JPH05304064A - 半導体ウェハプロセスの作業指示管理装置 - Google Patents

半導体ウェハプロセスの作業指示管理装置

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JPH05304064A
JPH05304064A JP13202592A JP13202592A JPH05304064A JP H05304064 A JPH05304064 A JP H05304064A JP 13202592 A JP13202592 A JP 13202592A JP 13202592 A JP13202592 A JP 13202592A JP H05304064 A JPH05304064 A JP H05304064A
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semiconductor wafer
lot
flag
file
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JP13202592A
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Mitsuru Hiroya
満 廣谷
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ロット単位で流れる半導体ウェハプロセスに
例えばリファレンスウェハの如き特定の半導体ウェハを
取り入れ又は取り出しすることを自動的に作業指示でき
る半導体ウェハプロセスの作業指示管理装置を提供す
る。 【構成】 製造ロット、半導体ウェハの仕掛り状態を記
憶するロットマスタファイル1と、製造ロットの各作業
条件、作業順を記憶し、且つ各作業に対する少なくとも
特定半導体ウェハについての仕掛り、作業の有無をフラ
グとして持つ作業条件ファイル2と、該作業条件ファイ
ル2内の作業の進行に伴うフラグの変化から半導体ウェ
ハの取り入れ又は取り出しの有無を判定する取り入れ取
り出し発生検出手段3からなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハプロセス
の作業指示管理装置、特にロット単位で流れる半導体ウ
ェハプロセスに例えばリファレンスウェハの如き特定の
半導体ウェハを取り入れ又は取り出しすることを作業指
示できる半導体ウェハプロセスの作業指示管理装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェハに対して拡散、露光、現
像、エッチング等の一連の処理を施す半導体ウェハプロ
セスについては、従来から、コンピュータを用いた自動
的管理システムによっての作業指示により行われてい
た。
【0003】しかしながら、半導体ウェハプロセスにお
いて、従来、自動的管理システムによる管理の対象とな
っていたのは、あくまで拡散、露光、現像、エッチング
等製造装置によって行われる作業に関してであり、リフ
ァレンスウェハの如きプロセス途中に製造ロット中に作
業者によって特別に取り入れられあるいは取り出される
半導体ウェハについての作業者に対する指示は、あくま
で文書(あるいは口頭)により行われているに過ぎなか
った。
【0004】即ち、普通の半導体装置の製造、即ち商品
としての半導体装置の製造においては、必要はないが、
試作や研究開発のための半導体装置の製造において必要
とされるのが、製造ロット中の何枚かの半導体ウェハを
リファレンスウェハとすることである。普通の半導体ウ
ェハは一連の作業全部が為されるのに対してリファレン
スウェハは、一部の作業のみが為されるものであり、製
造過程における状態を把握し、それによって一部の作業
の効果、良否を判断するためにリファレンスウェハを製
造ロット中に含ませることは試作や研究、開発には不可
欠である。
【0005】従って、リファレンスウェハは一連の作業
の途中で属していた製造ロットから取り除かれて特性測
定等に供されたり、一連の作業の中のいくつかの作業が
省略されたり、途中の作業から製造ロットに加わったり
する。そして、一つの製造ロット中に存在する複数のリ
ファレンスウェハが同じような作業履歴をすることは少
なく、それぞれ互いに異なる作業履歴を経るようにする
ことが多い。
【0006】従来において、このような製造ロットにプ
ロセス途中に出し入れされるこのリファレンスウェハに
対する生産管理システムによる管理は行われていなかっ
た。というのは、従来の生産管理システムは、半導体ウ
ェハを製造ロット単位で管理するようになっていたから
である。従って、従来において、リファレンスウェハに
ついては、設計者が指示書をクリーンルーム内の作業者
に対して発行し、作業者がその指示書に従って処理する
ということが行われていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のよう
に、生産管理システムがリファレンスウェハに対する枚
葉管理ができないので、指示書によりクリーンルーム内
の作業者に対して指示するようにすることは、クリーン
ルーム内のクリーン度向上のためのペーパーレス化を阻
む。そして、生産管理システムは作業者に対して各作業
毎(各種製造装置毎)に設置された端末のディスプレイ
を通じて指示する、という原則が維持できず、作業者に
はディスプレイを通じての指示のほか指示書による指示
にも注意を払わなければならず、ミスを侵しやすい。し
かも、リファレンスウェハが不良が発生した場合、シス
テムでリファレンスウェハの枚葉管理を行っていないの
で、どの作業でどのリファレンスウェハがどのような不
良になったかをシステム内にデータとして残せないとい
う問題もあった。
【0008】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、ロット単位で流れる半導体ウェハプ
ロセスに例えばリファレンスウェハの如き特定の半導体
ウェハを取り入れ又は取り出しすることを自動的に作業
指示できる半導体ウェハプロセスの作業指示管理装置を
提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明半導体ウェハプロ
セスの作業指示管理装置は、製造ロット、半導体ウェハ
の仕掛り状態を保持するロットマスタファイルと、製造
ロットの各作業条件、作業順を記憶し、且つ各作業にお
ける少なくとも特定半導体ウェハについてのロットへの
仕掛り、作業の有無をフラグとして持つ作業条件ファイ
ルと、該作業条件ファイルの作業の進行に伴うフラグの
変化から半導体ウェハの取り入れ又は取り出しの有無を
判定する取り入れ取り出し発生検出手段からなることを
特徴とする。
【0010】
【作用】本発明半導体ウェハプロセスの作業指示管理装
置によれば、製造ロットへの半導体ウェハの取り入れ又
は取り出しを、作業条件ファイルの特定半導体ウェハに
ついての各作業への仕掛り、作業の有無を示すフラグの
作業の進行による変化から取り入れ取り出し発生検出手
段により自動的に検出するので、その検出結果に基づい
て半導体ウェハの製造ロットへの取り入れ又は取り出し
を自動的に指示することができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明半導体ウェハプロセスの作業指
示管理装置を図示実施例に従って詳細に説明する。図面
は本発明半導体ウェハプロセスの作業指示管理装置の一
つの実施例を示すもので、図1は半導体ウェハプロセス
の作業指示管理装置の機能ブロック図である。1はロッ
トマスタファイルで、プロセスを流れる各製造ロットの
仕掛り状態をロット番号をキイとして記憶するもので、
記憶内容は製造ロットの作業開始時、終了時毎に更新さ
れる。そして、データの一部として製造ロットの各半導
体ウェハの作業の仕掛りの有無、作業の有無又は取り入
れ又は取り出しに関する指示をフラグの形で持ってい
る。
【0012】2は作業条件ファイルで、各製造ロットに
対して行うべき各作業の順序及び各作業条件を作業名を
キイとして記憶するもので、データ中に次作業名を次ポ
インタとして持っている。また、製造ロットの各半導体
ウェハの各作業に対する仕掛りの有無、作業の有無(仕
掛かっていても作業しない場合もある)、処理、廃棄に
関する指示をフラグの形で持っている。
【0013】3はロットマスタファイル1の各半導体ウ
ェハについてのフラグと、作業条件ファイル2のその半
導体ウェハについてのフラグとを比較してその比較結果
から取り入れ又は取り出しをすべきか否かを判定し、Y
esという判定結果が得られた場合には取り入れ又は取
り出しが指示されるように更新手段4にロットマスタフ
ァイル1の更新をさせる。また、Noという判定結果が
得られた場合には、読み出し手段5に作業条件ファイル
2の次作業についてのデータのロットマスタファイル1
への読み出しをする。即ち、ロットマスタファイル1の
内容を次作業に関するものに更新させる。
【0014】尚、本半導体ウェハプロセスの作業指示管
理装置は、取り入れ又は取り出しをすべきときにその取
り入れ又は取り出し作業及び装置名(r)をファイル
(A)7からロットマスタファイル1に読み込ませる。
というのは、本半導体ウェハプロセスの作業指示管理装
置においては各作業は必ず各装置と結び付いている形式
になっているが、取り入れ又は取り出しは作業員自身に
よって行われそれに関する装置は具体的には存在しな
い。そこで、データの形式の斉一性を保持するために架
空の装置名、例えばrを設定し、それを取り入れ又は取
り出しを行う装置ということにするのである。
【0015】6はロットマスタファイル1からのデータ
に基づいて作業指示を行う端末装置である。かかる端末
は各作業を実際に行う装置毎に設けられているのみなら
ず、取り入れ又は取り出しが発生する箇所にも取り入れ
又は取り出しを作業者に指示できるように設置されてい
る。
【0016】図2は作業条件ファイル2にフラグがどの
ように記憶されているかの具体例を示すものである。図
2においては縦方向に沿って上から下に作業1、作業
2、作業3、…作業Nと作業の順序が示され、そして、
各作業1、作業2、…にはその作業を実際に行う装置
A、B、C、…が付記されている。そして、各半導体ウ
ェハ(番号で示される)について各作業に対しての仕掛
りがフラグの形で記憶されている。
【0017】ここで、そのフラグの意味を説明すると、
ブランクはその作業について半導体ウェハが製造ロット
に仕掛かっていないことを示す。フラグ1はその半導体
ウェハがその作業について製造ロットに仕掛かっている
が処理をしない場合を示し、フラグ2は半導体ウェハが
作業について製造ロットに仕掛かっていて処理をする場
合を示し、フラグ3は処理し、廃棄する場合を示す。
尚、廃棄された半導体ウェハはその後は消滅し、製造ロ
ットに取り入れられる余地はなくなる。
【0018】次に、図2に示す例を前提として各半導体
ウェハの現在の仕掛り状態を記憶するロットマスタファ
イル1のフラグがどのように変化するかを具体例に従っ
て説明する。図3は通常のケース、即ち、取り入れ又は
取り出しをしないケースのロットマスタファイル1のフ
ラグの例を示すものである。この例は、作業2から作業
3に移る場合を示すものである。
【0019】作業条件ファイル2(図2)において、1
番目の半導体ウェハは作業2がフラグ2、即ち仕掛かっ
ていて処理するというものであり、作業3がフラグ1、
即ち仕掛かっているが処理しないのである。従って、1
番目の半導体ウェハは作業2、作業3の両方とも仕掛か
っており、作業2から作業3に移行する過程では取り入
れ又は取り出しはする必要がない。2番目、3番目の半
導体ウェハについても作業2と作業3とも仕掛かってい
る点では共通しており、取り入れ又は取り出しは発生し
ない。このような場合、作業2から作業3への進行によ
ってロットマスタファイル1のフラグは、次作業(この
場合作業3)のフラグに単純に更新されるに過ぎない。
【0020】それに対して、図4は取り入れ又は取り出
しが発生するケースのロットマスタファイル1のフラグ
の変化を示すもので、具体的には図2における作業1か
ら作業2に移る場合を例としている。第1番目の半導体
ウェハについては作業1、作業2のいずれにおいてもフ
ラグ2、即ち仕掛かっていて処理するものであり、更新
前後で違いはない。
【0021】次に、第2番目の半導体ウェハについては
作業1においてフラグがブランクであるのに対して作業
2においてはフラグが1である。即ち、作業1について
は仕掛かっていなかったのに作業2については仕掛かっ
ているのである。これは、とりもなおさず、第2場目の
ウェハについては作業1終了後作業2開始前に製造ロッ
トに取り入れるということである。第3番目の半導体ウ
ェハは作業1についてはフラグ1、作業2についてはフ
ラグ2であり、共に仕掛かっているという点では変りが
なく取り入れ又は取り出しが必要でない。
【0022】第4番目の半導体ウェハは、作業1につい
てはフラグが2、即ち仕掛かっていて処理するのである
が、作業2についてはフラグがブランク、即ち仕掛かっ
ていないということである。これはとりもなおさず、そ
の第4番目の半導体ウェハを製造ロットから取り出すと
いうことであり、取り出し作業が必要ということにな
る。
【0023】作業1から作業2に移る場合について整理
すると、第1番目と第3番目の半導体ウェハについては
取り入れ又は取り出しをしないか第2番目の半導体ウェ
ハについては取り入れ、第4番目の半導体ウェハに取り
出しが必要であるということである。従って、ロットマ
スタファイル1の内容は、作業1が終了したとき直ちに
作業2の内容に更新してはならず取り入れ又は取り出し
を指示できる内容に更新しなければならない。具体的に
は、第2番目の半導体ウェハについては取り入れを指示
するフラグ4を立て、第4番目の半導体ウェハについて
は取り出しを指示するフラグ5を立てる。そして、装置
名として取り入れ又は取り出しを行う架空の装置rを指
定する。これはファイル(A)からのデータをロットマ
スタファイル1に読み出すことによって行う。即ち、本
実施例においては、取り入れを示すフラグが4、取り出
しを示すフラグが5なのである。
【0024】尚、取り入れ又は取り出しをしない半導体
ウェハ(第1番目、第3番目の半導体ウェハ等)につい
ては本来の次作業、即ち作業2のフラグを立てる。しか
して、この場合は図4に示すようにロットマスタファイ
ル1の内容が更新されるのである。そして、このとき作
業1と作業2の間に行う取り入れ又は取り出しを指示す
る端末6には図5に示すような表示が為される。具体的
には、取り入れるべき半導体ウェハ及び取り出すべき半
導体ウェハが番号で示される。作業員はこの指示に従っ
て半導体ウェハの取り入れ、取り出しを行うのである。
【0025】ところで、取り入れ又は取り出しが終ると
作業終了の旨を端末に入力する。すると、ロットマスタ
ファイル1の内容はそれに伴って図6に示すように、即
ち作業条件ファイル(図2参照)2の作業3のフラグど
おりに更新する。このように、フラグが作業の進行に伴
って変化して取り入れ又は取り出しを行うべきか否かを
判定するのが図1の取り入れ取り出し発生検出手段3で
あり、フラグがブランクと1乃至3との間で変化する場
合は取り入れ又は取り出しを行うべきであると判定する
のである。
【0026】そして、ブランクから1乃至3に変化する
ときはロットマスタファイル1の当該半導体ウェハのフ
ラグを、取り入れを意味する4に更新し、逆に1乃至3
からブランクに変化するときはそのフラグを、取り出し
を意味する5に更新する。かかる取り入れ又は取り出し
のための更新の処理を行うのが、図1の更新手段4なの
である。
【0027】図7は作業条件ファイルに記録された作業
順と、実際の製造ロットの流れとを比較するもので、同
図(A)に示すように、作業条件ファイル2に記録され
た作業順では恰も作業1、作業2の間には作業がないか
のようであるが、作業条件ファイルに記録されたウェハ
の仕掛りを示すフラグの作業の進行に伴う変化によって
図7(B)に示すように半導体ウェハの取り入れ(第2
番目の半導体ウェハの取り入れ)、半導体ウェハの取り
出し(第4番目の半導体ウェハの取り出し)という作業
が作業者によって行われることになるのである。そし
て、その作業はデータ上架空の装置rによって行われる
という体裁になる。
【0028】図8は製造ロットの流れにおける取り入れ
/取り出しのタイミングの一例を示すもので、普通の作
業、例えば作業1は、製造ロットのID(アイディンテ
ィティ)のバーコード等による読み取り、作業開始、
(作業、)作業終了の順序で進み、その後、図1に示す
ところの取り入れ取り出し発生検出手段3による取り入
れ又は取り出し有無の判定が行われる。そして、判定結
果が無しであれば、次の作業(作業2)へ進む。ところ
が、その判定結果が有りというものであれば作業者がバ
ーコード読み取り(端末への取り入れ又は取り出し半導
体ウェハのIDのインプット)をしたうえで自分自身で
取り入れ又は取り出しを行い、終了するとその旨を端末
にインプットする。その後、次の作業(作業2)に移る
ことになる。
【0029】次に、作業進行に伴う更新の動作をそのフ
ローチャートである図9に従って説明する。作業者が一
つの作業を終了するとバーコード等により製造ロットの
IDを読み取って1つの作業の終了したことによる一定
の処理を要請する。その後、ロットマスタファイル1か
らそのデータを読み出し、次作業名をキイとして作業条
件ファイルのその次作業に関するデータを作業条件ファ
イル2から読み出す。
【0030】そして、ロットマスタファイル1から読み
出したデータと作業条件ファイル2から読み出したデー
タとのフラグどうしを比較する。具体的には、比較され
るフラグの一方がブランクで他方がブランク以外(1乃
至3)の関係か否かの判定が行われ、Noならば、これ
は取り入れ又は取り出しが必要でないということである
ということになり、作業条件ファイル2の次作業のフラ
グをロットマスタファイル1のフラグにセットする。即
ち、ロットマスタファイル1のフラグを作業条件ファイ
ル2の次作業のフラグの内容に更新するのである。
【0031】更に、次作業名、作業装置名等もロットマ
スタファイル1にセットし、古いデータを捨ててロット
マスタファイル1の更新を終える。そして、作業端末に
そのロットマスタファイル1のデータを転送して端末の
ディスプレイ6に次作業についての案内表示をする。と
ころで、ロットマスタファイル1から読み出したデータ
と作業条件ファイル2から読み出したデータのフラグど
うしが、一方がブランクで他方がブランク以外(1乃至
3)という関係である場合、即ち上記判定の結果がYe
sであった場合には、取り入れ又は取り出しを行うべき
であるということになる。
【0032】この場合には、先ず、ファイル(A)のデ
ータを読み出した後、ロットマスタファイル1のフラグ
の方がブランクか否かを判定する。そして、その判定結
果がNoであるならば、それは取り出しをすべきである
ことにほかならないからロットマスタファイル1のフラ
グを5にセットし、逆に判定結果がYesであるなら
ば、取り入れるべきであることにほかならないからロッ
トマスタファイル1のフラグを4にセットし、ファイル
(A)から読み出した上記データとそのフラグを共にロ
ットマスタファイル1にセットして更新し、そして、取
り入れ又は取り出しを作業端末6により指示する。その
画面は例えば図5に示すとおりである。
【0033】次に、図10に従って、作業開始のデータ
表示の動作について説明する。端末より作業の開始の要
請をした後、ロットマスタファイル1のデータを読み出
し、次に、ファイル(A)7のデータを読み出し、作業
者のいる端末の装置がrか、即ち取り入れ又は取り出し
と対応せしめられた架空装置rであるか否かを判定す
る。
【0034】判定結果がNoであれば通常の作業を行う
ケースであるので、作業条件ファイル2から次作業を読
み出してそれをロットマスタファイル1にセットしそし
て、端末6のディスプレイに通常の作業についての作業
条件を表示させる。逆に判定結果がYesであれば、ロ
ットマスタファイル1のフラグ4を取り入れ、フラグ5
を取り出しというように解釈し端末6のディスプレイに
それに応じて取り入れ又は取り出しを指示する。
【0035】本半導体ウェハプロセスの作業指示管理装
置によれば、製造ロットへの半導体ウェハの取り入れ又
は取り出しを、作業条件ファイル2の特定半導体ウェハ
についての各作業における製造ロットへの仕掛り、作業
の有無を示すフラグの作業の進行による変化から取り入
れ取り出し発生検出手段3により自動的に検出するの
で、その検出結果に基づいてロットマスタファイル1の
内容を更新し半導体ウェハの製造ロットへの取り入れ又
は取り出しを自動的に指示することができる。
【0036】
【発明の効果】本発明半導体ウェハプロセスの作業指示
管理装置は、製造ロット又は半導体ウェハ毎の現在の仕
掛り状態を保持するロットマスタファイルと、製造ロッ
ト又は半導体ウェハ単位に処理すべき作業条件が作業順
に登録されその製造ロットの少なくとも特定半導体ウェ
ハについての各作業に関する仕掛りと各作業の有無を指
示するフラグを有する作業条件ファイルと、該ファイル
内の上記フラグの作業の進行に伴う変化から前記製造ロ
ット又は半導体ウェハの作業装置への取り入れ又は取り
出しをすべきことを検出する取り入れ取り出し発生検出
手段と、を備え、上記取り入れ取り出し発生検出手段が
取り入れ又は取り出しをすべきことを検出しないとき
は、そのまま次の作業に移行するように作業指示をし、
上記取り入れ取り出し発生検出手段が取り入れ又は取り
出しをすべきことを検出したときは半導体ウェハの取り
入れ又は取り出しを自動的に指示するようにしたことを
特徴とするものである。従って、本発明半導体ウェハプ
ロセスの作業指示管理装置によれば、製造ロットへの半
導体ウェハの取り入れ又は取り出しを、作業条件ファイ
ルの特定半導体ウェハについての各作業への仕掛り、作
業の有無を示すフラグの作業の進行による変化から取り
入れ取り出し発生検出手段により自動的に検出するの
で、その検出結果に基づいて半導体ウェハの製造ロット
への取り入れ又は取り出しを自動的に指示することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明半導体ウェハプロセスの作業指示管理装
置の一つの実施例を示す機能ブロック図である。
【図2】上記実施例の作業条件ファイルのフラグ例を示
す図である。
【図3】上記実施例の通常のケースのロットマスタファ
イルのフラグ例を示す図である。
【図4】上記実施例の取り入れ/取り出しが発生するケ
ースのロットマスタファイルのフラグ例(作業1から作
業2への移行)を示す図である。
【図5】上記実施例の取り入れ/取り出し指示画面の例
を示す図である。
【図6】上記実施例の取り入れ/取り出し作業の終了後
におけるロットマスタファイルのフラグ例を示す図であ
る。
【図7】(A)、(B)は上記実施例の作業条件ファイ
ルに記録された作業順と実際の製造ロットの流れを比較
するもので、(A)は作業条件ファイルにおける作業順
を示し、(B)は製造ロットの流れを示す。
【図8】上記実施例の製造ロットの流れにおける取り入
れ/取り出しのタイミングを示す図である。
【図9】上記実施例の作業進行に伴う更新の動作を示す
フローチャートである。
【図10】上記実施例の作業開始のデータ表示の動作を
示すフローチャートである。
【符号の説明】 1 ロットマスタファイル 2 作業条件ファイル 3 取り入れ取り出し発生検出手段 4 更新手段 6 作業指示手段

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 製造ロット又は半導体ウェハ毎の現在の
    仕掛り状態を保持するロットマスタファイルと、 製造ロット又は半導体ウェハ単位に処理すべき作業条件
    が作業順に登録され、その製造ロットの少なくとも特定
    半導体ウェハについての各作業に関する仕掛りと各作業
    の有無を指示するフラグを有する作業条件ファイルと、 上記作業条件ファイルが持つ上記フラグの作業の進行に
    伴う変化から前記製造ロット又は半導体ウェハの作業装
    置への取り入れ又は取り出しをすべきことを検出する取
    り入れ取り出し発生検出手段と、 を備え、 上記取り入れ取り出し発生検出手段が取り入れ又は取り
    出しをすべきことを検出しないときは、そのまま次の作
    業に移行するように作業指示をし、 上記取り入れ取り出し発生検出手段が取り入れ又は取り
    出しをすべきことを検出したときは半導体ウェハの取り
    入れ又は取り出しを自動的に指示するようにしたことを
    特徴とする半導体ウェハプロセスの作業指示管理装置
JP13202592A 1992-04-24 1992-04-24 半導体ウェハプロセスの作業指示管理装置 Pending JPH05304064A (ja)

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JP (1) JPH05304064A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6654698B2 (en) 2001-06-12 2003-11-25 Applied Materials, Inc. Systems and methods for calibrating integrated inspection tools

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US6654698B2 (en) 2001-06-12 2003-11-25 Applied Materials, Inc. Systems and methods for calibrating integrated inspection tools

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