JPH05304071A - 露光装置のステージ - Google Patents
露光装置のステージInfo
- Publication number
- JPH05304071A JPH05304071A JP10720892A JP10720892A JPH05304071A JP H05304071 A JPH05304071 A JP H05304071A JP 10720892 A JP10720892 A JP 10720892A JP 10720892 A JP10720892 A JP 10720892A JP H05304071 A JPH05304071 A JP H05304071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- stage
- semiconductor substrate
- segments
- exposure device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】露光装置において、ウェーハ８が湾曲していて
も平坦に矯正し、転写されるパターン形状不良及びパタ
ーン位置ずれを防止する。 【構成】ウェーハ８を載置する円板状のステージ本体を
複数の円筒状のセグメント９ａ〜９ｅに同心円状に分割
し、各セグメント９ａ〜９ｅをウェーハ８の湾曲に応じ
てその先端部の高さを調整し、それぞれの先端部をウェ
ーハ８に接触させ吸着保持する。そしてウェーハ８を保
持しながらセグメント９ａ〜９ｅをもとの位置に戻し、
ウェーハ８の面を平坦に矯正し、保持する。
も平坦に矯正し、転写されるパターン形状不良及びパタ
ーン位置ずれを防止する。 【構成】ウェーハ８を載置する円板状のステージ本体を
複数の円筒状のセグメント９ａ〜９ｅに同心円状に分割
し、各セグメント９ａ〜９ｅをウェーハ８の湾曲に応じ
てその先端部の高さを調整し、それぞれの先端部をウェ
ーハ８に接触させ吸着保持する。そしてウェーハ８を保
持しながらセグメント９ａ〜９ｅをもとの位置に戻し、
ウェーハ８の面を平坦に矯正し、保持する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は露光装置における半導体
基板であるウェーハを保持する露光装置のステージに関
する。
基板であるウェーハを保持する露光装置のステージに関
する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の露光装置のステージの一例
を示す部分図である。従来、この種の露光装置のステー
ジ（以下単にステージと呼び）は、図３に示すように、
ベース６に対してＸ及びＹ方向に移動するＸ方向駆動部
４及びＹ方向駆動部５と、Ｘ方向駆動部４に搭載されて
いるとともにＺ方向（上下方向）に移動するＺ方向駆動
部３と、このＺ方向駆動部に搭載されているとともに表
面に吸着穴７が放射状の位置に形成されるステージ本体
１ａとを有している。
を示す部分図である。従来、この種の露光装置のステー
ジ（以下単にステージと呼び）は、図３に示すように、
ベース６に対してＸ及びＹ方向に移動するＸ方向駆動部
４及びＹ方向駆動部５と、Ｘ方向駆動部４に搭載されて
いるとともにＺ方向（上下方向）に移動するＺ方向駆動
部３と、このＺ方向駆動部に搭載されているとともに表
面に吸着穴７が放射状の位置に形成されるステージ本体
１ａとを有している。
【０００３】この露光装置でウェーハ面にパターンを転
写する場合は、このステージにウェーハ確実に保持する
とともに転写ぼけがないように、ウェーハはその平坦度
を精度良く保つ必要があった。このステージにおけるウ
ェーハの保持方法は、ステージ本体１ａの吸着穴７から
真空排気し、ウェーハ８をステージ本体１ａの面に密着
させることで行っていた。
写する場合は、このステージにウェーハ確実に保持する
とともに転写ぼけがないように、ウェーハはその平坦度
を精度良く保つ必要があった。このステージにおけるウ
ェーハの保持方法は、ステージ本体１ａの吸着穴７から
真空排気し、ウェーハ８をステージ本体１ａの面に密着
させることで行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のステージでは、ステージのウェーハをステージ
本体面に吸着させて保持しているので、ウェーハが湾曲
していると、保持されなかったり、保持されても、湾曲
したまま保持されているためパターン位置のずれや、焦
点ばけによるパターン形状不良を起すという問題があっ
た。
た従来のステージでは、ステージのウェーハをステージ
本体面に吸着させて保持しているので、ウェーハが湾曲
していると、保持されなかったり、保持されても、湾曲
したまま保持されているためパターン位置のずれや、焦
点ばけによるパターン形状不良を起すという問題があっ
た。
【０００５】本発明の目的は、かかる問題を解消すべ
く、ウェーハの湾曲を矯正し、平坦に保ち保持するステ
ージを提供することである。
く、ウェーハの湾曲を矯正し、平坦に保ち保持するステ
ージを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の露光装置のステ
ージは、半導体基板を載置する円板状のステージ本体を
備え、このステージ本体を複数の同心円状の円筒部材に
分割し、これら同心円状の円筒部材が上下方向に互いに
摺動し得るとともに各円筒部材に前記半導体基板と接触
して吸着する吸着穴を有し、前記各円筒部材が前記半導
体基板に対応する部分を吸着保持して移動することによ
って前記半導体基板の湾曲を平坦に矯正することを特徴
としている。
ージは、半導体基板を載置する円板状のステージ本体を
備え、このステージ本体を複数の同心円状の円筒部材に
分割し、これら同心円状の円筒部材が上下方向に互いに
摺動し得るとともに各円筒部材に前記半導体基板と接触
して吸着する吸着穴を有し、前記各円筒部材が前記半導
体基板に対応する部分を吸着保持して移動することによ
って前記半導体基板の湾曲を平坦に矯正することを特徴
としている。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は本発明の露光装置のステージの一実
施例を示す部分断面図、図２は図１のステージの動作を
説明するためのステージ本体の断面図である。このステ
ージは、図１に示すように、ステージ本体１を円筒状の
セグメント９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅに分割し、そ
れぞれのセグメントが独立して高さ方向に移動調整出来
るようにしたことである。
施例を示す部分断面図、図２は図１のステージの動作を
説明するためのステージ本体の断面図である。このステ
ージは、図１に示すように、ステージ本体１を円筒状の
セグメント９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅに分割し、そ
れぞれのセグメントが独立して高さ方向に移動調整出来
るようにしたことである。
【０００９】次に、このステージの動作について説明す
る。ここで、図２（ａ）に示すように、ウェーハ８が下
側に凸に湾曲しているものと仮定する。まず、湾曲めに
接触するように、各セグメント９ａ〜９ｅは上昇し、各
セグメント９ａ〜９ｅの先端部がウェーハ８と接触す
る。次に、各セグメント９ａ〜９ｅに設けられた吸着穴
７より真空排気する。このことにより、各セグメント９
ａ〜９ｅはウェーハ８を湾曲した状態で吸着保持する。
次に、各セグメント９ａ〜９ｅは下降し、その先端部を
同一面内に揃うようにする。このことにより、図２
（ｂ）に示すように、ウェーハ８は湾曲が矯正され、表
面は所望の平坦度を保ち保持される。
る。ここで、図２（ａ）に示すように、ウェーハ８が下
側に凸に湾曲しているものと仮定する。まず、湾曲めに
接触するように、各セグメント９ａ〜９ｅは上昇し、各
セグメント９ａ〜９ｅの先端部がウェーハ８と接触す
る。次に、各セグメント９ａ〜９ｅに設けられた吸着穴
７より真空排気する。このことにより、各セグメント９
ａ〜９ｅはウェーハ８を湾曲した状態で吸着保持する。
次に、各セグメント９ａ〜９ｅは下降し、その先端部を
同一面内に揃うようにする。このことにより、図２
（ｂ）に示すように、ウェーハ８は湾曲が矯正され、表
面は所望の平坦度を保ち保持される。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ウェー
ハを載置する円板状のステージ本体を複数の同心円筒状
のセグメントに分割し、ウェーハの湾曲に応じて各セグ
メントの先端部の高さを調整し、その先端部をウェーハ
の各部と接触させ吸着保持し、各セグメントの位置を戻
すことによりウェーハの湾曲を平坦になるように矯正す
ることによって、転写するパターンの位置ずれやパター
ン形状のぼけを無くすことのできるという効果がある。
ハを載置する円板状のステージ本体を複数の同心円筒状
のセグメントに分割し、ウェーハの湾曲に応じて各セグ
メントの先端部の高さを調整し、その先端部をウェーハ
の各部と接触させ吸着保持し、各セグメントの位置を戻
すことによりウェーハの湾曲を平坦になるように矯正す
ることによって、転写するパターンの位置ずれやパター
ン形状のぼけを無くすことのできるという効果がある。
【図１】本発明の露光装置のステージの一実施例を示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図２】図１のステージの動作を説明するためのステー
ジ本体の断面図である。
ジ本体の断面図である。
【図３】従来の露光装置のステージの一例を示す部分図
である。
である。
１，１ａ ステージ本体 ３ Ｚ方向駆動部 ４ Ｘ方向駆動部 ５ Ｙ方向駆動部 ６ ベース ７ 吸着穴 ８ ウェーハ ９ａ〜９ｅ セグメント
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板を載置する円板状のステージ
本体を備え、このステージ本体を複数の同心円状の円筒
部材に分割し、これら同心円状の円筒部材が上下方向に
互いに摺動し得るとともに各円筒部材に前記半導体基板
と接触して吸着する吸着穴を有し、前記各円筒部材が前
記半導体基板に対応する部分を吸着保持して移動するこ
とによって前記半導体基板の湾曲を平坦に矯正すること
を特徴とする露光装置のステージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10720892A JPH05304071A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 露光装置のステージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10720892A JPH05304071A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 露光装置のステージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304071A true JPH05304071A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=14453227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10720892A Pending JPH05304071A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 露光装置のステージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05304071A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08181054A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-12 | Nikon Corp | ステージ装置及びその制御方法 |
| JP2007311374A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Nikon Corp | 基板ホルダ、露光装置及びデバイスの製造方法 |
| KR20070118782A (ko) * | 2006-06-13 | 2007-12-18 | 주식회사 아이피에스 | 웨이퍼블럭 |
| JP2012253136A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置、除材方法及び給除材方法 |
| JP2013243172A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-12-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 剥離装置および剥離方法 |
| JP2017112343A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持装置および基板保持方法 |
| CN107272351A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-10-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 承载装置及具有该承载装置的曝光设备 |
| JP2020136477A (ja) * | 2019-02-19 | 2020-08-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持装置及び基板保持方法 |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP10720892A patent/JPH05304071A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08181054A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-12 | Nikon Corp | ステージ装置及びその制御方法 |
| JP2007311374A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Nikon Corp | 基板ホルダ、露光装置及びデバイスの製造方法 |
| KR20070118782A (ko) * | 2006-06-13 | 2007-12-18 | 주식회사 아이피에스 | 웨이퍼블럭 |
| JP2012253136A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置、除材方法及び給除材方法 |
| JP2013243172A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-12-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 剥離装置および剥離方法 |
| JP2017112343A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持装置および基板保持方法 |
| CN107272351A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-10-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 承载装置及具有该承载装置的曝光设备 |
| JP2020136477A (ja) * | 2019-02-19 | 2020-08-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持装置及び基板保持方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981027 |