JPH05308001A - 正確な低電力抵抗部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄膜抵抗体のように抵抗値の正確な、一つ又
は複数の厚膜抵抗体を得ること。 【構成】 正確な厚膜抵抗体は、基板１７２上に付着形
成した、厚膜抵抗層１７４及びこの厚膜抵抗層１７４に
隣接しかつ接触する厚膜導体層１７８を備える。導体層
１７８を二つの部分に分ける約０．０５ｍｍ程度の幅の
トリミング用のレーザー加工切込み線１８６ａを抵抗層
１７４中まで伸延させる。切込み線１８６ａが抵抗層１
７４中に伸延する程度を変えて、抵抗値を調整・設定す
る。また、厚膜導体層１７８を連続的に長くして、複数
の厚膜導電（抵抗）素子１７４−１〜５を形成し得る。
種々の厚膜導電素子１７４−１〜５間の相互分離は、約
０．０５ｍｍ幅のレーザー切込み線１８２ａ〜ｄによっ
て成され得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、小さな正確な電子部材
に関する。更に詳しくは本発明は、比較的安価な厚いフ
ィルムの付着によって形成できる細密な抵抗部材および
電導部材に係わり、また、プリント方法で本質的に可能
とされるよりも更に微細なラインおよび間隔を得られる
ようにする技術を使用して厚いフィルムのプリント方法
の使用性を拡張するものである。

【０００２】

【従来技術】従来技術の抵抗部材は、付着された抵抗材
料と付着された電導体とを組み合わせて、この付着され
た電導体が抵抗体の電気リードを形成するようになされ
ているものが知られている。正確な抵抗値は、抵抗材料
に切り込むようにラインを切込み加工して、これにより
２つのリード間の材料特性を変化させることにより得ら
れる。

【０００３】このような１つの構造が本発明の譲受人に
譲渡された米国特許第４，６４７，８９９号に開示され
ている。その構造においては、第１および第２の間隔を
隔てられた電導部材は抵抗材料の層によって結合されて
いる。抵抗体の値はレーザー切込み加工方法によって定
められている。この特許に開示された抵抗体の構造は比
較的複雑な構造を有する。

【０００４】他の知られている抵抗体の構造において
は、一般に四角い付着形成された抵抗層は各端部が付着
形成された電導層によって終端される。それ故に２つの
電導層の間にゼロではない抵抗が存在することになる。

【０００５】１つもしくはそれ以上のレーザーによるカ
ットが抵抗層に施されて、抵抗体をその初期の調整され
ていないときの値よりも大きい予め定めた値にするよう
にトリム調整される。この代わりに、間隔を隔てられて
レーザー切込み加工された複数のラインを使用すること
ができる。

【０００６】このような抵抗体の他の知られている形態
は、“トップハット”抵抗体として知られているもので
ある。これはトップハットの横断面とほぼ同じ形状をし
ている。

【０００７】このような抵抗体において、抵抗材料の何
れのレーザー切込み加工が行われるよりも前には、抵抗
体の接点を形成する２つの電導部材の間に抵抗材料によ
る基本的な抵抗体の値が存在する。切込み加工が施され
るにつれて、また、抵抗材料の連続性が中断されるにつ
れて、抵抗部材の値はこの初期の基本的な値から増大し
ていく。

【０００８】初期の基本的な値は、抵抗体の形状および
付着材料の抵抗特性すなわち面積当たりのオーム、並び
に、抵抗材料によって充満される２つの電導部材の物理
的間隔、によって決定される。

【０００９】厚いフィルムの付着形成される抵抗部材
は、薄いフィルム技術で達成できる寸法をこれまで可能
となし得なかった。従来技術の厚いフィルム付着技術に
おける制約の１つは、部材間に保持されて互いの電気的
分離を保証しなければならない間隔の大きさとなってい
た。

【００１０】例えば、厚いフィルムの抵抗体および電導
体をプリント成形する既知の方法は特定のライン幅およ
び電導部材および抵抗部材の間隔に依存している。典型
的には、０．２５４mm（１０ミル）幅のラインおよび部
材間の０．２５４mm（１０ミル）間隔が、高度な接続技
術によって達成される。

【００１１】ある例では、困難ではあるが、６〜７ミル
の範囲にまで狭めることは可能である。しかしながら、
この寸法低減は一般に工程速度を低下させ、付加的な検
査段階を必要にする。この寸法における問題には、ライ
ンの一体性の保証およびライン間に短絡のないことの保
証が含まれる。従って、厚いフィルム形式の技術は優れ
たいっそう信頼性の高いラインおよびライン間隔を達成
できないことのために制限されていた。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】それ故に、極めて高価
につく薄いフィルム形成技術を使用して達成できる程度
の寸法に近い寸法を有する正確な電気部材を、比較的安
価で利用可能な厚いフィルムの付着技術を使用して形成
できるようにすることが望まれるのであり、この達成を
目的とする。更に、抵抗層および電導層を付着させる比
較的不正確な厚いフィルムの付着技術を使用して周密な
正確な抵抗部材を形成できるようにすることが望まれる
のであり、この達成を目的とする。

【００１３】

【課題を達成するための手段】細密な可変抵抗装置は、
ノイズ特性の低いことおよび接触抵抗の小さいことの両
方を示す。様々な抵抗の関数が与えられることができ
る。これらの関数には線形並びに対数が含まれる。

【００１４】この装置は、細長い抵抗部材と、この抵抗
部材と接触して延在された実質的な電導部材とを含む。
抵抗部材および電導部材の両方は安価な従来の厚いフィ
ルム製造技術を使用して付着されることができる。

【００１５】電導部材は複数の間隔を隔てられた断絶部
すなわちスロットによって中断されている。少なくとも
幾つかの断絶部が抵抗部材の隣接するそれぞれの部分に
予め定めた長さだけ切り込んでいる。

【００１６】抵抗部材は湾曲されるか、或いは一般に直
線的な形状とされることができる。抵抗部材および電導
部材の何れも絶縁ベース上に担持されることができる。
ベースは平面形状とされるか、湾曲されることができ
る。

【００１７】抵抗部材を選択的に切込み加工して非電導
オープン領域を形成することによって、複数の抵抗値が
それぞれの抵抗部材に定められる。切込み加工は複数の
不連続部を有する部材に隣接して施される。

【００１８】対をなす不連続部によって分離され且つま
た抵抗部材の部分によって互いに電気的に連結されてい
る１つまたはそれ以上の電導部材によって、特定の抵抗
値が形成できる。２つの間隔を隔てられた電導領域の間
に配置される増分的な抵抗部材の値は、隣接する細長い
抵抗材料が切込み加工されてその抵抗経路を変化される
度合いによって決定される。

【００１９】部材の全抵抗値の増大には、すでに抵抗経
路の一部とされた部材に対する更に増分的な抵抗部材の
追加を伴う。増分的な抵抗値もまた、異なる抵抗値を有
する２つまたはそれ以上のフィルムまたは層から細長い
抵抗部材を形成することによって変化されることができ
る。

【００２０】増大された範囲の抵抗値は、第２の細長い
抵抗部材を電導部材に接触させ且つ初期抵抗部材から間
隔を隔てて付着することによって達成できる。また第２
の細長い抵抗部材を切込み加工することによっても追加
の電導経路が形成されて、多数の付加的な増分抵抗部材
を形成できる。この部材は装置内で他の抵抗部材にリン
クさせることによってその装置に備えられている抵抗範
囲を実質的に増大させるように使用できるのである。

【００２１】抵抗部材は何れかの従来方法を使用して絶
縁基体に付着できる。厚いフィルムおよび薄いフィルム
の付着方法が使用できる。更に、厚いフィルムの抵抗部
材は従来の厚いフィルムの技術を使用して基体上にプリ
ントでき、また、物理的に安定した構造を形成するよう
に焼成されることができる。

【００２２】上述した抵抗装置の可変ワイパーに対する
接点は何れの抵抗部材の上ではなく電導材料上に形成さ
れる。この結果、それらの装置の抵抗値に何等の制約も
生じないのである。ワイパーは電導部材に接触されるの
で、この装置は接触ノイズが低く且つまた接触抵抗が小
さいという両方を呈することになる。

【００２３】増分的な抵抗値が切込み加工もしくはレー
ザートリミング加工によって設定されるので、抵抗材料
の付着層は抵抗値に関して制御された物理的幾何形状に
依存するような品質の高い付着を必要としないのであ
る。従って、基準寸法に対してプラスマイナス１％もし
くはそれ以下の非常に正確な増分的な抵抗セグメントが
比較的安価な厚いフィルムのプリント技術を使用して達
成できる。

【００２４】この装置はハウジングの中に取り付けら
れ、また、直線移動されるか回転移動されるノブが装置
の一端と可動接点との間の抵抗を手操作で変更させる目
的でワイパー部材に組み付けられることができる。組み
立てられた装置はしかる後に半田付けかその他の方法で
プリント回路基盤もしくは関連回路に取り付けられる。

【００２５】抵抗材料がプリント技術使用して付与され
るので、何れの形状に形成することも容易である。他方
において、従来技術とは違って正確な抵抗値が連続的に
延在する抵抗部材にレーザートリミング加工することに
よって達成されるので、複数の個別のフィルム抵抗装置
の幾何形状を正確に制御することは必要とされないので
ある。上述したように、レーザービームによるトリミン
グが使用されて下の値を達成できるので、正確な増分的
な抵抗値はプリントおよび／または付着の変種とは比較
的無関係に達成できるということも、装置の更に他の利
点である。

【００２６】上述したように抵抗部材の他の利点は、レ
ーザートリミング加工の間に増分的な抵抗値の測定のた
めに使用されるプローブが電導部材の両端に配置され、
トリミング加工される抵抗部材に隣接して配置されない
ということである。それ故にプローブ接触端部領域が抵
抗部材の間に存在する接触端部領域よりも大きな領域と
して備えられることができる。更に、これらのプローブ
はトリミング加工の間に動かされる必要はない。

【００２７】第１および第２の接触領域の間に異なる抵
抗値を与える方法は、細長い電導部材を準備し、その電
導部材の部分に接触された細長い実質的に連続した抵抗
部材を準備する諸段階を含む。

【００２８】第１および第２の接触領域の間を延在し、
且つまた電導部材の一部と連続的な抵抗部材の一部とを
含んでなる経路によって、その領域間に特定の抵抗値が
決定される。第１領域と、第２領域から離れている他の
領域との間の長い経路を選択することによって、第２の
高い抵抗値が達成できる。この経路は、電導部材の部分
と、望まれた高い抵抗値に等しい連続的な抵抗部材の長
い部分とを含んで構成される。

【００２９】更に、本発明によれば、正確な電子部材お
よびその部材を製造する方法が提供される。この部材は
予め定めた電気特性を有する金属層を絶縁基体に付着さ
せて形成される。レーザーはその層の中に０．０５０８
mm（２ミル）のラインを切込み加工するのに使用され、
これによってこの部材の特徴が正確に定められる。レー
ザーの切込み加工幅は必要とされるならば０．０２５４
mm（１ミル）または０．０５０８mm（２ミル）で変化さ
れることができる。

【００３０】正確な抵抗体は、電導材料および抵抗材料
の連続的に延在する層を基体に付着させることで形成で
きる。これらの層は互いに一部でオーバーラップされ
る。

【００３１】電導層のオーバーラップされていない端縁
から始まっているレーザー切込み加工ラインは電導領域
を抵抗層によって連結される２つの部分に切断する。こ
のラインは抵抗層の中にも切り込んでいて、これにより
２つの電導領域の間に抵抗値を正確に設定する。

【００３２】この抵抗値は実質的にゼロに等しい値から
変化し、従って抵抗材料の性質および付着層領域の寸法
に基づく最大値に迄増大することができる。このような
幾つかの抵抗体は直列または並列に連結されて組み合わ
された性質に基づく全抵抗値を与えることができる。

【００３３】２つまたはそれ以上の異なる形式の抵抗材
料が組み合わされて１つの層に付着されることができ
る。大きなオーム／面積の値を有する抵抗材料と組み合
わせて比較的小さなオーム／面積の値を有する抵抗材料
を使用することは、１つの抵抗材料を使用する形式で達
成できた以上の広い範囲の値を有する複合された多抵抗
部材を生み出す。

【００３４】本発明の更に他の実施例においては、複数
の電導部材が形成できる。電導材料の層は通常の厚いフ
ィルムの付着方法を使用して付着もしくは印刷される。
様々な電導部材が１つまたはそれ以上の０．０５０８mm
（２ミル）のレーザー切込み加工ラインによって互いに
分離されることができる。

【００３５】仕上げられた構造において複数の間隔を隔
てられた電導部材は比較的安価な厚いフィルムの技法を
使用して製造できる。しかしながら０．０５０８mm（２
ミル）の間隔はコスト的に有効でなく、厚いフィルムの
プリント技術を使用して達成された。

【００３６】同様に、本発明を具現する抵抗部材は０．
０５０８mm（２ミル）の間隔を有してパックできるが、
厚いフィルムのプリント技術だけでは簡単に達成できな
い。更に、基本的な抵抗部材は付着した厚いフィルム層
を使用して形成された。

【００３７】この結果は本発明によれば、部材、および
それらの部材を互いに０．０５０８mm（２ミル）の間隔
で隔絶する他の部材を形成する１つまたは複数の層を付
着させるために、１つの技術を使用して達成された。従
って、厚いフィルムの技術で達成できるこの結果はレー
ザービームに基づく光学的な切込み加工を使用して格段
に向上できるのである。

【００３８】典型的な０．６３５mm（２５ミル）×０．
２５４mm（１０ミル）の寸法の抵抗体はそれらの抵抗体
の間に０．０５０８mm（２ミル）の間隔を隔てて容易に
達成できる。同様に、様々な形状および寸法の複数の電
導体はそれらの間に０．０５０８mm（２ミル）の間隔を
隔てて達成できる。

【００３９】本発明の更に他の利点は、非常に対裂く簡
単な抵抗体形状が他の部材のために基体面積を節約する
ことである。本発明の他の様な利点はトリム範囲の拡大
である。それ故に１つの抵抗体のペーストをプリントで
き、且つまた従来技術において２つのペーストが必要と
されてきた場合の所望の抵抗を達成できるのである。

【００４０】例えば、従来技術のデザインが異なる形状
の１００、３００および８００オームを含み、新しいデ
ザインが更に１６００オームを必要とするならば、本発
明によればレーザー切込み加工ラインの長さを変化させ
ることだけによって、同じ形状がこれら４つの全ての抵
抗体に使用できる。

【００４１】更にトリムのための範囲が非常に大きいの
で、焼成されたペーストの抵抗は非常に高い範囲にわた
って変化でき、また、許容できる付着を生ずることがで
きる（殆ど工程制御を必要としない）。

【００４２】最後に、抵抗体の終端は０．０５０８mm
（０．００２インチ）だけ分離され、これは厚いフィル
ムのプリント技術では達成できない。上述した全ては非
常に狭い間隔および非常に大きな抵抗のトリム範囲（更
に大きな抵抗値は１つのペーストによる）を有して、非
常に小さな単一の抵抗体のデザインによって達成され
る。

【００４３】０．０５０８mm（０．００２インチ）の抵
抗体のターミナル分離は１回の簡単な真っ直ぐなレーザ
ー切断によって達成できる。それ故にこれは、かなり大
きくて複雑な形状をしていて、しばしば真っ直ぐな切断
よりも複雑なレーザー切断を必要とするような標準的な
抵抗体のデザインよりも、大きな利点となる。注目すべ
きは、上述において全ては従来の技術以外の何れの工程
段階を使用せずに達成されていることである。

【００４４】この代わりに、レーザーを完全なパターン
を描き出す工具として使用することは可能となる。しか
しながら、簡単にレーザーによるトリミングを可能にす
る容易にプリント可能な０．２５４mm（１０ミル）のラ
インおよび０．２５４mm（１０ミル）の空間を使用し
て、本発明による抵抗体／電導体のプリントパターンを
上手にデザインすることによって、Ａ） ０．０５０８
mm（０．００２インチ）のターミナルパッドを有する抵
抗体の製造、Ｂ） ２０もしくはそれ以上の抵抗範囲を
有する従来のものよりも小型な、非常に小さい抵抗部材
の製造、Ｃ） １つの直線的な切込み加工のトリムライ
ンの形成、Ｄ） 全ての抵抗体の寸法を同じ寸法にする
こと、極端な範囲を得るために長い形状に形成すること
ができること、Ｅ） １つのペースト材料に関していっ
そうおおきな抵抗値を作り出すこと、が可能とされるの
である。

【００４５】更に、小さな寸法を利用して、電子パッケ
ージ全体が小型にできる。抵抗体は直列か並列に並べら
れ、小数のエクストラトリムによって抵抗体／抵抗体、
抵抗体／電導体、電導体／電導体の間に０．０５０８mm
（０．００２インチ）の程度の空間が備えられる。

【００４６】パッド寸法はできるだけ小さくされる。ま
た必要とされる場合は大きく作ることができ、利用空間
は微細空間とできることによって節約されるほんの小数
のエクストラレーザー切断によって、２つの電導体が
０．２５４mm（０．０１０インチ）の空間の間に延在さ
れる。これは、一般的なプリント基準では実現できな
い。最後に、本発明の結果として、薄いフィルムの技術
によって得られる寸法および精度のレベルにまで、厚い
フィルムの技術の利点を有して達成することができるの
である。

【００４７】本発明の多くのその他の利点および特徴は
以下の本発明の詳細な説明およびその実施例から、特許
請求の範囲の欄から、添付図面から容易に明白となろ
う。図面には、本発明の詳細が十分且つ完全に明細書の
一部として開示されている。

【００４８】本発明は多くの異なる形態において可能で
あるが、その特別な実施例が図面に示されここに詳細に
説明されるのであり、この開示内容は本発明の原理の実
施例であると考えられるべきものであり、本発明をこの
図示した特別な実施例に限定する意図のないことが理解
されるべきである。

【００４９】

【実施例】図１および図２は、本発明を具現する直線ポ
テンシオメーター１０を示している。基体１２はＡｌ₂
Ｏ₃ で形成でき、第１および第２細長い間隔を隔てられ
た電導体１４および１６を担持している。各電導体はそ
れぞれ細長い端部領域１８および２０を有している。各
端部領域は外部回路に対する接点領域すなわち連結領域
として作用する。

【００５０】ポテンシオメーター１０はまた抵抗材料の
第１および第２の細長い層２４および２６を含んでい
る。これらの層２４および２６は電導体の層１４および
１６の電導層が付着される前もしくは後に付着できる。

【００５１】抵抗層２４および２６を付着させる方法
は、本発明の方法を制限するものではないが、従来の厚
いフィルムの付着方法によってできる。例えば、厚いフ
ィルムのプリントに続いて層の焼成が行われる従来の方
法が使用できる。

【００５２】最終製品において基準寸法のプラスマイナ
ス１％もしくはそれ以上の優れた正確な抵抗値を達成す
るために、層２４および２６が高精度で付着される必要
がなく、非常に均一とされる必要がなく、非常に正確な
幾何形状とされる必要のないことが、本発明の特に大き
な利点である。この結果、ポテンシオメーター１０のよ
うなポテンシオメーターは非常に安価に製造できる。

【００５３】ポテンシオメーター１０は２つの間隔を隔
てられた細長い抵抗層２４および２６を有しているもの
として示されているが、ただ１つの層が作動装置を形成
するのに必要とされることは理解されよう。更に、層２
４および２６は抵抗材料と同じ形式の連続的に延在した
層として形成されているものとして示されているが、何
れの層２４および２６も２つまたはそれ以上の異なる形
式の抵抗材料で形成され、それらが領域１８および２０
に隣接して始まるように付着され、基体１０に沿って領
域３０へと或る予め定めた距離だけ延在されることがで
きる。

【００５４】高い抵抗値を有する第２の抵抗材料が次に
領域３０の近くから電導層１４の先端３２へ延在されて
付着される。端部領域３２は外部回路に対する接点領域
として、また、製造の間のプローブ領域として使用でき
る。

【００５５】注目すべきは、電導層１４および抵抗層２
４および２６は互いに一部で領域３４ａおよび３４ｂに
おけるようにオーバーラップされていることである。

【００５６】スライダー３６が電導層１４および電導層
１６と電気的に接触されているこのスライダー３６は基
体１２上をそれぞれ方向３８ａおよび３８ｂに沿って軸
線方向に移動できる。

【００５７】スライダー３６を移動させることによっ
て、接点すなわちプローブ点１８および２０の間のポテ
ンシオメーター１０の抵抗が変化される。領域１４の先
端領域３２は、ポテンシオメーター１０に対する第３の
電気接点を通常のように形成する。

【００５８】フィルム付着工程の終了後、連続的に延在
する電導経路として付着された電導層１４は一群の中央
に配置されたスロット４０ａ〜４０ｌによってスライス
される。これらのスロット４０ａ〜４０ｌはコンピュー
ター制御レーザーによって切断される。これらのスロッ
トは電導体１４を通して延在され、また、抵抗層２４お
よび２６の間の領域において基体１２を部分的もしくは
完全に通して延在される。

【００５９】従って４０ａ〜４０ｌは複数の電導セグメ
ント４２ａ〜４２ｋをこのようにして定めている。接点
領域３６ａはスライダー３６が方向３８ａまたは３８ｂ
に沿って前後方向へ移動することで領域４２ａ〜４２ｋ
とスライド係合される。第２接点領域３６ｂは電導層１
６とスライド係合される。

【００６０】スロット４０ａ〜４０ｌは０．０５０８mm
（０．００２インチ）の幅でベース部材１２を完全にも
しくは一部通して切断される。これはセグメント間の電
導材料の抵抗移動を行うためである。この移動は１つの
セグメントから、例えば４２ａから介在開口４０ｂを横
断して第２セグメント４２ｂへと接点領域３６ａが移動
することによって促進される。

【００６１】次の製造段階においては、電導層１４と同
様に抵抗層２４および２６に於ける複数の不連続部がレ
ーザー切込み加工動作によって形成できる。スロットす
なわち不連続部４４ａ〜４４ｆは抵抗層２４に組み合わ
される。スロット４６ａ〜４６ｆは抵抗層２４に組み合
わされる。レーザー切込み加工による不連続部すなわち
４４ａ〜４４ｆおよび４６ａ〜４６ｆは、層２４の抵抗
部材５０ａ〜５０ｆおよび層２６の５２ａ〜５２ｆのよ
うな抵抗部材の複数の抵抗部材を形成する。

【００６２】抵抗部材５０ａ〜５０ｆおよび５２ａ〜５
２ｆは適当に調整された後にポテンシオメーター１０の
ための高精度の抵抗セグメントを形成する。抵抗部材５
０ａ〜５０ｆおよび５２ａ〜５２ｆの調整は、開口４０
ａ〜４０ｌの各々に関連した更に他のレーザー切込み加
工と組み合わされて、プローブ点１８および３２と接触
された２つのプローブを使用して達成される。

【００６３】抵抗部材５２ａはレーザー切込み加工によ
り不連続部５６ａを形成することによって予め定めた正
確な値に調整される。レーザー切込み加工によって形成
された不連続部５６ａの長さは、プローブ１８および３
２を介して非常に簡単且つ素早く読みとられる領域５２
ａと組み合わされる所望の抵抗値によって決定される。

【００６４】部材４２ａと先端プローブ３２との間には
電導性が存在する。不連続部５６ａの形成に続いて、抵
抗部材５０ａの値は不連続部５８ａを形成する他のレー
ザー切込み加工によって調整できる。

【００６５】この例では、切込み加工領域５８ａの長さ
はプローブ１８と先端プローブ点３２との間を測定する
ことで設定でき、これは既にトリム調整された５２ａの
抵抗値および切込み加工領域５８ａの形成によってトリ
ム調整されるべき抵抗部材５０ａの現在の値を含む有効
全抵抗を生み出す。次に残された抵抗例５２ｂ〜５２ｆ
および５０ｂ〜５０ｆの各々が連続切込み加工によって
トリム調整される。

【００６６】領域５０ｃおよび５２ｆに示すように、レ
ーザー切込み加工を方向決めして長いスライスもしくは
スロットをそれぞれの部材に形成するようになすこと
で、各部材の有効抵抗が増大できる。様々なそれぞれの
レーザー切込み加工作動が遂行される方法によって、ポ
テンシオメーター１０は直線的な抵抗特性、体数的な抵
抗特性、または領域５２ａ〜領域５０ｆへと抵抗が増大
するようなその他の特性を形成されることができる。

【００６７】上述したポテンシオメーター１０は平面基
体１２上にて図示されているが、本発明の精神および範
囲から逸脱せずにこの基体１２は湾曲され或いは円筒形
とされることができることは理解されよう。

【００６８】抵抗層２４および２６は細長い全体的に四
角い形状でポテンシオメーター１０に示されたが、他の
形状が本発明の精神および範囲から逸脱せずに使用でき
ることは理解されよう。

【００６９】ポテンシオメーター１０は非常にノイズの
小さな装置である。何故ならば、スライダー３６は電導
層１４上に接触するが、抵抗層２４および２６の何れか
に接触しないからである。更に、レーザー切込み加工に
より、そして付着抵抗層２４および２６に形成されたそ
れぞれの切断部５８ａおよび５６ａにより、図１に示し
た比較的単純な幾何形状を保持したまま、抵抗値をポテ
ンシオメーター１０の最小値から最大値まで広い範囲の
レンジにわたって変化させることが可能になるのであ
る。

【００７０】ポテンシオメーター１０の抵抗の実質的な
変化は５０ａおよび５２ｂのような抵抗部材の標準化さ
れた形状を使用して容易に達成できる。何故ならば、レ
ーザー切込み加工は抵抗領域５０ｆに示しているように
回旋状の電気経路を作り出すことができるからである。
この結果、非常にコスト高価に優れた構造が生まれる。
何故ならば、レーザー切込み加工は所望の抵抗変種を達
成するようにコンピューター制御できるからである。

【００７１】また、様々な形式の材料、例えばエポキシ
ベースのプリント回路基盤が基体１２として使用できる
ことが理解されよう。ポテンシオメーター１０の他の利
点は非常に小型に作ることができ、そして製造が非常に
安価且つ簡単となることである。

【００７２】図１を参照すれば、レーザーを使用した第
１の一連の切断部４４ａ〜４４ｆが５０ａ〜５５ｆのよ
うな個々の抵抗部材を表している。

【００７３】しかしながら、このスライス加工手順は連
続した電導経路をその抵抗体がトリムされる迄残す。こ
のように抵抗体を定めることは抵抗体の部分と電導体の
部分とを０．０５０８mm（０．００２インチ）に分離で
きるようにする。この分離距離はプリント技術によって
達成できない。それ故にこの厚いフィルムの工程によれ
ばフォトライトグラフィックによる寸法決めの利点を得
られる。これは難しい整合を必要としない小型で高価な
技法に匹敵するパターン寸法を得られるようにする。本
発明の方法は２つのプローブのみを使用して全てのトリ
ム値を測定できるようにし、更に必要な面積を最小限に
する。

【００７４】第２の群をなす切断部５８ａのような切断
部は各抵抗部材の抵抗値をトリム調整する。通常の厚い
フィルムの処理およびプリントの空間によって、ここで
０．０５０８mm（２ミル）のレーザーを使用して達成さ
れるような切断部のようには部材間に０．０５０８mm
（２ミル）の離隔を達成することはできない。

【００７５】図３は湾曲されたポテンシオメーター６０
を示している。このポテンシオメーター６０は平面基体
６２上に形成され、半円形の電導層６４を含んでいる。
この電導層は端部プローブ領域６６および６８を有して
いる。プローブ領域６６および６８は通常のポテンシオ
メーターに対する端部連結点に相当する中央に位置され
た電導領域７０は基体６２上に付着されていて、回転す
るスライダー部材７１のための中央接触領域を形成して
いる。

【００７６】ポテンシオメーター６０はまた第１および
第２の間隔を隔てられた湾曲する抵抗層７２、７４、７
６および７８を含む。層７２および７６は同じ抵抗材料
によって作られている。層７４および７８は高抵抗材料
によって作られている。

【００７７】図１の直線形のポテンシオメーターの場合
と同様に、円弧形の電導部材６４は複数のスロット、例
えばスロット８０によって断絶されており、これらのス
ロットは基体６２を部分的にもしくは完全に通って延在
されている。各スロット、例えばスロット８０に組み合
わされてレーザー切込み加工された０．０５０８mm（２
ミル）幅の切断部８２が開口８０の端部から隣接する抵
抗層７２を通して延在されている。

【００７８】第１の抵抗部材７６ａは、プローブ領域６
６および６８をそれぞれ使用して、レーザー切断部８４
によってトリム調整されて正確な抵抗値を与えるように
なされる。ポテンシオメーター１０に関連して既に説明
したように、切断部８４ａおよび８４ｂを含む複数の引
き続きレーザー切込み加工によって切断される切断部
は、層７４および７８と同様にそれぞれの抵抗層７２お
よび７６に形成される。これらの切断部はポテンシオメ
ーター６０のそれぞれの抵抗部材の値を基準値のプラス
マイナス１％もしくはそれ以内にトリム調整する。

【００７９】ポテンシオメーター６０は隣接する電気回
路に、その回路をポテンシオメーターの端部接点６６お
よび６８並びにその可変中心接点に電気的に連結するこ
とによって、連結されることができる。

【００８０】図５はほぼ円筒形のハウジング９０に取り
付けられたポテンシオメーター６０を示している。ハウ
ジング９０は回転取り付け中心領域９２を有する。

【００８１】領域９２の回転はポテンシオメーター６０
のワイパー９４を回転させることになる。９６ａ〜９６
ｃを通しての送りは端部領域６６および６８、並びにワ
イパー中央領域７０を、組み合わされている電気回路に
電気的に連結するのに使用される。

【００８２】ハウジング９０は基体６０に対して通常の
様々な接着剤を介して取り付けられる。ハウジング９０
のこの特定の形状が本発明を限定することはないこと
は、理解されよう。

【００８３】ポテンシオメーター６０および組み合わさ
れたハウジング９０は物理的に非常に小さく、聴覚目的
のような様々な応用例に使用でき、このような分野では
寸法が重大である。ハウジング９０の回転部分９２はポ
テンシオメーターの手操作による設定機構を与える。

【００８４】図８は直線形のポテンシオメーター１０ま
たは回転式のポテンシオメーター６０のようなポテンシ
オメーターを作る方法を概略的に示している。最初の段
階において、ステーション１２０において、電導材料の
層は基体１２２にプリント形成されるか、他の方法で付
着される。付着方法の形式に応じて、ステーション１２
０は焼成する構造を含むか、付着電導材料を基体１２２
に固定する他の物理的な固定のための構造を含む。

【００８５】ステーション１２４における他の段階にお
いて、１つまたはそれ以上の抵抗材料の層が基体１２２
に付着される。抵抗材料は使用された付着方法に応じて
焼成されることもできる。このステーション１２０およ
び１２４における付着工程は製造工程制御ユニット１２
６の制御の下に遂行される。使用される工程に応じて抵
抗材料はまず最初に付着されることができる。

【００８６】引き続く段階において、ステーション１２
８において、間隔を隔てられた主スロット、例えばスロ
ット４０ａ〜４０ｌまたはスロット８０、は付着層に切
り込まれ、基体１２２を部分的または完全に通ってい
る。これらのスロット形成作業は比較的大出力のレーザ
ー切断装置を使用して行われる。

【００８７】引き続く段階において、ステーション１３
０では、第１の切込み加工がユニットの上で遂行され
る。この段階においては、レーザー切断部は抵抗層およ
びスロット４４ａ〜４４ｆに対応する電導層の部分に切
り込まれて形成される。

【００８８】最終ステーションにおいては、様々な抵抗
体セグメント、例えば抵抗体セグメント５０ａ、がプロ
ーブＰ１およびＰ２およびレーザー切断装置を使用して
トリム加工される。この装置は各セグメントの有効抵抗
値を正確に調整する目的のために、ステーション１３０
で使用されたのと同じ装置とされ得る。ステーション１
２８、１３０および１３２の様々なスロット形成作業、
切込み加工は製造制御ユニット１３４の制御の下で遂行
される。

【００８９】加工された部材は次にワイパー接点および
ハウジングと組み合わされる。直線式または回転式のポ
テンシオメーターが形成され得る。

【００９０】本発明の精神および範囲から逸脱せずに様
々な変種が上述の段階から作りだされ得ることは理解さ
れよう。

【００９１】抵抗部材は基体６２の両側を使用して形成
できる。この実施例では、基体６２の第１側に付着され
ている図３に示した電導部材６４に加えて、第２の円形
の電導部材が基体６２の第１の側から離れている第２の
側に付着されることができる。

【００９２】電導部材６４は穴を通されたプレートまた
他の形態を介して基体６２の第２の面に付着された電導
体に対して電導的に連結されることができる。第２の付
着電導面は部材６４の各領域に対応する複数の隔絶され
た領域の中にスライス加工されることができる。

【００９３】ワイパー９４のようなワイパーは基体６２
の第２面に回転可能に取り付けられて領域６６のような
端部領域と回転ワイパーとの間の抵抗を変化させるよう
になされることができる。この実施例の利点はワイパー
がセグメントの各々に関して大きな面積で接触できるこ
とである。

【００９４】本発明の更に他の実施例において、正確な
電気的部材がプリントされた厚いフィルムの抵抗体およ
び電導体の部材を使用して０．０５０８mm（２ミル）の
間隔を隔てて形成できる。これらの構造および関連する
製造方法は、抵抗フィルムおよび電導フィルムを付着さ
せる比較的安価な厚いフィルムスクリーニングまたはプ
リント方法を使用する。しかしながらレーザー切込み加
工が様々な抵抗部材および電導部材の間に０．０５０８
mm（２ミル）の間隔を作り出すのに使用される。

【００９５】更に、作られた抵抗部材の特定の構造は、
付着された抵抗フィルムの変動の影響および性質を最小
限にした。この結果、オーム／面積パラメーターの変動
はもはや十分なファクターではなくなった。

【００９６】本発明の抵抗体構造は約２０対１の縦横比
を有する。抵抗体の高さを増大すると、電導体／抵抗体
のインターフェースはそのファクターをいっそう増大さ
せる。この結果、実際のオーム／面積のパラメーター値
はもはや重要でなくなる。

【００９７】本発明を具現した抵抗部材１５０が図９に
示されている。この部材１５０は絶縁基体上に形成され
担持されている。部材１５０は付着された抵抗領域１５
４および付着された電導領域１５６を含む。抵抗領域１
５４および電導領域１５６は互いに領域１５５にてオー
バーラップされている。

【００９８】部材１５０の典型的な寸法は０．６３５mm
（２５ミル）の長さ×０．２５４mm（１０ミル）の幅に
まで縮小できる。０．２５４×０．２５４mm（１０×１
０ミル）、または抵抗部材の最も適当な寸法にまで縮小
できる。抵抗部材１５４は１００オーム／面積の抵抗ト
ラックを有する。

【００９９】部材１５０を形成するために、連続的に延
在した電導層１５６がレーザー切込み加工ライン１５８
によって半分をスライスされた。このラインは電導体１
５６の外縁１６０で始まり、抵抗層１５４の近くの内縁
１６２まで延在された。この切込み加工による部分の結
果として、２つの電導層１５６は独立した電導領域１５
６ａおよび１５６ｂに分離された。２つのこれらの領域
は、抵抗部材１５０の入力および出力接点もしくはター
ミナルを形成した。

【０１００】レーザー切込み加工ライン１５８は次に縁
部１６２から付着抵抗材料１５４の層の中に延在され、
同時にターミナル１５６ａとターミナル１５６ｂとの間
で抵抗で測定された。レーザー切込み加工されたライン
１５８は付着された抵抗層１５４の中に必要とされるだ
け延在され、ターミナル１５６ａとターミナル１５６ｂ
との間に所望の抵抗値を形成するようになされた。ター
ミナル１５６ａからターミナル１５６ｂへと抵抗部材１
５０の中を電流１５６ｃが流された。

【０１０１】付着層１５４として１００オーム／面積の
抵抗材料を使用すれば、１００オームの値の抵抗体が縁
部１６２から抵抗層１５４の中に０．０２５４（１ミ
ル）程度で入り込むレーザー切込み加工切断部１５８に
よって得られることが見いだされた。５００オーム部材
を得るためには、切込み加工ライン１５８は縁部１６２
から抵抗層１５４の中に０．１７７８mm（７ミル）程度
切り込まれる。

【０１０２】従って、付着層１５４のオーム／面積の実
際の値は重要ではない。同様に、層１５４の付着材料の
均一性もまた重要でない。抵抗部材１５０の最終値の精
度はレーザー切込み加工ライン１５８が縁部１６２から
層１５４の中に切り込まれる長さによって殆ど一義的に
決定されるのである。

【０１０３】多部材抵抗体構造１７０が図１０に示され
ている。この構造１７０は図９の単一抵抗体部材１５０
の原理を組み合わせている。

【０１０４】部材１７０は絶縁基体１７２の上に担持さ
れている。第１および第２の連続的に延在した抵抗層１
７４および１７６が基体１７２上に付着されている。

【０１０５】連続して延在する電導層１７８は抵抗層１
７４の部分１７４ａおよび抵抗層１７６の部分１７６ａ
に接触されて基体１７２上に付着されている。付着され
た抵抗材料１７４は層１７６と同じか異なる材料とする
ことができる。

【０１０６】約０．０５０８mm（２ミル）のレーザー切
込み加工ライン１８０が連続電導層１７８を通して軸線
方向に延在し、その層を２つの部分１７８ａおよび１７
８ｂに分けている。更に、複数の０．０５０８mm（２ミ
ル）のレーザー切込み加工ライン１８２ａ〜１８２ｄが
連続的に延在している抵抗層１７４をスライスして個別
の抵抗体１７４−１〜１７４−５を形成している。

【０１０７】ライン１８２ａ〜１８２ｄはライン１８０
に対して実質的に直角である。次の説明で明かとなるよ
うに、切込み加工ライン１８２ａ〜１８２ｄの小さな変
化は各抵抗体、例えば抵抗体１７４−１、がトリムされ
ることのできる精度に影響を及ぼさない。

【０１０８】ライン１８２ａ〜１８２ｄは完全にライン
１８０へ延在していない。従って、電導経路がターミナ
ルＴ１およびターミナルＴ２の間に連続して存在する。
抵抗体１７４をトリム加工するために、トリムライン１
８６ａは中心ライン１８０を通して抵抗体１７４−１ま
で延在しているならば、プローブをターミナルＴ１およ
びＴ２におくことだけが必要とされる。複数の付加的な
トリムライン１８６ｂ〜１８６ｅが抵抗体１７４−２〜
１７４−５の各々に対して切込み加工できる。

【０１０９】抵抗部材１７４−１〜１７４−５は互いに
直列に配置され、他の円形部材がそれらの抵抗体の間に
後述のように介在されることができる。

【０１１０】同様な説明が切込み加工ライン１８３ａ〜
１８３ｄに関して与えられ、これらのラインは抵抗部材
１７６−１〜１７６−５を分離している。切込み加工ト
リムライン１８７ａ〜１８７ｅは各部材１７６−１〜１
７６−５の抵抗値を正確に設定する。

【０１１１】図９の１つの抵抗部材１５０の場合のよう
に、個別の抵抗体、例えば抵抗体１７４−１、は抵抗値
を前述のライン１８０にほぼ直角に発光されたレーザー
切込み加工ライン１８６ａによって正確に決定される。
ライン１８６ａが抵抗部材１７４−１を組み合わされた
抵抗層１７４の部分の中に切り込まれて、ターミナル接
点領域Ｔ１およびＴ２の間の抵抗値を決定する。

【０１１２】テスト電流Ｉ１がターミナルＴ１から抵抗
体１７４−１を経てターミナルＴ２へ流され、この間に
ライン１８６ａが切込み加工される。この切込み加工工
程は適当な抵抗値に達したときに終了される。

【０１１３】同様な切込み加工ライン、例えば抵抗部材
１７４−２のライン１８６ｂ、は切込み加工ライン１８
２ａ、１８２ｂによって境界されて抵抗値を調整する。
各々の抵抗部材１７４−１〜１７４−５は電導部分１７
８ａに電気的に連結される。同様に、抵抗部材１７６−
１〜１７６−５は１７６ｂを通して連結される。

【０１１４】構造１７０における１つまたはそれ以上の
抵抗体を電気的に横断することが望まれる場合には、図
１１に示された実施例が使用される。複数のパッド２０
２、２０４、２０６が基体１７２の上に付着される。ワ
イヤー、例えばワイヤー２０８ａ、２０８ｂおよび２０
８ｃ、が半田付けされるか、或いは抵抗パッド２０２−
２０６の間のワイヤーおよびそれぞれの電導領域１７８
ａの接点２１０ａ〜２１０ｃが金である場合にはワイヤ
ー結合される。

【０１１５】従って、パッド２０２とターミナルＴ１と
の間の電気経路は４つの抵抗体を含むことになる。同様
に、パッド２０４とターミナルＴ１との間は３つの抵抗
体を含むことになる。

【０１１６】従って、２０２、２０４および２０６のよ
うなパッドを確立する代わりに、複数の電導体、例えば
電導体２１４ａ〜２１４ｅが集積回路２１６のような集
積回路のターミナルに直接に連結されることができる。
電導体２１４ａ〜２１４ｅが連結されている電導領域１
７８に応じて、集積回路２１６の様々なターミナルの間
のてこが決定される。

【０１１７】本発明の更に他の実施例が図１２の構造２
４０に示されている。この構造２４０は絶縁基体２４２
を含み、その上に連続して延在する導電層２４４が付着
されている。導電層２４４は、０．０５０８mm（２ミ
ル）の複数のレーザー切込み加工ラインによって複数の
分離された電導部材２４４ａ〜２４４ｅにスライスされ
ている。

【０１１８】抵抗部材に関連して既に説明したように、
抵抗体構造２４４は比較的安価な厚いフィルム付着プリ
ント技術を使用して、連続従って延在する電導領域２４
４を作り出しており、正確に制御できるレーザー切込み
加工ラインと組み合わされて、複数の分離された電導部
材を作り出している。この部材は様々な電気的機能を改
善するのに使用できる。図１２に示す実施例は様々な方
法で使用できる。

【０１１９】図１３および図１４の構造の目的は電導ラ
インの間の１つまたはそれ以上のパターンを走らせるこ
とのできる（プリント技術では通常はなし得ない）こと
の容易さを示すことである。図１３および図１４は厚い
フィルムがプリントされた基体の間の空間を示してお
り、そこに、例えば表面取り付けキャパシターが取り付
けられる。レーザートリム加工技術を施さないで、電導
体ラインは部材の回りにルートを有するべきようにさ
れ、最も必要とされる真の面積（エステート）を取り上
げるようにする。

【０１２０】図１３は作り上げることのできる更に複雑
な電導構造２５０を示している。この構造２５０はベー
ス部材２５２の上に形成されている。

【０１２１】構造２５０は選択された任意の形状を有す
る付着した電導層２５４を含む。この構造２５４は付着
された後、レーザー切込み加工ライン２５６ａ、２５６
ｂおよび２５６ｃによって複数の分離された電気的構造
に変換される。

【０１２２】構造２５０は０．２５４mm（１０ミル）の
ライン、例えばそれらの間に０．２５４mm（１０ミル）
の間隔を隔てて終端され且つその０．２５４mm（１０ミ
ル）の間隔を通して延在する電導体を有しているような
電導ライン２６０ａおよび２６０ｂ、をプリントするの
に必要とされる解決方法を与えている。例えば、特定の
場合は表面取り付けキャパシターの半田付けされたター
ミナルの間の空間とされる。

【０１２３】厚いフィルムの付着およびプリント技術は
領域２６０ａおよび２６０ｂの間に電導部材を高い信頼
性で位置決めするには不適当である。上述した方法を採
用する結果として、厚いフィルム付着技術によって得る
ことのできるコスト上の利点および製造の容易さは依然
として保有される。

【０１２４】しかしながら、レーザー切込み加工は２つ
の分離された電導ラインを空間２５６ａ、２５６ｂおよ
び２５６ｃの間に０．２５４mm（１０ミル）の幅の領域
内で作り出すことができ、大きな空間は節約できる。何
故ならば、電導ラインは部材の回りにルート形成される
べきでないからである。実際には、０．２５４mm（０．
０１０インチ）の空間の間に電導ラインはプリントでき
ない。例えば、０．２５４mm（１０ミル）の空間内にプ
リントされたラインは両側に０．０７６２mm（３ミル）
空間を有して０．１０１６mm（４ミル）のラインを必要
とする。これは現在の技術では非常に困難である。

【０１２５】０．２５４mm（１０ミル）のラインおよび
０．２５４mm（１０ミル）の空間（現在の技術で容易に
得ることができる）の本発明の方法を使用すれば、この
空間を通して１本ならず２本のラインを配置できる。結
局必要なのは３つのレーザーによる真っ直ぐな切断部な
のである。

【０１２６】他の実施例２７０が図１４に示されてい
る。この実施例２７０は基体２７２で形成され、その上
に領域２７４ａ、２７４ｂおよび２７４ｃを有する電導
層が形成されている。領域２７４ａおよび２７４ｃは領
域２７４ｂから０．０５０８mm（２ミル）のレーザー切
込み加工ライン２７６ａおよび２７６ｂによって隔絶さ
れている。領域２７４は３つの異なる電導体に副分割さ
れており、それぞれが付加的なレーザー切込み加工ライ
ン２７８ａおよび２７８ｂによって０．１０１６mm（４
ミル）の幅を有している。

【０１２７】図１４の構造２７０は、１つの０．１７７
８mm（７ミル）の電導体が、０．１６５１mm（６．５ミ
ル）の空間を各側に有して、電導体２７４ａおよび２７
４ｃのような２つの電導体の間に形成された０．５０８
mm（２０ミル）幅の開口を通して通過できる、厚いフィ
ルム技術の現在のレベルを上回るようになされた、０．
５０８mm（２０ミル）の空間を安全且つ高い信頼性で通
過された３つの電導体を示している。この結果は、困難
な且つ多数回の検査を伴う厚いフィルムプリント技術に
よってのみ達成されることができる。この構造では、図
１４の構造は高い信頼性で、且つ容易に作り上げること
ができる。何故ならば、ライン２７６ａ、２７６ｂ並び
にライン２７８ａおよび２７８ｂを形成するためにレー
ザー切込み加工ラインを使用した結果として、高いレベ
ルの信頼性を得ているからである。

【０１２８】他の抵抗体構造２８０が図１５に示されて
いる。この抵抗体２８０はセラミック基体２８２に形成
されており、付着された電導体領域２８４が形成されて
いる。抵抗材料２８６の付着領域は部分的に電導体領域
２８４とオーバーラップされている。

【０１２９】部材２８０に係わる実際の抵抗値は、レー
ザー切込み加工で形成されたライン２８８ａ、２８８ｂ
および２８８ｃによって設定される。トリムライン２８
８ａおよび２８８ｃの各々は電導層２８４を通して延在
され、抵抗層２８６の中に切込まれている。トリムライ
ン２８８ｂは抵抗層２８６を通して延在し、部分的に電
導層２８４の中に切込まれている。この結果、蛇行した
電流経路が第１ターミナル領域２８４ａと第２ターミナ
ル領域２８４ｂとの間に形成される。

【０１３０】構造２８０は非常に簡単な形態である。２
５０オーム／平方cm（２５０オーム／平方インチ）が使
用されるならば、構造２８０は２００オーム〜６０００
オームの範囲の値にトリム調整できる。３００オーム／
平方cm（３００オーム／平方インチ）が使用されるなら
ば、２５０オーム〜７２００オームの間の範囲にトリム
調整される。

【０１３１】部材２８０の非常に簡単な構造は高い密度
基準で付着させることが非常に容易にできるようにす
る。回路が多数の抵抗体を有するならば、部材２８０は
多数倍複製できる。この場合、作られた抵抗体はほぼ同
じ構造を有することになる。

【０１３２】抵抗体構造２８０および図９に関して説明
した同様な構造体１５０もまた入力／出力、電導体／抵
抗体のインターフェース領域が電流通路に関して全てお
なじである。従って、構造２８０および１５０は電導体
／抵抗体インターフェースの作用によって抵抗値に影響
するような複雑な形状には以ていない。構造２８０およ
び１５０がトリム調整される値の広い範囲は、多くの回
路がたった１つまたは２つの形式の抵抗対構造によって
構成できることを意味している。

【０１３３】前述から、多数の変形および変更が本発明
の精神および範囲から逸脱せずになし得ることが認めら
れる。ここに示した特定の装置に関する限定は意図され
ておらず、そのように推測されるべきでないことが理解
されねばならない。勿論、特許請求の範囲に記載の範囲
に合致する全ての変更は特許請求の範囲の欄によって網
羅されることが意図されている。

【図面の簡単な説明】

【図１】厚いフィルム技術を使用した線形の抵抗部材の
頂部平面図。

【図２】図１の面２−２に沿う断面図。

【図３】代替の非線形の抵抗部材の頂部平面図。

【図４】図３の面４−４に沿う断面図。

【図５】図３の抵抗部材を使用可能なハウジングの頂部
平面図。

【図６】図５の面６−６に沿う側部断面図。

【図７】図５の面７−７に沿う、図６の視図に直角な側
部断面図。

【図８】図１〜図７による抵抗部材を製造する段階を図
示した概略線図。

【図９】本発明による個々の抵抗部材の頂部平面図。

【図１０】本発明による複数の個別の相互連結された抵
抗体の頂部平面図。

【図１１】本発明による相互連結された複数の抵抗体の
代替実施例の頂部平面図。

【図１２】本発明による代替電導部材の頂部平面図。

【図１３】本発明による電導部材の他の群の拡大した頂
部平面図。

【図１４】本発明による電導部材の更に他の拡大した頂
部平面図。

【図１５】本発明による代替抵抗部材の拡大した頂部平
面図。

【符号の説明】

１０ ポテンシオメーター １４，１６ 細長い電導層 ２４，２６ 細長い抵抗層 ３６ スライダー ４０ａ〜４０ｌ スロット ４２ａ〜４２ｋ 電導セグメント ４４ａ〜４４ｆ スロット ４６ａ〜４６ｆ スロット ５０ａ〜５０ｆ 抵抗部材領域 ５２ａ〜５２ｆ 抵抗部材領域 ５８ａ 切込み加工領域 ６０ ポテンシオメーター ６４ 電導層 ６６，６８ プローブ領域 ７２〜７８ 抵抗層 ９０ ハウジング ９４ ワイパー １２０ ステーション １２２ 基体 １３０ ステーション １５０ 抵抗部材 １５４ 抵抗材料 １５６ 電導体 １７０ 抵抗構造 １７４，１７６ 抵抗層 １８７ａ〜１８７ｅ 切込み加工トリミングライン ２０２〜２０６ パッド ２４４ 電導層 ２４６ レーザー切込み加工ライン ２５４ 電導層 ２７２ 基体 ２７６，２７８ ライン ２８４ 電導領域

【手続補正書】

【提出日】平成４年５月１８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図３

【補正方法】変更

【補正内容】

【図３】

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め定めた抵抗値を有する正確な低電力
   抵抗部材であって、 絶縁基体と、 前記基体の一部に付着された電導層と、 前記基体の一部に付着された抵抗層であって、前記２つ
   の層は一部でオーバーラップされており、また、前記電
   導層は、その電導層を横断して延在し且つ前記抵抗層の
   範囲内へ予め定めた長さだけ入り込んでいる少なくとも
   １つのスクライブ（切込み）加工された非電導ラインに
   よって、互いに電気的に分離された少なくとも第１およ
   び第２の非オーバーラップ領域を有していて、これによ
   って予め定めた抵抗値がこれらの領域間に与えられるよ
   うになされている、前記抵抗層と、 を含んで構成されたことを特徴とする正確な低電力抵抗
   部材。
2. 【請求項２】 請求項１に記載された抵抗部材であっ
   て、前記電導層が前記抵抗層を一部覆っていることを特
   徴とする正確な低電力抵抗部材。
3. 【請求項３】 請求項１に記載された抵抗部材であっ
   て、前記層がそれぞれ厚いフィルムのプリント方法によ
   って形成されていることを特徴とする正確な低電力抵抗
   部材。
4. 【請求項４】 請求項１に記載された抵抗部材であっ
   て、前記切込み加工されたラインが実質的に真っ直ぐで
   あることを特徴とする正確な低電力抵抗部材。
5. 【請求項５】 請求項１に記載された抵抗部材であっ
   て、前記切込み加工されたラインが前記基体に一部入り
   込んでいることを特徴とする正確な低電力抵抗部材。
6. 【請求項６】 請求項１に記載された抵抗部材であっ
   て、前記層の各々が湾曲形状をしていることを特徴とす
   る正確な低電力抵抗部材。
7. 【請求項７】 請求項１に記載された抵抗部材であっ
   て、前記電導層を横断して延在する複数の切込み加工さ
   れ間隔を隔てられた非電導ラインを含み、前記複数の中
   の少なくとも幾つかの部材が前記抵抗層の中に入り込ん
   でいることを特徴とする正確な低電力抵抗部材。
8. 【請求項８】 請求項７に記載された抵抗部材であっ
   て、抵抗パラメーターを変化させる手操作部材を含んで
   いることを特徴とする正確な低電力抵抗部材。
9. 【請求項９】 請求項７に記載された抵抗部材を組み込
   んだポテンシオメーターであって、更に、 前記電導層に連結された少なくとも第１ターミナルと、 ポテンシオメーターのインピーダンス特性を調整するた
   めに前記基体に担持されている手操作部材と、 を含んでいることを特徴とするポテンシオメーター。
10. 【請求項１０】 請求項１に記載された抵抗部材を１つ
    またはそれ以上使用した第１および第２の接触領域の間
    に異なる抵抗値を与える方法であって、 電導部材を準備し、 細長い実質的に連続した抵抗部材を準備し、 前記抵抗部材を前記電導部材と接触させて配置し、 第１および第２の前記領域の間に、予め定めた抵抗値に
    応じて前記電導部材の一部および前記連続した抵抗部材
    の一部を含んでなる経路を選択し、そして第１領域と、
    第２領域から離れている他の領域との間に、大きな予め
    定めた抵抗値に応じて電導部材の一部および連続した抵
    抗部材の長い部分を含んでなる他の長い経路を選択す
    る、 諸段階を含むことを特徴とする異なる抵抗値を与える方
    法。
11. 【請求項１１】 請求項１０に記載された方法であっ
    て、 第２の細長い実質的に連続した抵抗部材を準備し、 前記第２の抵抗部材を、その第２の抵抗部材から離れて
    いる電導部材と電気的に接触させて配置し、そして電導
    部材の一部および両方の抵抗部材の部分とを含んでなる
    予め定めた抵抗値を有する更に他の経路を選択する、 諸段階を含むことを特徴とする異なる抵抗値を与える方
    法。
12. 【請求項１２】 請求項１に記載された抵抗部材を使用
    して選択された抵抗値を有する正確な抵抗部材を形成す
    る方法であって、 連続して延在する抵抗層を付着し、 連続して延在する電導層を付着し、前記両方の層を一部
    でオーバーラップさせるようになし、 前記電導層をスクライブ（切込み）加工して前記抵抗部
    材のための電気的入力領域と、この入力領域から絶縁さ
    れている電気的出力領域とを形成し、そして前記抵抗層
    を切込み加工することによって前記入力領域と前記出力
    領域との間に選択された値に応じた抵抗経路を形成する
    ように、入力領域と出力領域との間の抵抗値をトリミン
    グ調整する、 諸段階を含むことを特徴とする正確な抵抗部材を形成す
    る方法。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載された方法であっ
    て、前記両方の層が厚いフィルムのプリント方法によっ
    て付着されることを特徴とする正確な抵抗部材を形成す
    る方法。
14. 【請求項１４】 請求項１２に記載された方法であっ
    て、切込み加工の段階を遂行するために、前記両方の層
    へ向けてのレーザービームの方向決めおよびレーザービ
    ームの反射を含むことを特徴とする正確な抵抗部材を形
    成する方法。
15. 【請求項１５】 請求項１２に記載された方法であっ
    て、抵抗層の切込み加工と同時に、抵抗値の測定を含む
    ことを特徴とする正確な抵抗部材を形成する方法。