JPH05305532A - 組立治具 - Google Patents
組立治具Info
- Publication number
- JPH05305532A JPH05305532A JP11386992A JP11386992A JPH05305532A JP H05305532 A JPH05305532 A JP H05305532A JP 11386992 A JP11386992 A JP 11386992A JP 11386992 A JP11386992 A JP 11386992A JP H05305532 A JPH05305532 A JP H05305532A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- stage
- circuit board
- printed circuit
- guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 プリント基板に固着された取付板がステージ
とハウジングで挟持されるよう組立を行う組立治具に関
し、プリント基板に設けられた入出力ピンを位置決めの
基準として組立精度の向上を図る。 【構成】 ステージ5に設けられたガイド穴5Aと、ハ
ウジング6に設けられたガイド穴6Aとに挿脱されるガ
イドピン4が配設され、ステージと、ハウジングとを重
ね合わせることで載置する側壁部が形成されたフレーム
1と、プリント基板7から突出した入出力ピン9に挿脱
されるガイドブロック3が設けられ、側壁部に沿って昇
降されるようフレームに内設された可動テーブル2とを
備え、可動テーブルが降下された時、ガイド穴がガイド
ピンに連通されることでステージと、ハウジングとを側
壁部に載置し、可動テーブルを上昇させることで入出力
ピンがガイドブロックに挿入され、プリント基板の位置
決めが行われるように構成する。
とハウジングで挟持されるよう組立を行う組立治具に関
し、プリント基板に設けられた入出力ピンを位置決めの
基準として組立精度の向上を図る。 【構成】 ステージ5に設けられたガイド穴5Aと、ハ
ウジング6に設けられたガイド穴6Aとに挿脱されるガ
イドピン4が配設され、ステージと、ハウジングとを重
ね合わせることで載置する側壁部が形成されたフレーム
1と、プリント基板7から突出した入出力ピン9に挿脱
されるガイドブロック3が設けられ、側壁部に沿って昇
降されるようフレームに内設された可動テーブル2とを
備え、可動テーブルが降下された時、ガイド穴がガイド
ピンに連通されることでステージと、ハウジングとを側
壁部に載置し、可動テーブルを上昇させることで入出力
ピンがガイドブロックに挿入され、プリント基板の位置
決めが行われるように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に固着さ
れた取付板がステージと、ハウジングとによって挟持さ
れるよう組立を行う組立治具に関する。
れた取付板がステージと、ハウジングとによって挟持さ
れるよう組立を行う組立治具に関する。
【0002】セラミック材によって形成されたプリント
基板を冷却プレートに取付け、冷却モジュールを形成す
る場合は、図4の冷却モジュールの構成図に示すよう
に、プリント基板7 に取付板8 を固着し、取付板8 をス
テージ5 と、ハウジング6 とによって挟持することで係
止し、次に、矢印に示すようにハウジング6 には冷水が
供給口20A に供給されることで帰還口20B に帰還される
冷水の循環が行われる冷却プレート20を係止し、取付板
8 とハウジング6 との当接部、および、ハウジング6 と
冷却プレート20との当接部にはそれぞれパッキング22が
挿入され、プリント基板7 の実装面が密閉されるよう
に、また、プリント基板7 に実装された半導体素子など
の電子部品23の表面と、冷却プレート20に設けられた冷
却素子21とが合致され、しかも、このように組立られた
冷却モジュールを他の基板に実装する場合は、ハウジン
グ6 に設けられたガイド穴5Aを案内として入出力ピン9
が挿脱されるように形成される。
基板を冷却プレートに取付け、冷却モジュールを形成す
る場合は、図4の冷却モジュールの構成図に示すよう
に、プリント基板7 に取付板8 を固着し、取付板8 をス
テージ5 と、ハウジング6 とによって挟持することで係
止し、次に、矢印に示すようにハウジング6 には冷水が
供給口20A に供給されることで帰還口20B に帰還される
冷水の循環が行われる冷却プレート20を係止し、取付板
8 とハウジング6 との当接部、および、ハウジング6 と
冷却プレート20との当接部にはそれぞれパッキング22が
挿入され、プリント基板7 の実装面が密閉されるよう
に、また、プリント基板7 に実装された半導体素子など
の電子部品23の表面と、冷却プレート20に設けられた冷
却素子21とが合致され、しかも、このように組立られた
冷却モジュールを他の基板に実装する場合は、ハウジン
グ6 に設けられたガイド穴5Aを案内として入出力ピン9
が挿脱されるように形成される。
【0003】このような電子部品23の表面と、冷却素子
21とを合致させるように組み立てること、および、ガイ
ド穴5Aと、入出力ピン9 との位置関係を正確にするよう
組み立てることは、プリント基板7 と、ハウジング6 と
の組立精度、および、プリント基板7 と、ステージ5 と
の組立精度が正確に行われなければならない。
21とを合致させるように組み立てること、および、ガイ
ド穴5Aと、入出力ピン9 との位置関係を正確にするよう
組み立てることは、プリント基板7 と、ハウジング6 と
の組立精度、および、プリント基板7 と、ステージ5 と
の組立精度が正確に行われなければならない。
【0004】したがって、プリント基板7 と、ステージ
5 と、ハウジング6 とを組み立てる組立精度を向上させ
ることが要求される。
5 と、ハウジング6 とを組み立てる組立精度を向上させ
ることが要求される。
【0005】
【従来の技術】従来は図3の従来の説明図に示すように
行われていた。図3の(a) は斜視図,(b)はプリント基板
の要部側面断面図である。
行われていた。図3の(a) は斜視図,(b)はプリント基板
の要部側面断面図である。
【0006】図3の(a) に示すように、治具10は金属材
より成るフレーム11の平滑な上面11A より突出するよう
側端辺に沿って金属材より成る保持ブロック12を固着
し、上面11A の対角部のコーナにはガイドピン13を突出
するように固着することで形成されていた。
より成るフレーム11の平滑な上面11A より突出するよう
側端辺に沿って金属材より成る保持ブロック12を固着
し、上面11A の対角部のコーナにはガイドピン13を突出
するように固着することで形成されていた。
【0007】そこで、ステージ5 と、プリント基板7
と、ハウジング6 とを組み立てる場合は、先づ、ステー
ジ5 に設けられたガイド穴5Aをガイドピン13に挿入する
ことで保持ブロック12に重ねることでステージ5 をフレ
ーム11の上面11A に載置し、次に、プリント基板7 に固
着された取付板14に設けられたガイド穴14A をガイドピ
ン13に挿入することでステージ5 の上面5Bに取付板14を
重ねることでプリント基板7 を載置し、最後に、ガイド
穴6Aをガイドピン13に挿入することでハウジング6 の下
面6Bを取付板14に重ねる。この場合、ハウジング6 の下
面6Bと、取付板14との当接部にパッキング22を挿入させ
ることが行われていた。
と、ハウジング6 とを組み立てる場合は、先づ、ステー
ジ5 に設けられたガイド穴5Aをガイドピン13に挿入する
ことで保持ブロック12に重ねることでステージ5 をフレ
ーム11の上面11A に載置し、次に、プリント基板7 に固
着された取付板14に設けられたガイド穴14A をガイドピ
ン13に挿入することでステージ5 の上面5Bに取付板14を
重ねることでプリント基板7 を載置し、最後に、ガイド
穴6Aをガイドピン13に挿入することでハウジング6 の下
面6Bを取付板14に重ねる。この場合、ハウジング6 の下
面6Bと、取付板14との当接部にパッキング22を挿入させ
ることが行われていた。
【0008】したがって、このようにステージ5 と、取
付板14と、ハウジング6 とを重ね合わせ、それぞれの取
付穴5C,14B,6C を連通させることでネジ止めを行うこと
によって組み立が行われていた。
付板14と、ハウジング6 とを重ね合わせ、それぞれの取
付穴5C,14B,6C を連通させることでネジ止めを行うこと
によって組み立が行われていた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ガイドピン13
によってステージ5 と、取付板14と、ハウジング6 とを
重ね合わせることで位置決めを行うことでは、図3の
(b) に示すように、プリント基板7 と、プリント基板7
に固着されている取付板14との位置関係が正確に行われ
ていないと、例えば、ガイド穴14A と、プリント基板7
に実装された電子部品23との距離A にバラツキが生じた
場合は、取付板14のガイド穴14A によって位置決めを行
っても、実際には、プリント基板7 がステージ5 および
ハウジング6に正確に組立が行われなくなる。
によってステージ5 と、取付板14と、ハウジング6 とを
重ね合わせることで位置決めを行うことでは、図3の
(b) に示すように、プリント基板7 と、プリント基板7
に固着されている取付板14との位置関係が正確に行われ
ていないと、例えば、ガイド穴14A と、プリント基板7
に実装された電子部品23との距離A にバラツキが生じた
場合は、取付板14のガイド穴14A によって位置決めを行
っても、実際には、プリント基板7 がステージ5 および
ハウジング6に正確に組立が行われなくなる。
【0010】したがって、ガイドピン13によってステー
ジ5 と、取付板14と、ハウジング6とを位置決めするこ
とでは、プリント基板7 をステージ5 およびハウジング
6 に正確に組立することができない問題を有していた。
ジ5 と、取付板14と、ハウジング6とを位置決めするこ
とでは、プリント基板7 をステージ5 およびハウジング
6 に正確に組立することができない問題を有していた。
【0011】そこで、本発明では、組立に際して、プリ
ント基板に設けられた入出力ピンを位置決めの基準とす
ることで組立精度の向上を図ることを目的とする。
ント基板に設けられた入出力ピンを位置決めの基準とす
ることで組立精度の向上を図ることを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図であり、図1に示すように、プリント基板7 に固着さ
れた取付板8 を枠状のステージ5 の上面5Bに重ね合わ
せ、更に、枠状のハウジング6 を重ね合わせることで該
ステージ5 の上面5Bと該ハウジング6 の下面6Bとによっ
て該取付板8 を挟持するように組立を行う組立治具であ
って、前記ステージ5 に設けられたガイド穴5Aと、前記
ハウジング6 に設けられたガイド穴6Aとに挿脱されるガ
イドピン4 が配設され、該ステージ5 と、該ハウジング
6 とを重ね合わせることで載置する側壁部1Aが形成され
たフレーム1 と、前記プリント基板7 から突出した入出
力ピン9 に挿脱されるガイドブロック3 が設けられ、該
側壁部1Aに沿って昇降されるよう該フレーム1 に内設さ
れた可動テーブル2 とを備え、該可動テーブル2 が降下
された時、それぞれの該ガイド穴5A,6A が該ガイドピン
4 に連通されることで該ステージ5 と、該ハウジング6
とを該側壁部1Aに載置し、該可動テーブル2 を上昇させ
ることで該入出力ピン9 が該ガイドブロック3に挿入さ
れ、該プリント基板7 の位置決めが行われるように構成
する。
図であり、図1に示すように、プリント基板7 に固着さ
れた取付板8 を枠状のステージ5 の上面5Bに重ね合わ
せ、更に、枠状のハウジング6 を重ね合わせることで該
ステージ5 の上面5Bと該ハウジング6 の下面6Bとによっ
て該取付板8 を挟持するように組立を行う組立治具であ
って、前記ステージ5 に設けられたガイド穴5Aと、前記
ハウジング6 に設けられたガイド穴6Aとに挿脱されるガ
イドピン4 が配設され、該ステージ5 と、該ハウジング
6 とを重ね合わせることで載置する側壁部1Aが形成され
たフレーム1 と、前記プリント基板7 から突出した入出
力ピン9 に挿脱されるガイドブロック3 が設けられ、該
側壁部1Aに沿って昇降されるよう該フレーム1 に内設さ
れた可動テーブル2 とを備え、該可動テーブル2 が降下
された時、それぞれの該ガイド穴5A,6A が該ガイドピン
4 に連通されることで該ステージ5 と、該ハウジング6
とを該側壁部1Aに載置し、該可動テーブル2 を上昇させ
ることで該入出力ピン9 が該ガイドブロック3に挿入さ
れ、該プリント基板7 の位置決めが行われるように構成
する。
【0013】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【0014】
【作用】即ち、ガイドピン4 が配設されたフレーム1 に
昇降される可動テーブルを設け、更に、可動テーブルに
ガイドブロック3 を配設し、ガイドピン4 をステージ5
のガイド穴5Aと、ハウジング6 のガイド穴6Aとに挿入
し、プリント基板7 に固着された取付板8 をステージ5
とハウジング6 とによって挟持されるようにすることで
可動テーブル2 を上昇させ、可動テーブル2 のガイドブ
ロック3 がプリント基板7 の入出力ピン9 に挿入される
ことでプリント基板7 の位置決めを行うようにしたもの
である。
昇降される可動テーブルを設け、更に、可動テーブルに
ガイドブロック3 を配設し、ガイドピン4 をステージ5
のガイド穴5Aと、ハウジング6 のガイド穴6Aとに挿入
し、プリント基板7 に固着された取付板8 をステージ5
とハウジング6 とによって挟持されるようにすることで
可動テーブル2 を上昇させ、可動テーブル2 のガイドブ
ロック3 がプリント基板7 の入出力ピン9 に挿入される
ことでプリント基板7 の位置決めを行うようにしたもの
である。
【0015】したがって、取付板8 とプリント基板7 と
の位置関係にバラツキが生じても、プリント基板7 がス
テージ5 およびハウジング6 に正確に位置決めされるこ
とになり、組立精度の向上が図れる。
の位置関係にバラツキが生じても、プリント基板7 がス
テージ5 およびハウジング6 に正確に位置決めされるこ
とになり、組立精度の向上が図れる。
【0016】
【実施例】以下本発明を図2を参考に詳細に説明する。
図2は本発明による一実施例の説明図で、(a) は斜視
図,(b)は側面断面図である。全図を通じて、同一符号は
同一対象物を示す。
図2は本発明による一実施例の説明図で、(a) は斜視
図,(b)は側面断面図である。全図を通じて、同一符号は
同一対象物を示す。
【0017】図2の(a) に示すように、保持ブロック1B
と、ガイドピン4 とが側壁部1Aに設けられたフレーム1
には、昇降される可動テーブル2 を内設し、可動テーブ
ル2の所定箇所には、ガイドブロック3 が配設されるよ
うに形成したものである。
と、ガイドピン4 とが側壁部1Aに設けられたフレーム1
には、昇降される可動テーブル2 を内設し、可動テーブ
ル2の所定箇所には、ガイドブロック3 が配設されるよ
うに形成したものである。
【0018】また、可動テーブル2 は図2の(b) に示す
ように、フレーム1 の底部1Cに固着された軸受2Bによっ
てスライド自在に保持されたシャフト2Aの一端によって
支持され、シャフト2Aの他端がネジシャフト2Cによって
昇降される可動プレート2Hに固着されており、更に、ネ
ジシャフト2Cは、駆動プーリ2Gの回転駆動がベルト2F
と、ギヤ2D,2F とを介して伝達されることで回転され、
可動プレート2Hを昇降させ、可動テーブル2 が矢印F の
ように垂直方向に昇降されるように形成されている。
ように、フレーム1 の底部1Cに固着された軸受2Bによっ
てスライド自在に保持されたシャフト2Aの一端によって
支持され、シャフト2Aの他端がネジシャフト2Cによって
昇降される可動プレート2Hに固着されており、更に、ネ
ジシャフト2Cは、駆動プーリ2Gの回転駆動がベルト2F
と、ギヤ2D,2F とを介して伝達されることで回転され、
可動プレート2Hを昇降させ、可動テーブル2 が矢印F の
ように垂直方向に昇降されるように形成されている。
【0019】そこで、ステージ5 と、プリント基板7
と、ハウジング6 とを組み立てる場合は、先づ、可動テ
ーブル2 を降下させた状態で、ステージ5 のガイド穴5A
にガイドピン4 を挿入することでステージ5 を保持ブロ
ック1Bに載置し、次に、プリント基板7 に固着された取
付板8 をステージ5 の上面5Bに重ね、ハウジング6 のガ
イド穴6Aにガイドピン4 を挿入することでハウジング6
を取付板8 の上に載置し、ハウジング6 の下面6Bと取付
板8 との当接部にはパッキング22の挿入を行い、取付板
8 がステージ5 の上面5Bと、ハウジング6 の下面6Bとに
よって挟持されるように重ね合わせを行う。
と、ハウジング6 とを組み立てる場合は、先づ、可動テ
ーブル2 を降下させた状態で、ステージ5 のガイド穴5A
にガイドピン4 を挿入することでステージ5 を保持ブロ
ック1Bに載置し、次に、プリント基板7 に固着された取
付板8 をステージ5 の上面5Bに重ね、ハウジング6 のガ
イド穴6Aにガイドピン4 を挿入することでハウジング6
を取付板8 の上に載置し、ハウジング6 の下面6Bと取付
板8 との当接部にはパッキング22の挿入を行い、取付板
8 がステージ5 の上面5Bと、ハウジング6 の下面6Bとに
よって挟持されるように重ね合わせを行う。
【0020】最後に、可動テーブル2 を上昇させ、ガイ
ドブロック3 にプリント基板7 の入出力ピン9 が挿入さ
れるようにする。この場合、ガイドブロック3 と入出力
ピン9 との位置関係が合致されていない場合は、ガイド
ブロック3 に入出力ピン9 を挿入させることでプリント
基板7 は矢印B のように水平方向に移動し、プリント基
板7 の位置修正を行うことができる。
ドブロック3 にプリント基板7 の入出力ピン9 が挿入さ
れるようにする。この場合、ガイドブロック3 と入出力
ピン9 との位置関係が合致されていない場合は、ガイド
ブロック3 に入出力ピン9 を挿入させることでプリント
基板7 は矢印B のように水平方向に移動し、プリント基
板7 の位置修正を行うことができる。
【0021】したがって、ガイドピン4 によってステー
ジ5 と、ハウジング6 との位置決めを行うと同時に、ガ
イドブロック3 によってプリント基板7 をステージ5
と、ハウジング6 とに位置決めを行うことができるの
で、この状態の時、ステージ5 と、取付板8 と、ハウジ
ング6 とを連通するようにネジ止めを行うことによって
正確な組立を行うことができる。
ジ5 と、ハウジング6 との位置決めを行うと同時に、ガ
イドブロック3 によってプリント基板7 をステージ5
と、ハウジング6 とに位置決めを行うことができるの
で、この状態の時、ステージ5 と、取付板8 と、ハウジ
ング6 とを連通するようにネジ止めを行うことによって
正確な組立を行うことができる。
【0022】尚、ネジ止めの終了後は、可動テーブル2
を降下させ、ガイドピン4 からステージ5 と、プリント
基板7 と、ハウジング6 とが組立されたものを取り外す
ことで次の組立を行うことができる。
を降下させ、ガイドピン4 からステージ5 と、プリント
基板7 と、ハウジング6 とが組立されたものを取り外す
ことで次の組立を行うことができる。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板の入出力ピンに挿脱されるガイドブロック
が設けられた可動デーブルをフレームに内設し、ステー
ジと、プリント基板と、ハウジングとの組立に際して、
入出力ピンを基準に位置決めが行われるようにすること
ができる。
プリント基板の入出力ピンに挿脱されるガイドブロック
が設けられた可動デーブルをフレームに内設し、ステー
ジと、プリント基板と、ハウジングとの組立に際して、
入出力ピンを基準に位置決めが行われるようにすること
ができる。
【0024】したがって、従来のようなプリント基板
と、プリント基板に固着された取付板との位置関係のバ
ラツキによる位置ずれが解消され、正確な位置決めによ
って組立が行われることになり、品質の向上が図れ、実
用的効果は大である。
と、プリント基板に固着された取付板との位置関係のバ
ラツキによる位置ずれが解消され、正確な位置決めによ
って組立が行われることになり、品質の向上が図れ、実
用的効果は大である。
【図1】 本発明の原理説明図
【図2】 本発明による一実施例の説明図
【図3】 従来の説明図
【図4】 冷却モジュールの構成図
【符号の説明】 1 フレーム 2 可動テーブル 3 ガイドブロック 4 ガイドピン 5 ステージ 6 ハウジング 7 プリント基板 8 取付板 9 入出力ピン 1A 側壁部 5A ガイド穴 5B 上面 6A ガイド穴 6B 下面
Claims (1)
- 【請求項1】 プリント基板(7) に固着された取付板
(8) を枠状のステージ(5) の上面(5B)に重ね合わせ、更
に、枠状のハウジング(6) を重ね合わせることで該ステ
ージ(5) の上面(5B)と該ハウジング(6) の下面(6B)とに
よって該取付板(8) を挟持するように組立を行う組立治
具であって、 前記ステージ(5) に設けられたガイド穴(5A)と、前記ハ
ウジング(6) に設けられたガイド穴(6A)とに挿脱される
ガイドピン(4) が配設され、該ステージ(5) と、該ハウ
ジング(6) とを重ね合わせることで載置する側壁部(1A)
が形成されたフレーム(1) と、前記プリント基板(7) か
ら突出した入出力ピン(9) に挿脱されるガイドブロック
(3) が設けられ、該側壁部(1A)に沿って昇降されるよう
該フレーム(1) に内設された可動テーブル(2) とを備
え、該可動テーブル(2) が降下された時、それぞれの該
ガイド穴(5A,6A) が該ガイドピン(4) に連通されること
で該ステージ(5) と、該ハウジング(6) とを該側壁部(1
A)に載置し、該可動テーブル(2) を上昇させることで該
入出力ピン(9) が該ガイドブロック(3) に挿入され、該
プリント基板(7) の位置決めが行われることを特徴とす
る組立治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11386992A JPH05305532A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 組立治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11386992A JPH05305532A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 組立治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05305532A true JPH05305532A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=14623149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11386992A Withdrawn JPH05305532A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 組立治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05305532A (ja) |
-
1992
- 1992-05-07 JP JP11386992A patent/JPH05305532A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4985107A (en) | Component location device and method for surface-mount printed circuit boards | |
| US6161749A (en) | Method and apparatus for holding a printed circuit board during assembly | |
| JPH05305532A (ja) | 組立治具 | |
| KR20130018027A (ko) | 경연성 회로기판 및 이를 이용한 부품장착 방법 | |
| CN220453142U (zh) | 一种印刷线路板自动曝光机用支撑装置 | |
| KR101004583B1 (ko) | 회로기판 모듈용 지그 | |
| CN222884897U (zh) | 一种焊接定位治具 | |
| JPH0320834Y2 (ja) | ||
| KR100371302B1 (ko) | 전자 부품의 제조방법 | |
| JPH11224983A (ja) | モジュールデバイス作製用ジグ | |
| JPH08340198A (ja) | 基板位置決め用吸着ピンユニット | |
| JPH0236590A (ja) | 実装プリント回路基板のマスクプレートとその製造方法 | |
| JP2003303926A (ja) | Bga製品基板の製造装置、及びその製造方法 | |
| KR20030023207A (ko) | 인쇄회로기판 제조용 지그 및 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| JP3937679B2 (ja) | 高周波モジュールの製造方法 | |
| JPH056665Y2 (ja) | ||
| JPH0677620A (ja) | 電子部品実装構造 | |
| JPH1126932A (ja) | 端子部の接合方法 | |
| KR200321066Y1 (ko) | 인쇄회로기판용 지그 | |
| JPH09184850A (ja) | 半導体加速度センサの基板実装方法 | |
| JP3250567B2 (ja) | 両面実装基板固定方法及び両面実装基板固定装置 | |
| JPH09162535A (ja) | 位置決め装置 | |
| KR100252860B1 (ko) | 테이프 캐리어 패키지용 테이프의 패턴 치수 측정용 지그 | |
| JPH09246709A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JPH08188239A (ja) | プリント基板用搬送パレット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |