JPH0530320B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、ITVカメラを使用し、印刷配線基
板上に実装されたチツプ部品の位置ずれを検査す
る方法に関する。

（背景技術） 回路の高機能化、コンパクト化に伴い、印刷配
線基板上に実装されるチツプ部品の数が増え、ま
た、高密度に実装されるようになつてきている。

ところで、印刷配線基板へのチツプ部品の実装
は自動機により大量、高速に行われるようになつ
てきているが、実装されたチツプ部品の検査は、
一般的に人手による目視検査により行われている
のが現状である。

このように、高密度に実装されたチツプ部品
を、大量に人手により検査を行う場合、不良の見
逃しや判定のばらつきを起こしてしまい、確実な
検査をすることができないという欠点があつた。
また、検査対象物が小さいため、目を酷使し、作
業者の健康を害する等の問題点があつた。

（発明の目的） 本発明は上記の点に鑑み提案されたものであ
り、その目的とするところは、印刷配線基板上に
実装されたチツプ部品の位置ずれを、自動的に、
かつ簡易なアルゴリズムにより検査することがで
きるチツプ部品ずれ検査方法を提供することにあ
る。

（発明の開示） 本発明の基本的な特徴は、印刷配線基板上に実
装されたチツプ部品をITVカメラにて撮像して
画像処理を行うにあたつて、正しく実装されたチ
ツプ部品の中心に対応する位置に測定開始点を設
定し、この測定開始点からチツプ部品の端子部ま
での距離を測定することにより、位置ずれ距離を
求め検査を行うことにある。また、端子像の認識
において、トリミング跡などの雑音像の影響によ
る誤認識を避けるために、先ず探索点近傍の状態
により端子像の候補点を見つけ出し、次に候補点
の含まれる像の周長より判定を行うというよう
に、２段階に端子像の認識を行うことにも特徴を
有している。

以下、実施例を示す図面に沿つて本発明を詳述
する。

第１図は本発明を具体化した一実施例のブロツ
ク構成を示したものであり、２は印刷配線基板１
上に半田３にて装着されたチツプ部品、２ａはそ
の端子部である。そして、チツプ部品２の周囲か
ら拡散照明４で照明し、上方からITVカメラ１
０で撮像を行い、２値化処理部１１、２値化像メ
モリ部１２、演算判定部１３を経て判定結果を出
すようになつている。なお、１４は規格テーブル
であり、判定を行う際に必要となる次のデータ 測定開始点座標 端子間距離規格 周長規格 位置ずれ規格 を与えるものである。

第２図は処理の手順を示したフローチヤートで
あり、以下、このフローチヤートに沿つて説明す
る。

ステツプ100で処理を開始するものとすると、
ステツプ101，102，103で撮像、2′値化、メモリ
への格納が行われる。第３図は拡散照明４により
チツプ部品２を照明し、ITVカメラ１で撮像し
て２値化した状態を示したものであり、端子部２
ａの上面と半田３の部分が白像として得られ、こ
の２値化像は画素毎にメモリへ格納される。

次いで、ステツプ104では予め正しく装着され
たチツプの中心点に対応した位置を測定開始点と
して画像処理の探索点を設定する。なお、探索は
メモリに格納された画素毎のデータを順次取り出
すことにより行われるものである。

ステツプ105では測定開始点が既に像の中にあ
るか否かを判断し、今、第３図における測定開始
点P_pの如く黒像の中、すなわち探索の対象として
いる白像の中に入つていないとすると、ステツプ
106に進み、ステツプ106，107，108により白像を
検知するまで上方向に走査を続ける。なお、この
例では先に上方向へ走査を行つているが、逆に下
方向から行つてもよいことは言うまでもない。し
かして、このステツプ106，107，108においては、
探索点が白像に入つたのを検知した際にすぐに端
子部を検知したとは判断せず、探索点の近傍に像
が有るか無いかということより端子像の候補にす
べき点かどうかの判断をするようにしている。例
えば、探索点の左右の２点および前方の２点の計
４点の画素に像があつた場合に端子像の候補と判
定するようにする。第４図はこの例による探索の
様子を示したものであり、図において、ます目は
１画素を表わし、点々の無い部分が白像を表わし
ている。なお、○印は白像に当たつた状態の探索
点、×印は参照する近傍の点である。

しかして、正常な白像の場合には第４図イのよ
うに○印の点を端子像の候補とし、像に凹凸があ
る第４図ロ，ハの場合には○印の点を端子像の候
補としては採用せず、１画素先へ進んだ点を採用
することになる。また、筋のような雑音像のある
第４図ニの場合には像を無視して先へ進むことに
なる。そして、探索点が像を検知し、探索点近傍
の画素も条件が満たされていればステツプ109に
移行し、上述と同様に下方向の探索を行う。

上方向、下方向の両方の端子像の候補が見つか
るとステツプ113において測定開始点から両側の
端子像候補点までの距離を足し合わせたものが端
子間距離規格αより小さいかどうかが判断され、
端子間距離規格αより小さい時にはどちらかの候
補像が端子でなかつたと判断し、ステツプ117に
移行して両方の候補像の周長を測定する。そし
て、測定された周長が周長規格βより大きい時に
候補像を端子像とみなし、この条件を満たさない
側の探索がやりなおされる。すなわち、上方向の
候補像が周長規格βより小さかつた場合にはステ
ツプ119に移行し、下方向の候補像が周長規格β
より小さかつた場合にはステツプ131に移行し、
両方とも満たさなかつた場合にはステツプ123に
移行し、周長規格βより小さい周長を持つ候補像
は突き抜けて探索が行われ、新たな候補像が見つ
かつた段階でステツプＡを介してステツプ113に
戻る。そして、端子間距離規格αを満たすまで同
様の処理を繰り返す。

一方、測定開始点が像の中に入つている場合に
は、ステツプ105からステツプＢを介してステツ
プ135（第２図ロ）に移行し、測定開始点の入つて
いる像の周長を測定し、周長規格βより大きい時
には、端子像の中に測定開始点P_pがある第５図ハ
のように認識し、ステツプ137においてチツプず
れを起こしていると判断し、ステツプＣを介して
ステツプ116に移行し、処理を終了する。また、
周長規格βより小さい時は、雑音像の中に測定開
始点がある第５図ロのように認識し、ステツプ
138に移行してその像を突き抜けて端子像を探索
する。そして、上下の候補像が見つかるとステツ
プ145からステツプＤを介してステツプ113に戻
る。

しかして、ステツプ113における条件をパスし
た場合にはその像を端子部の像と確定し、測定開
始点からの距離の差をステツプ114で求め、ステ
ツプ115において位置ずれ規格と比較して判定を
行い、ステツプ116で処理を終了する。

（発明の効果） 以上のように本発明にあつては、印刷配線基板
上に実装されたチツプ部品をITVカメラにて撮
像し、撮像信号を２値化すると共に画素毎のデー
タをメモリに格納し、正しく装着されたチツプ部
品の中心部に対応した位置の画素からチツプ部品
の端子部方向へ探索を開始し、端子部の像を検知
した際にその探索点近傍の画素の状態およびその
像の周長により端子像であるか否かを判別し、端
子像を確定するまで探索を続行し、前記の中心部
から各端子部までの距離を測定して取付の良・不
良の判定を行うようにしているので、 (イ) チツプ部品の端子部の内側よりずれ距離を測
定するため、半田付けや周囲の回路パターンの
状態に影響されない。

(ロ) 端子部内側までの距離を測定する際に２段階
に端子像かどうかを認識するため、チツプ上の
トリミング跡や文字などの雑音像に影響され
ず、高精度にチツプずれの検査を行うことがで
きる。

(ハ) アルゴリズムがシンプルであるため、高速に
検査を行うことができる。

等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を具体化した一実施例を示すブ
ロツク図、第２図は処理の手順を示すフローチヤ
ート、第３図ないし第５図は画像処理の説明図で
ある。 １……印刷配線基板、２……チツプ部品、２ａ
……端子部、３……半田、４……拡散照明、１０
……ITVカメラ、１１……２値化処理部、１２
……２値化像メモリ部、１３……演算判定部、１
４……規格テーブル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 印刷配線基板上に実装されたチツプ部品を
   ITVカメラにて撮像し、撮像信号を２値化する
   と共に画素毎のデータをメモリに格納し、正しく
   装着されたチツプ部品の中心部に対応した位置の
   画素からチツプ部品の端子部方向へ探索を開始
   し、端子部の像を検知した際にその探索点近傍の
   画素の状態およびその像の周長により端子像であ
   るか否かを判別し、端子像を確定するまで探索を
   続行し、前記の中心部から各端子部までの距離を
   測定して取付の良・不良の判定を行うことを特徴
   としたチツプ部品ずれ検査方法。