JPH05305570A - 研磨部材 - Google Patents
研磨部材Info
- Publication number
- JPH05305570A JPH05305570A JP31453392A JP31453392A JPH05305570A JP H05305570 A JPH05305570 A JP H05305570A JP 31453392 A JP31453392 A JP 31453392A JP 31453392 A JP31453392 A JP 31453392A JP H05305570 A JPH05305570 A JP H05305570A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- abrasive grain
- abrasive grains
- magnetic disk
- abrasive
- diamond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気ディスク表面の突起を経済的に効率よく
研磨することを可能とする。また、磁気ディスク表面を
高精度に加工することにより、磁気ヘッドの低浮上化を
可能とする。 【構成】 ベ−ス部材と、ベ−ス部材上に形成された硬
度が異なる少なくとも２種類の砥粒を含む砥粒層とを有
する。これらの砥粒は、ダイヤモンドとダイヤモンドよ
りも硬度の低い物質である。
研磨することを可能とする。また、磁気ディスク表面を
高精度に加工することにより、磁気ヘッドの低浮上化を
可能とする。 【構成】 ベ−ス部材と、ベ−ス部材上に形成された硬
度が異なる少なくとも２種類の砥粒を含む砥粒層とを有
する。これらの砥粒は、ダイヤモンドとダイヤモンドよ
りも硬度の低い物質である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、研磨部材に関し、特に
磁気ディスク表面を経済的にかつ高精度に研磨が可能で
あり、しかも磁気ディスクに加工キズを付けずに突起を
経ることが可能な研磨部材に関するものである。
磁気ディスク表面を経済的にかつ高精度に研磨が可能で
あり、しかも磁気ディスクに加工キズを付けずに突起を
経ることが可能な研磨部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク媒体の高記録密度化に伴っ
て、磁気ヘッドの低浮上化が必要となり、そのために媒
体表面の高精度化が要求されている。媒体表面を高精度
で研磨するためには、表面を研磨テ−プで押圧しながら
移動させることによって行われる。磁気ディスク媒体の
製造方法において、ラッピングテ−プを使用する提案と
しては、ラッピングテ−プ面に予め潤滑剤を塗布し、約
３０〜５０℃で乾燥した後に研磨する方法（特開昭５６
−１３０８３４号公報参照）、あるいは基板上にエポキ
シ樹脂、フェノ−ル樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹
脂をバインダ−とし、さらにアルミナ粉等の突起を備え
た磁性膜を有する磁気ディスクを移動させながら、フロ
ロカ−ボン等の潤滑剤を含浸させたラッピングテ−プを
張り付けた磁気ヘッドでラッピングを行う方法（特開昭
５６−１３０８３６号公報参照）等がある。
て、磁気ヘッドの低浮上化が必要となり、そのために媒
体表面の高精度化が要求されている。媒体表面を高精度
で研磨するためには、表面を研磨テ−プで押圧しながら
移動させることによって行われる。磁気ディスク媒体の
製造方法において、ラッピングテ−プを使用する提案と
しては、ラッピングテ−プ面に予め潤滑剤を塗布し、約
３０〜５０℃で乾燥した後に研磨する方法（特開昭５６
−１３０８３４号公報参照）、あるいは基板上にエポキ
シ樹脂、フェノ−ル樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹
脂をバインダ−とし、さらにアルミナ粉等の突起を備え
た磁性膜を有する磁気ディスクを移動させながら、フロ
ロカ−ボン等の潤滑剤を含浸させたラッピングテ−プを
張り付けた磁気ヘッドでラッピングを行う方法（特開昭
５６−１３０８３６号公報参照）等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、耐久強度補
強剤であるフィラ（φ０．５μｍ〜φ１．３μｍのＡｌ
2Ｏ3粒子）を混入した磁性媒体の表面を加工する場合、
従来のラッピングテ−プ（Ａｌ2Ｏ3，ＳｉＣ等の砥粒を
使用したもの）では、媒体表面に突出したフィラの頭を
十分に削り切る能力がなく、磁気ヘッドの低浮上化の妨
げとなっている。フィラに対して高切削性を持つダイヤ
砥粒を使用したラッピングテ−プでは、砥粒率が低いと
加工キズの多い媒体表面となり、加工キズがでないよう
にチップポケットを構成するに足る砥粒率にするには、
高価になり過ぎてしまうため、製品には適用できないと
いう問題がある。本発明の目的は、磁気ディスク表面を
経済的な手段で高精度に研磨することが可能な研磨部材
を提供することにある。また、本発明の他の目的は、磁
気ディスク表面を研磨する場合に、加工キズを付けずに
突起を削ることが可能な研磨部材を提供することにあ
る。
強剤であるフィラ（φ０．５μｍ〜φ１．３μｍのＡｌ
2Ｏ3粒子）を混入した磁性媒体の表面を加工する場合、
従来のラッピングテ−プ（Ａｌ2Ｏ3，ＳｉＣ等の砥粒を
使用したもの）では、媒体表面に突出したフィラの頭を
十分に削り切る能力がなく、磁気ヘッドの低浮上化の妨
げとなっている。フィラに対して高切削性を持つダイヤ
砥粒を使用したラッピングテ−プでは、砥粒率が低いと
加工キズの多い媒体表面となり、加工キズがでないよう
にチップポケットを構成するに足る砥粒率にするには、
高価になり過ぎてしまうため、製品には適用できないと
いう問題がある。本発明の目的は、磁気ディスク表面を
経済的な手段で高精度に研磨することが可能な研磨部材
を提供することにある。また、本発明の他の目的は、磁
気ディスク表面を研磨する場合に、加工キズを付けずに
突起を削ることが可能な研磨部材を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の研磨部材は、（イ）ベ−ス部材と、そのベ
−ス部材上に形成された硬度が異なる少なくとも２種類
の砥粒を含む砥粒層とを有することを特徴としている。
また、（ロ）砥粒は、ダイヤモンドとダイヤモンドより
も硬度の低い物質であることも特徴としている。また、
（ハ）ダイヤモンドよりも硬度の低い物質は、Ａｌ2Ｏ3
あるいはＳｉＣであることも特徴としている。また、
（ニ）ベ−ス部材は、フィルムであることも特徴として
いる。また、（ホ）砥粒層には、砥粒相互間に凹みが形
成されていることも特徴としている。
め、本発明の研磨部材は、（イ）ベ−ス部材と、そのベ
−ス部材上に形成された硬度が異なる少なくとも２種類
の砥粒を含む砥粒層とを有することを特徴としている。
また、（ロ）砥粒は、ダイヤモンドとダイヤモンドより
も硬度の低い物質であることも特徴としている。また、
（ハ）ダイヤモンドよりも硬度の低い物質は、Ａｌ2Ｏ3
あるいはＳｉＣであることも特徴としている。また、
（ニ）ベ−ス部材は、フィルムであることも特徴として
いる。また、（ホ）砥粒層には、砥粒相互間に凹みが形
成されていることも特徴としている。
【０００５】
【作用】本発明において、磁気ディスクの表面の突起を
経済的に効率よく削るために、チップポケットは必要条
件ではなく、Ａｌ2Ｏ3砥粒群にダイヤモンド砥粒が点在
する砥粒層を有するラッピングテ−プを用いて研磨す
る。また、表面に加工キズを付けないで、さらに精度よ
く仕上げるために、砥粒層にチップポケットを設けたラ
ッピングテ−プを用いて研磨する。これにより、磁気デ
ィスクの表面の突起を経済的に効率よく研磨することが
できる。そして、磁気ディスク表面が高精度に加工でき
るので、磁気ヘッドの低浮上化が可能となる。
経済的に効率よく削るために、チップポケットは必要条
件ではなく、Ａｌ2Ｏ3砥粒群にダイヤモンド砥粒が点在
する砥粒層を有するラッピングテ−プを用いて研磨す
る。また、表面に加工キズを付けないで、さらに精度よ
く仕上げるために、砥粒層にチップポケットを設けたラ
ッピングテ−プを用いて研磨する。これにより、磁気デ
ィスクの表面の突起を経済的に効率よく研磨することが
できる。そして、磁気ディスク表面が高精度に加工でき
るので、磁気ヘッドの低浮上化が可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面により詳細に
説明する。第１図は、本発明の一実施例を示す研磨部材
であるラッピングテ−プ表面部の構造図であり、第２図
は第１図における一部を拡大して示した図である。本実
施例においては、ラッピングテ−プとしての特性が出る
砥粒率、つまり加工キズが出ないようにチップポケット
を構成するに必要な砥粒含率を、例えばＡｌ2Ｏ3の砥粒
で構成し、そこにフィラに対して高切削性を持つダイア
砥粒が点在する構造にする。これにより、加工キズを付
けることなく、媒体表面に突出したフィラの頭を十分に
削り切る能力を持つラッピングテ−プを実現することが
できる。なお、磁気ディスキの表面の突起を経済的に効
率よく削るためには、チップポケットは必要条件ではな
く、Ａｌ2Ｏ3砥粒群にダイヤモンド砥粒が点在する砥粒
層を有するラッピングテ−プを用いて研磨することが望
ましい。また、表面に加工キズを付けないで、さらに精
度よく仕上げるためには、砥粒層にチップポケットを設
けたラッピングテ−プを用いて研磨することが望まし
い。
説明する。第１図は、本発明の一実施例を示す研磨部材
であるラッピングテ−プ表面部の構造図であり、第２図
は第１図における一部を拡大して示した図である。本実
施例においては、ラッピングテ−プとしての特性が出る
砥粒率、つまり加工キズが出ないようにチップポケット
を構成するに必要な砥粒含率を、例えばＡｌ2Ｏ3の砥粒
で構成し、そこにフィラに対して高切削性を持つダイア
砥粒が点在する構造にする。これにより、加工キズを付
けることなく、媒体表面に突出したフィラの頭を十分に
削り切る能力を持つラッピングテ−プを実現することが
できる。なお、磁気ディスキの表面の突起を経済的に効
率よく削るためには、チップポケットは必要条件ではな
く、Ａｌ2Ｏ3砥粒群にダイヤモンド砥粒が点在する砥粒
層を有するラッピングテ−プを用いて研磨することが望
ましい。また、表面に加工キズを付けないで、さらに精
度よく仕上げるためには、砥粒層にチップポケットを設
けたラッピングテ−プを用いて研磨することが望まし
い。
【０００７】第１図、第２図において、１は砥粒群、２
はチップポケット、３はＡｌ2Ｏ3砥粒あるいはＳｉＣ砥
粒、４はダイア砥粒、５はバインダ樹脂である。第１図
に示すように、砥粒群１の間にあるチップポケット２の
存在が、加工キズを付けずに高精度に仕上げるための必
要条件である。このチップポケット２を有する砥粒群構
造を形成するには、高い砥粒率を必要とする。ここで、
もし切削性の高いダイア砥粒４のみで、この高い砥粒率
を構成するときには、高価になり過ぎてしまい、製品に
適用できなくなる。そこで、本実施例では、チップポケ
ット２を有する砥粒群構造を、例えば、Ａｌ2Ｏ3の砥粒
３で構成し、そこに第２図に示すように、ダイア砥粒４
が点在する構造とすることにより、加工キズを付けず媒
体表面に突出したフィラの頭を十分に削り切ることがで
きるラッピングテ−プが得られる。
はチップポケット、３はＡｌ2Ｏ3砥粒あるいはＳｉＣ砥
粒、４はダイア砥粒、５はバインダ樹脂である。第１図
に示すように、砥粒群１の間にあるチップポケット２の
存在が、加工キズを付けずに高精度に仕上げるための必
要条件である。このチップポケット２を有する砥粒群構
造を形成するには、高い砥粒率を必要とする。ここで、
もし切削性の高いダイア砥粒４のみで、この高い砥粒率
を構成するときには、高価になり過ぎてしまい、製品に
適用できなくなる。そこで、本実施例では、チップポケ
ット２を有する砥粒群構造を、例えば、Ａｌ2Ｏ3の砥粒
３で構成し、そこに第２図に示すように、ダイア砥粒４
が点在する構造とすることにより、加工キズを付けず媒
体表面に突出したフィラの頭を十分に削り切ることがで
きるラッピングテ−プが得られる。
【０００８】本実施例では、このように、（ａ）チップ
ポケット構造を有するＡｌ2Ｏ3あるいはＳｉＣの砥粒の
群を含むこと、（ｂ）これらのＡｌ2Ｏ3砥粒群の中に少
量のダイア砥粒を点在させること、（ｃ）このような原
料を用いてラッピングテ−プを作成し、このテ−プを用
いて磁気ディスクを研磨すること、の３点が重要事項で
ある。これらの原料をポリエステルフィルム（マイラ）
の上に塗布して、乾燥させることにより、本実施例のラ
ッピングテ−プが完成する。なお、チップポケットと
は、物体の存在しない穴であって、砥粒群を処理するこ
とにより、砥粒相互間に凹みが生じた場所である。この
チップポケットがない砥粒群のみでラッピングテ−プを
作成した場合には、削られた切り粉が砥粒群の上に付着
して、摩擦が多くなる。切り粉の塊が砥粒群の上に付着
すると、媒体表面の高精度化が不可能となる。これに対
して、チップポケットを有する砥粒を用いた場合には、
削られた切り粉がこの中に逃げ込み、表面の高精度化が
可能となる。つまり、チップポケットは、切り粉の逃げ
道となる。また、ダイア砥粒を少量含ませることも、本
実施例の要点である。
ポケット構造を有するＡｌ2Ｏ3あるいはＳｉＣの砥粒の
群を含むこと、（ｂ）これらのＡｌ2Ｏ3砥粒群の中に少
量のダイア砥粒を点在させること、（ｃ）このような原
料を用いてラッピングテ−プを作成し、このテ−プを用
いて磁気ディスクを研磨すること、の３点が重要事項で
ある。これらの原料をポリエステルフィルム（マイラ）
の上に塗布して、乾燥させることにより、本実施例のラ
ッピングテ−プが完成する。なお、チップポケットと
は、物体の存在しない穴であって、砥粒群を処理するこ
とにより、砥粒相互間に凹みが生じた場所である。この
チップポケットがない砥粒群のみでラッピングテ−プを
作成した場合には、削られた切り粉が砥粒群の上に付着
して、摩擦が多くなる。切り粉の塊が砥粒群の上に付着
すると、媒体表面の高精度化が不可能となる。これに対
して、チップポケットを有する砥粒を用いた場合には、
削られた切り粉がこの中に逃げ込み、表面の高精度化が
可能となる。つまり、チップポケットは、切り粉の逃げ
道となる。また、ダイア砥粒を少量含ませることも、本
実施例の要点である。
【０００９】第１図、第２図に示す構造を備えたラッピ
ングテ−プを用いて、磁気ディスクを研磨することによ
り、加工キズを付けずに、媒体表面に突出したフィラの
頭を十分に削り切ることができ、媒体表面の高精度化が
可能となる。
ングテ−プを用いて、磁気ディスクを研磨することによ
り、加工キズを付けずに、媒体表面に突出したフィラの
頭を十分に削り切ることができ、媒体表面の高精度化が
可能となる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
磁気ディスク表面の突起を経済的に効率よく研磨するこ
とが可能となる。また、磁気ディスク表面が高精度に加
工できるので、磁気ヘッドの低浮上化が可能となる。
磁気ディスク表面の突起を経済的に効率よく研磨するこ
とが可能となる。また、磁気ディスク表面が高精度に加
工できるので、磁気ヘッドの低浮上化が可能となる。
【図１】本発明の一実施例を示す研磨部材であるラッピ
ングテ−プ表面部の構造図である。
ングテ−プ表面部の構造図である。
【図２】第１図における砥粒構成の一部拡大図である。
１ 砥粒群 ２ チップポケット ３ Ａｌ2Ｏ3砥粒またはＳｉＣ砥粒 ４ ダイア砥粒 ５ バインダ樹脂 Ａ 第２図に示す拡大範囲
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 文岡 順 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所小田原工場内
Claims (5)
- 【請求項１】 ベ−ス部材と、該ベ−ス部材上に形成さ
れた硬度が異なる少なくとも２種類の砥粒を含む砥粒層
とを有することを特徴とする研磨部材。 - 【請求項２】 前記砥粒は、ダイヤモンドと該ダイヤモ
ンドよりも硬度の低い物質であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の研磨部材。 - 【請求項３】 前記ダイヤモンドよりも硬度の低い物質
は、Ａｌ2Ｏ3あるいはＳｉＣであることを特徴とする特
許請求の範囲第２項記載の研磨部材。 - 【請求項４】 前記ベ−ス部材は、フィルムであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項、第３項の
いずれかに記載の研磨部材。 - 【請求項５】 前記砥粒層には、砥粒相互間に凹みが形
成されていることを特徴とする特許請求の範囲第４項記
載の研磨部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31453392A JPH05305570A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 研磨部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31453392A JPH05305570A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 研磨部材 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60266926A Division JPH0741530B2 (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | 磁気デイスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05305570A true JPH05305570A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=18054438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31453392A Pending JPH05305570A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 研磨部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05305570A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4961787A (ja) * | 1972-10-12 | 1974-06-14 | ||
| JPS5497408A (en) * | 1978-01-19 | 1979-08-01 | Fuji Photo Film Co Ltd | Polishing tape |
| JPS56122379A (en) * | 1980-03-03 | 1981-09-25 | Sankyo Co Ltd | 1-carba-2-penem-3-carboxylic acid derivative |
-
1992
- 1992-11-25 JP JP31453392A patent/JPH05305570A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4961787A (ja) * | 1972-10-12 | 1974-06-14 | ||
| JPS5497408A (en) * | 1978-01-19 | 1979-08-01 | Fuji Photo Film Co Ltd | Polishing tape |
| JPS56122379A (en) * | 1980-03-03 | 1981-09-25 | Sankyo Co Ltd | 1-carba-2-penem-3-carboxylic acid derivative |
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