JPH05306469A - めっき下地の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はプリント配線基板（ＦＰＣ）やＴＡ
Ｂなどの素材として使用できる無電解めっきの下地の製
造方法において、Ｆｅ、Ｎｉ等の金属をめっき触媒とし
て実用可能とする方法を提供する。 【構成】 還元剤で接触的にのみ還元可能な金属の塩又
は錯体［Ａ］及び直接還元可能な金属の塩又は錯体
［Ｂ］、又は還元剤で接触的にのみ還元可能な金属の塩
又は錯体［Ａ］及び還元金属粒子［Ｃ］、を溶解あるい
は分散した樹脂溶液を被めっき物に塗布、乾燥後、還元
処理を行なうことを特徴とするめっき下地の製造方法で
ある。たとえば、［Ａ］としてはＮｉ、Ｃｕのアセチル
アセトナト又は酢酸塩、［Ｂ］としてはＰｄのアセチル
アセトナト又は酢酸塩、［Ｃ］としてはＮｉコロイド粒
子、還元剤としてはＮａＰＨ₂Ｏ₂が好ましく使用でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被めっき物を無電解め
っきする際のめっき下地製造方法に関する。

【０００２】めっき下地を有する被めっき物は、無電解
めっきにより表面金属化めっき物となり、その表面金属
の特性（導電性、磁性、硬度、反射性能等）を利用し
て、面発熱体、プリント配線基板、電磁波シールド材等
として使用される。

【０００３】

【従来の技術】従来のめっき下地化法には次の方法があ
った。

【０００４】（１）一般的には触媒の吸着性とめっき密
着性の向上を図るために、被めっき物をエッチング処理
後、塩化すず水溶液で感応性を付与後、塩化パラジウム
水溶液で活性化する方法がある。

【０００５】この方法は、ＡＢＳ樹脂等の限られた被め
っき物についてはエッチングが容易で、高いめっき密着
性が得られているが、その他多くの被めっき物について
は、エッチングは必ずしも容易ではなく、一般にめっき
密着性は低い。

【０００６】（２）また、ＵＳＰ３，５２３，８２４に
は、被めっき物上に、Ｐｄ等の貴金属の塩を溶解した塗
膜を形成させ、直接還元によりめっき下地化する方法が
提案されているが、この方法に従ってめっきを行なって
も、めっき緻密性が低く、めっきのばらつきが極めて大
きい等の問題が見られ（比較例参照）、さらに貴金属塩
量を増すと、触媒コストが高く、塗膜物性（密着性、強
度等）が低く、マイグレーションが発生する等の問題が
みられた。

【０００７】結果的に、貴金属塩量が多く塗膜物性が低
い場合にはめっき密着性も低かった。

【０００８】（３）又、前記Ｐｄ等の貴金属に比べて一
般的に安価な鉄、ニッケル、Ｃｕ等の金属の塩や錯体は
還元しにくいが、これを強還元剤を用いて直接還元して
めっき下地化する方法も試みられたが、めっき下地触媒
としての効果が貴金属の場合に比べて不充分であった。

【０００９】（４）又、貴金属の塩や錯体と、鉄、ニッ
ケル、Ｃｕ等の金属の塩や錯体を強還元剤を用いて同時
に還元して用いる方法も試みられたが、めっき緻密性や
密着性が低い他、強還元剤を用いると系がアルカリ性と
なり、被めっき物や塗布用の樹脂を劣化させ、電気的用
途に用いたとき、耐熱性や絶縁性に悪影響を及ぼすこと
が懸念された。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、被めっき物
をエッチングすることなくめっき密着性の向上を図り、
また、金属塩含有量の増大に伴なう塗膜物性の低下、プ
リント配線基板として用いた場合のマイグレーションの
発生を防ぎつつ、めっき緻密性の向上、めっきばらつき
の縮少、触媒コストの低減を図ることを目的とする。

【００１１】さらに、前記したような問題点があり、実
用上使用に困難があったＦｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ等の金
属類の使用を可能ならしめ、めっき下地触媒としての有
用な効果を発揮させることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、還元剤で接触
的にのみ還元可能で還元後はめっき触媒となりうる金属
の塩又は錯体［Ａ］、及び同還元剤で直接還元可能な金
属の塩若しくは錯体［Ｂ］又はめっき触媒活性を有する
還元金属粒子［Ｃ］を溶解あるいは分散した樹脂塗布液
を被めっき物に塗布、乾燥後、還元液に浸漬することで
めっき下地化する、めっき下地の製造方法である。

【００１３】

【作用】以下詳細に説明する。

【００１４】本発明の被めっき物（基材）は用途によっ
て選択され、特に限定されるものではない。たとえば、
ポリイミドフィルム、銅箔、ガラス板等が挙げられる。
また基材の形状も特に限定されない。

【００１５】基材に塗布する樹脂溶液中の樹脂は、金属
塩又は錯体、あるいは還元金属粒子を、良好に溶解又は
分散できる限りその種類を問わない。

【００１６】使用される樹脂としては、ポリイミド、ポ
リアミド、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル、
ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポ
リウレタン、ポリエステル等を挙げることができる。

【００１７】本発明に使用される還元剤で接触的にのみ
還元可能な金属の塩又は錯体［Ａ］は具体例としては、
鉄、コバルト、ニッケル、銅等の元素周期律表第Ｉｂ族
の第４周期又は第VIII族の第４周期に属する金属の塩又
は錯体であり、硫酸塩、硝酸塩、塩化物、有機塩、ベン
ゾニトリル錯体、アセチルアセトナト錯体、アンモニア
錯体等が挙げられる。

【００１８】還元剤で接触的にのみ還元可能という意味
は、還元に触媒が必要という意味で、後記する金属塩又
は錯体［Ｂ］が還元して出来た還元金属、又は還元金属
粒子［Ｃ］がこの還元触媒になる。

【００１９】又、還元剤で直接還元可能な金属の塩又は
錯体［Ｂ］は、ロジウム、パラジウム、銀、白金、金等
の元素周期律表第Ｉｂ族の第５、６周期又は第VIII族の
第５、６周期に属する金属の塩又は錯体である。

【００２０】又、還元金属粒子［Ｃ］は、還元金属コロ
イド分散液中のコロイド粒子、あるいは該分散液から得
られる還元金属粉であって、めっき触媒活性を有し、塗
膜内に均一に分散できる限り、金属の種類、粒径は問わ
ない。

【００２１】かかる還元金属粒子は、大気又は湿気に対
して安定であることが望ましい。具体例としては、特開
平１―３１５３３４記載の周期律表第VIII族の金属（Ｎ
ｉ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｐｄなど）を含むコロイドで、還元Ｎ
ｉコロイド粒子、あるいは、これより得られる還元Ｎｉ
粉が特に好ましい。

【００２２】還元金属コロイド粒子は、特開平１―３１
５３３４号公報に記載の方法で製造できる。

【００２３】すなわち、低級アルコール類と非プロトン
極性化合物とからなる混合溶液中で金属の塩を還元する
ことによりコロイド分散液が得られる。

【００２４】これら金属の塩又は錯体［Ａ］、［Ｂ］あ
るいは還元金属粒子［Ｃ］の使用量は、［Ａ］及び
［Ｂ］、［Ａ］及び［Ｃ］で５〜３００ＰＨＲ（樹脂１
００重量部に対する重量部）が望ましく、好ましくは５
０〜２００ＰＨＲである。

【００２５】５ＰＨＲ未満ではめっき緻密性や光沢に乏
しく、３００ＰＨＲ超ではめっき塗膜物性が低下する。

【００２６】金属塩又は錯体の使用割合［Ａ］／
［Ｂ］、［Ａ］／［Ｃ］は、０．５〜２００％、好まし
くは１０〜２０％程度である。

【００２７】本発明の効果を発現する機構は明らかでは
ないが、強還元剤を用いて［Ａ］を直接還元した場合で
は［Ａ］と［Ｂ］若しくは［Ｃ］の還元金属粒子が混在
した状態であるのに対して、本発明の場合は、［Ｂ］、
［Ｃ］の還元金属粒子の存在下、これらの触媒作用によ
ってＡが還元されるので、［Ｂ］あるいは［Ｃ］の還元
金属粒子のまわりを［Ａ］の還元金属がとりかこんだ状
態となっているからと思われる。

【００２８】そのため、粒子径が比較的大きくなり、ア
ンカー効果によりめっき密着性が向上する。又、仮に
［Ｂ］が前記マイグレーションをおこしやすい金属とし
ても該金属［Ｂ］の周りを［Ａ］で覆うためそれを防ぐ
ことができる。

【００２９】なお、［Ａ］／［Ｂ］、［Ａ］／［Ｃ］の
比を変えることで粒径の制御も可能である。

【００３０】前記［Ａ］／［Ｂ］、［Ａ］／［Ｃ］にお
いて［Ａ］の量が少なくなれば、本発明の［Ａ］を使用
可能とする本発明の目的に反し、又［Ｂ］、［Ｃ］が少
なくなれば、［Ａ］の還元触媒が少なくなり、［Ａ］の
有効活用が充分でなくなる。

【００３１】本発明の樹脂溶液をつくる溶媒は、樹脂及
び金属の塩又は錯体［Ａ］、［Ｂ］あるいは還元金属粒
子［Ｃ］を溶解あるいは混和可能であればその種類を問
わない。

【００３２】例えば、メタノール、エタノール、クロロ
ホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、テトラク
ロロエチレン、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセト
ン、酢酸エチル、ジメチルホルムアミド、ジメチルスル
ホキシド、ジメチルアセトアミド、Ｎ―メチルピロリド
ン等の単独又は混合溶媒が好ましく用いられる。

【００３３】用いる樹脂と金属の塩又は錯体あるいは還
元金属粒子との組合せに応じて適宜に選択する。

【００３４】溶媒の使用量は、適当な粘性、流動性を有
するように、かつ基材に塗布するのに適するように選ば
れる。

【００３５】樹脂及び金属の塩もしくは錯体又は還元金
属粒子からなる溶液を任意形状の基材上に塗布すること
により、金属の塩もしくは錯体又は還元金属粒子を含む
塗膜を形成する。塗布は、ハケ塗り、スプレー塗装、浸
漬、ロール塗装、カレンダー塗装等の通常の塗布方法を
基材の形状に応じて選択する。

【００３６】また、塗膜形成は、樹脂の種類、濃度、塗
膜厚さ等に応じて条件（温度、時間等）が決定される。
通常、不揮発分濃度が０．０５〜２０ｗｔ％で塗布され
る。

【００３７】還元処理は、通常最終キュア後に行なうが
キュア途中で行なってもよい。還元剤で処理すること
で、塗膜中金属塩又は錯体が塗膜内部あるいは表面に析
出し、表面析出したものは、表面に一部が突出し、塗膜
内に一部が埋没した一体化された還元金属めっき触媒層
が形成される。

【００３８】そのため、めっき密着性は極めて良好で、
又エッチング（表面粗化）を行なう必要もない。

【００３９】本発明の還元剤は［Ｂ］を直接還元可能か
つ［Ａ］を接触還元可能な化合物であることが必要で、
［Ａ］を触媒を用いないでも直接還元できる程強力であ
ってはならない。

【００４０】例えば、次亜リン酸ソーダ、ジメチルアミ
ノボラン、ホルマリン等が好ましく使用できる。又Ｎａ
ＢＨ₄は強還元剤で［Ａ］を直接還元するので好ましく
ない。

【００４１】又ＮａＢＨ₄はアルカリ性が強く、コロイ
ド分散液やポリイミドはアルカリ性下で失活あるいは膨
潤し易く、触媒の脱落も多く、比較例１２ではめっき出
来なかった。

【００４２】これらの還元剤を通常は水溶液として使用
に供するが、還元剤を溶解又は分散できる溶媒系であれ
ば、有機溶媒であってもよく、限定されない。還元剤溶
液中における還元剤濃度は通常、１〜５０重量％、好ま
しくは２０〜３０重量％である。

【００４３】この還元は、金属の塩もしくは錯体又は還
元金属粒子を含む塗膜を有する基材を還元液中に適当時
間浸漬するか、又は還元液を吹きつける等の方法によっ
て簡単に行なえる。

【００４４】還元温度は、１０〜９０℃程度が好まし
く、還元液との接触時間は数１０秒〜３０分程度が適当
である。

【００４５】塗膜中の溶媒は還元前に完全に加熱除去し
ても良いし、又は一部残留しても良い。一部残留させる
ことによって還元剤の塗膜中へ浸透が容易となることが
ある。

【００４６】溶媒が完全に除去された塗膜の場合は、還
元液温を高くする、還元前に塗膜を予備加熱する、塗膜
を膨潤可能な溶液で処理する、さらには樹脂溶液と親和
性の良い同様の溶液系の還元液を用いる等の方法で還元
効率を上げることもできる。

【００４７】還元は通常、少なくとも表面層に存在する
金属の塩又は錯体が還元されるまで行われるが、途中で
止めてもよい。

【００４８】めっき下地化された被めっき物は、無電解
めっき工程に移され、所望の金属めっき物となる。無電
解めっきは通常行なわれている方法を目的に応じて選択
すればよく、例えばＮｉめっき、Ｃｕめっき等が代表的
である。

【００４９】本発明の方法において、使用する樹脂及び
金属の塩もしくは錯体又は還元金属粒子の種類を適宜選
択することにより、また、キュア、還元剤による処理条
件等の操作条件を変更することにより、得られるめっき
下地塗膜の密着性、硬度、強度、めっき触媒活性等を目
的に応じて調節することができる。

【００５０】次に実施例及び比較例により本発明を具体
的に説明する（表参照）。

【００５１】

【実施例１】東レ製ポリイミドワニス「トレニース」の
樹脂分に対して、銅アセチルアセトナト（Ｃｕ―ＡＡ）
１９０ＰＨＲ、パラジウムアセチルアセトナト（Ｐｄ―
ＡＡ）１０ＰＨＲを加え、これにジメチルアセタミド
（ＤＭＡＣ）を用いて溶解し、塗布液とした。

【００５２】この塗布液をガラス板に塗布した「トレニ
ース」フィルム上にバーコート後、３０℃、３０分間送
風乾燥の後、６０℃３０分、１５０℃３０分、２００℃
３０分の熱処理を経て最終的には３００℃６０分のキュ
アを行ない硬化塗膜を得た。

【００５３】硬化後のフィルムを３０％ＮａＰＨ₂Ｏ₂水
溶液（６０℃）中に２分間浸漬して還元（めっき下地
化）後３５℃のＣｕめっき液（ＣｕＳＯ₄ ７、ロッシ
ェル塩２０、Ｎａ₂ＣＯ₃ ２、ＮａＯＨ ５〜７［ｇ／
ｌ］、ホルマリン（３５％）２５［ｍｌ／ｌ］）に５分
間浸漬しＣｕめっきフィルムを得た。めっきは５秒以内
に開始し、開始後３０秒以内に全面がめっきされた。

【００５４】めっき膜は密着性（２．２ｋｇ／ｍ
ｍ²）、緻密性（◎）が高く、また良好な光沢（◎）、
導電性（◎）を示した。

【００５５】なお、評価は次の方法で行った。

【００５６】（１）密着性 めっき面にピアノ線をハン
ダ付けし、ピアノ線がはがれる迄のプル強度（ｋｇ／ｍ
ｍ²）を測定した。

【００５７】（２）緻密性 めっきフィルムの裏面から
光をあて目視した。

【００５８】（３）ばらつき めっき開始時間と全面が
めっきされるまでの時間の差の大きさで評価した。

【００５９】（４）めっき状況は（１）〜（５）を総合
的に見て、実用化の可能性から判断した。 ◎は実用化可能性大 ○は実用化可能性あり △は実用化可能性小 ×は実用化可能性なし

【００６０】以下に示す実施例２〜１２の場合も、ほぼ
同様のめっき状況を示した。

【００６１】

【実施例２】実施例１の金属錯体量をＣｕ―ＡＡ１９５
ＰＨＲ、Ｐｄ―ＡＡ５ＰＨＲに変えた。

【００６２】

【実施例３】実施例１の金属錯体Ｃｕ―ＡＡの代りにＣ
ｏ―ＡＡを用いた。

【００６３】

【実施例４】実施例１の金属錯体Ｃｕ―ＡＡの代りにＮ
ｉ―ＡＡを用いた。

【００６４】

【実施例５】実施例２の金属錯体Ｃｕ―ＡＡの代りにＮ
ｉ―ＡＡを用いＮｉめっきを行なった場合で６０℃のＮ
ｉめっき液（ＮｉＳＯ₄・６Ｈ₂Ｏ ２０、ＣＨ₃ＣＯＯ
Ｎａ１６．１、ＮａＰＨ₂Ｏ₂ ２４．２［ｇ／ｌ］）中
に３分間浸漬した。

【００６５】Ｎｉめっきは実施例１同様、緻密性、密着
性が高く、また、良好な光沢、導電性を示した。

【００６６】

【実施例６】実施例２の金属錯体Ｃｕ―ＡＡ／Ｐｄ―Ａ
Ａの代りに酢酸銅（Ｃｕ（ＯＡｃ）₂）／酢酸パラジウ
ム（Ｐｄ（ＯＡｃ）₂）を用いた。

【００６７】

【実施例７】実施例１の還元剤ＮａＰＨ₂Ｏ₂の代りによ
り還元力の低いホルマリンを用いた場合で、５％ホルム
アルデヒド水溶液（３５℃）中に２〜５分浸漬した。

【００６８】

【実施例８】実施例１の塗布液中樹脂「トレニース」の
代りに東邦レーヨン製ポリイミドワニス「ＮＲＸ」を用
いた。

【００６９】

【実施例９】実施例８の基材「トレニース」の代りにガ
ラス板上に塗布した「ＮＲＸ」フィルムを用いた。

【００７０】

【実施例１０及び１１】実施例１の基材「トレニース」
の代りにそれぞれ「ＮＲＸ」及び東レ製ポリイミドフィ
ルム「カプトン」を用いた。

【００７１】

【実施例１２】実施例５の金属錯体Ｐｄ―ＡＡの代りに
Ｎｉコロイド粒子を用い、また２００℃熱処理後に還
元、めっきを行なった。緻密性は実施例１よりも優れて
いた。

【００７２】

【実施例１３】東邦レーヨン製ポリアクリロニトリル
「ベスロン」に対して、酢酸銅２４ＰＨＲ、酢酸パラジ
ウム１ＰＨＲを共通溶媒のＮ，Ｎ―ジメチルホルムアミ
ド（ＤＭＦ）を用いて溶解し、この溶液をガラス板上に
キャストしフィルム（厚さ１００μ）を得た。

【００７３】このフィルムを３０％ＮａＰＨ₂Ｏ₂水溶液
（６０℃）中に３分間浸漬したところフィルム内部から
表面にかけて銅色を呈した。

【００７４】Ｃｕ塩は、ＮａＰＨ₂Ｏ₂では直接還元不能
（比較例３参照）であり、還元Ｐｄの触媒作用で接触的
にＣｕ塩が還元されたことになる。

【００７５】さらに、実施例１の銅めっき液中に浸漬す
ることで銅めっきフィルムとなった。

【００７６】

【実施例１４】東邦レーヨン製ポリアクリロニトリル
「ベスロン」に対して、塩化銅（ＣｕＣｌ₂・２Ｈ₂Ｏ）
２０ＰＨＲ、Ｎｉコロイド粒子５ＰＨＲ（２．５％Ｎｉ
コロイド分散液として）を、ＤＭＦを用いて溶解、分散
させこの分散液をガラス板上にキャスト（６０℃、３ｈ
ｒ）しフィルムを得た。

【００７７】このフィルムを３０％ＮａＰＨ₂Ｏ₂水溶液
（６０℃）中に５分間浸漬したが、外観上の変化は見ら
れなかった。

【００７８】しかし取出した後実体顕微鏡にて観察した
ところ、粒径数μの還元Ｃｕ粒子がフィルム内部に多
数、散在しているのがみられた。

【００７９】この結果も、実施例１３同様、塗膜内での
接触的還元反応を裏付けている。

【００８０】

【比較例１】実施例１のＣｕ―ＡＡを除き［Ｂ］成分の
みを用いた場合で、めっきはかろうじてできたが、めっ
き開始は６０秒後で実施例１に比べて遅く、全面がめっ
きされる迄５分以上要するなどばらつきも大きかった。

【００８１】しかも、めっき密着性（１．０ｋｇ／ｍｍ
²）に欠けるものであった。又ピンホールが多数あるな
ど緻密性も劣った。

【００８２】以下に示す比較例２〜１２の場合も対応す
る実施例と比較してめっき状況は著しく劣っていた。

【００８３】

【比較例２】実施例２のＣｕ―ＡＡを除いた場合で、め
っき不可能であった。

【００８４】

【比較例３】実施例１のＰｄ―ＡＡを除いて、その分の
Ｃｕ―ＡＡを加え（全量で２００ＰＨＲとし）た場合
で、めっき不可能であった。

【００８５】

【比較例４】実施例５のＮｉ―ＡＡを除いた場合を示
す。

【００８６】

【比較例５】実施例６のＣｕ（ＯＡｃ）₂を除いた場合
を示す。

【００８７】

【比較例６及び７】実施例７及び８のＣｕ―ＡＡを除い
た場合を示す。

【００８８】

【比較例８】実施例１及び１２の還元剤ＮａＰＨ₂Ｏ₂の
代りに強還元剤であるＮａＢＨ₄を用いた場合で、還元
は０．１％ＮａＢＨ₄水溶液（常温）中に３０秒浸漬し
た。

【００８９】めっき密着性は、実施例（ＮａＰＨ₂Ｏ₂還
元）の場合より低かった。密着性は１．５ｋｇ／ｍｍ²
で実施例１よりも劣った。

【００９０】

【比較例９】実施例１２のＮｉ―ＡＡを除いた場合で、
２００℃熱処理後、還元めっきを行なった。

【００９１】

【比較例１０】比較例８において２００℃熱処理後に還
元、めっきを行なったが触媒脱落が多く、めっき出来な
かった。

【００９２】塗膜のキュア温度が２００℃と低く、還元
（０．１％ＮａＢＨ₄／Ｈ₂Ｏ）液のＰＨが１０と高いた
め、塗膜からの触媒脱落が著しくめっき不能となった
（ポリイミドは一般に耐アルカリ性が低い）。

【００９３】なお、３００℃（空気中）でキュアすると
Ｎｉコロイドの活性低下が著しいため、２００℃キュア
後にめっきを行なった。

【００９４】

【表１】

【００９５】

【表２】

【００９６】

【表３】

【００９７】

【表４】

【００９８】

【発明の効果】本発明によれば、めっき層は、樹脂と一
体化された触媒層をめっき下地としているため、基材を
エッチング（粗化）しなくても従来の無電解めっき層の
ように容易にはく離する恐れはない。

【００９９】塗布、還元、めっきは浸漬によって行なう
ことができ、処理される基材の形状、大きさに制限がな
く目的に応じて任意の基材を選ぶことができる。

【０１００】また、めっき下地（塗膜）の密着性、硬
度、強度、めっき触媒活性等を目的に応じて調節するこ
とが容易であるため種々の金属めっきが可能である。

【０１０１】しかも比較的低温（常温〜９０℃）におけ
る処理で還元及びめっきできるので塗膜の本来の物性に
悪影響を及ぼす恐れも少ない。

【０１０２】本発明の方法によって、めっき下地の（め
っき）触媒活性は高まり、めっきのばらつきが小さく、
めっき緻密性も向上した。さらには安価な金属の塩又は
錯体及び還元剤が使用可能となり、コスト低減も実現で
きた。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年６月１２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２５】５ＰＨＲ未満ではめっき緻密性や光沢に乏
しく、３００ＰＨＲ超では塗膜物性が低下する。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２６】金属塩又は錯体の使用割合［Ａ］／
［Ｂ］、［Ａ］／［Ｃ］は、０．５〜２０、好ましくは
１０〜２０程度である。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 還元剤で接触的にのみ還元可能な金属
   の塩又は錯体［Ａ］及び直接還元可能な金属の塩又は錯
   体［Ｂ］、又は還元剤で接触的にのみ還元可能な金属
   の塩又は錯体［Ａ］及び還元金属粒子［Ｃ］、を溶解あ
   るいは分散した樹脂溶液を被めっき物に塗布、乾燥後、
   還元処理を行なうことを特徴とするめっき下地の製造方
   法。
2. 【請求項２】 ［Ａ］が元素周期律表の第Ｉｂ族の第４
   周期又は第VIII族の第４周期に属する金属の塩又は錯体
   である請求項１記載の方法。
3. 【請求項３】 ［Ｂ］が元素周期律表の第Ｉｂ族の第
   ５、６周期又は第VIII族の第５、６周期に属する金属の
   塩又は錯体である請求項１記載の方法。
4. 【請求項４】 還元金属粒子［Ｃ］が還元金属コロイド
   分散液中のコロイド粒子、あるいは該分散液から得られ
   る還元金属粉である請求項１記載の方法。
5. 【請求項５】 還元金属コロイド粒子が、元素周期律表
   の第Ｉｂ族又は第VIII族に属する金属の塩の溶液中で還
   元されることにより得られるコロイド粒子である請求項
   ４記載の方法。
6. 【請求項６】 樹脂溶液中の樹脂がポリイミドである請
   求項１記載の方法。
7. 【請求項７】 還元剤が［Ａ］を接触的にのみ還元可能
   で［Ｂ］を直接還元可能な化合物である請求項１記載の
   方法。