JPH05304353A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05304353A JPH05304353A JP11025392A JP11025392A JPH05304353A JP H05304353 A JPH05304353 A JP H05304353A JP 11025392 A JP11025392 A JP 11025392A JP 11025392 A JP11025392 A JP 11025392A JP H05304353 A JPH05304353 A JP H05304353A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- land
- printed wiring
- solder
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板にフローはんだ付け法によっ
てはんだを装着する場合、はんだブリッジの形成を防止
することを目的とする。 【構成】 孔１２と斯かる孔の周囲に形成されたランド
１４を有するプリント配線板において、ランド１４を隣
接するランドに近い部分に突起部２２を有する形状に構
成する。
てはんだを装着する場合、はんだブリッジの形成を防止
することを目的とする。 【構成】 孔１２と斯かる孔の周囲に形成されたランド
１４を有するプリント配線板において、ランド１４を隣
接するランドに近い部分に突起部２２を有する形状に構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フローはんだ付け法に
よってはんだ付けするのに好適なプリント配線板に関す
る。
よってはんだ付けするのに好適なプリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図３にプリント配線板の一部の断面図を
示す。図３Ａに示すように、プリント配線板１０は絶縁
材よりなり、斯かる配線板１０には電子部品のリード端
子を挿入する孔１２が形成され、孔１２の周囲には金属
製の箔、例えば銅箔が装着されている。斯かる銅箔はラ
ンド１４と称され、斯かるランド１４に、図３Ｂに示す
如く、はんだ１６が装着される。はんだ１６は、電子部
品のリード端子をランドにはんだ付けする前に予めラン
ド１４に装着されてよく、又は電子部品のリード端子を
ランドにはんだ付けするときに装着されてもよい。
示す。図３Ａに示すように、プリント配線板１０は絶縁
材よりなり、斯かる配線板１０には電子部品のリード端
子を挿入する孔１２が形成され、孔１２の周囲には金属
製の箔、例えば銅箔が装着されている。斯かる銅箔はラ
ンド１４と称され、斯かるランド１４に、図３Ｂに示す
如く、はんだ１６が装着される。はんだ１６は、電子部
品のリード端子をランドにはんだ付けする前に予めラン
ド１４に装着されてよく、又は電子部品のリード端子を
ランドにはんだ付けするときに装着されてもよい。
【０００３】図４はプリント配線板に形成された孔１２
とその周囲に装着されたランド１４の形状の例を示す。
図４Ａに示すように、孔１２は例えば円形に形成されラ
ンド１４は孔１２に同心的な楕円形に形成されてよい。
楕円形のランド１４はその短軸方向に沿って１列に互い
に隔置されて配置されている。
とその周囲に装着されたランド１４の形状の例を示す。
図４Ａに示すように、孔１２は例えば円形に形成されラ
ンド１４は孔１２に同心的な楕円形に形成されてよい。
楕円形のランド１４はその短軸方向に沿って１列に互い
に隔置されて配置されている。
【０００４】プリント配線板は多くの工程を経て製造さ
れるが、フローはんだ付け法ではプリント配線板が溶融
したはんだが充たされた浴槽を通る。プリント配線板は
溶融したはんだの液面上を液面より僅かに離れて移動す
る。はんだの液面には噴流が形成されており、プリント
配線板が斯かる噴流を通過するときプリント配線板の下
面は噴流に浸かるこことなり、それによってはんだ１６
がプリント配線板のランド１４の部分に装着される。
れるが、フローはんだ付け法ではプリント配線板が溶融
したはんだが充たされた浴槽を通る。プリント配線板は
溶融したはんだの液面上を液面より僅かに離れて移動す
る。はんだの液面には噴流が形成されており、プリント
配線板が斯かる噴流を通過するときプリント配線板の下
面は噴流に浸かるこことなり、それによってはんだ１６
がプリント配線板のランド１４の部分に装着される。
【０００５】図４Ａに示す如く、はんだ液面上にてプリ
ント配線板を矢印Ａ方向に移動させると、プリント配線
板の各ランド１４は図４Ａで左端のランド１４から順
に、即ち矢印Ｂ方向に順にはんだが装着される。
ント配線板を矢印Ａ方向に移動させると、プリント配線
板の各ランド１４は図４Ａで左端のランド１４から順
に、即ち矢印Ｂ方向に順にはんだが装着される。
【０００６】フローはんだ付け法では、図４に示すよう
に、ランド１４が互いに接近していると、隣接する２つ
のランド１４に装着されたはんだ間にブリッジが形成さ
れ易いという問題がある。はんだのブリッジが形成され
ると、はんだが装着された２つのランド１４はショート
することとなる。
に、ランド１４が互いに接近していると、隣接する２つ
のランド１４に装着されたはんだ間にブリッジが形成さ
れ易いという問題がある。はんだのブリッジが形成され
ると、はんだが装着された２つのランド１４はショート
することとなる。
【０００７】ブリッジの形成ははんだの表面張力等の特
性に依存するが、それを防止するには、基本的にはラン
ド１４の面積を小さくすればよい。両面印刷配線板では
スルーホールを用いることによって剥離強度を犠牲する
することなくランド１４の面積を小さくすることができ
るが、片面印刷配線板ではランド１４の面積を小さくす
ると剥離強度が減少するから一定の面積より小さくする
ことはできない。
性に依存するが、それを防止するには、基本的にはラン
ド１４の面積を小さくすればよい。両面印刷配線板では
スルーホールを用いることによって剥離強度を犠牲する
することなくランド１４の面積を小さくすることができ
るが、片面印刷配線板ではランド１４の面積を小さくす
ると剥離強度が減少するから一定の面積より小さくする
ことはできない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】片面印刷配線板におい
て、はんだのブリッジ形成を防止するための対策とし
て、図４Ｂに示す如き溜まりランド１８を設けることが
行われている。溜まりランド１８は、隣接するランド１
４の下流側に、即ち隣接する複数のランド１４のうち後
にはんだが装着されるランド１４に付属して設けられ
る。
て、はんだのブリッジ形成を防止するための対策とし
て、図４Ｂに示す如き溜まりランド１８を設けることが
行われている。溜まりランド１８は、隣接するランド１
４の下流側に、即ち隣接する複数のランド１４のうち後
にはんだが装着されるランド１４に付属して設けられ
る。
【０００９】しかしながら、溜まりランド１８を設ける
ことによってブリッジの形成は防止されるが、プリント
配線板の表面に不用領域が形成されるから、高密度配線
に適しない。さらに、フローはんだ付け法では、プリン
ト配線板の移動方向と溜まりランド１８を設ける方向を
整合させなければならない。
ことによってブリッジの形成は防止されるが、プリント
配線板の表面に不用領域が形成されるから、高密度配線
に適しない。さらに、フローはんだ付け法では、プリン
ト配線板の移動方向と溜まりランド１８を設ける方向を
整合させなければならない。
【００１０】本発明は、斯かる点に鑑み、ランドの剥離
強度を減少させることなく、はんだブリッジの形成を防
止するように構成されたプリント配線板を提供すること
を目的とする。
強度を減少させることなく、はんだブリッジの形成を防
止するように構成されたプリント配線板を提供すること
を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によると、例えば
図１に示す如く、孔１２と該孔１２の周囲に装着された
金属箔ランド１４とを有するプリント配線板において、
ランド１４は隣接するランド１４に近い部分に先端が尖
った突起部２２を有する形状に構成されている。
図１に示す如く、孔１２と該孔１２の周囲に装着された
金属箔ランド１４とを有するプリント配線板において、
ランド１４は隣接するランド１４に近い部分に先端が尖
った突起部２２を有する形状に構成されている。
【００１２】本発明によると、例えば図１に示す如く、
プリント配線板において、ランド１４は楕円形をなしそ
の短軸方向に１列に配置され、その短軸方向に突起部２
２を有する形状に構成されている。
プリント配線板において、ランド１４は楕円形をなしそ
の短軸方向に１列に配置され、その短軸方向に突起部２
２を有する形状に構成されている。
【００１３】
【作用】各ランド１４は隣接するランド１４に近い部分
に小さな突起部２２を有する形状に構成されている。斯
かる突起部２２の面積は小さいから、ランド１４の面積
を増加させることなくはんだブリッジの形成を防止する
ことができる。
に小さな突起部２２を有する形状に構成されている。斯
かる突起部２２の面積は小さいから、ランド１４の面積
を増加させることなくはんだブリッジの形成を防止する
ことができる。
【００１４】
【実施例】以下に図１〜図２を参照して本発明の実施例
について説明する。尚図１〜図２において図３〜図４の
対応する部分には同一の参照符号を付してその詳細な説
明は省略する。
について説明する。尚図１〜図２において図３〜図４の
対応する部分には同一の参照符号を付してその詳細な説
明は省略する。
【００１５】図１は、本発明のプリント配線板１０の例
を示しており、プリント配線板１０には孔１２が形成さ
れ、斯かる孔１２の周囲には例えば銅箔のランド１４が
形成されている。孔１２は例えば円形であってよく、図
１では互いに１列に配列されたものとして示されてい
る。本例によると、ランド１４は孔１２を囲む楕円形に
構成され、その短軸方向に１列に配列されたものとして
示されている。
を示しており、プリント配線板１０には孔１２が形成さ
れ、斯かる孔１２の周囲には例えば銅箔のランド１４が
形成されている。孔１２は例えば円形であってよく、図
１では互いに１列に配列されたものとして示されてい
る。本例によると、ランド１４は孔１２を囲む楕円形に
構成され、その短軸方向に１列に配列されたものとして
示されている。
【００１６】楕円形のランド１４は隣接するランド１４
に近い部分に、即ち、その短軸の位置に先端が尖った突
起部２２を有する。突起部２２は適当な形状に形成され
てよいが、その先端は尖った形状にされる。かくして、
１列に配置された各ランド１４の突起部２２の先端は楕
円の短軸に沿って整合して配置されることとなる。
に近い部分に、即ち、その短軸の位置に先端が尖った突
起部２２を有する。突起部２２は適当な形状に形成され
てよいが、その先端は尖った形状にされる。かくして、
１列に配置された各ランド１４の突起部２２の先端は楕
円の短軸に沿って整合して配置されることとなる。
【００１７】フローはんだ付け法によりプリント配線板
１０にはんだを装着するとき、プリント配線板１０はは
んだの液面上を楕円の短軸方向に沿って、即ちランド１
４の突起部２２を通る線に沿って移動する。
１０にはんだを装着するとき、プリント配線板１０はは
んだの液面上を楕円の短軸方向に沿って、即ちランド１
４の突起部２２を通る線に沿って移動する。
【００１８】こうして、突起部２２を有するランド１４
にはんだが装着されると、ランド１４の突起部２２の先
端にもはんだが進入する。
にはんだが装着されると、ランド１４の突起部２２の先
端にもはんだが進入する。
【００１９】図２は本例のランド１４の突起部２２に装
着されたはんだ１６の状態を示す。図２Ａは隣接する２
つのランド１４に装着されたはんだ１６を示しており、
図２Ｂはその断面を示す。ランド１４の突起部２２で
は、はんだ１６の外表面がランド１４の表面となす角θ
が小さく、それによって隣接するランド１４に装着され
たはんだ１６間にブリッジが形成されることが防止され
る。
着されたはんだ１６の状態を示す。図２Ａは隣接する２
つのランド１４に装着されたはんだ１６を示しており、
図２Ｂはその断面を示す。ランド１４の突起部２２で
は、はんだ１６の外表面がランド１４の表面となす角θ
が小さく、それによって隣接するランド１４に装着され
たはんだ１６間にブリッジが形成されることが防止され
る。
【００２０】以上本発明の実施例について詳細に説明し
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。
【００２１】例えば、本例では円形の孔１２とその周囲
に配置された楕円形状のランド１４を有するプリント配
線板について説明したが、他の形状の孔例えば楕円形状
の孔とその周囲に配置された楕円形状又は円形のランド
を有するプリント配線板であってもよい。また、孔１２
とランド１４は１列に配列されたものとして説明した
が、他の形状に配列されたものであってよい。
に配置された楕円形状のランド１４を有するプリント配
線板について説明したが、他の形状の孔例えば楕円形状
の孔とその周囲に配置された楕円形状又は円形のランド
を有するプリント配線板であってもよい。また、孔１２
とランド１４は１列に配列されたものとして説明した
が、他の形状に配列されたものであってよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明によると、隣接する２つのランド
１４間にはんだのブリッジが形成されることが防止され
る利点がある。
１４間にはんだのブリッジが形成されることが防止され
る利点がある。
【００２３】本発明によると、ランド１４の剥離強度を
低下させることなるはんだのブリッジの形成を防止する
ことができる利点がある。
低下させることなるはんだのブリッジの形成を防止する
ことができる利点がある。
【図１】本発明のプリント配線板の例を示す図である。
【図２】本発明のプリント配線板の詳細を示す説明図で
ある。
ある。
【図３】従来のプリント配線板の例を示す部分断面図で
ある。
ある。
【図４】従来のプリント配線板の例を示す図である。
１０ プリント配線板 １２ 孔 １４ ランド １６ はんだ １８ 溜まりランド ２０ 先端部 ２２ 突起部 ２４ 先端部
Claims (2)
- 【請求項１】 孔と該孔の周囲に装着された金属箔ラン
ドとを有するプリント配線板において、上記ランドは隣
接するランドに近い部分に先端が尖った突起部を有する
形状に構成されていることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項２】 請求項１のプリント配線板において、上
記ランドは楕円形をなしその短軸方向に１列に配置さ
れ、上記突起部は上記短軸方向に形成されていることを
特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11025392A JPH05304353A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11025392A JPH05304353A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304353A true JPH05304353A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=14531004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11025392A Pending JPH05304353A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05304353A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011029659A (ja) * | 2010-09-30 | 2011-02-10 | Denso Corp | レーザはんだ付け方法 |
| DE102012105439A1 (de) | 2011-06-24 | 2012-12-27 | Fanuc Corporation | Gedruckte Verdrahtungsplatine (PWB) mit Lötaugen |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP11025392A patent/JPH05304353A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011029659A (ja) * | 2010-09-30 | 2011-02-10 | Denso Corp | レーザはんだ付け方法 |
| DE102012105439A1 (de) | 2011-06-24 | 2012-12-27 | Fanuc Corporation | Gedruckte Verdrahtungsplatine (PWB) mit Lötaugen |
| US8847083B2 (en) | 2011-06-24 | 2014-09-30 | Fanuc Corporation | Printed wiring board (PWB) with lands |
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