JPH08181054A - ステージ装置及びその制御方法 - Google Patents
ステージ装置及びその制御方法Info
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- JPH08181054A JPH08181054A JP6321089A JP32108994A JPH08181054A JP H08181054 A JPH08181054 A JP H08181054A JP 6321089 A JP6321089 A JP 6321089A JP 32108994 A JP32108994 A JP 32108994A JP H08181054 A JPH08181054 A JP H08181054A
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Abstract
装置を提供する。 【構成】 基板ステージ上で基板Pを吸着支持する支持
ピン4と、基板Pを支持して基板ステージ支持ピン4に
受け渡しする搬送アーム14とを備えている。支持ピン
は略同心円状に複数群4a、4b配置され、各群ごとに
独立に昇降運動及び基板の吸着解放運動を制御すること
ができる。そのため、各支持ピン群4a、4bごとにプ
レートPの支持高さ及び吸着解放のタイミングを変える
ことができるので、プレートPに与えるストレスを抑え
ながら、プレートPの自重たわみ及び固有の反りを最小
限に抑えることが可能である。
Description
に関し、特に液晶基板を製造する際の大型のガラス基板
を露光する露光装置に用いられるステージ装置に関する
ものである。
ネル型表示装置に対する需要が高まるにつれ、大型のガ
ラス基板などの基板を処理するための各種露光装置が開
発されている。例えば、ガラス基板上に大面積の液晶表
示素子などをリソグラフィ工程で製造する際には、基板
上に小面積の露光領域を複数、互いに端部を接続して露
光(つなぎ露光)し、全体として大面積の素子を形成す
るためのステップアンドリピート方式の投影露光装置が
用いられている。
を概略的に示している。図示のように、ベース101の
上に基板ステージ102が載置されており、この基板ス
テージ102の上に感光基板として大型のガラスプレー
トなどの基板P(以下、プレートPと総称する。)が保
持されている。プレートPの上部には図示しない鏡筒内
に収容された投影光学系PLが設置されている。投影光
学系PLの上部には、転写用のパターンが形成されたフ
ォトマスク又はレチクルR(以下、レチクルRと総称す
る。)が図示しないレチクルステージ上に保持されてい
る。そして、レチクルR上のパターンは照明光学系10
6から射出された露光光ILで照明され、レチクルR上
のパターン像が投影光学系PLを介してプレートP上に
投影露光される。
103と支持ピン群104を備えたプレートホルダ10
5とから構成されている。位置決めステージ103は、
Xステージ103XとYステージ103YとZステージ
103Zとから成り、投影光学系PLの光軸(Z方向)
に対してそれぞれX方向、Y方向、θ(回転)方向、Z
方向にプレートPを位置決めすることができる。またプ
レートホルダ105には、図13に示すように、略同心
円状にそれぞれ4本ずつ配置された外側支持ピン群10
4aと内側支持ピン群104bが配置されている。これ
らの内側及び外側支持ピン群104a、104bは、図
14に示すような共通の昇降プレート107上に設置さ
れており、駆動装置108により同時に昇降駆動され
る。また、基板ステージ102の近傍には空圧制御部1
09が設けられており、各支持ピン104の先端の吸着
部110を介してプレートPを同時に真空吸着すること
が可能である。
部ベース111上にはスライド式搬送アーム112が設
置されている。搬送アーム112は真空吸着パッド11
2aを備えており、プレートPを吸着支持することが可
能である。そして、搬送アーム112により、未処理の
プレートPを基板ステージ102上に搬入するととも
に、処理済みのプレートPを基板ステージ102上から
搬出することができる。また113は制御部であり、搬
送アーム112及び基板ステージ102の挙動を制御す
るものである。
ガラス基板のような大面積のプレートを搬送アームによ
り搬入搬出したり、基板ステージへの受け渡しの際に基
板ステージの支持ピン群により支持する場合には、プレ
ートの自重により歪みを生じ、このたわみによって、プ
レートが搬送アーム又は支持ピンと干渉するおそれがあ
る。またプロセスを経たプレートに生じる反りによって
も、同様の問題があった。
の被支持体を2点支持する場合には、中央から支点まで
の距離aが、a/L=0.5536を満足させる点にお
いて支持することにより、自重たわみを最小にできるこ
とが知られている。しかし、搬送アーム112の支持部
112aと基板ステージ102の支持ピン群104との
両方で、自重たわみが最小となる点aでプレートPを常
時支承することは事実上困難であった。従って、実際に
は、基板ステージ102上では最適点から外れた点にお
いてプレートPを支持ピン群104により支持せざるを
得ず、その結果、自重たわみも大きくなり問題となって
いた。そして、この問題はプレートPが大面積であれば
あるほど顕著であった。
アームへのプレートの受け渡しの際に、支持ピン群10
4が共通の昇降プレート107上に固定されて同時に昇
降制御され、また共通の空圧系統109により同時にプ
レートPを吸着解放するように構成されている。そのた
め、大型のプレートの場合には、自重たわみや固有の反
りに起因する歪みがプレートPに発生しやすかった。従
って、搬送アーム112を支持ピン104で支持された
プレートPの下方空間に挿入する場合には、プレートP
の反りと搬送アーム112の吸着パッド112aの高さ
を考慮した許容差bをもって、搬送アーム112の進入
高さaを設定する必要があった。
造装置とは異なり、基板ステージ102と投影光学系P
Lとの間に形成される空間が光学設計上限定されたもの
(即ち、空間が狭い)になる。しかし処理にあたって
は、その限定的な空間内で、搬送アーム112と支持ピ
ン群104との間でプレートPを受け渡さねばならな
い。そのため、プレートPの自重たわみやプロセス時に
発生する固有の反りを考慮した場合には、その限定的な
空間に進入させる搬送アーム112の進入高さaが制限
され、延いては処理可能なプレートP自体の大きさまで
制限を受けてしまうという問題点を有していた。
記問題点に鑑みて成されたものであり、プレートの自重
たわみの緩和及びプレートの固有の反りの矯正を行うこ
とが可能であり、しかも搬送アームの進入高さに関する
制限を緩和し、延いてはプレートサイズの制限を緩和
し、投影光学系PLとステージ装置との間の空間が従来
のものと同じであっても、より大きなプレートを搬入
し、受け渡し、又は搬出することが可能な、新規かつ改
良されたステージ装置及びその制御方法を提供すること
を目的としている。
に、本発明では、基板ステージ(2)上で基板(P)を
吸着支持する支持ピン(4)と、その基板(P)を支持
して移動するとともに基板ステージ(2)の支持ピン
(4)に受け渡しする搬送アーム(14)とを備えたス
テージ装置において、支持ピン(4a、4b)を略同心
円状に複数群配置するとともに、支持ピン(4a、4
b)は各群ごとに独立に昇降運動及び基板の吸着解放運
動を制御可能に構成している。なお、各支持ピンの吸着
面は、基板の被吸着面の変位に追随自在であることが好
ましい。
ステージ装置は以下に示すように制御することが可能で
ある。まず、搬送アーム(14)により基板(P)を基
板ステージ(2)上方に移送して支持ピン(4)に受け
渡す際には、全ての群の支持ピン(4a、4b)の吸着
面を略同一平面上に保持しながら、支持ピン(4a、4
b)の吸着面と基板(P)の被吸着面とを接触させる。
する際には、一部の群の支持ピン(4b(4a))によ
って基板(P)を吸着するとともに、その一部の群の支
持ピンの吸着面をその群の内側又は外側にある他の群の
支持ピン(4a(4b))の吸着面よりも相対的に下降
させて支持する。そして、基板(P)を支持ピン(4)
から搬送アーム上に受け渡す際には、下降状態にある一
部の群の支持ピン(4b(4a))を上昇させ、全ての
群の支持ピン(4a、4b)の吸着面を略同一平面上に
保持した状態で吸着を解放する。
ステージ装置は、プレートのたわみが大きい場合などに
は、以下に示すように制御することも可能である。ま
ず、搬送アーム(14)により基板(P)を基板ステー
ジ(2)上方に移送して支持ピン(4)に受け渡す際に
は、一部の群の支持ピン(4b(4a))の吸着面をそ
の群の内側又は外側にある他の群の支持ピン(4a(4
b))の吸着面よりも相対的に上昇させ、上昇した一部
の群の支持ピン(4b(4a))の吸着面と基板の被吸
着面とを接触させる。
する際には、上昇した一部の群の支持ピン(4b(4
a))によって基板(P)を吸着するとともに上昇した
一部の群の支持ピン(4b(4a))と他の群の支持ピ
ン(4a(4b))とを相対移動させ、上昇した一部の
群の支持ピン(4b(4a))の吸着面を他の群の支持
ピン(4a(4b))の吸着面よりも相対的に下降させ
て基板(P)を支持する。
搬送アーム(14)上に受け渡す際には、下降状態にあ
る一部の群の支持ピン(4b(4a))を上昇させ、全
ての群の支持ピン(4a、4b)の吸着面を略同一平面
上に保持した状態で、又は下降状態にある一部の群の支
持ピン(4b(4a))の吸着面を他の群の支持ピン
(4a(4b))の吸着面より相対的に上昇させた状態
で、吸着を解放する。
制御するにあたり、相対的に上昇又は下降させる群の支
持ピン(4b(4a))は、全ての群の支持ピン(4
a、4b)の吸着面を略同一平面上に保持した状態で基
板(P)を支持した場合の基板の撓み状態に応じて選択
されることが好ましい。
群配置された支持ピン(4)を、各支持ピン群(4a、
4b)ごとにプレート(P)の支持高さ及び吸着解放の
タイミングを変えることができるので、プレート(P)
に与えるストレスを抑えながら、プレート(P)の自重
たわみ及び固有の反りを最小限に抑えることが可能であ
る。
ピン(4b(4a))を他の群の支持ピン(4a(4
b))より距離c分だけ相対的に下げてプレート(P)
を支持するので、図12〜図14に示す従来のステージ
装置の場合と比較して、プレート(P)の外周部のたわ
みを小さくすることができる。その結果、搬送アーム
(14)の吸着パッド(15)の高さとプレート(P)
のたわみを考慮して決定される搬送アーム(14)の進
入高さ(a‘)を従来の装置よりも広くとることができ
る(a’(図3)>a(図14))。すなわち、プレー
ト受け渡し時の支持ピン(4)の静止高さと、ロード/
アンロード時の搬送アーム(14)の進入高さ(a’)
とをより近づけることができるので、基板ステージ
(2)と投影光学系(PL)との間の限定的な空間にお
いて、大面積のプレートでも受け渡しが容易となり、設
計及び制御の自由度を高めることができる。
図5に示すように、プレート(P)の被吸着面の変位に
追随自在であるので、支持ピン群(4a、4b)の支持
高さを変えた場合であっても、支持ピンによる吸着がプ
レートPに対するストレスの原因となることがない。次
に上記のように構成されたステージ装置の第1の制御方
法の動作について説明する。
レート(P)を支持した搬送アーム(14)を基板ステ
ージ(2)上方に進入させる。次いで、全ての群の支持
ピン(4a、4b)の吸着面を略同一平面上に保持しな
がら上昇させ、全ての群の支持ピン(4a、4b)の吸
着面とプレート(P)の被吸着面とを接触させ、プレー
ト(P)を吸着する。このようにプレート(P)を支持
ピン(4a、4b)により吸着し支持してから、搬送ア
ームによる吸着を解放し、搬送アーム(14)を待避す
る。
(4b)の吸着面をその群の内側又は外側にある他の
群、例えば外側の支持ピン(4a)の吸着面よりも相対
的に下降させる。その際に、どの群の支持ピン(4a、
4b)をどの程度下降させるかについては、プレート
(P)の自重たわみを緩和し、固有の反りを矯正するよ
うに選択される。従って、大面積のプレート(P)であ
っても最小限のストレスで支持することができる。ま
た、プレート(P)のたわみが小さいので、下方の支持
ピン(4b)の支持高さと搬送アーム(14)の進入高
さ(a‘)との間をより近づけることができる。
上に載置して、最終的に位置合わせした後に所定の露光
処理を実施する。露光処理が終了した後に支持ピン4に
よってプレートPを上昇させ、搬送アーム(14)を処
理済みのプレート(P)の下方に進入させる。そして、
下降状態にある内側の支持ピン(4b)を上昇させ、全
ての群の支持ピン(4a、4b)の吸着面を略同一平面
上に保持してから、搬送アーム(14)によりプレート
(P)を吸着する。その後、支持ピン(4)の吸着を解
放し、プレート(P)とともに搬送アーム(14)を待
避させることにより、アンロード動作が完了する。
ジ(2)と投影光学系(PL)との間の非常に限定的な
空間で、支持ピン(2)から搬送アーム(14)への基
板の受け渡しを行うことができる。次に、上記のように
構成されたステージ装置の第2の制御方法の動作につい
て説明する。
レート(P)を支持した搬送アーム(14)を基板ステ
ージ(2)上方に進入させる。その際に、プレート
(P)のたわみが大きく、吸着面を略同一平面上に保持
した支持ピン群(4a、4b)ではプレート(P)に接
触しないような場合には、一部の群、例えば内側の支持
ピン(4b)の吸着面をその群の内側又は外側にある他
の群、例えば外側の支持ピン(4a)の吸着面よりも相
対的に上昇させる。そして、上昇させた群の支持ピン
(4b)の吸着面とプレート(P)の被吸着面とを接触
させ吸着する。
b)の吸着面をその群の内側又は外側にある他の群、例
えば外側の支持ピン(4a)の吸着面よりも相対的に下
降させる。それから、外側の支持ピン(4a)によって
もプレート(P)を吸着することにより、全ての支持ピ
ン(4a、4b)によりプレート(P)が吸着される。
その際に、どの群の支持ピンをどの程度下降させるかに
ついては、基板の自重たわみを緩和し、固有の反りを矯
正するように選択される。従って、大面積のプレート
(P)であっても最小限のストレスで支持することがで
きる。また、プレート(P)のたわみが小さいので、下
方の支持ピン(4b)の支持高さと搬送アーム(14)
の進入高さ(a‘)との間をより近づけることができ
る。
の支持ピン(4a、4b)により吸着され固定されてか
ら、搬送アーム(14)による吸着を解放し、搬送アー
ム(14)を待避する。そして、プレート(P)を基板
ステージ上に載置して最終的に位置合わせした後に所定
の露光処理を実施する。
てプレートPを上昇させ、搬送アーム(14)を処理済
みのプレート(P)の下方に進入させる。そして、下降
状態にある内側の支持ピン(4b)を上昇させ、全ての
群の支持ピン(4a、4b)の吸着面を略同一平面上に
保持してから、又は、ロード時と同様に、内側の支持ピ
ン(4b)を外側の支持ピン(4a)よりも相対的に上
昇させてから、搬送アーム(14)によりプレート
(P)を吸着する。その後、支持ピン(4)の吸着を解
放し、プレート(P)とともに搬送アーム(14)を待
避させることにより、アンロード動作が完了する。
ジ(2)と投影光学系(PL)との間の非常に限定的な
空間で、支持ピン(2)から搬送アーム(14)への基
板の受け渡しを行うことができる。
用可能な液晶表示装置用露光装置の一実施例について詳
細に説明する。なお、図1は本発明を適用可能な投影露
光装置の概略的な構成を示している。図2はその露光装
置のステージ装置部分の概略的な見取図であり、図3は
その略断面図である。また図4及び図5はステージ装置
の支持ピン先端の吸着部分の構造を示す略断面図であ
る。
上に基板ステージ2が載置されており、この基板ステー
ジ2の上に感光基板としてガラスプレートなどの大面積
の基板(プレートP)が保持されている。プレートPの
上部には図示しない鏡筒内に収容された投影光学系PL
が設置されている。投影光学系PLの上部には、転写用
のパターンが形成されたフォトマスク又はレチクルRが
図示しないレチクルステージ上に保持されている。
支持ピン群4を備えたプレートホルダ5とから構成され
ている。位置決めステージ3は、Xステージ3XとYス
テージ3YとZステージ3Zとから成り、投影光学系P
Lの光軸(Z方向)に対してそれぞれX方向、Y方向、
θ(回転)方向、Z方向にプレートPを位置決めするこ
とができる。
うに、略同心円状にそれぞれ4本ずつ配置された外側支
持ピン群4aと内側支持ピン群4bが配置されている。
図3に示すように、4本の外側支持ピン群4aは外側昇
降プレート7a上に設置されている。また同様に、4本
の内側支持ピン群4bは、上記外側昇降プレート7aと
は別体に構成された内側昇降プレート7b上に設置され
ている。そして、これらの内側及び外側昇降プレート7
a、7bは、内側駆動装置8bと外側駆動装置8aによ
り、それぞれ独立に昇降制御することが可能なように構
成されている。
円筒形状をしており、例えばアルミニウムやステンレス
などの金属材料から成っている。また、各支持ピン4の
先端には樹脂製の真空吸着パッド6が嵌合されている。
この真空吸着パッド6の中央部は略球状をしており、そ
の球状部の水平方向Sの外周部分6‘が支持ピンの中空
部の内面4’に常に係合するように構成されている。従
って、真空吸着パッド6は支持ピン4の中空部内におい
て所定の許容範囲内で中央球状部の中心点Cを中心とし
て自在に動かすことが可能であり、図5に示すように、
真空吸着パッド6に吸着されたプレートPの被吸着面に
撓み等が生じた場合であっても、その変位に自在追随す
ることができる。
孔9が穿設されており、その下端は真空チューブ10に
接続されている。この真空チューブ10は、基板ステー
ジ2の近傍に設置された空圧制御部11に接続されてい
る。従って、空圧制御部11により真空チューブ10内
を真空引きすることにより、真空吸着パッド6の先端に
プレートPを真空吸着することができるように構成され
ている。
真空チューブ10a、10bは2系統設けられており、
それぞれ内側支持ピン群4bと外側支持ピン群4aに接
続されている。従って、内側及び外側支持ピン群4a、
4bはそれぞれ別個独立してプレートPの吸着解放動作
を制御することができる。以上説明したように、本実施
例によるステージ装置では、略同心円状に配置された内
側及び外側支持ピン群4a、4bを、それぞれ独立して
プレートPの支持高さ及び吸着解放のタイミングを変え
ることができるので、プレートPに与えるストレスを抑
えながら、プレートPの自重たわみ及び固有の反りを最
小限に抑えることが可能である。また、プレート受け渡
し時の支持ピンの静止高さと、ロード/アンロード時の
搬送アームの進入高さとを近づけることができるので、
基板ステージと投影光学系との間の限定的な空間におい
て、大面積のプレートでも受け渡しが容易となり、設計
及び制御の自由度を高めることができる。
の近傍には、未処理プレートを基板ステージ2上に搬入
するとともに、処理済みプレートを基板ステージ2から
搬出するための搬送部12が設けられている。この搬送
部12は、搬送部ベース13とその上に水平方向に摺動
自在に設置された搬送アーム14とから構成されてい
る。搬送アーム14は二又のフォーク形状をしており、
各フォーク部14a、14bの上面にはそれぞれ1対の
吸着パッド15a、15bが設置されている。これらの
吸着パッド15a、15bは真空チューブ10cにより
空圧制御部11に接続されており(図2)、プレートP
の搬入搬出時にプレートPを真空吸着することが可能で
ある。また16は制御部であり、搬送アーム14及び基
板ステージ2の挙動を後述するように制御するものであ
る。
ための照明光学系について簡単に説明する。水銀ランプ
50からの露光用照明光は楕円鏡51で第2焦点に集光
される。この第2焦点には、モータ52によって照明光
の遮断と透過とを切り替えるロータリーシャッター53
が配置される。シャッター53を通った照明光束はミラ
ー54で反射され、インプットレンズ55を介してフラ
イアイレンズ系56に入射する。フライアイレンズ系5
6の射出側には、多数の2次光源像が形成され、各2次
光源像からの照明光はビームスプリッタ57を介してレ
ンズ系(コンデンサレンズ)58に入射する。レンズ系
58の後側焦点面には、レチクルブラインド機構59の
可動ブレードBLが配置されている。可動ブレードBL
は複数枚のブレードから構成され、各ブレードBLのエ
ッジにより開口APの形状が規定される。このブライン
ド機構59の位置で、照明光は均一な照度分布となり、
ブラインド機構59の開口APを通過した照明光IL
は、レンズ系60、ミラー61、及びメインコンデンサ
レンズ62を介してレチクルRを照射する。そして、レ
チクルR上のパターン像が投影光学系PLを介してプレ
ートP上に投影露光される。
光装置にプレートPを搬入搬出する動作について、図6
〜図9に示す基板ステージ2の動作説明図及び図10及
び図11に示すフローチャートを参照しながら説明す
る。なお、本実施例によれば、プレートPの寸法及び支
持ピン4の位置関係に応じて、下記のような幾つかのモ
ードで運転することが可能である。 (1)Aモード 全吸着面が略同一平面上に保持された支持ピン群4で支
承した場合に、プレートPの外周部において大きな自重
たわみが生じる場合には、全ての支持ピン群4a、4b
で一旦プレートPを受けた後、内側の支持ピン群4bを
外側の支持ピン群4aよりも下降させてプレートPを支
持する、Aモードで動作させることが可能である。 1−1 搬入時(図6(a)〜(d)、図10) Aモードの搬入時には、まずステップS141におい
て、図6(a)に示すように、プレートPを支持した搬
送アーム14が、基板ステージ2と投影光学系PLの間
に形成される空間に挿入される。搬送アーム14の挿入
時には、全ての支持ピン群4a、4bは最下方位置(支
持ピンの吸着面がプレートホルダ5の載置面と同一面
か、それより下になる位置)において待機している。
支持ピン群4a、4bをそれらの吸着面を略同一平面に
保持しながら上昇させて、搬送アーム14に支持された
プレートPの被吸着面に接触させ、全ての支持ピン群4
a、4bにより支持プレートPを吸着する。さらに、搬
送アーム14の吸着パッド15による吸着を解放し、全
ての支持ピン群4a、4bを、図6(b)に示すように
さらに上昇させることにより、プレートPは搬送アーム
14から支持ピン群4a、4bに受け渡される。
(c)に示すように、内側の支持ピン群4bのみを下降
させ、外側の支持ピン群4aよりも低い位置においてプ
レートPを支持する。この結果、プレートPの外周部で
の自重たわみを緩和するとともに、プレートP固有の反
りを矯正することができるので、ステップS144にお
いて、図6(d)に示すように、余裕を持って、すなわ
ちプレートと干渉することなく、搬送アーム14を待避
させることができる。
145に進み、支持ピン群4a、4bは最下方位置に降
下して、プレートPをプレートホルダ5上に載置する。
そして、基板ステージ2をX方向、Y方向、θ(回転)
方向、Z方向にそれぞれ駆動することにより、プレート
Pを位置決めし、ステップS146に進み、露光処理を
開始する。 1−2 搬出時(図7(a)〜(d)、図11) Aモードの搬出時には、まずステップS151におい
て、所定の露光処理が終了すると、ステップS152に
進み、プレートホルダのバキュームをオフにして、図7
(a)に示すように、支持ピン群4a、4bは上昇し
て、プレートホルダ5からプレートを受け取る。
ート搬出用の搬送アーム14が、支持ピン群4a、4b
により支持されたプレートPの下方に挿入される。な
お、プレートPは、内側の支持ピン群4bを外側の支持
ピン群4aに相対して下降させた状態で支持される。次
いで、ステップS154に進み、図7(b)に示すよう
に、低い位置にある内側の支持ピン群4bを上昇させ、
全ての支持ピン群4a、4bの吸着面が略同一平面にな
るようにする。
支持ピン群4a、4bを同時に下降させ、プレートPの
被吸着面を搬送アーム14の吸着パッド15に接触さ
せ、吸着する。それから、全ての支持ピン群4a、4b
の吸着を解放し、全ての支持ピン群4a、4bを、図7
(c)に示す最下方位置にまで下降させる。次いで、ス
テップS156に進み、図7(d)に示すように、プレ
ートPが載置された搬送アーム14を待避させることに
より、処理済みプレートPの搬出が完了する。
a、4bを全て同じ高さに上昇してプレートPを吸着支
持する場合について説明したが、プレートPのたわみが
大きく、支持ピン群4bがプレートPに接触しない場合
は、支持ピン群4bを支持ピン群4aより高い位置に上
昇させて、プレートPを吸着支持するように構成しても
良い。 (2)Bモード Aモード時とは異なり、全吸着面が略同一平面上に保持
された支持ピン群4で支承した場合に、大面積のプレー
トPの中心部において大きな自重たわみが生じる場合に
は、全ての支持ピン群4a、4bで一旦プレートPを受
けた後、外側の支持ピン群4aを内側の支持ピン群4b
よりも相対的に下降させてプレートPを支持する、Bモ
ードで動作させることが可能である。 2−1 搬入時(図8(a)〜図8(b)、図10) Bモードの搬入時には、まずステップS141におい
て、図8(a)に示すように、プレートPを支持した搬
送アーム14が、基板ステージ2と投影光学系PLの間
に形成される空間に挿入される。搬送アーム14の挿入
時には、全ての支持ピン群4a、4bは最下方位置にお
いて待機している。
支持ピン群4a、4bをそれらの吸着面を略同一平面に
保持しながら上昇し、搬送アーム14に支持されたプレ
ートPの被吸着面に接触させ、全ての支持ピン群4a、
4bにより支持プレートPを吸着する。さらに、搬送ア
ーム14の吸着パッド15による吸着を解放し、全ての
支持ピン群4a、4bを、図8(b)に示すようにさら
に上昇させることにより、プレートPは搬送アーム14
から支持ピン群4a、4bに受け渡される。
(c)に示すように、内側の支持ピン群4bのみを上昇
させ、外側の支持ピン群4aよりも相対的に高い位置に
おいてプレートPを支持する。この結果、プレートPの
中央部での自重たわみを緩和するとともに、プレートP
固有の反りを矯正することができるので、ステップS1
44において、図8(d)に示すように、余裕を持って
搬送アームPを待避させることができる。
145に進み、支持ピン群4a、4bは最下方位置に降
下して、プレートPをプレートホルダ5上に載置する。
そして、基板ステージ2をX方向、Y方向、θ(回転)
方向、Z方向にそれぞれ駆動することにより、プレート
Pを位置決めし、ステップS146に進み、露光処理を
開始する。 2−2 搬出時(図9(a)〜(d)、図11) Bモードの搬出時には、まずステップS151におい
て、所定の露光処理が終了すると、ステップS152に
進み、プレートホルダのバキュームをオフにして、図9
(a)に示すように、支持ピン群4a、4bは上昇し
て、プレートホルダ5からプレートを受け取る。
ート搬出用の搬送アーム14が、支持ピン群4a、4b
により支持されたプレートPの下方に挿入される。な
お、プレートPは、内側の支持ピン群4bを外側の支持
ピン群4aに相対して上昇させた状態で支持される。次
いで、ステップS154に進み、図9(b)に示すよう
に、相対的に高い位置ある内側の支持ピン群4bを下降
させ、全ての支持ピン群4a、4bの吸着面が略同一平
面になるようにする。
支持ピン群4a、4bを同時に下降させ、プレートPの
被吸着面を搬送アーム14の吸着パッド15に接触さ
せ、吸着する。それから、全ての支持ピン群4a、4b
の吸着を解放し、全ての支持ピン群4a、4bを、図9
(c)に示す最下方位置にまで下降させる。次いで、ス
テップS156に進み、図9(d)に示すように、プレ
ートPが載置された搬送アーム14を待避させることに
より、処理済みプレートPの搬出が完了する。
a、4bを全て同じ高さに上昇してプレートPを吸着支
持する場合について説明したが、プレートPのたわみが
大きく、支持ピン群4aがプレートPに接触しない場合
は、支持ピン群4aを支持ピン群4bより高い位置に上
昇させて、プレートPを吸着支持するように構成しても
良い。
の投影露光装置について説明したが、本発明はかかる実
施例に限定されず、液晶基板などのフラットパネルを扱
う各種半導体製造装置、例えばスピンコータや成膜装置
などの基板の支持装置として適用することが可能であ
る。また、上記実施例においては、内側及び外側の2つ
群からなり、各群がそれぞれ4本の支持ピンを有する構
成に関して説明を行ったが、群の数及び各群に含まれる
支持ピンの数が、上記例に限定されないことは言うまで
もない。処理するプレートの面積に応じて、任意の数の
群及び支持ピンを選択することにより、プレートの自重
たわみを緩和し及び固有の反りを矯正することが可能で
ある。
と搬送アームの進入タイミングを調整することにより、
プレートの自重たわみを緩和し、プレート固有の反りを
矯正することにあるので、搬送するプレートの寸法及び
形状、搬送アームの寸法及び形状、基板ステージの寸法
及び形状、支持ピンのピッチなどに応じて、上記実施例
に限定されずに、用途に応じて、最適な各支持ピン群の
支持高さと搬送アームの進入タイミングを選択すること
ができる。
み摺動可能な搬送アームの実施例に即して本発明の説明
を行ったが、本発明はかかる実施例に限定されず、垂直
方向に対しても調整が可能な搬送アームを用いることに
より、基板ステージと投影光学系との間の限定的な空間
において、より寸法の大きなプレートの受け渡しが可能
となり、設計の自由度を増すことができる。
ージ装置では、上下動させる支持ピンの突き上げ高さと
搬送アームの進入高さの差を小さくすることが可能とな
るため、プレート受け渡しに必要な空間の省スペース化
を図ることができる。またプレートの大型化などの理由
から、搬送アームの幅を広げる必要が生じた場合、ある
いはプレートの厚みが薄くなり、自重たわみが増加した
場合にも、各支持ピン群の支持高さ及び吸着解放のタイ
ミングを変えることにより、プレートPに与えるストレ
スを抑えながら、プレートPの自重たわみ及び固有の反
りを最小限に抑えることが可能である。
光装置の一実施例の概略的な構成図である。
的な斜視図である。
る。
着パッドの一実施例を示す概略的な断面図である。
明図である。
動作を示す説明図である。
動作を示す説明図である。
動作を示す説明図である。
動作を示す説明図である。
モードの搬入時の動作を示す流れ図である。
Dモードの搬出時の動作を示す流れ図である。
る。
置の概略的な斜視図である。
る。
Claims (5)
- 【請求項1】 基板ステージ上で基板を吸着支持する支
持ピンと、前記基板を支持して移動するとともに前記基
板ステージの前記支持ピンに受け渡しする搬送アームと
を備えたステージ装置において、 前記支持ピンは略同心円状に複数群配置され、前記支持
ピンは前記各群ごとに独立に昇降運動及び前記基板の吸
着解放運動を制御可能であることを特徴とする、ステー
ジ装置。 - 【請求項2】 前記支持ピンの吸着面は、前記基板の被
吸着面の変位に追随自在であることを特徴とする、請求
項1に記載のステージ装置。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載のステージ装置の
制御方法であって、 前記搬送アームにより前記基板を前記基板ステージ上方
に移送して前記支持ピンに受け渡す際には、全ての群の
前記支持ピンの吸着面を略同一平面上に保持しながら、
前記支持ピンの吸着面と前記基板の被吸着面とを接触さ
せ、 前記基板を前記支持ピンによって支持する際には、一部
の群の前記支持ピンによって前記基板を吸着するととも
に前記一部の群の支持ピンの吸着面をその群の内側又は
外側にある他の群の前記支持ピンの吸着面よりも相対的
に下降させて支持し、 前記基板を前記支持ピンから前記搬送アーム上に受け渡
す際には、下降状態にある前記一部の群の支持ピンを上
昇させ、全ての群の前記支持ピンの吸着面を略同一平面
上に保持した状態で前記吸着を解放することを特徴とす
る、ステージ装置の制御方法。 - 【請求項4】 請求項1又は2に記載のステージ装置の
制御方法であって、 前記搬送アームにより前記基板を前記基板ステージ上方
に移送して前記支持ピンに受け渡す際には、一部の群の
前記支持ピンの吸着面をその群の内側又は外側にある他
の群の前記支持ピンの吸着面よりも相対的に上昇させ、
上昇した前記一部の群の支持ピンの吸着面と前記基板の
被吸着面とを接触させ、 前記基板を前記支持ピンによって支持する際には、上昇
した前記一部の群の支持ピンによって前記基板を吸着す
るとともに上昇した前記一部の群の支持ピンと前記他の
群の支持ピンとを相対移動させ、上昇した前記一部の群
の支持ピンの吸着面を前記他の群の支持ピンの吸着面よ
りも相対的に下降させて前記基板を支持し、 前記基板を前記支持ピンから前記搬送アーム上に受け渡
す際には、下降状態にある前記一部の群の支持ピンを上
昇させ、全ての群の前記支持ピンの吸着面を略同一平面
上に保持した状態で、又は下降状態にある前記一部の群
の支持ピンの吸着面を前記他の群の前記支持ピンの吸着
面より相対的に上昇させた状態で、前記吸着を解放する
ことを特徴とする、ステージ装置の制御方法。 - 【請求項5】 前記相対的に上昇又は下降させる群の支
持ピンは、全ての群の前記支持ピンの吸着面を略同一平
面上に保持した状態で前記基板を支持した場合の前記基
板の撓み状態に応じて選択されることを特徴とする、請
求項3又は4に記載のステージ装置の制御方法。
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| JP32108994A JP3940823B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | ステージ装置及びその制御方法 |
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