JPH05299565A - 複合リードフレームの製造方法 - Google Patents
複合リードフレームの製造方法Info
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- JPH05299565A JPH05299565A JP4099905A JP9990592A JPH05299565A JP H05299565 A JPH05299565 A JP H05299565A JP 4099905 A JP4099905 A JP 4099905A JP 9990592 A JP9990592 A JP 9990592A JP H05299565 A JPH05299565 A JP H05299565A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】簡単な工程で、ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリ
ードフレームとを容易に位置合せでき、高い信頼性およ
び生産性で接合できる製造方法を提供する。 【構成】ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレームと
を連結して複合リードフレームを製造する際に、位置合
せ手段を有する金型上に、該位置合せ手段を用いてＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープとリードフレームとを相互の位置
を定めて重ね合わせ、さらにその上部から高熱伝導性の
弾性体を介して熱プレス法により加熱圧接してＦＰＣま
たはＴＡＢテープとリードフレームとを連結する複合リ
ードフレームの製造方法。
ードフレームとを容易に位置合せでき、高い信頼性およ
び生産性で接合できる製造方法を提供する。 【構成】ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレームと
を連結して複合リードフレームを製造する際に、位置合
せ手段を有する金型上に、該位置合せ手段を用いてＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープとリードフレームとを相互の位置
を定めて重ね合わせ、さらにその上部から高熱伝導性の
弾性体を介して熱プレス法により加熱圧接してＦＰＣま
たはＴＡＢテープとリードフレームとを連結する複合リ
ードフレームの製造方法。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明はＦＰＣまたはＴＡＢテープとリー
ドフレームとを連結してなる複合リードフレームの製造
方法に関し、特にＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフ
レームとの接合を、位置合せが容易で、高い信頼性およ
び生産性で行うことのできる製造方法に関する。
ドフレームとを連結してなる複合リードフレームの製造
方法に関し、特にＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフ
レームとの接合を、位置合せが容易で、高い信頼性およ
び生産性で行うことのできる製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】図１は、複合リードフレー
ム１００の形状を示す平面図である。複合リードフレー
ム１００は、図１に示すようにＬＳＩ搭載部１と銅箔パ
ターン４等を有するＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０と、
インナーリード５を外枠部９で保持しタイバー１０，６
やクッションリード７，８を有するリードフレーム５０
とを接合部３で接合した構成を持つ。したがって複合リ
ードフレーム１００の製法で特に問題となるのは、ＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープ２０とリードフレーム５０との接
合の方法である。
ム１００の形状を示す平面図である。複合リードフレー
ム１００は、図１に示すようにＬＳＩ搭載部１と銅箔パ
ターン４等を有するＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０と、
インナーリード５を外枠部９で保持しタイバー１０，６
やクッションリード７，８を有するリードフレーム５０
とを接合部３で接合した構成を持つ。したがって複合リ
ードフレーム１００の製法で特に問題となるのは、ＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープ２０とリードフレーム５０との接
合の方法である。
【０００３】従来ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフ
レームとを接合する方法は、ＴＡＢのアウターリードボ
ンディング法等を応用した接合ツールを用いる加熱接合
法が用いられている。この方法は、ＦＰＣまたはＴＡＢ
テープとリードフレームとを位置合せし、接合される部
分を重ね合せた後、接合される部分の寸法に加工した接
合ツールを接合部に押し当てて加熱接合する方法であ
る。
レームとを接合する方法は、ＴＡＢのアウターリードボ
ンディング法等を応用した接合ツールを用いる加熱接合
法が用いられている。この方法は、ＦＰＣまたはＴＡＢ
テープとリードフレームとを位置合せし、接合される部
分を重ね合せた後、接合される部分の寸法に加工した接
合ツールを接合部に押し当てて加熱接合する方法であ
る。
【０００４】図１で示される接合部３は、通常１．０〜
１．５ｍｍ幅であり、この接合部３で、ＦＰＣまたはＴ
ＡＢの銅箔パターン４とリードフレーム５０のインナー
リード５とが重ねあわされて連結される。従来の接合ツ
ールの形状は、その接合部３に当接される部分が接合部
３の幅および４辺の平面形状である。別に、接合部３の
幅および１辺の形状、または、接合部３の幅および相対
する２辺の形状をもつものもある。これ以外にもスポッ
ト的に特定の個所に当接されるものがある。これらは例
えばＴＡＢ技術入門 畑田賢造著 工業調査会出版 ２
３２頁「アウターリードボンディング用ツール」に記載
されているアウターリードボンディング用のものと同様
の構造である。
１．５ｍｍ幅であり、この接合部３で、ＦＰＣまたはＴ
ＡＢの銅箔パターン４とリードフレーム５０のインナー
リード５とが重ねあわされて連結される。従来の接合ツ
ールの形状は、その接合部３に当接される部分が接合部
３の幅および４辺の平面形状である。別に、接合部３の
幅および１辺の形状、または、接合部３の幅および相対
する２辺の形状をもつものもある。これ以外にもスポッ
ト的に特定の個所に当接されるものがある。これらは例
えばＴＡＢ技術入門 畑田賢造著 工業調査会出版 ２
３２頁「アウターリードボンディング用ツール」に記載
されているアウターリードボンディング用のものと同様
の構造である。
【０００５】このような接合ツールを用いる接合方法に
は、以下の問題点がある。 （１）ツールは、インコネル（Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金）
等の一体物の金属加工材で製造されるが、表面の平坦度
が出しにくく、接合部３に対して均一な力が加わらず、
押圧が小さい部分が浮いてみえる等の接合ムラを生ず
る。（２）スポット的に接合したり、１辺単位で接合す
る場合は、平坦度の問題はそれほどないが、量産性が低
下する。（３）最良の条件でも接合部３の４辺の平面形
状を持つツールによる接合であり、１回に１ピース単位
の接合しか行えないので生産性が極めて悪い。
は、以下の問題点がある。 （１）ツールは、インコネル（Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金）
等の一体物の金属加工材で製造されるが、表面の平坦度
が出しにくく、接合部３に対して均一な力が加わらず、
押圧が小さい部分が浮いてみえる等の接合ムラを生ず
る。（２）スポット的に接合したり、１辺単位で接合す
る場合は、平坦度の問題はそれほどないが、量産性が低
下する。（３）最良の条件でも接合部３の４辺の平面形
状を持つツールによる接合であり、１回に１ピース単位
の接合しか行えないので生産性が極めて悪い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述する従来
技術における問題点を解決し、簡単な工程で、ＦＰＣま
たはＴＡＢテープとリードフレームとを、位置合せが容
易で高い信頼性および生産性で接合できる製造方法を提
供しようとする。
技術における問題点を解決し、簡単な工程で、ＦＰＣま
たはＴＡＢテープとリードフレームとを、位置合せが容
易で高い信頼性および生産性で接合できる製造方法を提
供しようとする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、ＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープとリードフレームとを連結して複
合リードフレームを製造する際に、位置合せ手段を有す
る金型上に、該位置合せ手段を用いてＦＰＣまたはＴＡ
Ｂテープとリードフレームとを相互の位置を定めて重ね
合わせ、さらにその上部から高熱伝導性の弾性体を介し
て熱プレス法により加熱圧接してＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープとリードフレームとを連結する複合リードフレーム
の製造方法を提供する。
ＣまたはＴＡＢテープとリードフレームとを連結して複
合リードフレームを製造する際に、位置合せ手段を有す
る金型上に、該位置合せ手段を用いてＦＰＣまたはＴＡ
Ｂテープとリードフレームとを相互の位置を定めて重ね
合わせ、さらにその上部から高熱伝導性の弾性体を介し
て熱プレス法により加熱圧接してＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープとリードフレームとを連結する複合リードフレーム
の製造方法を提供する。
【０００８】ここで、金型が位置合せ手段として、位置
合せピンを有し、ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフ
レームのそれぞれの位置合せ穴が、金型の位置合せピン
に挿入されて位置合せするのが好ましい。
合せピンを有し、ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフ
レームのそれぞれの位置合せ穴が、金型の位置合せピン
に挿入されて位置合せするのが好ましい。
【０００９】以下に本発明法を図面に示す好適実施例を
用いて説明する。図３は、本発明法を説明する線図であ
る。本発明法の好適例は、図３に示すように以下の工程
を含む。
用いて説明する。図３は、本発明法を説明する線図であ
る。本発明法の好適例は、図３に示すように以下の工程
を含む。
【００１０】始めに、位置合せ手段を有する位置合せ金
型１９上に、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０とリードフ
レーム５０とを相互の位置を定めて重ね合せる。
型１９上に、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０とリードフ
レーム５０とを相互の位置を定めて重ね合せる。
【００１１】次に、重ね合せた上部から高熱伝導性弾性
体１６を介して加熱用ヒーター付平板１８でＦＰＣまた
はＴＡＢテープ２０とリードフレーム５０とを加熱圧接
して、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０の銅箔パターン４
の先端とリードフレーム５０のインナーリード５の先端
とを局部加熱拡散、半田接合、共晶接合等で接合する。
体１６を介して加熱用ヒーター付平板１８でＦＰＣまた
はＴＡＢテープ２０とリードフレーム５０とを加熱圧接
して、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０の銅箔パターン４
の先端とリードフレーム５０のインナーリード５の先端
とを局部加熱拡散、半田接合、共晶接合等で接合する。
【００１２】好ましくは、位置合せ金型１９はプレス台
１７の上に載置しておき、加熱用ヒーター付平板１８と
プレス台１７との間で加熱圧接するのが好ましい。
１７の上に載置しておき、加熱用ヒーター付平板１８と
プレス台１７との間で加熱圧接するのが好ましい。
【００１３】位置合せ金型１９は、好ましくはリードフ
レーム５０と同一の材質で作製し、熱膨張による変動が
リードフレーム５０と位置合せ金型１９で常に一定にな
るようにする。位置合せ金型１９の表面は、加熱による
酸化スケールの生成を防ぐためにクロムめっき等がされ
ていてもよい。
レーム５０と同一の材質で作製し、熱膨張による変動が
リードフレーム５０と位置合せ金型１９で常に一定にな
るようにする。位置合せ金型１９の表面は、加熱による
酸化スケールの生成を防ぐためにクロムめっき等がされ
ていてもよい。
【００１４】位置合せ金型１９上の位置合せ手段は特に
限定されないが、図３に例示するように好ましくは、位
置合せ金型１９表面に突出した位置合せピン１４０，１
５０であって、それぞれＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０
の位置合せ穴１４およびリードフレーム５０の位置合せ
穴１５に挿入され、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０の銅
箔パターン４とリードフレーム５０のインナーリード５
とが接合部３で連結された位置に重ね合されるよう配設
される。
限定されないが、図３に例示するように好ましくは、位
置合せ金型１９表面に突出した位置合せピン１４０，１
５０であって、それぞれＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０
の位置合せ穴１４およびリードフレーム５０の位置合せ
穴１５に挿入され、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０の銅
箔パターン４とリードフレーム５０のインナーリード５
とが接合部３で連結された位置に重ね合されるよう配設
される。
【００１５】接合部３の構造は、図２（ａ）に断面図で
示すようにＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０のポリイミド
フィルム１３上の銅箔パターン４が下で、リードフレー
ム５０のインナーリード５が上になる構成でもよく、図
２（ｂ）に断面図で示すように、ＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープ２０のポリイミドフィルム１３端面から銅箔パター
ン４の端部を突出させて突出部とし、この下にインナー
リード５の端部を下側に重ね合せる構成としてもよい。
示すようにＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０のポリイミド
フィルム１３上の銅箔パターン４が下で、リードフレー
ム５０のインナーリード５が上になる構成でもよく、図
２（ｂ）に断面図で示すように、ＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープ２０のポリイミドフィルム１３端面から銅箔パター
ン４の端部を突出させて突出部とし、この下にインナー
リード５の端部を下側に重ね合せる構成としてもよい。
【００１６】接合部３の加熱圧着接合は、低融点金属の
溶融固化接合による方法であれば特に限定されないが、
好ましくは、以下の方法がある。 （１）Ａｕ−Ｓｎ接合法 あらかじめリードフレーム５０のインナーリード５の先
端に部分Ｓｎめっきし、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０
の銅箔パターン４の先端にＡｕめっきし、Ｓｎめっきと
Ａｕめっき部分を重ね合わせて加熱圧着して共晶接合す
る。 （２）Ａｕ−半田共晶接合法 あらかじめリードフレーム５０のインナーリード５の先
端にＳｎ／Ｐｂ合金で部分半田めっきし、ＦＰＣまたは
ＴＡＢテープ２０の銅箔パターン４の先端にＡｕめっき
し、半田めっきとＡｕめっき部分を重ね合わせて加熱圧
着して共晶接合する。
溶融固化接合による方法であれば特に限定されないが、
好ましくは、以下の方法がある。 （１）Ａｕ−Ｓｎ接合法 あらかじめリードフレーム５０のインナーリード５の先
端に部分Ｓｎめっきし、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０
の銅箔パターン４の先端にＡｕめっきし、Ｓｎめっきと
Ａｕめっき部分を重ね合わせて加熱圧着して共晶接合す
る。 （２）Ａｕ−半田共晶接合法 あらかじめリードフレーム５０のインナーリード５の先
端にＳｎ／Ｐｂ合金で部分半田めっきし、ＦＰＣまたは
ＴＡＢテープ２０の銅箔パターン４の先端にＡｕめっき
し、半田めっきとＡｕめっき部分を重ね合わせて加熱圧
着して共晶接合する。
【００１７】高熱伝導性弾性体１６は、熱伝導率が高く
弾性をもつ材質、例えば耐熱性のテフロンシートまたは
耐熱性のシリコンゴムシートまたは耐熱性のガラス繊維
入りテフロンシート等で作製される。厚さは０．１〜５
ｍｍが好ましく、高熱伝導性弾性体１６は、加熱圧接時
にリードフレーム５０とＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０
の接合部３を全面に渡って均一な力で加熱圧接できるよ
うに、プレス台１７と加熱用ヒータ付平板１８との間の
熱伝導材とクッション材との役目をはたす。
弾性をもつ材質、例えば耐熱性のテフロンシートまたは
耐熱性のシリコンゴムシートまたは耐熱性のガラス繊維
入りテフロンシート等で作製される。厚さは０．１〜５
ｍｍが好ましく、高熱伝導性弾性体１６は、加熱圧接時
にリードフレーム５０とＦＰＣまたはＴＡＢテープ２０
の接合部３を全面に渡って均一な力で加熱圧接できるよ
うに、プレス台１７と加熱用ヒータ付平板１８との間の
熱伝導材とクッション材との役目をはたす。
【００１８】
【実施例】以下に実施例を用いて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００１９】（実施例１）図３に示す構成を用いて、リ
ードフレームとＦＰＣとを接合した。まず、位置合せ金
型１９上にＦＰＣ２０をセットする。位置合せ金型１９
表面には位置合せピン１４０，１５０が突出して設けら
れＦＰＣ２０にあけられている位置合せ穴１４を位置合
せピン１４０に差し込んで位置合せ金型１９上にＦＰＣ
２０を位置決めしてセットする。
ードフレームとＦＰＣとを接合した。まず、位置合せ金
型１９上にＦＰＣ２０をセットする。位置合せ金型１９
表面には位置合せピン１４０，１５０が突出して設けら
れＦＰＣ２０にあけられている位置合せ穴１４を位置合
せピン１４０に差し込んで位置合せ金型１９上にＦＰＣ
２０を位置決めしてセットする。
【００２０】次にリードフレーム５０を、位置合せ金型
１９上にセットする。リードフレーム５０にあけられて
いる位置合せ穴１５を位置合せ金型１９上の位置合せピ
ン１５０に差し込んで位置決めしてセットする。
１９上にセットする。リードフレーム５０にあけられて
いる位置合せ穴１５を位置合せ金型１９上の位置合せピ
ン１５０に差し込んで位置決めしてセットする。
【００２１】次に高熱伝導性弾性体１６を位置合せ金型
１９上に重ね合されたＦＰＣ２０とリードフレーム５０
との上部からかぶせる。高熱伝導性弾性体１６のさらに
上には加熱用ヒーター付平板１８が固定されて設けられ
ている。この状態でプレス台１７は油圧または空気圧に
より上下動可能に配設されており、ＦＰＣとリードフレ
ームとを載せた位置合せ金型１９をその表面に載置した
状態で上昇させ、加熱用ヒーター付平板１８にプレスす
る。プレスは一定の圧力になるまで上方に力を加えつつ
行い、一定時間保持した後、プレス台１７を、ＦＰＣと
リードフレームとを載せたまま下降させる。加熱用ヒー
ター付平板１８は、サーモスタットでオン−オフされ、
常に一定温度になるように保持される。プレス時間はタ
イマーにより管理されている。
１９上に重ね合されたＦＰＣ２０とリードフレーム５０
との上部からかぶせる。高熱伝導性弾性体１６のさらに
上には加熱用ヒーター付平板１８が固定されて設けられ
ている。この状態でプレス台１７は油圧または空気圧に
より上下動可能に配設されており、ＦＰＣとリードフレ
ームとを載せた位置合せ金型１９をその表面に載置した
状態で上昇させ、加熱用ヒーター付平板１８にプレスす
る。プレスは一定の圧力になるまで上方に力を加えつつ
行い、一定時間保持した後、プレス台１７を、ＦＰＣと
リードフレームとを載せたまま下降させる。加熱用ヒー
ター付平板１８は、サーモスタットでオン−オフされ、
常に一定温度になるように保持される。プレス時間はタ
イマーにより管理されている。
【００２２】ＦＰＣ２０とリードフレーム５０の位置関
係は、すべて位置合せ金型１９に設けられた位置合せピ
ン１４０，１５０によって定められ、プレス時も変動す
ることはない。
係は、すべて位置合せ金型１９に設けられた位置合せピ
ン１４０，１５０によって定められ、プレス時も変動す
ることはない。
【００２３】高熱伝導性弾性体１６は、ガラス繊維補強
のテフロンシートで０．０５〜０．１ｍｍ厚さとした。
のテフロンシートで０．０５〜０．１ｍｍ厚さとした。
【００２４】用いたリードフレームは、３０４pin のリ
ードフレーム５０のインナーリード５の先端に７μｍ厚
のＳｎめっきを施し、ＦＰＣは、３０４pin のＦＰＣ２
０の銅箔パターン４の全面に１．０μｍ厚のＡｕめっき
を施したものを用いた。リードフレーム５０の材質は、
０．１５％Ｚｒを添加した無酸素銅製の０．１５ｍｍ厚
のものであり、ＦＰＣ２０はポリイミドフィルム１３の
厚さが５０μｍ厚、銅箔パターンの厚さは純銅箔で３５
μｍであった。位置合せ金型１９の材質は、リードフレ
ーム５０と同じ純銅とし、熱膨張による変動が常に一定
となるようにした。また加熱による酸化スケールの生成
を防ぐために１０μｍの厚さのクロムめっきを全面に施
してある。
ードフレーム５０のインナーリード５の先端に７μｍ厚
のＳｎめっきを施し、ＦＰＣは、３０４pin のＦＰＣ２
０の銅箔パターン４の全面に１．０μｍ厚のＡｕめっき
を施したものを用いた。リードフレーム５０の材質は、
０．１５％Ｚｒを添加した無酸素銅製の０．１５ｍｍ厚
のものであり、ＦＰＣ２０はポリイミドフィルム１３の
厚さが５０μｍ厚、銅箔パターンの厚さは純銅箔で３５
μｍであった。位置合せ金型１９の材質は、リードフレ
ーム５０と同じ純銅とし、熱膨張による変動が常に一定
となるようにした。また加熱による酸化スケールの生成
を防ぐために１０μｍの厚さのクロムめっきを全面に施
してある。
【００２５】加熱圧接条件は、加熱ヒーター付平板１８
の温度で３５０℃であり、時間１０秒、圧力１．５kg/c
m2で行った。接合部３の配置は図２（ａ）に示したもの
であり、銅箔パターン４の上にインナーリード５を重ね
た。
の温度で３５０℃であり、時間１０秒、圧力１．５kg/c
m2で行った。接合部３の配置は図２（ａ）に示したもの
であり、銅箔パターン４の上にインナーリード５を重ね
た。
【００２６】温度３５０℃、時間１０秒の加熱圧接によ
り、まず融点（ｍｐ）が２３２℃のＳｎが溶けて、接合
界面より流れ出す。この時第１のＡｕ−Ｓｎ共晶組成
（約Ｓｎ９０％、Ａｕ１０％、ｍｐ＝２１７℃）を作り
ながら流れ出す。次に第２のＡｕ−Ｓｎ共晶組成（約Ｓ
ｎ８０％、Ａｕ２０％、ｍｐ＝２５２℃）および第３の
Ａｕ−Ｓｎ共晶組成（約Ｓｎ６０％、Ａｕ２０％、ｍｐ
＝３０９℃）そして最終の第４のＡｕ−Ｓｎ共晶組成
（約Ｓｎ２０％、Ａｕ８０％）を作りながら接合が完了
した。温度３５０℃は、加熱ヒーター付平板１８の温度
であってリードフレーム５０の温度は１０秒経過時に３
３０℃まで達した。上記の共晶組成の形成は逐次開始さ
れて行くが、最終温度３３０℃では、めっき目付の平均
組成に落ち着いて接合が完了する（Ｓｎ７μｍ、Ａｕ
１．０μｍ厚のめっき目付の平均組成はＳｎ７０％であ
る）。接合の圧力は０〜５秒間の間に０から１．５ｋｇ
まで上昇させるようにセットした。
り、まず融点（ｍｐ）が２３２℃のＳｎが溶けて、接合
界面より流れ出す。この時第１のＡｕ−Ｓｎ共晶組成
（約Ｓｎ９０％、Ａｕ１０％、ｍｐ＝２１７℃）を作り
ながら流れ出す。次に第２のＡｕ−Ｓｎ共晶組成（約Ｓ
ｎ８０％、Ａｕ２０％、ｍｐ＝２５２℃）および第３の
Ａｕ−Ｓｎ共晶組成（約Ｓｎ６０％、Ａｕ２０％、ｍｐ
＝３０９℃）そして最終の第４のＡｕ−Ｓｎ共晶組成
（約Ｓｎ２０％、Ａｕ８０％）を作りながら接合が完了
した。温度３５０℃は、加熱ヒーター付平板１８の温度
であってリードフレーム５０の温度は１０秒経過時に３
３０℃まで達した。上記の共晶組成の形成は逐次開始さ
れて行くが、最終温度３３０℃では、めっき目付の平均
組成に落ち着いて接合が完了する（Ｓｎ７μｍ、Ａｕ
１．０μｍ厚のめっき目付の平均組成はＳｎ７０％であ
る）。接合の圧力は０〜５秒間の間に０から１．５ｋｇ
まで上昇させるようにセットした。
【００２７】圧力上昇カーブはタイマーで管理した。１
０秒間の接合時間経過後加熱用ヒーター１８のスイッチ
を切ると温度は瞬間的に下がった。スイッチはタイマー
と連動させ、次にスイッチオフ後５秒経過後にプレス圧
を解除した。５秒経過後、温度は瞬間的に２５０℃まで
降下し、接合部３はすでに固化し接合部３がゆるむこと
はなく完全に接合された。
０秒間の接合時間経過後加熱用ヒーター１８のスイッチ
を切ると温度は瞬間的に下がった。スイッチはタイマー
と連動させ、次にスイッチオフ後５秒経過後にプレス圧
を解除した。５秒経過後、温度は瞬間的に２５０℃まで
降下し、接合部３はすでに固化し接合部３がゆるむこと
はなく完全に接合された。
【００２８】リードフレームにＦｅ−４２％Ｎｉアロイ
製０．１５ｍｍ厚さのリードフレームを用い、実施例１
と同様な方法で接合した。接合条件は、Ｆｅ−４２％Ｎ
ｉアロイが銅系に比して熱伝導性が劣るために加熱用ヒ
ーター付平板１８の温度を３７０℃にセットした以外は
実施例１と同様に行った。実施例１と同様な時間で完全
な接合がえられた。
製０．１５ｍｍ厚さのリードフレームを用い、実施例１
と同様な方法で接合した。接合条件は、Ｆｅ−４２％Ｎ
ｉアロイが銅系に比して熱伝導性が劣るために加熱用ヒ
ーター付平板１８の温度を３７０℃にセットした以外は
実施例１と同様に行った。実施例１と同様な時間で完全
な接合がえられた。
【００２９】従来法では、接合部３を１辺づつ約５秒か
けて接合を行うので、３ＰＣ１フレームを接合するため
に ５秒 × ４辺 × ３ＰＣ ＝ ６０秒 かかるが、本発明法の場合は約１５秒の接合時間で１フ
レームの接合が完了するため同じ３ＰＣ１フレームの接
合には１５秒の時間しかかからず約１／４の時間で接合
ができる。
けて接合を行うので、３ＰＣ１フレームを接合するため
に ５秒 × ４辺 × ３ＰＣ ＝ ６０秒 かかるが、本発明法の場合は約１５秒の接合時間で１フ
レームの接合が完了するため同じ３ＰＣ１フレームの接
合には１５秒の時間しかかからず約１／４の時間で接合
ができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明法によれば以下の発明の効果がえ
られる。 （１）１フレームごとの接合ができるので接合の生産性
が高い。 （２）フレーム単位で接合するために、接合された１ピ
ース当りのバラツキが少なく、接合の信頼性が高い。 （３）位置合せピンを用いるため、ＦＰＣまたはＴＡＢ
テープとリードフレームとの位置合せがきわめて容易で
ある。従来では、位置合せに画像処理法を用いており、
１ＰＣ当り約１５秒間の時間を要していた。
られる。 （１）１フレームごとの接合ができるので接合の生産性
が高い。 （２）フレーム単位で接合するために、接合された１ピ
ース当りのバラツキが少なく、接合の信頼性が高い。 （３）位置合せピンを用いるため、ＦＰＣまたはＴＡＢ
テープとリードフレームとの位置合せがきわめて容易で
ある。従来では、位置合せに画像処理法を用いており、
１ＰＣ当り約１５秒間の時間を要していた。
【図１】複合リードフレームの平面図である。
【図２】インナーリードと銅箔パターンの接合部の構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】本発明法を説明する線図である。
１ ＬＳＩ搭載部（ダイパット） ２ ＦＰＣまたはＴＡＢテープ端部 ３ 接合部 ４ 銅箔パターン ５ インナーリード ６ タイバー ７ クッションリード ８ クッションリード ９ 外枠部 １０ タイバー １１ クッションリード取付部 １２ アウターリード １３ ポリイミドフィルム １４ 位置合せ穴 １４０ 位置合せピン １５ 位置合せ穴 １５０ 位置合せピン １６ 高熱伝導性弾性体 １７ プレス台 １８ 加熱用ヒーター付平均 １９ 位置合せ金型 ２０ ＦＰＣまたはＴＡＢテープ ５０ リードフレーム
フロントページの続き (72)発明者 山 口 健 司 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレー
ムとを連結して複合リードフレームを製造する際に、位
置合せ手段を有する金型上に、該位置合せ手段を用いて
ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレームとを相互の
位置を定めて重ね合わせ、さらにその上部から高熱伝導
性の弾性体を介して熱プレス法により加熱圧接してＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープとリードフレームとを連結するこ
とを特徴とする複合リードフレームの製造方法。 - 【請求項２】前記位置合せ手段が、位置合せピンであ
り、一方の位置合せピンがＦＰＣまたはＴＡＢテープの
位置合せ穴に挿入され、他方の位置合せピンがリードフ
レームの位置合せ穴に挿入され、ＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープとリードフレームとの相互の位置が定められる請求
項１記載の複合リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099905A JP2611716B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 複合リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099905A JP2611716B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 複合リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299565A true JPH05299565A (ja) | 1993-11-12 |
| JP2611716B2 JP2611716B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=14259796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4099905A Expired - Fee Related JP2611716B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 複合リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2611716B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102016110559A1 (de) | 2015-07-27 | 2017-02-02 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Kraftstofftankstruktur |
| US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
| US11304308B2 (en) * | 2008-02-14 | 2022-04-12 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
-
1992
- 1992-04-20 JP JP4099905A patent/JP2611716B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
| US11304308B2 (en) * | 2008-02-14 | 2022-04-12 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US11690172B2 (en) | 2008-02-14 | 2023-06-27 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
| DE102016110559A1 (de) | 2015-07-27 | 2017-02-02 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Kraftstofftankstruktur |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2611716B2 (ja) | 1997-05-21 |
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Legal Events
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