JPH08181054A - ステージ装置及びその制御方法 - Google Patents

ステージ装置及びその制御方法

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JPH08181054A
JPH08181054A JP6321089A JP32108994A JPH08181054A JP H08181054 A JPH08181054 A JP H08181054A JP 6321089 A JP6321089 A JP 6321089A JP 32108994 A JP32108994 A JP 32108994A JP H08181054 A JPH08181054 A JP H08181054A
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寿人 松原
Yuuki Yoshikawa
勇希 吉川
Takeshi Naraki
剛 楢木
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 プレートの自重たわみを緩和可能なステージ
装置を提供する。 【構成】 基板ステージ上で基板Pを吸着支持する支持
ピン4と、基板Pを支持して基板ステージ支持ピン4に
受け渡しする搬送アーム14とを備えている。支持ピン
は略同心円状に複数群4a、4b配置され、各群ごとに
独立に昇降運動及び基板の吸着解放運動を制御すること
ができる。そのため、各支持ピン群4a、4bごとにプ
レートPの支持高さ及び吸着解放のタイミングを変える
ことができるので、プレートPに与えるストレスを抑え
ながら、プレートPの自重たわみ及び固有の反りを最小
限に抑えることが可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は露光装置のステージ装置
に関し、特に液晶基板を製造する際の大型のガラス基板
を露光する露光装置に用いられるステージ装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶表示装置のようなフラットパ
ネル型表示装置に対する需要が高まるにつれ、大型のガ
ラス基板などの基板を処理するための各種露光装置が開
発されている。例えば、ガラス基板上に大面積の液晶表
示素子などをリソグラフィ工程で製造する際には、基板
上に小面積の露光領域を複数、互いに端部を接続して露
光(つなぎ露光)し、全体として大面積の素子を形成す
るためのステップアンドリピート方式の投影露光装置が
用いられている。
【0003】図12は従来の液晶基板用露光装置100
を概略的に示している。図示のように、ベース101の
上に基板ステージ102が載置されており、この基板ス
テージ102の上に感光基板として大型のガラスプレー
トなどの基板P(以下、プレートPと総称する。)が保
持されている。プレートPの上部には図示しない鏡筒内
に収容された投影光学系PLが設置されている。投影光
学系PLの上部には、転写用のパターンが形成されたフ
ォトマスク又はレチクルR(以下、レチクルRと総称す
る。)が図示しないレチクルステージ上に保持されてい
る。そして、レチクルR上のパターンは照明光学系10
6から射出された露光光ILで照明され、レチクルR上
のパターン像が投影光学系PLを介してプレートP上に
投影露光される。
【0004】基板ステージ102は、位置決めステージ
103と支持ピン群104を備えたプレートホルダ10
5とから構成されている。位置決めステージ103は、
Xステージ103XとYステージ103YとZステージ
103Zとから成り、投影光学系PLの光軸(Z方向)
に対してそれぞれX方向、Y方向、θ(回転)方向、Z
方向にプレートPを位置決めすることができる。またプ
レートホルダ105には、図13に示すように、略同心
円状にそれぞれ4本ずつ配置された外側支持ピン群10
4aと内側支持ピン群104bが配置されている。これ
らの内側及び外側支持ピン群104a、104bは、図
14に示すような共通の昇降プレート107上に設置さ
れており、駆動装置108により同時に昇降駆動され
る。また、基板ステージ102の近傍には空圧制御部1
09が設けられており、各支持ピン104の先端の吸着
部110を介してプレートPを同時に真空吸着すること
が可能である。
【0005】さらに、基板ステージ102の近傍の搬送
部ベース111上にはスライド式搬送アーム112が設
置されている。搬送アーム112は真空吸着パッド11
2aを備えており、プレートPを吸着支持することが可
能である。そして、搬送アーム112により、未処理の
プレートPを基板ステージ102上に搬入するととも
に、処理済みのプレートPを基板ステージ102上から
搬出することができる。また113は制御部であり、搬
送アーム112及び基板ステージ102の挙動を制御す
るものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、大型で薄い
ガラス基板のような大面積のプレートを搬送アームによ
り搬入搬出したり、基板ステージへの受け渡しの際に基
板ステージの支持ピン群により支持する場合には、プレ
ートの自重により歪みを生じ、このたわみによって、プ
レートが搬送アーム又は支持ピンと干渉するおそれがあ
る。またプロセスを経たプレートに生じる反りによって
も、同様の問題があった。
【0007】この点、従来より理論的には、全長が2L
の被支持体を2点支持する場合には、中央から支点まで
の距離aが、a/L=0.5536を満足させる点にお
いて支持することにより、自重たわみを最小にできるこ
とが知られている。しかし、搬送アーム112の支持部
112aと基板ステージ102の支持ピン群104との
両方で、自重たわみが最小となる点aでプレートPを常
時支承することは事実上困難であった。従って、実際に
は、基板ステージ102上では最適点から外れた点にお
いてプレートPを支持ピン群104により支持せざるを
得ず、その結果、自重たわみも大きくなり問題となって
いた。そして、この問題はプレートPが大面積であれば
あるほど顕著であった。
【0008】また、上記のごとき従来の装置では、搬送
アームへのプレートの受け渡しの際に、支持ピン群10
4が共通の昇降プレート107上に固定されて同時に昇
降制御され、また共通の空圧系統109により同時にプ
レートPを吸着解放するように構成されている。そのた
め、大型のプレートの場合には、自重たわみや固有の反
りに起因する歪みがプレートPに発生しやすかった。従
って、搬送アーム112を支持ピン104で支持された
プレートPの下方空間に挿入する場合には、プレートP
の反りと搬送アーム112の吸着パッド112aの高さ
を考慮した許容差bをもって、搬送アーム112の進入
高さaを設定する必要があった。
【0009】特に、露光装置の場合には、他の半導体製
造装置とは異なり、基板ステージ102と投影光学系P
Lとの間に形成される空間が光学設計上限定されたもの
(即ち、空間が狭い)になる。しかし処理にあたって
は、その限定的な空間内で、搬送アーム112と支持ピ
ン群104との間でプレートPを受け渡さねばならな
い。そのため、プレートPの自重たわみやプロセス時に
発生する固有の反りを考慮した場合には、その限定的な
空間に進入させる搬送アーム112の進入高さaが制限
され、延いては処理可能なプレートP自体の大きさまで
制限を受けてしまうという問題点を有していた。
【0010】本発明は、従来のステージ装置が有する上
記問題点に鑑みて成されたものであり、プレートの自重
たわみの緩和及びプレートの固有の反りの矯正を行うこ
とが可能であり、しかも搬送アームの進入高さに関する
制限を緩和し、延いてはプレートサイズの制限を緩和
し、投影光学系PLとステージ装置との間の空間が従来
のものと同じであっても、より大きなプレートを搬入
し、受け渡し、又は搬出することが可能な、新規かつ改
良されたステージ装置及びその制御方法を提供すること
を目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、基板ステージ(2)上で基板(P)を
吸着支持する支持ピン(4)と、その基板(P)を支持
して移動するとともに基板ステージ(2)の支持ピン
(4)に受け渡しする搬送アーム(14)とを備えたス
テージ装置において、支持ピン(4a、4b)を略同心
円状に複数群配置するとともに、支持ピン(4a、4
b)は各群ごとに独立に昇降運動及び基板の吸着解放運
動を制御可能に構成している。なお、各支持ピンの吸着
面は、基板の被吸着面の変位に追随自在であることが好
ましい。
【0012】本発明によれば、上記のように構成された
ステージ装置は以下に示すように制御することが可能で
ある。まず、搬送アーム(14)により基板(P)を基
板ステージ(2)上方に移送して支持ピン(4)に受け
渡す際には、全ての群の支持ピン(4a、4b)の吸着
面を略同一平面上に保持しながら、支持ピン(4a、4
b)の吸着面と基板(P)の被吸着面とを接触させる。
【0013】基板(P)を支持ピン(4)によって支持
する際には、一部の群の支持ピン(4b(4a))によ
って基板(P)を吸着するとともに、その一部の群の支
持ピンの吸着面をその群の内側又は外側にある他の群の
支持ピン(4a(4b))の吸着面よりも相対的に下降
させて支持する。そして、基板(P)を支持ピン(4)
から搬送アーム上に受け渡す際には、下降状態にある一
部の群の支持ピン(4b(4a))を上昇させ、全ての
群の支持ピン(4a、4b)の吸着面を略同一平面上に
保持した状態で吸着を解放する。
【0014】本発明によれば、上記のように構成された
ステージ装置は、プレートのたわみが大きい場合などに
は、以下に示すように制御することも可能である。ま
ず、搬送アーム(14)により基板(P)を基板ステー
ジ(2)上方に移送して支持ピン(4)に受け渡す際に
は、一部の群の支持ピン(4b(4a))の吸着面をそ
の群の内側又は外側にある他の群の支持ピン(4a(4
b))の吸着面よりも相対的に上昇させ、上昇した一部
の群の支持ピン(4b(4a))の吸着面と基板の被吸
着面とを接触させる。
【0015】基板(P)を支持ピン(4)によって支持
する際には、上昇した一部の群の支持ピン(4b(4
a))によって基板(P)を吸着するとともに上昇した
一部の群の支持ピン(4b(4a))と他の群の支持ピ
ン(4a(4b))とを相対移動させ、上昇した一部の
群の支持ピン(4b(4a))の吸着面を他の群の支持
ピン(4a(4b))の吸着面よりも相対的に下降させ
て基板(P)を支持する。
【0016】そして、基板(P)を支持ピン(4)から
搬送アーム(14)上に受け渡す際には、下降状態にあ
る一部の群の支持ピン(4b(4a))を上昇させ、全
ての群の支持ピン(4a、4b)の吸着面を略同一平面
上に保持した状態で、又は下降状態にある一部の群の支
持ピン(4b(4a))の吸着面を他の群の支持ピン
(4a(4b))の吸着面より相対的に上昇させた状態
で、吸着を解放する。
【0017】なお、ステージ装置を上記のような方法で
制御するにあたり、相対的に上昇又は下降させる群の支
持ピン(4b(4a))は、全ての群の支持ピン(4
a、4b)の吸着面を略同一平面上に保持した状態で基
板(P)を支持した場合の基板の撓み状態に応じて選択
されることが好ましい。
【0018】
【作用】上記の如き構成においては、略同心円状に複数
群配置された支持ピン(4)を、各支持ピン群(4a、
4b)ごとにプレート(P)の支持高さ及び吸着解放の
タイミングを変えることができるので、プレート(P)
に与えるストレスを抑えながら、プレート(P)の自重
たわみ及び固有の反りを最小限に抑えることが可能であ
る。
【0019】また、図3に示すように、一部の群の支持
ピン(4b(4a))を他の群の支持ピン(4a(4
b))より距離c分だけ相対的に下げてプレート(P)
を支持するので、図12〜図14に示す従来のステージ
装置の場合と比較して、プレート(P)の外周部のたわ
みを小さくすることができる。その結果、搬送アーム
(14)の吸着パッド(15)の高さとプレート(P)
のたわみを考慮して決定される搬送アーム(14)の進
入高さ(a‘)を従来の装置よりも広くとることができ
る(a’(図3)>a(図14))。すなわち、プレー
ト受け渡し時の支持ピン(4)の静止高さと、ロード/
アンロード時の搬送アーム(14)の進入高さ(a’)
とをより近づけることができるので、基板ステージ
(2)と投影光学系(PL)との間の限定的な空間にお
いて、大面積のプレートでも受け渡しが容易となり、設
計及び制御の自由度を高めることができる。
【0020】また各支持ピン(4)の吸着面(6)は、
図5に示すように、プレート(P)の被吸着面の変位に
追随自在であるので、支持ピン群(4a、4b)の支持
高さを変えた場合であっても、支持ピンによる吸着がプ
レートPに対するストレスの原因となることがない。次
に上記のように構成されたステージ装置の第1の制御方
法の動作について説明する。
【0021】まず、プレート(P)のロード時には、プ
レート(P)を支持した搬送アーム(14)を基板ステ
ージ(2)上方に進入させる。次いで、全ての群の支持
ピン(4a、4b)の吸着面を略同一平面上に保持しな
がら上昇させ、全ての群の支持ピン(4a、4b)の吸
着面とプレート(P)の被吸着面とを接触させ、プレー
ト(P)を吸着する。このようにプレート(P)を支持
ピン(4a、4b)により吸着し支持してから、搬送ア
ームによる吸着を解放し、搬送アーム(14)を待避す
る。
【0022】さらに、一部の群、例えば内側の支持ピン
(4b)の吸着面をその群の内側又は外側にある他の
群、例えば外側の支持ピン(4a)の吸着面よりも相対
的に下降させる。その際に、どの群の支持ピン(4a、
4b)をどの程度下降させるかについては、プレート
(P)の自重たわみを緩和し、固有の反りを矯正するよ
うに選択される。従って、大面積のプレート(P)であ
っても最小限のストレスで支持することができる。ま
た、プレート(P)のたわみが小さいので、下方の支持
ピン(4b)の支持高さと搬送アーム(14)の進入高
さ(a‘)との間をより近づけることができる。
【0023】そして、プレート(P)を基板ステージ2
上に載置して、最終的に位置合わせした後に所定の露光
処理を実施する。露光処理が終了した後に支持ピン4に
よってプレートPを上昇させ、搬送アーム(14)を処
理済みのプレート(P)の下方に進入させる。そして、
下降状態にある内側の支持ピン(4b)を上昇させ、全
ての群の支持ピン(4a、4b)の吸着面を略同一平面
上に保持してから、搬送アーム(14)によりプレート
(P)を吸着する。その後、支持ピン(4)の吸着を解
放し、プレート(P)とともに搬送アーム(14)を待
避させることにより、アンロード動作が完了する。
【0024】このように、本発明によれば、基板ステー
ジ(2)と投影光学系(PL)との間の非常に限定的な
空間で、支持ピン(2)から搬送アーム(14)への基
板の受け渡しを行うことができる。次に、上記のように
構成されたステージ装置の第2の制御方法の動作につい
て説明する。
【0025】まず、プレート(P)のロード時には、プ
レート(P)を支持した搬送アーム(14)を基板ステ
ージ(2)上方に進入させる。その際に、プレート
(P)のたわみが大きく、吸着面を略同一平面上に保持
した支持ピン群(4a、4b)ではプレート(P)に接
触しないような場合には、一部の群、例えば内側の支持
ピン(4b)の吸着面をその群の内側又は外側にある他
の群、例えば外側の支持ピン(4a)の吸着面よりも相
対的に上昇させる。そして、上昇させた群の支持ピン
(4b)の吸着面とプレート(P)の被吸着面とを接触
させ吸着する。
【0026】さらに、上昇させた内側の支持ピン(4
b)の吸着面をその群の内側又は外側にある他の群、例
えば外側の支持ピン(4a)の吸着面よりも相対的に下
降させる。それから、外側の支持ピン(4a)によって
もプレート(P)を吸着することにより、全ての支持ピ
ン(4a、4b)によりプレート(P)が吸着される。
その際に、どの群の支持ピンをどの程度下降させるかに
ついては、基板の自重たわみを緩和し、固有の反りを矯
正するように選択される。従って、大面積のプレート
(P)であっても最小限のストレスで支持することがで
きる。また、プレート(P)のたわみが小さいので、下
方の支持ピン(4b)の支持高さと搬送アーム(14)
の進入高さ(a‘)との間をより近づけることができ
る。
【0027】このようにプレート(P)が内側及び外側
の支持ピン(4a、4b)により吸着され固定されてか
ら、搬送アーム(14)による吸着を解放し、搬送アー
ム(14)を待避する。そして、プレート(P)を基板
ステージ上に載置して最終的に位置合わせした後に所定
の露光処理を実施する。
【0028】露光処理が終了した後に支持ピン4によっ
てプレートPを上昇させ、搬送アーム(14)を処理済
みのプレート(P)の下方に進入させる。そして、下降
状態にある内側の支持ピン(4b)を上昇させ、全ての
群の支持ピン(4a、4b)の吸着面を略同一平面上に
保持してから、又は、ロード時と同様に、内側の支持ピ
ン(4b)を外側の支持ピン(4a)よりも相対的に上
昇させてから、搬送アーム(14)によりプレート
(P)を吸着する。その後、支持ピン(4)の吸着を解
放し、プレート(P)とともに搬送アーム(14)を待
避させることにより、アンロード動作が完了する。
【0029】このように、本発明によれば、基板ステー
ジ(2)と投影光学系(PL)との間の非常に限定的な
空間で、支持ピン(2)から搬送アーム(14)への基
板の受け渡しを行うことができる。
【0030】
【実施例】以下に添付図面を参照しながら、本発明を適
用可能な液晶表示装置用露光装置の一実施例について詳
細に説明する。なお、図1は本発明を適用可能な投影露
光装置の概略的な構成を示している。図2はその露光装
置のステージ装置部分の概略的な見取図であり、図3は
その略断面図である。また図4及び図5はステージ装置
の支持ピン先端の吸着部分の構造を示す略断面図であ
る。
【0031】図1に示す投影露光装置では、ベース1の
上に基板ステージ2が載置されており、この基板ステー
ジ2の上に感光基板としてガラスプレートなどの大面積
の基板(プレートP)が保持されている。プレートPの
上部には図示しない鏡筒内に収容された投影光学系PL
が設置されている。投影光学系PLの上部には、転写用
のパターンが形成されたフォトマスク又はレチクルRが
図示しないレチクルステージ上に保持されている。
【0032】基板ステージ2は、位置決めステージ3と
支持ピン群4を備えたプレートホルダ5とから構成され
ている。位置決めステージ3は、Xステージ3XとYス
テージ3YとZステージ3Zとから成り、投影光学系P
Lの光軸(Z方向)に対してそれぞれX方向、Y方向、
θ(回転)方向、Z方向にプレートPを位置決めするこ
とができる。
【0033】またプレートホルダ5には、図2に示すよ
うに、略同心円状にそれぞれ4本ずつ配置された外側支
持ピン群4aと内側支持ピン群4bが配置されている。
図3に示すように、4本の外側支持ピン群4aは外側昇
降プレート7a上に設置されている。また同様に、4本
の内側支持ピン群4bは、上記外側昇降プレート7aと
は別体に構成された内側昇降プレート7b上に設置され
ている。そして、これらの内側及び外側昇降プレート7
a、7bは、内側駆動装置8bと外側駆動装置8aによ
り、それぞれ独立に昇降制御することが可能なように構
成されている。
【0034】図4に示すように、各支持ピン4は中空の
円筒形状をしており、例えばアルミニウムやステンレス
などの金属材料から成っている。また、各支持ピン4の
先端には樹脂製の真空吸着パッド6が嵌合されている。
この真空吸着パッド6の中央部は略球状をしており、そ
の球状部の水平方向Sの外周部分6‘が支持ピンの中空
部の内面4’に常に係合するように構成されている。従
って、真空吸着パッド6は支持ピン4の中空部内におい
て所定の許容範囲内で中央球状部の中心点Cを中心とし
て自在に動かすことが可能であり、図5に示すように、
真空吸着パッド6に吸着されたプレートPの被吸着面に
撓み等が生じた場合であっても、その変位に自在追随す
ることができる。
【0035】さらに、真空吸着パッド6の内部には貫通
孔9が穿設されており、その下端は真空チューブ10に
接続されている。この真空チューブ10は、基板ステー
ジ2の近傍に設置された空圧制御部11に接続されてい
る。従って、空圧制御部11により真空チューブ10内
を真空引きすることにより、真空吸着パッド6の先端に
プレートPを真空吸着することができるように構成され
ている。
【0036】なお、図2に示すように、本実施例では、
真空チューブ10a、10bは2系統設けられており、
それぞれ内側支持ピン群4bと外側支持ピン群4aに接
続されている。従って、内側及び外側支持ピン群4a、
4bはそれぞれ別個独立してプレートPの吸着解放動作
を制御することができる。以上説明したように、本実施
例によるステージ装置では、略同心円状に配置された内
側及び外側支持ピン群4a、4bを、それぞれ独立して
プレートPの支持高さ及び吸着解放のタイミングを変え
ることができるので、プレートPに与えるストレスを抑
えながら、プレートPの自重たわみ及び固有の反りを最
小限に抑えることが可能である。また、プレート受け渡
し時の支持ピンの静止高さと、ロード/アンロード時の
搬送アームの進入高さとを近づけることができるので、
基板ステージと投影光学系との間の限定的な空間におい
て、大面積のプレートでも受け渡しが容易となり、設計
及び制御の自由度を高めることができる。
【0037】また、図1に示すように、基板ステージ2
の近傍には、未処理プレートを基板ステージ2上に搬入
するとともに、処理済みプレートを基板ステージ2から
搬出するための搬送部12が設けられている。この搬送
部12は、搬送部ベース13とその上に水平方向に摺動
自在に設置された搬送アーム14とから構成されてい
る。搬送アーム14は二又のフォーク形状をしており、
各フォーク部14a、14bの上面にはそれぞれ1対の
吸着パッド15a、15bが設置されている。これらの
吸着パッド15a、15bは真空チューブ10cにより
空圧制御部11に接続されており(図2)、プレートP
の搬入搬出時にプレートPを真空吸着することが可能で
ある。また16は制御部であり、搬送アーム14及び基
板ステージ2の挙動を後述するように制御するものであ
る。
【0038】次に、レチクルRに露光光ILを照射する
ための照明光学系について簡単に説明する。水銀ランプ
50からの露光用照明光は楕円鏡51で第2焦点に集光
される。この第2焦点には、モータ52によって照明光
の遮断と透過とを切り替えるロータリーシャッター53
が配置される。シャッター53を通った照明光束はミラ
ー54で反射され、インプットレンズ55を介してフラ
イアイレンズ系56に入射する。フライアイレンズ系5
6の射出側には、多数の2次光源像が形成され、各2次
光源像からの照明光はビームスプリッタ57を介してレ
ンズ系(コンデンサレンズ)58に入射する。レンズ系
58の後側焦点面には、レチクルブラインド機構59の
可動ブレードBLが配置されている。可動ブレードBL
は複数枚のブレードから構成され、各ブレードBLのエ
ッジにより開口APの形状が規定される。このブライン
ド機構59の位置で、照明光は均一な照度分布となり、
ブラインド機構59の開口APを通過した照明光IL
は、レンズ系60、ミラー61、及びメインコンデンサ
レンズ62を介してレチクルRを照射する。そして、レ
チクルR上のパターン像が投影光学系PLを介してプレ
ートP上に投影露光される。
【0039】以上のように構成された本実施例の投影露
光装置にプレートPを搬入搬出する動作について、図6
〜図9に示す基板ステージ2の動作説明図及び図10及
び図11に示すフローチャートを参照しながら説明す
る。なお、本実施例によれば、プレートPの寸法及び支
持ピン4の位置関係に応じて、下記のような幾つかのモ
ードで運転することが可能である。 (1)Aモード 全吸着面が略同一平面上に保持された支持ピン群4で支
承した場合に、プレートPの外周部において大きな自重
たわみが生じる場合には、全ての支持ピン群4a、4b
で一旦プレートPを受けた後、内側の支持ピン群4bを
外側の支持ピン群4aよりも下降させてプレートPを支
持する、Aモードで動作させることが可能である。 1−1 搬入時(図6(a)〜(d)、図10) Aモードの搬入時には、まずステップS141におい
て、図6(a)に示すように、プレートPを支持した搬
送アーム14が、基板ステージ2と投影光学系PLの間
に形成される空間に挿入される。搬送アーム14の挿入
時には、全ての支持ピン群4a、4bは最下方位置(支
持ピンの吸着面がプレートホルダ5の載置面と同一面
か、それより下になる位置)において待機している。
【0040】次いで、ステップS142に進み、全ての
支持ピン群4a、4bをそれらの吸着面を略同一平面に
保持しながら上昇させて、搬送アーム14に支持された
プレートPの被吸着面に接触させ、全ての支持ピン群4
a、4bにより支持プレートPを吸着する。さらに、搬
送アーム14の吸着パッド15による吸着を解放し、全
ての支持ピン群4a、4bを、図6(b)に示すように
さらに上昇させることにより、プレートPは搬送アーム
14から支持ピン群4a、4bに受け渡される。
【0041】次いで、ステップS143に進み、図6
(c)に示すように、内側の支持ピン群4bのみを下降
させ、外側の支持ピン群4aよりも低い位置においてプ
レートPを支持する。この結果、プレートPの外周部で
の自重たわみを緩和するとともに、プレートP固有の反
りを矯正することができるので、ステップS144にお
いて、図6(d)に示すように、余裕を持って、すなわ
ちプレートと干渉することなく、搬送アーム14を待避
させることができる。
【0042】搬送アーム14が待避した後、ステップS
145に進み、支持ピン群4a、4bは最下方位置に降
下して、プレートPをプレートホルダ5上に載置する。
そして、基板ステージ2をX方向、Y方向、θ(回転)
方向、Z方向にそれぞれ駆動することにより、プレート
Pを位置決めし、ステップS146に進み、露光処理を
開始する。 1−2 搬出時(図7(a)〜(d)、図11) Aモードの搬出時には、まずステップS151におい
て、所定の露光処理が終了すると、ステップS152に
進み、プレートホルダのバキュームをオフにして、図7
(a)に示すように、支持ピン群4a、4bは上昇し
て、プレートホルダ5からプレートを受け取る。
【0043】それから、ステップS153に進み、プレ
ート搬出用の搬送アーム14が、支持ピン群4a、4b
により支持されたプレートPの下方に挿入される。な
お、プレートPは、内側の支持ピン群4bを外側の支持
ピン群4aに相対して下降させた状態で支持される。次
いで、ステップS154に進み、図7(b)に示すよう
に、低い位置にある内側の支持ピン群4bを上昇させ、
全ての支持ピン群4a、4bの吸着面が略同一平面にな
るようにする。
【0044】次いで、ステップS155に進み、全ての
支持ピン群4a、4bを同時に下降させ、プレートPの
被吸着面を搬送アーム14の吸着パッド15に接触さ
せ、吸着する。それから、全ての支持ピン群4a、4b
の吸着を解放し、全ての支持ピン群4a、4bを、図7
(c)に示す最下方位置にまで下降させる。次いで、ス
テップS156に進み、図7(d)に示すように、プレ
ートPが載置された搬送アーム14を待避させることに
より、処理済みプレートPの搬出が完了する。
【0045】なお、上記Aモードでは、支持ピン群4
a、4bを全て同じ高さに上昇してプレートPを吸着支
持する場合について説明したが、プレートPのたわみが
大きく、支持ピン群4bがプレートPに接触しない場合
は、支持ピン群4bを支持ピン群4aより高い位置に上
昇させて、プレートPを吸着支持するように構成しても
良い。 (2)Bモード Aモード時とは異なり、全吸着面が略同一平面上に保持
された支持ピン群4で支承した場合に、大面積のプレー
トPの中心部において大きな自重たわみが生じる場合に
は、全ての支持ピン群4a、4bで一旦プレートPを受
けた後、外側の支持ピン群4aを内側の支持ピン群4b
よりも相対的に下降させてプレートPを支持する、Bモ
ードで動作させることが可能である。 2−1 搬入時(図8(a)〜図8(b)、図10) Bモードの搬入時には、まずステップS141におい
て、図8(a)に示すように、プレートPを支持した搬
送アーム14が、基板ステージ2と投影光学系PLの間
に形成される空間に挿入される。搬送アーム14の挿入
時には、全ての支持ピン群4a、4bは最下方位置にお
いて待機している。
【0046】次いで、ステップS142に進み、全ての
支持ピン群4a、4bをそれらの吸着面を略同一平面に
保持しながら上昇し、搬送アーム14に支持されたプレ
ートPの被吸着面に接触させ、全ての支持ピン群4a、
4bにより支持プレートPを吸着する。さらに、搬送ア
ーム14の吸着パッド15による吸着を解放し、全ての
支持ピン群4a、4bを、図8(b)に示すようにさら
に上昇させることにより、プレートPは搬送アーム14
から支持ピン群4a、4bに受け渡される。
【0047】次いで、ステップS143に進み、図8
(c)に示すように、内側の支持ピン群4bのみを上昇
させ、外側の支持ピン群4aよりも相対的に高い位置に
おいてプレートPを支持する。この結果、プレートPの
中央部での自重たわみを緩和するとともに、プレートP
固有の反りを矯正することができるので、ステップS1
44において、図8(d)に示すように、余裕を持って
搬送アームPを待避させることができる。
【0048】搬送アーム14が待避した後、ステップS
145に進み、支持ピン群4a、4bは最下方位置に降
下して、プレートPをプレートホルダ5上に載置する。
そして、基板ステージ2をX方向、Y方向、θ(回転)
方向、Z方向にそれぞれ駆動することにより、プレート
Pを位置決めし、ステップS146に進み、露光処理を
開始する。 2−2 搬出時(図9(a)〜(d)、図11) Bモードの搬出時には、まずステップS151におい
て、所定の露光処理が終了すると、ステップS152に
進み、プレートホルダのバキュームをオフにして、図9
(a)に示すように、支持ピン群4a、4bは上昇し
て、プレートホルダ5からプレートを受け取る。
【0049】それから、ステップS153に進み、プレ
ート搬出用の搬送アーム14が、支持ピン群4a、4b
により支持されたプレートPの下方に挿入される。な
お、プレートPは、内側の支持ピン群4bを外側の支持
ピン群4aに相対して上昇させた状態で支持される。次
いで、ステップS154に進み、図9(b)に示すよう
に、相対的に高い位置ある内側の支持ピン群4bを下降
させ、全ての支持ピン群4a、4bの吸着面が略同一平
面になるようにする。
【0050】次いで、ステップS155に進み、全ての
支持ピン群4a、4bを同時に下降させ、プレートPの
被吸着面を搬送アーム14の吸着パッド15に接触さ
せ、吸着する。それから、全ての支持ピン群4a、4b
の吸着を解放し、全ての支持ピン群4a、4bを、図9
(c)に示す最下方位置にまで下降させる。次いで、ス
テップS156に進み、図9(d)に示すように、プレ
ートPが載置された搬送アーム14を待避させることに
より、処理済みプレートPの搬出が完了する。
【0051】なお、上記Bモードでは、支持ピン群4
a、4bを全て同じ高さに上昇してプレートPを吸着支
持する場合について説明したが、プレートPのたわみが
大きく、支持ピン群4aがプレートPに接触しない場合
は、支持ピン群4aを支持ピン群4bより高い位置に上
昇させて、プレートPを吸着支持するように構成しても
良い。
【0052】以上、本発明の好適な実施例を液晶基板用
の投影露光装置について説明したが、本発明はかかる実
施例に限定されず、液晶基板などのフラットパネルを扱
う各種半導体製造装置、例えばスピンコータや成膜装置
などの基板の支持装置として適用することが可能であ
る。また、上記実施例においては、内側及び外側の2つ
群からなり、各群がそれぞれ4本の支持ピンを有する構
成に関して説明を行ったが、群の数及び各群に含まれる
支持ピンの数が、上記例に限定されないことは言うまで
もない。処理するプレートの面積に応じて、任意の数の
群及び支持ピンを選択することにより、プレートの自重
たわみを緩和し及び固有の反りを矯正することが可能で
ある。
【0053】また、本発明は、各支持ピン群の支持高さ
と搬送アームの進入タイミングを調整することにより、
プレートの自重たわみを緩和し、プレート固有の反りを
矯正することにあるので、搬送するプレートの寸法及び
形状、搬送アームの寸法及び形状、基板ステージの寸法
及び形状、支持ピンのピッチなどに応じて、上記実施例
に限定されずに、用途に応じて、最適な各支持ピン群の
支持高さと搬送アームの進入タイミングを選択すること
ができる。
【0054】特に搬送アームに関しては、水平方向にの
み摺動可能な搬送アームの実施例に即して本発明の説明
を行ったが、本発明はかかる実施例に限定されず、垂直
方向に対しても調整が可能な搬送アームを用いることに
より、基板ステージと投影光学系との間の限定的な空間
において、より寸法の大きなプレートの受け渡しが可能
となり、設計の自由度を増すことができる。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるステ
ージ装置では、上下動させる支持ピンの突き上げ高さと
搬送アームの進入高さの差を小さくすることが可能とな
るため、プレート受け渡しに必要な空間の省スペース化
を図ることができる。またプレートの大型化などの理由
から、搬送アームの幅を広げる必要が生じた場合、ある
いはプレートの厚みが薄くなり、自重たわみが増加した
場合にも、各支持ピン群の支持高さ及び吸着解放のタイ
ミングを変えることにより、プレートPに与えるストレ
スを抑えながら、プレートPの自重たわみ及び固有の反
りを最小限に抑えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるステージ装置が適用される投影露
光装置の一実施例の概略的な構成図である。
【図2】図1に示す投影露光装置のステージ装置の概略
的な斜視図である。
【図3】図2に示すステージ装置の概略的な断面図であ
る。
【図4】本発明によるステージ装置に適用可能な真空吸
着パッドの一実施例を示す概略的な断面図である。
【図5】図4に示す真空吸着パッドの動作状態を示す説
明図である。
【図6】本発明によるステージ装置のAモード搬入時の
動作を示す説明図である。
【図7】本発明によるステージ装置のAモード搬出時の
動作を示す説明図である。
【図8】本発明によるステージ装置のBモード搬入時の
動作を示す説明図である。
【図9】本発明によるステージ装置のBモード搬出時の
動作を示す説明図である。
【図10】本発明によるステージ装置のAモード及びB
モードの搬入時の動作を示す流れ図である。
【図11】本発明によるステージ装置のA、B、C及び
Dモードの搬出時の動作を示す流れ図である。
【図12】従来の投影露光装置の概略的な構成図であ
る。
【図13】従来の投影露光装置に適用されるステージ装
置の概略的な斜視図である。
【図14】従来のステージ装置の概略的な断面図であ
る。
【符号の説明】
1 ベース 2 基板ステージ 3 位置決めステージ 4 支持ピン群 4a 外側支持ピン群 4b 内側支持ピン群 5 プレートホルダ 6 真空吸着パッド 7 昇降プレート 8 駆動装置 9 貫通孔 10 真空チューブ 11 空圧制御器 12 制御器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G12B 5/00 T 6947−2F H01L 21/30 516 Z

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板ステージ上で基板を吸着支持する支
    持ピンと、前記基板を支持して移動するとともに前記基
    板ステージの前記支持ピンに受け渡しする搬送アームと
    を備えたステージ装置において、 前記支持ピンは略同心円状に複数群配置され、前記支持
    ピンは前記各群ごとに独立に昇降運動及び前記基板の吸
    着解放運動を制御可能であることを特徴とする、ステー
    ジ装置。
  2. 【請求項2】 前記支持ピンの吸着面は、前記基板の被
    吸着面の変位に追随自在であることを特徴とする、請求
    項1に記載のステージ装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載のステージ装置の
    制御方法であって、 前記搬送アームにより前記基板を前記基板ステージ上方
    に移送して前記支持ピンに受け渡す際には、全ての群の
    前記支持ピンの吸着面を略同一平面上に保持しながら、
    前記支持ピンの吸着面と前記基板の被吸着面とを接触さ
    せ、 前記基板を前記支持ピンによって支持する際には、一部
    の群の前記支持ピンによって前記基板を吸着するととも
    に前記一部の群の支持ピンの吸着面をその群の内側又は
    外側にある他の群の前記支持ピンの吸着面よりも相対的
    に下降させて支持し、 前記基板を前記支持ピンから前記搬送アーム上に受け渡
    す際には、下降状態にある前記一部の群の支持ピンを上
    昇させ、全ての群の前記支持ピンの吸着面を略同一平面
    上に保持した状態で前記吸着を解放することを特徴とす
    る、ステージ装置の制御方法。
  4. 【請求項4】 請求項1又は2に記載のステージ装置の
    制御方法であって、 前記搬送アームにより前記基板を前記基板ステージ上方
    に移送して前記支持ピンに受け渡す際には、一部の群の
    前記支持ピンの吸着面をその群の内側又は外側にある他
    の群の前記支持ピンの吸着面よりも相対的に上昇させ、
    上昇した前記一部の群の支持ピンの吸着面と前記基板の
    被吸着面とを接触させ、 前記基板を前記支持ピンによって支持する際には、上昇
    した前記一部の群の支持ピンによって前記基板を吸着す
    るとともに上昇した前記一部の群の支持ピンと前記他の
    群の支持ピンとを相対移動させ、上昇した前記一部の群
    の支持ピンの吸着面を前記他の群の支持ピンの吸着面よ
    りも相対的に下降させて前記基板を支持し、 前記基板を前記支持ピンから前記搬送アーム上に受け渡
    す際には、下降状態にある前記一部の群の支持ピンを上
    昇させ、全ての群の前記支持ピンの吸着面を略同一平面
    上に保持した状態で、又は下降状態にある前記一部の群
    の支持ピンの吸着面を前記他の群の前記支持ピンの吸着
    面より相対的に上昇させた状態で、前記吸着を解放する
    ことを特徴とする、ステージ装置の制御方法。
  5. 【請求項5】 前記相対的に上昇又は下降させる群の支
    持ピンは、全ての群の前記支持ピンの吸着面を略同一平
    面上に保持した状態で前記基板を支持した場合の前記基
    板の撓み状態に応じて選択されることを特徴とする、請
    求項3又は4に記載のステージ装置の制御方法。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6576064B2 (en) * 1997-07-10 2003-06-10 Sandia Corporation Support apparatus for semiconductor wafer processing
EP1510868A1 (en) 2003-08-29 2005-03-02 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2006049867A (ja) * 2004-07-09 2006-02-16 Applied Materials Inc 独立して移動する基板支持体
JP2006054427A (ja) * 2004-06-09 2006-02-23 Nikon Corp 基板保持装置及びそれを備える露光装置、露光方法、デバイス製造方法、並びに撥液プレート
JP2008060285A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Tokyo Electron Ltd 基板載置機構および基板受け渡し方法
KR101025086B1 (ko) * 2005-12-28 2011-03-25 우시오덴키 가부시키가이샤 지지기구 및 지지기구를 사용한 마스크 스테이지
JP2011077544A (ja) * 2004-06-09 2011-04-14 Nikon Corp 基板保持装置、基板ステージ、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、並びに撥液プレート
JP2012038874A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Hitachi High-Technologies Corp 液晶露光装置
KR101224578B1 (ko) * 2010-11-10 2013-01-22 주식회사 디엠케이 패널 지지체
KR101253730B1 (ko) * 2010-11-10 2013-04-12 주식회사 디엠케이 핀타입 패널 지지체
CN103135361A (zh) * 2011-12-01 2013-06-05 Asml荷兰有限公司 支撑件、光刻设备和器件制造方法
JP2013161946A (ja) * 2012-02-06 2013-08-19 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP2014106158A (ja) * 2012-11-28 2014-06-09 Canon Inc 測定装置、および物品の製造方法
JP2015065298A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 芝浦メカトロニクス株式会社 吸着ステージ、貼合装置、および貼合方法
KR20180106926A (ko) * 2017-03-16 2018-10-01 캐논 가부시끼가이샤 기판 보유 지지 장치, 리소그래피 장치, 물품의 제조 방법
JP2021503103A (ja) * 2017-11-20 2021-02-04 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 基板ホルダ、基板支持部、基板をクランプシステムにクランプする方法、およびリソグラフィ装置
CN114746803A (zh) * 2019-11-29 2022-07-12 Lg电子株式会社 用于显示面板的膜贴附装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101652985B1 (ko) * 2014-09-18 2016-09-02 주식회사 필옵틱스 노광장치와 이것의 워크 테이블
KR101589618B1 (ko) * 2014-09-18 2016-01-29 주식회사 필옵틱스 노광장치의 워크 테이블과 이를 이용한 마스크 처짐량 교정 방법
JP6468540B2 (ja) * 2017-05-22 2019-02-13 キヤノントッキ株式会社 基板搬送機構、基板載置機構、成膜装置及びそれらの方法
KR102199964B1 (ko) 2019-04-30 2021-01-07 한양대학교 에리카산학협력단 근접 노광을 위한 기판 변형 장치 및 이를 이용한 근접 노광을 위한 기판 변형 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61102735A (ja) * 1984-10-26 1986-05-21 Hitachi Ltd 基板変形チャック
JPS6279647A (ja) * 1985-10-03 1987-04-13 Hitachi Ltd 薄板変形装置およびプロキシミティ露光装置
JPS6328035A (ja) * 1986-07-22 1988-02-05 Nec Corp 縮小投影露光装置
JPH05190414A (ja) * 1992-01-17 1993-07-30 Nikon Corp 基板吸着装置
JPH05304071A (ja) * 1992-04-27 1993-11-16 Nec Kyushu Ltd 露光装置のステージ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61102735A (ja) * 1984-10-26 1986-05-21 Hitachi Ltd 基板変形チャック
JPS6279647A (ja) * 1985-10-03 1987-04-13 Hitachi Ltd 薄板変形装置およびプロキシミティ露光装置
JPS6328035A (ja) * 1986-07-22 1988-02-05 Nec Corp 縮小投影露光装置
JPH05190414A (ja) * 1992-01-17 1993-07-30 Nikon Corp 基板吸着装置
JPH05304071A (ja) * 1992-04-27 1993-11-16 Nec Kyushu Ltd 露光装置のステージ

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6576064B2 (en) * 1997-07-10 2003-06-10 Sandia Corporation Support apparatus for semiconductor wafer processing
EP1510868A1 (en) 2003-08-29 2005-03-02 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7119885B2 (en) 2003-08-29 2006-10-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2006054427A (ja) * 2004-06-09 2006-02-23 Nikon Corp 基板保持装置及びそれを備える露光装置、露光方法、デバイス製造方法、並びに撥液プレート
JP2011077544A (ja) * 2004-06-09 2011-04-14 Nikon Corp 基板保持装置、基板ステージ、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、並びに撥液プレート
US8705008B2 (en) 2004-06-09 2014-04-22 Nikon Corporation Substrate holding unit, exposure apparatus having same, exposure method, method for producing device, and liquid repellant plate
JP2006049867A (ja) * 2004-07-09 2006-02-16 Applied Materials Inc 独立して移動する基板支持体
KR101025086B1 (ko) * 2005-12-28 2011-03-25 우시오덴키 가부시키가이샤 지지기구 및 지지기구를 사용한 마스크 스테이지
JP2008060285A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Tokyo Electron Ltd 基板載置機構および基板受け渡し方法
JP2012038874A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Hitachi High-Technologies Corp 液晶露光装置
KR101253730B1 (ko) * 2010-11-10 2013-04-12 주식회사 디엠케이 핀타입 패널 지지체
KR101224578B1 (ko) * 2010-11-10 2013-01-22 주식회사 디엠케이 패널 지지체
CN103135361A (zh) * 2011-12-01 2013-06-05 Asml荷兰有限公司 支撑件、光刻设备和器件制造方法
JP2013118366A (ja) * 2011-12-01 2013-06-13 Asml Netherlands Bv サポート、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP2013161946A (ja) * 2012-02-06 2013-08-19 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP2014106158A (ja) * 2012-11-28 2014-06-09 Canon Inc 測定装置、および物品の製造方法
JP2015065298A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 芝浦メカトロニクス株式会社 吸着ステージ、貼合装置、および貼合方法
KR20180106926A (ko) * 2017-03-16 2018-10-01 캐논 가부시끼가이샤 기판 보유 지지 장치, 리소그래피 장치, 물품의 제조 방법
JP2018157039A (ja) * 2017-03-16 2018-10-04 キヤノン株式会社 基板保持装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法
JP2021503103A (ja) * 2017-11-20 2021-02-04 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 基板ホルダ、基板支持部、基板をクランプシステムにクランプする方法、およびリソグラフィ装置
US11187998B2 (en) 2017-11-20 2021-11-30 Asml Netherlands B.V. Substrate holder, substrate support and method of clamping a substrate to a clamping system
US12158704B2 (en) 2017-11-20 2024-12-03 Asml Netherlands B.V. Method of clamping a substrate to a clamping system, a substrate holder and a substrate support
CN114746803A (zh) * 2019-11-29 2022-07-12 Lg电子株式会社 用于显示面板的膜贴附装置

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