield.
【００１７】ツナギ部３４としては、所望の絶縁性を有
するものでれば公知の絶縁材料がいずれも利用可能であ
り特に限定はない。また、ツナギ部３４の形成方法にも
特に限定はなく公知の各種の方法によって形成すればよ
いが、生産性や成型の容易性等の点で、ＴＡＢテープ１
４を個片抜き加工する際に、突出部２２の先端部分にツ
ナギ部３４を残すようにＴＡＢテープ１４（ＴＡＢテー
プキャリア）の個片抜き加工を行う、つまり、ＴＡＢテ
ープキャリアのベースフィルムをツナギ部３４として利
用するのが好ましい。Any known insulating material can be used for the skirt portion 34 as long as it has a desired insulating property, and is not particularly limited. Further, the method of forming the jumper portion 34 is not particularly limited and may be formed by various known methods, but from the viewpoint of productivity, ease of molding, etc., the TAB tape 1
4 is singulated, the TAB tape 14 (TAB tape carrier) is diced so that the lug portion 34 is left at the tip of the protruding portion 22, that is, the base film of the TAB tape carrier is tipped. It is preferably used as the portion 34.
【００１８】図３に、インナーリード１６先端部分の概
略斜視図が示される。前述のように、本発明の複合リー
ドフレーム１０は、インナーリード１６は絶縁体層３２
とツナギ部３４との間で突出部２２と接合される。その
ため、接合をより確実なものとするために、ツナギ部３
４の形状等に応じてインナーリード１６の先端部分の形
状を加工するのが好ましい。図３に示される例は、ツナ
ギ部３４の厚さ分に対応してインナーリード１６の先端
部分を上方に曲げ加工を施したものであり、先端部分に
は銅箔パターン２０（突出部２２）との接合のための錫
めっき１６ａ等が施されている。FIG. 3 is a schematic perspective view of the tip portion of the inner lead 16. As described above, in the composite lead frame 10 of the present invention, the inner lead 16 has the insulating layer 32.
Is joined to the protruding portion 22 between the and the tongue portion 34. Therefore, in order to secure the joining, the jumper part 3
It is preferable to process the shape of the tip portion of the inner lead 16 according to the shape of No. 4 and the like. In the example shown in FIG. 3, the tip portion of the inner lead 16 is bent upward in correspondence with the thickness of the collar portion 34, and the copper foil pattern 20 (protruding portion 22) is formed on the tip portion. A tin plating 16a or the like for joining with is applied.
【００１９】インナーリード１６の先端部分の別の例の
概略斜視図を図４に示す。図４に示されるインナーリー
ド１６の先端部分は、ツナギ部３４に対応してこのツナ
ギ部３４が挿入される溝部４０が形成される。なお、溝
部４０はエッチング等の公知の方法によって形成すれば
よい。A schematic perspective view of another example of the tip portion of the inner lead 16 is shown in FIG. The tip portion of the inner lead 16 shown in FIG. 4 is provided with a groove portion 40 corresponding to the collar portion 34, into which the collar portion 34 is inserted. The groove 40 may be formed by a known method such as etching.
【００２０】図５に示される例は、図４に示されるイン
ナーリード１６の先端部分にさらに突出部２２を挿入す
るための溝部４４を形成したものである。In the example shown in FIG. 5, a groove portion 44 for inserting the protruding portion 22 is further formed at the tip portion of the inner lead 16 shown in FIG.
【００２１】インナーリード１６の先端部分をこれらの
構成とすることにより、インナーリード１６と銅箔パタ
ーン２０との接続をより確実にできるのみならず、先端
部分が絶縁体層３２とツナギ部３４との間に挿入、ある
いはツナギ部３４が溝部４０に挿入するので、インナー
リード１６と銅箔パターン２０との接合の精度をより高
いものとすることができる。特に、図５に示される態様
においては、両者の接合をより高精度にすることができ
る。By making the tip portion of the inner lead 16 have these structures, not only can the connection between the inner lead 16 and the copper foil pattern 20 be made more reliable, but also the tip portion can be formed of the insulating layer 32 and the jumper portion 34. Since the inner lead 16 and the copper foil pattern 20 are joined to each other, or the work piece 34 is inserted into the groove 40, the accuracy of joining the inner lead 16 and the copper foil pattern 20 can be further improved. Particularly, in the embodiment shown in FIG. 5, the joining of the both can be made more precise.
【００２２】また、インナーリード１６の先端部分を加
工する以外にも、図６に示されるように突出部２２をツ
ナギ部３４（絶縁層３２）の厚さに応じて押し下げ加工
してもよい。Further, in addition to processing the tip portion of the inner lead 16, the protruding portion 22 may be pressed down according to the thickness of the collar portion 34 (insulating layer 32) as shown in FIG.
【００２３】インナーリード１６と突出部２２との接合
方法には特に限定はなく、公知の各種の方法によればよ
いが、低温接合が可能である等の点で、Au−Sn共晶接
合、あるいはAuめっきによる熱拡散超音波振動加熱が好
ましく利用される。接合の加工方法にも特に限定はな
く、加熱ツール法や超音波ヘッド当接法等の通常の方法
によればよい。The method of joining the inner lead 16 and the protruding portion 22 is not particularly limited, and various known methods may be used, but Au-Sn eutectic bonding, Alternatively, thermal diffusion ultrasonic vibration heating by Au plating is preferably used. The processing method for joining is not particularly limited, and may be a normal method such as a heating tool method or an ultrasonic head contact method.
【００２４】[0024]
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明
をより詳細に説明する。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to specific examples of the present invention.
【００２５】［実施例１］４００ピンの３層ＴＡＢテー
プ１４を作製した。このＴＡＢテープ１４の突出部２２
の先端部分には、個片抜き加工の際に１mm幅のツナギ部
３４を形成した。なお、作製したＴＡＢテープ１４の絶
縁体層３２（ポリイミド）の厚さ７５μｍ、接着剤の厚
さは１９μｍで、また銅箔パターン２０は下層に１μｍ
の金めっき層を有する３５μｍの無酸素同圧延箔で形成
した。他方、リードフレーム１８はFe-42%Ni合金で作製
した。インナーリード１６の先端部分は図３に示される
ように０．１５mm上方に曲げ加工を施し、また、７μｍ
厚の錫めっき１６ａを有するものとした。Example 1 A 400-pin three-layer TAB tape 14 was prepared. The protruding portion 22 of the TAB tape 14
At the tip portion of the, a 1 mm wide skirt portion 34 was formed during the individual piece cutting process. In addition, the thickness of the insulating layer 32 (polyimide) of the produced TAB tape 14 was 75 μm, the thickness of the adhesive was 19 μm, and the copper foil pattern 20 was 1 μm in the lower layer.
35 μm oxygen-free same rolled foil having a gold-plated layer. On the other hand, the lead frame 18 was made of Fe-42% Ni alloy. The tip of the inner lead 16 is bent upward by 0.15 mm as shown in FIG.
It has a thick tin plating 16a.
【００２６】ＴＡＢテープ１４のツナギ部３４と絶縁体
層３２との間に、インナーリード１６の曲げ加工を施し
た先端部分が挿入されるように位置合わせを行って、Ｔ
ＡＢテープ１４とリードフレーム１８とを重ね、加圧加
熱ツールによってリードフレーム１８とＴＡＢテープ１
４とを接合した。接合条件はツール温度３５０℃、ツー
ル圧下時間５秒、圧力１．５kg/cm2とした。突出部２２
とインナーリード１６との接合は、インナーリード１６
の先端部分に７μｍ厚の錫めっき１６ａと銅箔パターン
２０下層の金めっき層とのAu−Sn共晶接合によって行わ
れた。The TAB tape 14 is aligned so that the bent tip portion of the inner lead 16 is inserted between the jumper portion 34 and the insulator layer 32, and T
The AB tape 14 and the lead frame 18 are overlapped with each other, and the lead frame 18 and the TAB tape 1 are applied by a pressure heating tool.
4 and joined. The joining conditions were a tool temperature of 350 ° C., a tool pressing time of 5 seconds, and a pressure of 1.5 kg / cm 2 . Protrusion 22
The inner lead 16 and the inner lead 16 are joined together.
Was performed by Au-Sn eutectic bonding between the 7 μm thick tin plating 16a and the gold plating layer under the copper foil pattern 20 at the tip portion of.
【００２７】得られた複合リードフレーム１０は、突出
部２２とインナーリード１６との接合精度の高い、信頼
性に優れたものであった。また、接合の際のＴＡＢテー
プ１４とリードフレーム１８との位置合わせも極めて容
易であった。The resulting composite lead frame 10 had a high joining accuracy between the protrusion 22 and the inner lead 16 and was excellent in reliability. Further, the positioning of the TAB tape 14 and the lead frame 18 at the time of joining was extremely easy.
【００２８】［実施例２］リードフレーム１８を、図４
に示されるようにインナーリード１６の先端部に溝部４
０を形成したものに変更した以外は、前記実施例１と全
く同様にして複合リードフレーム１０を作製した。な
お、溝部４０の深さは８５μｍ（７μｍ厚の錫めっき１
６ａと合わせると９２μｍ）とした。その結果、実施例
１と同様に、突出部２２とインナーリード１６との接合
精度の高い、信頼性に優れた複合リードフレーム１０を
得ることができた。また、接合の際のＴＡＢテープ１４
とリードフレーム１８との位置合わせも極めて容易であ
った。[Embodiment 2] The lead frame 18 is shown in FIG.
As shown in FIG.
A composite lead frame 10 was produced in exactly the same manner as in Example 1 except that the composite lead frame 10 was changed to one in which 0 was formed. The groove 40 has a depth of 85 μm (7 μm thick tin plating 1
It was set to 92 μm when combined with 6a). As a result, similar to Example 1, it was possible to obtain the composite lead frame 10 with high joint accuracy between the protrusion 22 and the inner lead 16 and excellent reliability. Also, the TAB tape 14 at the time of joining
Positioning of the lead frame 18 with the lead frame 18 was also extremely easy.
【００２９】［実施例３］リードフレーム１８を、図５
に示されるようにインナーリード１６の先端部に溝部４
０を形成し、被接合部分に溝部４４（深さ３５μｍ）を
形成したものに変更した以外は、前記実施例１（実施例
２）と全く同様にして複合リードフレーム１０を作製し
た。その結果、突出部２２とインナーリード１６との接
合精度が極めて高い、信頼性に優れた複合リードフレー
ム１０を得ることができた。また、接合の際のＴＡＢテ
ープ１４とリードフレーム１８との位置合わせも極めて
容易であった。[Embodiment 3] The lead frame 18 is shown in FIG.
As shown in FIG.
A composite lead frame 10 was produced in exactly the same manner as in Example 1 (Example 2) except that 0 was formed and a groove 44 (depth 35 μm) was formed in the joined portion. As a result, it was possible to obtain a highly reliable composite lead frame 10 in which the joint accuracy between the protrusion 22 and the inner lead 16 was extremely high. Further, the positioning of the TAB tape 14 and the lead frame 18 at the time of joining was extremely easy.
【００３０】［実施例４］図６に示されるように、リー
ドフレーム１８のインナーリード１６の先端部を通常の
平板状とし、突出部２２を９４μｍ下方に押し下げ加工
した以外は、前記実施例１と全く同様にして複合リード
フレーム１０を作製した。その結果、突出部２２とイン
ナーリード１６との接合精度が高い、信頼性に優れた複
合リードフレーム１０を得ることができた。[Embodiment 4] As shown in FIG. 6, the inner lead 16 of the lead frame 18 is formed into a normal flat plate shape, and the projection 22 is pushed down by 94 μm. A composite lead frame 10 was produced in exactly the same manner as. As a result, it was possible to obtain a highly reliable composite lead frame 10 in which the protrusion 22 and the inner lead 16 were joined with high accuracy.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の複
合リードフレームによれば、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ
の突出部とリードフレームのインナーリードとの接合精
度を高くすることができ、高い歩留まりで、信頼性の高
い製品を製造することができる。As described in detail above, according to the composite lead frame of the present invention, it is possible to increase the joining accuracy between the protruding portion of the FPC or TAB tape and the inner lead of the lead frame, and with a high yield. , Can manufacture reliable products.
【図１】 本発明の複合リードフレームの概略平面図で
ある。FIG. 1 is a schematic plan view of a composite lead frame of the present invention.
【図２】 本発明の複合リードフレームのＦＰＣまたは
ＴＡＢテープとリードフレームとの接合部の一例を示す
概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a joint portion between the lead frame and the FPC or TAB tape of the composite lead frame of the present invention.
【図３】 本発明の複合リードフレームに用いられるリ
ードフレームのインナード先端部の一例を示す概略斜視
図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing an example of an inner end portion of a lead frame used in the composite lead frame of the present invention.
【図４】 本発明の複合リードフレームに用いられるリ
ードフレームのインナード先端部の別の例を示す概略斜
視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing another example of the inner end portion of the lead frame used in the composite lead frame of the present invention.
【図５】 本発明の複合リードフレームに用いられるリ
ードフレームのインナード先端部の別の例を示す概略斜
視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view showing another example of the inner end portion of the lead frame used in the composite lead frame of the present invention.
【図６】 本発明の複合リードフレームのＦＰＣまたは
ＴＡＢテープとリードフレームとの接合部の別の例を示
す概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing another example of the joint portion between the lead frame and the FPC or TAB tape of the composite lead frame of the present invention.
【図７】 従来の複合リードフレームのＦＰＣまたはＴ
ＡＢテープとリードフレームとの接合部の例を示す概略
断面図である。FIG. 7: FPC or T of a conventional composite lead frame
It is a schematic sectional drawing which shows the example of the joining part of an AB tape and a lead frame.
１０ 複合リードフレーム １２ ＬＳＩ搭載部 １４ ＴＡＢテープ １６，５０ インナーリード １８ リードフレーム ２０ 銅箔パターン ２２ 突出部 ２４，２６ タイバー ２８，３０ クッションリード ３１ 外枠部 ３２ 絶縁体層 ３４ ツナギ部 ３８ ＬＳＩ ４０ 溝部 10 composite lead frame 12 LSI mounting part 14 TAB tape 16,50 inner lead 18 lead frame 20 copper foil pattern 22 protruding part 24,26 tie bar 28,30 cushion lead 31 outer frame part 32 insulating layer 34 jumper part 38 LSI 40 groove part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山 口 健 司 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Kenji Yamaguchi Inventor Kenji Yamaguchi 3550, Kidayo-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitachi Cable Co., Ltd.
Claims (3)
プとを連結してなる複合リードフレームであって、 前記ＦＰＣまたはＴＡＢテープに形成された銅箔パター
ンの前記リードフレームとの接合のための突出部の先端
部分に、前記突出部を互いに連結する絶縁性のツナギ部
を有することを特徴とする複合リードフレーム。1. A composite lead frame comprising a lead frame and an FPC or TAB tape connected to each other, which comprises a protrusion for joining a copper foil pattern formed on the FPC or TAB tape to the lead frame. A composite lead frame, characterized in that it has an insulating jumper portion for connecting the protrusions to each other at a tip portion thereof.
テープとの接合がロウ接によって行われる請求項１に記
載の複合リードフレーム。2. The lead frame and FPC or TAB
The composite lead frame according to claim 1, wherein the joining with the tape is performed by brazing.
合部が、前記突出部およびその先端部のツナギ部に応じ
た形状に加工されている請求項１または２に記載の複合
リードフレーム。3. The composite lead frame according to claim 1, wherein a portion to be joined with the projecting portion of the lead frame is processed into a shape corresponding to the projecting portion and the skirt portion of the tip portion thereof.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099426A JPH05299564A (en) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | Composite leadframe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099426A JPH05299564A (en) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | Composite leadframe |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299564A true JPH05299564A (en) | 1993-11-12 |
Family
ID=14247135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4099426A Withdrawn JPH05299564A (en) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | Composite leadframe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299564A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08227962A (en) * | 1995-02-20 | 1996-09-03 | Nec Corp | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
1992
- 1992-04-20 JP JP4099426A patent/JPH05299564A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08227962A (en) * | 1995-02-20 | 1996-09-03 | Nec Corp | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
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