JPH05303211A - パターン形成方法 - Google Patents

パターン形成方法

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Publication number
JPH05303211A
JPH05303211A JP4109665A JP10966592A JPH05303211A JP H05303211 A JPH05303211 A JP H05303211A JP 4109665 A JP4109665 A JP 4109665A JP 10966592 A JP10966592 A JP 10966592A JP H05303211 A JPH05303211 A JP H05303211A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
forming method
resist
pattern forming
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4109665A
Other languages
English (en)
Inventor
Masataka Endo
政孝 遠藤
Takahiro Matsuo
隆弘 松尾
Masaru Sasako
勝 笹子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP4109665A priority Critical patent/JPH05303211A/ja
Publication of JPH05303211A publication Critical patent/JPH05303211A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 シリル化時の露光、未露光部のコントラスト
を明確にして形状のよいレジストパターンを形成する。 【構成】 基板1上に、ArF光により酸を発生する化合
物と樹脂を含む材料を形成する工程と、所望のマスクを
用いてArF光5によりパターン露光を行う工程と、前記
レジストのパターン未露光部にSiを含む単分子層を形
成する工程と、前記レジストを選択的にドライエッチン
グにより現像してポジ型のレジストパターンを形成する
工程とを備えたことを特徴とするパターン形成方法。露
光、未露光部のコントラストのついたシリル化により、
形状のよいパターン2A形成が実現でき、工業的に歩留
りのよいデバイス製造につながる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造工程のうちの
微細パターン形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ArF光を用いた微細パターン形
成方法として、樹脂の表面のみを用いる高解像パターン
形成としてのレジストのシリル化とO2エッチングによ
る方法が提唱されている(たとえば、M.A.Hartney et a
l., Proc. of SPIE, vol.1466,p.238 (1991))。
【0003】ところが、この方法では、樹脂の架橋感度
が悪いために、露光部の架橋が十分でない場合が生じ、
パターンの形状が劣化するという問題が発生することが
ある。
【0004】以下図面を参照しながら、上記した従来の
パターン形成方法の一例について説明する。
【0005】(図2)は従来のパターン形成方法の工程
断面図を示すものである。基板1上に、ポリビニールフ
ェノール3を1.5ミクロン塗布形成する(図2
(a))。マスク3を介してArFエキシマレーザステ
ッパ(NA0.42)にて300mJ/cm2の露光4
を行い、樹脂の露光部の架橋を起こさせる(図2
(b))。この後、180゜C60秒の加熱7を行う
(図2(c))。そして、ヘキサメチルジシラザンの蒸
気6を180゜C90秒の加熱8により未露光部のシリ
ル化処理を行う(図2(d))。O2RIEにて露光部
を除去して、パターン3Aを形成する(図2(e))。
ところが、露光部3Bの架橋度合が十分でなかったため
に、露光部もシリル化されたために、O2RIEにより
3Bが完全に除去できずパターンの劣化がみられた。こ
のような劣化したパターンは、後の工程での不良につな
がり、結局素子の歩留り低下の要因になった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のような構成で
は、パターンの不良により、半導体素子の歩留り低下の
要因となるという問題点を有していた。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明のパターン形成方法は、樹脂とArF光により
酸を発生する化合物を混合した材料を用いてパターンを
形成するものである。
【0008】本発明は上記問題点に鑑み、樹脂露光部の
シリル化を防止して、シリル化法の特徴を生かした微細
パターン形成方法を提供するものである。すなはち、本
発明は、基板上に、ArF光により酸を発生する化合物と
樹脂を含む材料を形成する工程と、所望のマスクを用い
てArF光によりパターン露光を行う工程と、前記レジス
トのパターン未露光部にSiを含む単分子層を形成する
工程と、前記レジストを選択的にドライエッチングによ
り現像してポジ型のレジストパターンを形成する工程と
を備えたことを特徴とするパターン形成方法である。
【0009】
【作用】本発明は上記した構成によって、ArF光により
露光部の架橋が感度よく十分に進行するために、シリル
化の露光部への反応を防止し、未露光部のみがシリル化
され、結局O2エッチングにより形状のよい微細パター
ンが形成できる。シリル化の方法としては、塗布または
蒸着が挙げられる。シリル化の材料としては、ジシラザ
ン、トリシラザン化合物が挙げられる。ArF光により
酸を発生する化合物としては、オニウム塩、または、ス
ルフォン酸塩、または、ジアゾ塩などが挙げられる。樹
脂としては、ポリビニールフェノール、ノボラック樹脂
などが挙げられる。
【0010】
【実施例】以下本発明の一実施例のパターン形成方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。
【0011】基板1上に、トリフェニルスルフォニウム
ヘキサフルオロアンチモネート(3%)とポリビニール
フェノール(97%)を含む膜2を1.5ミクロン塗布
形成する(図2(a))。マスク4を介してArFエキ
シマレーザステッパ(NA0.42)にて50mJ/c
2の露光5を行い、樹脂の露光部の架橋を起こさせる
(図2(b))。この後、180゜C60秒の加熱7を
行う(図2(c))。そして、ヘキサメチルジシラザン
の蒸気6を180゜C90秒の加熱8により未露光部の
シリル化処理を行う(図2(d))。O2RIEにて露
光部を除去して、パターン2Aを形成する(図2
(e))。
【0012】ArF光による酸発生による露光部の十分
な架橋により、露光部2Bはシリル化されなかったため
に、O2RIEにより完全に選択的にパターン2Aのみ
が残るようにドライ現像された。これにより、パターン
2Aは、パターンのつながりなどない形状のよい0.25μ
mパターンだった。
【0013】
【発明の効果】以上のように本発明は、酸発生化合物を
用いることにより、シリル化のコントラストを十分に向
上させることができ、結果として形状のよいパターンを
形成でき、素子の歩留り向上につながった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例におけるパターン形成方法の工
程断面図
【図2】従来のパターン形成方法の工程断面図
【符号の説明】
1 基板 2 トリフェニルスルフォニウムヘキサフルオロアンチ
モネートとポリビニールフェノールを含む膜 4 マスク 5 ArFエキシマレーザ光 6 ヘキサメチルジシラザン蒸気 7 加熱 8 加熱 2A パターン 2B 露光部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上に、ArF光により酸を発生する化
    合物と樹脂を含む材料を形成する工程と、所望のマスク
    を用いてArF光によりパターン露光を行う工程と、前
    記レジストのパターン未露光部にSiを含む単分子層を
    形成する工程と、前記レジストを選択的にドライエッチ
    ングにより現像してポジ型のレジストパターンを形成す
    る工程とを備えたことを特徴とするパターン形成方法。
  2. 【請求項2】単分子層を形成する方法が、塗布または蒸
    着によることを特徴とする請求項1記載のパターン形成
    方法。
  3. 【請求項3】Siを含む単分子層を形成する材料が、ジ
    シラザン、トリシラザン化合物であることを特徴とする
    請求項1記載のパターン形成方法。
  4. 【請求項4】ArF光により酸を発生する化合物が、オ
    ニウム塩、または、スルフォン酸塩、または、ジアゾ塩
    であることを特徴とする請求項1記載のパターン形成方
    法。
  5. 【請求項5】樹脂が、ポリビニールフェノール、また
    は、ノボラック樹脂であることを特徴とする請求項1記
    載のパターン形成方法。
JP4109665A 1992-04-28 1992-04-28 パターン形成方法 Pending JPH05303211A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0862860A (ja) * 1994-08-16 1996-03-08 Nec Corp レジストパターンの形成方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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