JPH056665Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はスタツク型電子部品の半田揚治具に関
するものである。

〔従来の技術〕

デユアルインライン型電子部品は、その殆んど
がスールホールを有するプリント回路配線基板へ
実装され、同時に上記配線基板に搭載される他の
電子部品と共に所望の回路を構成する。ところ
で、三次元的実装の観点から見ると、同時に搭載
される形状の大きい電子部品、例えばコンデン
サ、ボリユーム等と上記デユアルインライン型電
子部品とを比較した場合、デユアルインライン型
電子部品は空間利用度が劣る。

この点に鑑みて、三次元的実装空間をより有効
に使用する為、一般的にはデユアルインライン型
電子部品を積み重ねて電気リードのオーバーラツ
プ部を半田付けする方式がとられており、例えば
デユアルインライン型集積回路ではスタツクIC
と呼ばれている。この型のICでもプリント基板
に実装する際の半田付性を高める為に端子部に
は、一般的に半田デツピングによるメツキ処理が
施される。

この処理を半田揚と称し、これを第５図に基い
て説明する。即ち、従来スタツクICの半田揚に
おいては、同図に示す如くマグネツト内蔵型の半
田揚治具１に前もつて予備半田された上部IC３
及び下部IC４をスペーサ５を介して、所望の寸
法範囲内に積み重ねた状態で搭載する。ここで、
２は上記半田揚治具中に装着されたマグネツトで
ある。

そして、下方に配置される半田揚装置６を矢印
の如く上下動させ、上部IC３及び下部IC４の電
気リードオーバーラツプ部８を溶融半田７にデイ
ツプさせる事により、この電気リードオーバーラ
ツプ部８を半田付けし、スタツク化を実現してい
る。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、IC等のデユアルインライン型
電子部品をスタツク化する為に上記従来の半田揚
治具を用いる場合、例えばICにおいては、予め
上部及び下部ICを所望の寸法に積み重ねる作業
と、半田揚治具に搭載する作業の２工程を必要と
し作業能率が悪いという問題点があつた。

従つて本考案は、以上述べた問題を解消し、上
部及び下部電子部品の積み重ね作業と半田揚治具
への搭載作業とを同時に完了出来るという作業性
に優れたスタツク型電子部品の半田揚治具を提供
する事を目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案に係るスタツク型電子部品の半田揚治具
は、上記電子部品の本体が挿着されるよう長さ方
向を横切る方向に形成された多数の溝部と、上記
電子部品に搭載される上部の電子部品を保持する
と共に挿着位置と一致させるよう上記溝間の上側
縁部において対向して形成された多数の突起部と
を有する半田接合しない金属板を並列に多数連結
させるものである。

〔作用〕

以上のように本考案を構成したので、デユアル
インライン型電子部品を搭載する場合、下部電子
部品は溝部に挿着固定され、また上部電子部品は
金属板の上側縁部にて対向して形成された突起部
により挿着案内されかつ保持される。この為、搭
載の位置決めが必然的になされると共に下部及び
上部電子部品の電気リードのずれを許容範囲内に
収める事が出来る。

〔実施例〕

以下、図に基いて本考案の一実施例を詳細に説
明する。まず第１図は、この実施例を示す概要図
である。同図において、１は半田接合しない金
属、例えばチタン材から成る金属板で、たわみが
発生せず十分厚みのあるものとする。そして上面
の側縁部には板状の突起部２が所定間隔を置き対
向して配設されており、またこれら突起部２間に
は所定深さの溝部３が形成されている。そして、
このような多数の突起部２及び溝部３の形成され
た金属板１を用いる事により、大量の電子部品を
一度に半田揚処理する事が出来る。上記金属板１
は、連結板４により多数並列に連結される。５は
側部支持棒で、半田揚装置のキヤリア部（図示せ
ず）に位置決めする穴６が加工されている。７は
半田揚装置のキヤリア部にセツトする際の取手
で、連結棒８により上記側部支持棒５と連結され
ている。

第２図は、第１図の指示個所ａを拡大し、IC
の搭載状況を示したものであり、第３図は第２図
ｃの搭載部断面図である。そして、第４図はスタ
ツクICの完成図である。以下、デユアルインラ
イン型電子部品としてICを例にとり、これら各
図に示されている寸法について説明する。

まず第２図ａに示すＡ寸法は、上部IC１３及
び下部IC１４の両端電気リード間寸法、即ち第
４図に示すＢ寸法＋0.1mm程度とする。また第２
図ｃのＩ寸法は、上部IC１３と下部IC１４のリ
ード間の位置ずれ防止の為、溝加工により第３図
のＪ寸法より大きく形成されている。そして第２
図ａのＣ寸法は、第３図のＥ寸法−0.1mm程度と
して、下部IC１４の下面を溝部３に突き当てる
構造となるようにする。

また第２図ｂのＤ寸法は、第４図に示す上部
IC１３と下部IC１４のパツケージ縦幅Ｇ寸法＋
0.1mm程度とする。さらに第２図ｂのＨ寸法は、
搭載される上部IC１３の上面と一致する程度と
し、これにより上部IC１３と下部IC１４の放熱
効果を高める事を目的とする0.3mm厚程度のスペ
ーサ１５挿入案内、及び上部IC１３の離脱防止
が図れる。同図ａのＪ寸法は、上記スペーサ１５
を挿着される下部IC１４の上面に密着させる為、
下部IC１４の上面より低くする。また同図の９
は溝部３の逃げ加工部で、第４図にてｂで指示す
るモールドバリに対拠する為と第４図Ｚ寸法との
干渉をさける為に、両隅に加工されているもので
ある。

よつてICの搭載は、まず第２図ａの如く金属
板１の各溝部３に夫々下部IC１４を挿着し、そ
の上に同図ｂのようにスペーサ１５を配し、次に
上部IC１３を搭載する（同図ｃ）という一連の
手順によつて行われる。ここで、金属板１を上述
したような構成とする為、下部IC１４に上部IC
１３を搭載するだけで、位置決めが必然的になさ
れる。そして、電気リードのオーバーラツプ部１
０を前述の如く半田処理することによつて、第４
図に示すスタツクICが得られる。

なお本実施例においては、半田揚治具はデユア
ルインライン型集積回路用として述べたが本考案
の技術的思想からすれば、超小型のリードリレー
や抵抗等の全てのデユアルインライン型電子部品
に適用出来る事は言うまでもない。また金属板１
も、上記チタン材に限定されず、半田接合しない
金属材を広く対象とする事が出来る。

〔考案の効果〕

以上詳細に説明したように、本考案は半田接合
しない金属板に下部電子部品を挿着固定させる多
数の溝部と、この溝部間の上側縁部に上部電子部
品を挿着案内し保持する相対向した突起部とを形
成し、しかもこの金属板を多数並列に連結する構
成とするものである。

従つて、上部電子部品を積み重ねる作業と半田
揚治具に搭載する作業とを同時に行う事が出来、
その上大量の電子部品を一度に半田揚処理する事
が出来る為、作業能率並びにスループツトを向上
させる事が出来るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を説明する一部切欠
斜視図、第２図は同実施例を用いたIC搭載状況
を説明する要部斜視図、第３図は第２図ｃに示す
IC搭載部断面図、第４図は同実施例を用いたス
タツクIC完成図、第５図は従来例の説明図であ
る。 １……金属板（チタン材）、２……突起部、３
……溝部、１０……電気リードのオーバーラツプ
部、１３……上部電子部品（上部IC）、１４……
下部電子部品（下部IC）、１５……スペーサ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. スタツク用デユアルインライン型電子部品を積
   み重ねて、半田揚処理を施す際に使用するスタツ
   ク型電子部品の半田揚治具において、上記電子部
   品の本体が挿着されるよう長さ方向を横切る方向
   に形成された多数の溝部と、上部電子部品を保持
   すると共に下部電子部品の挿着位置と一致させる
   よう上記溝間の上側縁部において対向して形成さ
   れた多数の突起部とを有する半田接合しない金属
   板を並列に多数連結させた事を特徴とするスタツ
   ク型電子部品の半田揚治具。