JPH05299565A - Manufacture of composite lead frame - Google Patents
Manufacture of composite lead frameInfo
- Publication number
- JPH05299565A JPH05299565A JP4099905A JP9990592A JPH05299565A JP H05299565 A JPH05299565 A JP H05299565A JP 4099905 A JP4099905 A JP 4099905A JP 9990592 A JP9990592 A JP 9990592A JP H05299565 A JPH05299565 A JP H05299565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- fpc
- tab tape
- alignment
- joining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【技術分野】本発明はＦＰＣまたはＴＡＢテープとリー
ドフレームとを連結してなる複合リードフレームの製造
方法に関し、特にＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフ
レームとの接合を、位置合せが容易で、高い信頼性およ
び生産性で行うことのできる製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a composite lead frame in which an FPC or TAB tape and a lead frame are connected to each other. In particular, the FPC or TAB tape and the lead frame can be easily aligned and highly reliable. And a manufacturing method that can be performed with productivity.
【０００２】[0002]
【従来の技術とその問題点】図１は、複合リードフレー
ム１００の形状を示す平面図である。複合リードフレー
ム１００は、図１に示すようにＬＳＩ搭載部１と銅箔パ
ターン４等を有するＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０と、
インナーリード５を外枠部９で保持しタイバー１０，６
やクッションリード７，８を有するリードフレーム５０
とを接合部３で接合した構成を持つ。したがって複合リ
ードフレーム１００の製法で特に問題となるのは、ＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープ２０とリードフレーム５０との接
合の方法である。2. Description of the Related Art FIG. 1 is a plan view showing the shape of a composite lead frame 100. The composite lead frame 100 includes an FPC or TAB tape 20 having an LSI mounting portion 1 and a copper foil pattern 4 as shown in FIG.
The inner lead 5 is held by the outer frame portion 9 and the tie bars 10 and 6
Lead frame 50 having cushion leads 7 and 8
It has a configuration in which and are joined at the joint portion 3. Therefore, in the manufacturing method of the composite lead frame 100, the FP is particularly problematic.
This is a method of joining the C or TAB tape 20 and the lead frame 50.
【０００３】従来ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフ
レームとを接合する方法は、ＴＡＢのアウターリードボ
ンディング法等を応用した接合ツールを用いる加熱接合
法が用いられている。この方法は、ＦＰＣまたはＴＡＢ
テープとリードフレームとを位置合せし、接合される部
分を重ね合せた後、接合される部分の寸法に加工した接
合ツールを接合部に押し当てて加熱接合する方法であ
る。Conventionally, as a method of joining an FPC or TAB tape to a lead frame, a heating joining method using a joining tool to which an outer lead bonding method of TAB is applied is used. This method can be FPC or TAB
This is a method in which the tape and the lead frame are aligned with each other, the portions to be joined are overlapped with each other, and then a joining tool processed to have the dimensions of the portions to be joined is pressed against the joining portion to perform heat joining.
【０００４】図１で示される接合部３は、通常１．０〜
１．５ｍｍ幅であり、この接合部３で、ＦＰＣまたはＴ
ＡＢの銅箔パターン４とリードフレーム５０のインナー
リード５とが重ねあわされて連結される。従来の接合ツ
ールの形状は、その接合部３に当接される部分が接合部
３の幅および４辺の平面形状である。別に、接合部３の
幅および１辺の形状、または、接合部３の幅および相対
する２辺の形状をもつものもある。これ以外にもスポッ
ト的に特定の個所に当接されるものがある。これらは例
えばＴＡＢ技術入門 畑田賢造著 工業調査会出版 ２
３２頁「アウターリードボンディング用ツール」に記載
されているアウターリードボンディング用のものと同様
の構造である。The joint portion 3 shown in FIG.
It has a width of 1.5 mm, and at this joint 3, FPC or T
The copper foil pattern 4 of AB and the inner lead 5 of the lead frame 50 are overlapped and connected. In the shape of the conventional welding tool, the portion that abuts on the welding portion 3 is the width of the welding portion 3 and the planar shape of the four sides. Separately, there is also one having the width and the shape of one side of the joint portion 3, or the width of the joint portion 3 and the shape of two opposite sides. In addition to this, there is a spot that abuts on a specific portion. These are, for example, an introduction to TAB technology by Kenzo Hatada, published by the Industrial Research Society 2
The structure is the same as that for outer lead bonding described in “Tool for outer lead bonding” on page 32.
【０００５】このような接合ツールを用いる接合方法に
は、以下の問題点がある。 （１）ツールは、インコネル（Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金）
等の一体物の金属加工材で製造されるが、表面の平坦度
が出しにくく、接合部３に対して均一な力が加わらず、
押圧が小さい部分が浮いてみえる等の接合ムラを生ず
る。（２）スポット的に接合したり、１辺単位で接合す
る場合は、平坦度の問題はそれほどないが、量産性が低
下する。（３）最良の条件でも接合部３の４辺の平面形
状を持つツールによる接合であり、１回に１ピース単位
の接合しか行えないので生産性が極めて悪い。The joining method using such a joining tool has the following problems. (1) Tool is Inconel (Ni-Cr-Fe alloy)
Although it is manufactured from a metalworking material such as an integral body, it is difficult to obtain the flatness of the surface, and uniform force is not applied to the joint portion 3,
Irregularities such as the appearance of a portion where the pressure is small appear. (2) In the case of spot-wise joining or joining on a side-by-side basis, the problem of flatness does not occur so much, but mass productivity decreases. (3) Even under the best conditions, the joining is performed with a tool having a planar shape of the four sides of the joining portion 3, and only one piece unit can be joined at a time, so the productivity is extremely poor.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述する従来
技術における問題点を解決し、簡単な工程で、ＦＰＣま
たはＴＡＢテープとリードフレームとを、位置合せが容
易で高い信頼性および生産性で接合できる製造方法を提
供しようとする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems in the prior art and makes it possible to easily align the FPC or TAB tape and the lead frame with a simple process with high reliability and productivity. An attempt is made to provide a manufacturing method capable of joining.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、ＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープとリードフレームとを連結して複
合リードフレームを製造する際に、位置合せ手段を有す
る金型上に、該位置合せ手段を用いてＦＰＣまたはＴＡ
Ｂテープとリードフレームとを相互の位置を定めて重ね
合わせ、さらにその上部から高熱伝導性の弾性体を介し
て熱プレス法により加熱圧接してＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープとリードフレームとを連結する複合リードフレーム
の製造方法を提供する。That is, the present invention provides an FP
When a composite lead frame is manufactured by connecting a C or TAB tape and a lead frame, an FPC or TA is provided on the mold having the alignment means by using the alignment means.
A composite lead for connecting the FPC or TAB tape and the lead frame to each other by superposing the B tape and the lead frame by laying them on each other and further heating and press-contacting them from above with an elastic body having high thermal conductivity by a hot press method. A method for manufacturing a frame is provided.
【０００８】ここで、金型が位置合せ手段として、位置
合せピンを有し、ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフ
レームのそれぞれの位置合せ穴が、金型の位置合せピン
に挿入されて位置合せするのが好ましい。Here, the die has an alignment pin as an alignment means, and the alignment holes of the FPC or TAB tape and the lead frame are inserted into the alignment pins of the die for alignment. Is preferred.
【０００９】以下に本発明法を図面に示す好適実施例を
用いて説明する。図３は、本発明法を説明する線図であ
る。本発明法の好適例は、図３に示すように以下の工程
を含む。The method of the present invention will be described below with reference to the preferred embodiments shown in the drawings. FIG. 3 is a diagram for explaining the method of the present invention. A preferred example of the method of the present invention includes the following steps as shown in FIG.
【００１０】始めに、位置合せ手段を有する位置合せ金
型１９上に、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０とリードフ
レーム５０とを相互の位置を定めて重ね合せる。First, the FPC or TAB tape 20 and the lead frame 50 are superposed on each other on the alignment die 19 having the alignment means while determining the mutual positions.
【００１１】次に、重ね合せた上部から高熱伝導性弾性
体１６を介して加熱用ヒーター付平板１８でＦＰＣまた
はＴＡＢテープ２０とリードフレーム５０とを加熱圧接
して、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０の銅箔パターン４
の先端とリードフレーム５０のインナーリード５の先端
とを局部加熱拡散、半田接合、共晶接合等で接合する。Next, the FPC or TAB tape 20 and the lead frame 50 are heated and pressure-bonded to each other with the flat plate 18 with a heater for heating through the elastic body 16 having a high thermal conductivity from the superposed tops, and the copper of the FPC or TAB tape 20 is copper-bonded. Foil pattern 4
And the tip of the inner lead 5 of the lead frame 50 are joined by local heat diffusion, solder joining, eutectic joining, or the like.
【００１２】好ましくは、位置合せ金型１９はプレス台
１７の上に載置しておき、加熱用ヒーター付平板１８と
プレス台１７との間で加熱圧接するのが好ましい。It is preferable that the alignment die 19 is placed on the press table 17 and the heating flat plate 18 with a heater and the press table 17 are heated and pressed against each other.
【００１３】位置合せ金型１９は、好ましくはリードフ
レーム５０と同一の材質で作製し、熱膨張による変動が
リードフレーム５０と位置合せ金型１９で常に一定にな
るようにする。位置合せ金型１９の表面は、加熱による
酸化スケールの生成を防ぐためにクロムめっき等がされ
ていてもよい。The alignment die 19 is preferably made of the same material as the lead frame 50 so that the variation due to thermal expansion is always constant between the lead frame 50 and the alignment die 19. The surface of the alignment die 19 may be plated with chromium or the like in order to prevent generation of oxide scale due to heating.
【００１４】位置合せ金型１９上の位置合せ手段は特に
限定されないが、図３に例示するように好ましくは、位
置合せ金型１９表面に突出した位置合せピン１４０，１
５０であって、それぞれＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０
の位置合せ穴１４およびリードフレーム５０の位置合せ
穴１５に挿入され、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０の銅
箔パターン４とリードフレーム５０のインナーリード５
とが接合部３で連結された位置に重ね合されるよう配設
される。The alignment means on the alignment die 19 is not particularly limited, but as shown in FIG. 3, preferably the alignment pins 140, 1 protruding from the surface of the alignment die 19 are provided.
FPC or TAB tape 20 respectively
Of the FPC or TAB tape 20 and the inner lead 5 of the lead frame 50 are inserted into the alignment holes 14 of the lead frame 50 and the alignment holes 15 of the lead frame 50.
And are arranged so as to overlap with each other at a position where they are connected by the joint portion 3.
【００１５】接合部３の構造は、図２（ａ）に断面図で
示すようにＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０のポリイミド
フィルム１３上の銅箔パターン４が下で、リードフレー
ム５０のインナーリード５が上になる構成でもよく、図
２（ｂ）に断面図で示すように、ＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープ２０のポリイミドフィルム１３端面から銅箔パター
ン４の端部を突出させて突出部とし、この下にインナー
リード５の端部を下側に重ね合せる構成としてもよい。As shown in the sectional view of FIG. 2 (a), the structure of the joint portion 3 is such that the copper foil pattern 4 on the polyimide film 13 of the FPC or TAB tape 20 is down and the inner lead 5 of the lead frame 50 is up. 2B, the end portion of the copper foil pattern 4 is projected from the end surface of the polyimide film 13 of the FPC or TAB tape 20 to form a protruding portion, and the inner lead is formed under this. The end portion of 5 may be superposed on the lower side.
【００１６】接合部３の加熱圧着接合は、低融点金属の
溶融固化接合による方法であれば特に限定されないが、
好ましくは、以下の方法がある。 （１）Ａｕ−Ｓｎ接合法 あらかじめリードフレーム５０のインナーリード５の先
端に部分Ｓｎめっきし、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０
の銅箔パターン４の先端にＡｕめっきし、Ｓｎめっきと
Ａｕめっき部分を重ね合わせて加熱圧着して共晶接合す
る。 （２）Ａｕ−半田共晶接合法 あらかじめリードフレーム５０のインナーリード５の先
端にＳｎ／Ｐｂ合金で部分半田めっきし、ＦＰＣまたは
ＴＡＢテープ２０の銅箔パターン４の先端にＡｕめっき
し、半田めっきとＡｕめっき部分を重ね合わせて加熱圧
着して共晶接合する。The thermocompression bonding of the bonding portion 3 is not particularly limited as long as it is a method of melting and solidifying a low melting point metal.
The following methods are preferable. (1) Au-Sn joining method Partial Sn plating is applied to the tips of the inner leads 5 of the lead frame 50 in advance, and the FPC or TAB tape 20 is then applied.
Au plating is applied to the tip of the copper foil pattern 4, and the Sn plating and Au plating portions are superposed and heated and pressed to perform eutectic bonding. (2) Au-Solder Eutectic Bonding Method Partial solder plating with Sn / Pb alloy is preliminarily applied to the tips of the inner leads 5 of the lead frame 50, and Au is applied to the tips of the copper foil patterns 4 of the FPC or TAB tape 20 by solder plating. And Au-plated portions are overlapped with each other and subjected to thermocompression bonding for eutectic bonding.
【００１７】高熱伝導性弾性体１６は、熱伝導率が高く
弾性をもつ材質、例えば耐熱性のテフロンシートまたは
耐熱性のシリコンゴムシートまたは耐熱性のガラス繊維
入りテフロンシート等で作製される。厚さは０．１〜５
ｍｍが好ましく、高熱伝導性弾性体１６は、加熱圧接時
にリードフレーム５０とＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０
の接合部３を全面に渡って均一な力で加熱圧接できるよ
うに、プレス台１７と加熱用ヒータ付平板１８との間の
熱伝導材とクッション材との役目をはたす。The high thermal conductive elastic body 16 is made of a material having a high thermal conductivity and elasticity, such as a heat resistant Teflon sheet, a heat resistant silicone rubber sheet, or a heat resistant glass fiber-containing Teflon sheet. Thickness is 0.1-5
mm is preferable, and the high thermal conductive elastic body 16 is used for the lead frame 50 and the FPC or TAB tape 20 at the time of heat press contact.
In order to heat and press-bond the joint portion 3 with a uniform force over the entire surface, it serves as a heat conducting material and a cushion material between the press table 17 and the heating heater flat plate 18.
【００１８】[0018]
【実施例】以下に実施例を用いて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。The present invention will be described below with reference to examples.
The invention is not limited to these examples.
【００１９】（実施例１）図３に示す構成を用いて、リ
ードフレームとＦＰＣとを接合した。まず、位置合せ金
型１９上にＦＰＣ２０をセットする。位置合せ金型１９
表面には位置合せピン１４０，１５０が突出して設けら
れＦＰＣ２０にあけられている位置合せ穴１４を位置合
せピン１４０に差し込んで位置合せ金型１９上にＦＰＣ
２０を位置決めしてセットする。Example 1 A lead frame and an FPC were joined together using the structure shown in FIG. First, the FPC 20 is set on the alignment mold 19. Positioning mold 19
Alignment pins 140 and 150 are provided on the surface so that the alignment holes 14 formed in the FPC 20 are inserted into the alignment pins 140, and the FPC is placed on the alignment mold 19.
Position and set 20.
【００２０】次にリードフレーム５０を、位置合せ金型
１９上にセットする。リードフレーム５０にあけられて
いる位置合せ穴１５を位置合せ金型１９上の位置合せピ
ン１５０に差し込んで位置決めしてセットする。Next, the lead frame 50 is set on the alignment mold 19. The positioning holes 15 formed in the lead frame 50 are inserted into the positioning pins 150 on the positioning mold 19 to position and set.
【００２１】次に高熱伝導性弾性体１６を位置合せ金型
１９上に重ね合されたＦＰＣ２０とリードフレーム５０
との上部からかぶせる。高熱伝導性弾性体１６のさらに
上には加熱用ヒーター付平板１８が固定されて設けられ
ている。この状態でプレス台１７は油圧または空気圧に
より上下動可能に配設されており、ＦＰＣとリードフレ
ームとを載せた位置合せ金型１９をその表面に載置した
状態で上昇させ、加熱用ヒーター付平板１８にプレスす
る。プレスは一定の圧力になるまで上方に力を加えつつ
行い、一定時間保持した後、プレス台１７を、ＦＰＣと
リードフレームとを載せたまま下降させる。加熱用ヒー
ター付平板１８は、サーモスタットでオン−オフされ、
常に一定温度になるように保持される。プレス時間はタ
イマーにより管理されている。Next, the high thermal conductive elastic body 16 and the FPC 20 and the lead frame 50 in which the elastic body 16 is superposed on the positioning mold 19 are stacked.
And cover from above. A flat plate 18 with a heater for heating is fixedly provided on the high thermal conductive elastic body 16. In this state, the press table 17 is arranged so as to be movable up and down by hydraulic pressure or air pressure, and the positioning mold 19 on which the FPC and the lead frame are mounted is lifted while being mounted on the surface thereof, and is provided with a heater for heating. The flat plate 18 is pressed. Pressing is performed while applying upward force until a constant pressure is reached, and after holding for a certain period of time, the press table 17 is lowered while the FPC and the lead frame are placed. The heating heater flat plate 18 is turned on and off by a thermostat,
It is always kept at a constant temperature. The press time is managed by a timer.
【００２２】ＦＰＣ２０とリードフレーム５０の位置関
係は、すべて位置合せ金型１９に設けられた位置合せピ
ン１４０，１５０によって定められ、プレス時も変動す
ることはない。The positional relationship between the FPC 20 and the lead frame 50 is determined by the positioning pins 140 and 150 provided on the positioning die 19 and does not change during pressing.
【００２３】高熱伝導性弾性体１６は、ガラス繊維補強
のテフロンシートで０．０５〜０．１ｍｍ厚さとした。The high thermal conductive elastic body 16 is a glass fiber reinforced Teflon sheet having a thickness of 0.05 to 0.1 mm.
【００２４】用いたリードフレームは、３０４pin のリ
ードフレーム５０のインナーリード５の先端に７μｍ厚
のＳｎめっきを施し、ＦＰＣは、３０４pin のＦＰＣ２
０の銅箔パターン４の全面に１．０μｍ厚のＡｕめっき
を施したものを用いた。リードフレーム５０の材質は、
０．１５％Ｚｒを添加した無酸素銅製の０．１５ｍｍ厚
のものであり、ＦＰＣ２０はポリイミドフィルム１３の
厚さが５０μｍ厚、銅箔パターンの厚さは純銅箔で３５
μｍであった。位置合せ金型１９の材質は、リードフレ
ーム５０と同じ純銅とし、熱膨張による変動が常に一定
となるようにした。また加熱による酸化スケールの生成
を防ぐために１０μｍの厚さのクロムめっきを全面に施
してある。The lead frame used was Sn plating with a thickness of 7 μm applied to the tips of the inner leads 5 of the 304 pin lead frame 50, and the FPC was 304 pin FPC2.
The copper foil pattern 4 of No. 0 was plated with Au having a thickness of 1.0 μm. The material of the lead frame 50 is
The FPC 20 is made of oxygen-free copper with 0.15% Zr added and has a thickness of 0.15 mm. The FPC 20 has a polyimide film 13 having a thickness of 50 μm and a copper foil pattern having a pure copper foil thickness of 35.
was μm. The alignment die 19 was made of the same pure copper as the lead frame 50 so that the variation due to thermal expansion was always constant. Further, in order to prevent generation of oxide scale due to heating, chromium plating having a thickness of 10 μm is applied on the entire surface.
【００２５】加熱圧接条件は、加熱ヒーター付平板１８
の温度で３５０℃であり、時間１０秒、圧力１．５kg/c
m2で行った。接合部３の配置は図２（ａ）に示したもの
であり、銅箔パターン４の上にインナーリード５を重ね
た。The heating and pressure welding conditions are as follows:
Temperature is 350 ° C, time is 10 seconds, pressure is 1.5kg / c
went in m 2 . The arrangement of the joint portion 3 is as shown in FIG. 2A, and the inner lead 5 was placed on the copper foil pattern 4.
【００２６】温度３５０℃、時間１０秒の加熱圧接によ
り、まず融点（ｍｐ）が２３２℃のＳｎが溶けて、接合
界面より流れ出す。この時第１のＡｕ−Ｓｎ共晶組成
（約Ｓｎ９０％、Ａｕ１０％、ｍｐ＝２１７℃）を作り
ながら流れ出す。次に第２のＡｕ−Ｓｎ共晶組成（約Ｓ
ｎ８０％、Ａｕ２０％、ｍｐ＝２５２℃）および第３の
Ａｕ−Ｓｎ共晶組成（約Ｓｎ６０％、Ａｕ２０％、ｍｐ
＝３０９℃）そして最終の第４のＡｕ−Ｓｎ共晶組成
（約Ｓｎ２０％、Ａｕ８０％）を作りながら接合が完了
した。温度３５０℃は、加熱ヒーター付平板１８の温度
であってリードフレーム５０の温度は１０秒経過時に３
３０℃まで達した。上記の共晶組成の形成は逐次開始さ
れて行くが、最終温度３３０℃では、めっき目付の平均
組成に落ち着いて接合が完了する（Ｓｎ７μｍ、Ａｕ
１．０μｍ厚のめっき目付の平均組成はＳｎ７０％であ
る）。接合の圧力は０〜５秒間の間に０から１．５ｋｇ
まで上昇させるようにセットした。By heating and pressure welding at a temperature of 350 ° C. for 10 seconds, Sn having a melting point (mp) of 232 ° C. is first melted and flows out from the bonding interface. At this time, the first Au—Sn eutectic composition (about Sn 90%, Au 10%, mp = 217 ° C.) is made to flow out. Next, the second Au-Sn eutectic composition (about S
n80%, Au20%, mp = 252 ° C.) and the third Au—Sn eutectic composition (about Sn60%, Au20%, mp).
= 309 ° C.) and the bonding was completed while making the final fourth Au—Sn eutectic composition (about Sn 20%, Au 80%). The temperature of 350 ° C. is the temperature of the flat plate 18 with the heater, and the temperature of the lead frame 50 is 3 after 10 seconds.
Reached 30 ° C. The formation of the above eutectic composition is sequentially started, but at the final temperature of 330 ° C., the composition is settled down to the average composition of the plating weight (Sn 7 μm, Au).
The average composition of 1.0 μm thick plating are Sn70%). Bonding pressure is 0 to 1.5 kg in 0 to 5 seconds
I set it to rise to.
【００２７】圧力上昇カーブはタイマーで管理した。１
０秒間の接合時間経過後加熱用ヒーター１８のスイッチ
を切ると温度は瞬間的に下がった。スイッチはタイマー
と連動させ、次にスイッチオフ後５秒経過後にプレス圧
を解除した。５秒経過後、温度は瞬間的に２５０℃まで
降下し、接合部３はすでに固化し接合部３がゆるむこと
はなく完全に接合された。The pressure rise curve was controlled by a timer. 1
When the heating heater 18 was switched off after the lapse of the bonding time of 0 seconds, the temperature dropped instantaneously. The switch was linked with a timer, and the press pressure was released 5 seconds after the switch was turned off. After 5 seconds, the temperature instantaneously dropped to 250 ° C., the joint 3 was already solidified, and the joint 3 did not loosen and was completely joined.
【００２８】リードフレームにＦｅ−４２％Ｎｉアロイ
製０．１５ｍｍ厚さのリードフレームを用い、実施例１
と同様な方法で接合した。接合条件は、Ｆｅ−４２％Ｎ
ｉアロイが銅系に比して熱伝導性が劣るために加熱用ヒ
ーター付平板１８の温度を３７０℃にセットした以外は
実施例１と同様に行った。実施例１と同様な時間で完全
な接合がえられた。A lead frame made of Fe-42% Ni alloy and having a thickness of 0.15 mm was used as the lead frame.
Bonded in the same way as. Bonding conditions are Fe-42% N
The i alloy was inferior in thermal conductivity to the copper-based alloy, so that the temperature of the flat plate with a heater for heating 18 was set to 370 ° C. Complete bonding was obtained in the same time as in Example 1.
【００２９】従来法では、接合部３を１辺づつ約５秒か
けて接合を行うので、３ＰＣ１フレームを接合するため
に ５秒 × ４辺 × ３ＰＣ ＝ ６０秒 かかるが、本発明法の場合は約１５秒の接合時間で１フ
レームの接合が完了するため同じ３ＰＣ１フレームの接
合には１５秒の時間しかかからず約１／４の時間で接合
ができる。In the conventional method, since the joining portion 3 is joined for about 5 seconds on each side, it takes 5 seconds × 4 sides × 3PC = 60 seconds to join a 3PC1 frame, but in the case of the method of the present invention, Since the joining of one frame is completed in about 15 seconds, the same 3PC1 frame joining takes only 15 seconds, and joining can be done in about 1/4 of the time.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明法によれば以下の発明の効果がえ
られる。 （１）１フレームごとの接合ができるので接合の生産性
が高い。 （２）フレーム単位で接合するために、接合された１ピ
ース当りのバラツキが少なく、接合の信頼性が高い。 （３）位置合せピンを用いるため、ＦＰＣまたはＴＡＢ
テープとリードフレームとの位置合せがきわめて容易で
ある。従来では、位置合せに画像処理法を用いており、
１ＰＣ当り約１５秒間の時間を要していた。According to the method of the present invention, the following effects of the invention can be obtained. (1) Since each frame can be joined, the joining productivity is high. (2) Since joining is performed in frame units, there is little variation per joined piece, and the joining reliability is high. (3) FPC or TAB because alignment pins are used
Alignment of the tape and the lead frame is extremely easy. Conventionally, image processing is used for alignment,
It took about 15 seconds per PC.
【図１】複合リードフレームの平面図である。FIG. 1 is a plan view of a composite lead frame.
【図２】インナーリードと銅箔パターンの接合部の構造
を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a structure of a joint portion between an inner lead and a copper foil pattern.
【図３】本発明法を説明する線図である。FIG. 3 is a diagram illustrating the method of the present invention.
１ ＬＳＩ搭載部（ダイパット） ２ ＦＰＣまたはＴＡＢテープ端部 ３ 接合部 ４ 銅箔パターン ５ インナーリード ６ タイバー ７ クッションリード ８ クッションリード ９ 外枠部 １０ タイバー １１ クッションリード取付部 １２ アウターリード １３ ポリイミドフィルム １４ 位置合せ穴 １４０ 位置合せピン １５ 位置合せ穴 １５０ 位置合せピン １６ 高熱伝導性弾性体 １７ プレス台 １８ 加熱用ヒーター付平均 １９ 位置合せ金型 ２０ ＦＰＣまたはＴＡＢテープ ５０ リードフレーム 1 LSI mounting part (die pad) 2 FPC or TAB tape end part 3 Joining part 4 Copper foil pattern 5 Inner lead 6 Tie bar 7 Cushion lead 8 Cushion lead 9 Outer frame part 10 Tie bar 11 Cushion lead mounting part 12 Outer lead 13 Polyimide film 14 Alignment hole 140 Alignment pin 15 Alignment hole 150 Alignment pin 16 High thermal conductive elastic body 17 Press stand 18 Average with heater for heating 19 Alignment mold 20 FPC or TAB tape 50 Lead frame
フロントページの続き (72)発明者 山 口 健 司 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内Front Page Continuation (72) Kenji Yamaguchi Inventor Kenji Yamaguchi 3550 Kidayomachi, Tsuchiura City, Ibaraki Prefecture Hitachi Cable Ltd. System Materials Research Center
Claims (2)
ムとを連結して複合リードフレームを製造する際に、位
置合せ手段を有する金型上に、該位置合せ手段を用いて
ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレームとを相互の
位置を定めて重ね合わせ、さらにその上部から高熱伝導
性の弾性体を介して熱プレス法により加熱圧接してＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープとリードフレームとを連結するこ
とを特徴とする複合リードフレームの製造方法。1. When a composite lead frame is manufactured by connecting an FPC or TAB tape and a lead frame to each other, the FPC or TAB tape and the lead frame are aligned on a mold having alignment means by using the alignment means. And lap each other by deciding their mutual positions, and then heat-pressing them from above with an elastic body with high thermal conductivity by a hot press method to make FP
A method for manufacturing a composite lead frame, comprising connecting a C or TAB tape and a lead frame.
り、一方の位置合せピンがＦＰＣまたはＴＡＢテープの
位置合せ穴に挿入され、他方の位置合せピンがリードフ
レームの位置合せ穴に挿入され、ＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープとリードフレームとの相互の位置が定められる請求
項１記載の複合リードフレームの製造方法。2. The alignment means is an alignment pin, one alignment pin is inserted into an alignment hole of an FPC or TAB tape, and the other alignment pin is inserted into an alignment hole of a lead frame. 2. The method for manufacturing a composite lead frame according to claim 1, wherein the mutual positions of the FPC or TAB tape and the lead frame are determined.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099905A JP2611716B2 (en) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | Manufacturing method of composite lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099905A JP2611716B2 (en) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | Manufacturing method of composite lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299565A true JPH05299565A (en) | 1993-11-12 |
| JP2611716B2 JP2611716B2 (en) | 1997-05-21 |
Family
ID=14259796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4099905A Expired - Fee Related JP2611716B2 (en) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | Manufacturing method of composite lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2611716B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102016110559A1 (en) | 2015-07-27 | 2017-02-02 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Fuel tank structure |
| US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
| US11304308B2 (en) * | 2008-02-14 | 2022-04-12 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
-
1992
- 1992-04-20 JP JP4099905A patent/JP2611716B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
| US11304308B2 (en) * | 2008-02-14 | 2022-04-12 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US11690172B2 (en) | 2008-02-14 | 2023-06-27 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
| DE102016110559A1 (en) | 2015-07-27 | 2017-02-02 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Fuel tank structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2611716B2 (en) | 1997-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5511719A (en) | Process of joining metal members | |
| JPH06103703B2 (en) | Soldering method | |
| JPH05299565A (en) | Manufacture of composite lead frame | |
| US7235886B1 (en) | Chip-join process to reduce elongation mismatch between the adherents and semiconductor package made thereby | |
| JP2748870B2 (en) | Board connection method | |
| JPH07176679A (en) | Manufacturing method of composite lead frame | |
| JP2570626B2 (en) | Board connection structure and connection method | |
| JPH0516950B2 (en) | ||
| JP3608476B2 (en) | Semiconductor chip mounting circuit board and method for mounting semiconductor chip on circuit board | |
| JPH0696807A (en) | Superconducting link and its manufacture | |
| JPS6297341A (en) | Bonding device | |
| JPS6033000B2 (en) | Board bonding equipment | |
| JP3127407B2 (en) | Thermocompression bonding method | |
| JP2812304B2 (en) | Repair method for flip-chip type semiconductor device | |
| JPS63307796A (en) | thermocompression bonding equipment | |
| JPH1177559A (en) | Heater table | |
| JP2749140B2 (en) | Wire bonding method | |
| JP2812094B2 (en) | Solder TAB structure, solder TAB ILB apparatus and ILB method | |
| JPH08148491A (en) | How to make connection electrodes | |
| JPS6230516B2 (en) | ||
| JPS6347142B2 (en) | ||
| JPH0214780B2 (en) | ||
| JPH03470A (en) | Manufacturing method of sliding parts | |
| JPH0621646A (en) | Method and device for soldering thin wiring board | |
| JPH0335784B2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970107 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |