JPH0521923A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH0521923A JPH0521923A JP40029190A JP40029190A JPH0521923A JP H0521923 A JPH0521923 A JP H0521923A JP 40029190 A JP40029190 A JP 40029190A JP 40029190 A JP40029190 A JP 40029190A JP H0521923 A JPH0521923 A JP H0521923A
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- JP
- Japan
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- silk
- printed
- copper foil
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】電気部品実装用のパッドを有する印刷配線板の
接地用銅箔４の上に、布線検査治具プローブ７を接触で
きるようなドット状またはリング状のシルク印刷部分２
ａ，２ｂを設ける。 【効果】接地用銅箔４上に、ドット状またはリング状の
シルク印刷部２ａ，２ｂを設けているので、布線検査時
にプローブ７が接地用銅箔４に接触するかどうかで、電
気的にシルク印刷部２の位置ずれを検出できる。
接地用銅箔４の上に、布線検査治具プローブ７を接触で
きるようなドット状またはリング状のシルク印刷部分２
ａ，２ｂを設ける。 【効果】接地用銅箔４上に、ドット状またはリング状の
シルク印刷部２ａ，２ｂを設けているので、布線検査時
にプローブ７が接地用銅箔４に接触するかどうかで、電
気的にシルク印刷部２の位置ずれを検出できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気部品の表面実装化が進み、こ
れらを実装する印刷配線板においても、電気部品実装用
のパッドを有する印刷配線板が増加している。これに伴
い、実装部品の高密度化が進み、電気部品実装用パッド
を示すシルク印刷においても、パッドとシルクの間隔の
狭い高精度なものが要求されている。
れらを実装する印刷配線板においても、電気部品実装用
のパッドを有する印刷配線板が増加している。これに伴
い、実装部品の高密度化が進み、電気部品実装用パッド
を示すシルク印刷においても、パッドとシルクの間隔の
狭い高精度なものが要求されている。
【０００３】このためシルク印刷の位置ずれにより、パ
ッド上にシルクがかかるという不具合も発生する。従
来、この種の印刷配線板では、ランド及びパッドと、そ
れらを囲むシルク印刷記号の相対的な位置から、目視検
査によりシルク印刷のずれの検査を行い不具合品の検出
を行っていた。
ッド上にシルクがかかるという不具合も発生する。従
来、この種の印刷配線板では、ランド及びパッドと、そ
れらを囲むシルク印刷記号の相対的な位置から、目視検
査によりシルク印刷のずれの検査を行い不具合品の検出
を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線板では、シルク印刷の位置ずれの検査については、ラ
ンドおよびパッドと、それらを囲むシルク印刷記号によ
り、目視により検査を行うため、かなりの工数を必要と
すると共に、高密度化および高精度化への対応が困難で
あるという問題点があった。
線板では、シルク印刷の位置ずれの検査については、ラ
ンドおよびパッドと、それらを囲むシルク印刷記号によ
り、目視により検査を行うため、かなりの工数を必要と
すると共に、高密度化および高精度化への対応が困難で
あるという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、これらの問題を解決し、
電気的に検出できるようにプローブを接触できるように
した印刷配線板を提供することにある。
電気的に検出できるようにプローブを接触できるように
した印刷配線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、電気部
品実装用のパッドを有する印刷配線板において、接地用
銅箔上に、布線検査治具プローブを接触できるようなド
ット状またはリング状のシルク印刷部分を設けたことを
特徴とする。
品実装用のパッドを有する印刷配線板において、接地用
銅箔上に、布線検査治具プローブを接触できるようなド
ット状またはリング状のシルク印刷部分を設けたことを
特徴とする。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例の部分平面図、
図２はそのＡ−Ａ′縦断面図である。本実施例の印刷配
線板１においては、接地用銅箔４上に、ドット状のシル
ク印刷部２ａを印刷したものである。この印刷配線板１
には、電気部品実装用のパッド３が設けられ、この周囲
にもシルク印刷部２があり、さらにハンダ付不要の個所
がソルダーレジスト５で覆われている。なお、取付など
に用いられる穴部６も示している。
図２はそのＡ−Ａ′縦断面図である。本実施例の印刷配
線板１においては、接地用銅箔４上に、ドット状のシル
ク印刷部２ａを印刷したものである。この印刷配線板１
には、電気部品実装用のパッド３が設けられ、この周囲
にもシルク印刷部２があり、さらにハンダ付不要の個所
がソルダーレジスト５で覆われている。なお、取付など
に用いられる穴部６も示している。
【０００８】本実施例は、図３に示すように、布線検査
治具プローブ７が、このシルク印刷部２に接触できるよ
うにしている。
治具プローブ７が、このシルク印刷部２に接触できるよ
うにしている。
【０００９】このような構成により、シルク印刷部２が
位置ずれをおこした際は、図４に示すように、布線検査
治具プローブ７が接地用銅箔４に接触して電気的にシル
ク印刷の位置ずれを検出することができる。
位置ずれをおこした際は、図４に示すように、布線検査
治具プローブ７が接地用銅箔４に接触して電気的にシル
ク印刷の位置ずれを検出することができる。
【００１０】図５は本発明の第２の実施例の部分平面
図、図６はそのＢ−Ｂ′縦断面図である。本実施例の印
刷配線板１においては、接地用銅箔４上に、リング状の
シルク印刷部２ｂを設けたものである。
図、図６はそのＢ−Ｂ′縦断面図である。本実施例の印
刷配線板１においては、接地用銅箔４上に、リング状の
シルク印刷部２ｂを設けたものである。
【００１１】本実施例は、図７に示すように、布線検査
治具プローブ７が接地用銅箔４に接触するようにしてい
る。これにより、シルク印刷部２ｂが位置ずれをおこし
た際は、図８に示すように、布線検査治具プローブ７が
接地用銅箔４に接触できなくなるので、電気的にシルク
印刷の位置ずれ検出できる。
治具プローブ７が接地用銅箔４に接触するようにしてい
る。これにより、シルク印刷部２ｂが位置ずれをおこし
た際は、図８に示すように、布線検査治具プローブ７が
接地用銅箔４に接触できなくなるので、電気的にシルク
印刷の位置ずれ検出できる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、接地用銅
箔上に、ドット状またはリング状のシルク印刷部を設け
ることにより、布線検査時にプローブが接地用銅箔に接
触するかどうかで、電気的にシルク印刷の位置ずれを検
出できるという効果を有する。
箔上に、ドット状またはリング状のシルク印刷部を設け
ることにより、布線検査時にプローブが接地用銅箔に接
触するかどうかで、電気的にシルク印刷の位置ずれを検
出できるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の部分平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ′線断面図である。
【図３】図１の正常状態におけるプローブ接触時の断面
図である。
図である。
【図４】図１のシルク位置ずれ時の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例の部分平面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ′線断面図である。
【図７】図６の正常状態におけるプローブ接触時の断面
図である。
図である。
【図８】図６のシルク位置ずれ時の断面図である。
１ 印刷配線板 ２，２ａ，２ｂ シルク印刷部 ３ パッド ４ 接地用銅箔 ５ ソルダーレジスタ ６ 穴部 ７ 布線検査治具プローブ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 電気部品実装用のパッドを有する印刷配
線板において、接地用銅箔上に、布線検査治具プローブ
を接触できるようなドット状またはリング状のシルク印
刷部分を設けたことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40029190A JPH0521923A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40029190A JPH0521923A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521923A true JPH0521923A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=18510203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40029190A Pending JPH0521923A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521923A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0909117A3 (en) * | 1997-10-08 | 2000-09-06 | Delco Electronics Corporation | Method of making thick film circuits |
| US7381903B2 (en) | 2004-08-27 | 2008-06-03 | Nippon Mektron, Ltd. | Printed circuit board and inspection method therefor |
| CN110049624A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-07-23 | 广东华祐新材料有限公司 | 一种电路板自动生产设备 |
-
1990
- 1990-12-04 JP JP40029190A patent/JPH0521923A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0909117A3 (en) * | 1997-10-08 | 2000-09-06 | Delco Electronics Corporation | Method of making thick film circuits |
| US7381903B2 (en) | 2004-08-27 | 2008-06-03 | Nippon Mektron, Ltd. | Printed circuit board and inspection method therefor |
| CN110049624A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-07-23 | 广东华祐新材料有限公司 | 一种电路板自动生产设备 |
| CN110049624B (zh) * | 2019-05-23 | 2024-03-26 | 广东华祐新材料有限公司 | 一种电路板自动生产设备 |
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