JPH0897003A - 厚膜抵抗回路及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、高周波信号処理回路に搭載するに好
適な厚膜抵抗回路およびその製造方法に関し、小面積で
あってもその抵抗値のばらつきを押さえ、また焼成後、
所望値よりも高い抵抗値が得られても、その抵抗値を調
整する。 【構成】先端の一部に先端方向に突出した尖頭部１１ｂ
を有する厚膜電極パターン１１を基板上に印刷して焼成
し、その厚膜電極パターン１１の先端部１１ａに一部が
重なる厚膜抵抗パターン１２を印刷して焼成し、その厚
膜抵抗パターン１２を、必要に応じてトリミングする。
また、その厚膜抵抗パターン１２が所望の抵抗値を越え
る抵抗値を有するものである場合に、その厚膜抵抗パタ
ーン１２の、厚膜電極パターン１１の先端部１１ａと重
なった部分を覆うとともにその先端部１１ａを越えて厚
膜抵抗パターン１２上に広がるように第２の厚膜電極パ
ターン４１を印刷して焼成し、厚膜抵抗パターン１２
を、必要に応じてトリミングする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高周波信号処理回路に
搭載するに好適な厚膜抵抗回路およびその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】図４は、セラミックス基板上に形成され
た厚膜抵抗回路を示す平面図（ａ）およびＡ−Ａ断面図
（ｂ）である。この厚膜抵抗回路を製造するには、先
ず、Ａｌ₂ Ｏ₃ ，ＡｌＮ等のセラミックス基板３１上に
導体ペーストを印刷、焼成して電極５２，５２を形成す
る。次に、電極５２，５２の先端部５２ａ，５２ａに一
部が重なるように抵抗体ペーストを印刷、焼成して厚膜
抵抗５１を形成する。

【０００３】一般に、焼成後の厚膜抵抗５１の抵抗値に
は、±２０％〜±３０％のばらつきがあるため、厚膜抵
抗５１の設計抵抗値を所望の抵抗値よりも±２０〜±３
０％低い抵抗値に設定しておき、焼成後、厚膜抵抗５１
の抵抗値を測定しながらレーザトリミング法やサンドブ
ラスト法等を用いて厚膜抵抗５１の一部をカットするこ
とによりその抵抗値を上げ、これにより所望の抵抗値の
厚膜抵抗を得る手法が用いられている。

【０００４】図５は、レーザトリミング法によりトリミ
ングされた厚膜抵抗の例を示す図である。図５（ａ）
は、Ｌ字状にカットされた厚膜抵抗、図５（ｂ）は、ダ
ブルカットされた厚膜抵抗に示している。厚膜抵抗５１
を、例えばこれらの図に示すようにカットすることによ
り、その厚膜抵抗５１の抵抗値を、所望の抵抗値の、例
えば±１％，±０．５％等のばらつきの範囲内に収め、
高精度の抵抗値を得ることができる。

【０００５】一般に、厚膜技術では、導体や抵抗体を焼
成することにより、セラミックス基板上に膜として接着
させる必要があるため、導体や抵抗体には、一般に、ガ
ラス等のフリットが含有されている。特に抵抗体には、
一般に、抵抗体の要素である酸化ルテニウムにガラスが
多く含まれており、酸化ルテニウムとガラスとの混合割
合でシート抵抗（単位面積あたりの抵抗値）が調整され
る。このため、厚膜抵抗では、誘電体であるガラスによ
る誘電損失による伝送損失が生じる。特に、３ＧＨ_z 〜
３０ＧＨ_Z 程度のマイクロ波帯域の高周波信号伝送路に
ガラス成分を多く含む厚膜抵抗を用いると、誘電損失が
大きく問題がある。

【０００６】この伝送損失を避けるために、マイクロ波
帯域の高周波信号伝送路には、従来、薄膜技術が用いら
れている。その理由は、薄膜の場合、厚膜と違って、導
体や抵抗体にフリットは入っておらず、また厚膜と比べ
より密な金属膜であることから、マイクロストリップラ
インやコプレーナライン等、インピーダンス制御された
比較的理論構造に近い伝送線路構造を得ることができる
からである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、厚膜は、薄膜
と比較し、高温で焼成されているため耐熱性に優れ、許
容電力も大きく、また低コストで製造でき、組立作業も
容易であるという長所がある。このため、マイクロ波帯
域においても厚膜技術を採用することが好ましいが、マ
イクロ波帯域の高周波信号伝送路に厚膜を採用するに
は、以下のような各種の問題を解決する必要がある。

【０００８】（ａ）厚膜は、スクリーン印刷法により基
板状にペーストを印刷して形成されるため、スクリーン
の厚みやメッシュ数、ペースト粘度と抵抗値等の制限が
あり、例えば厚膜抵抗ペーストを、乾燥時に２５μｍ
厚、焼成後に１２〜１４μｍ厚の均一膜となるように印
刷して焼成後所望の抵抗値を得るには、０．３ｍｍ×
０．３ｍｍ程度の寸法が限界であり、これ以上寸法の小
さな厚膜抵抗を形成するのは困難である。

【０００９】（ｂ）前述したように、厚膜抵抗は、一般
に酸化ルテニウム等の抵抗体の要素にガラスを混ぜ、そ
れらの割合でシート抵抗が調整されるが、高周波帯域に
おける誘電損失を減らすためにはできるだけガラス成分
の少ない、例えばシート抵抗が１０Ω／□等、シート抵
抗の低い抵抗体を選択した方が有利である。ところがマ
イクロ波帯域の信号を取扱う高周波回路であっても、信
号系の５０Ωや７５Ωの抵抗以外、例えば減衰器やバイ
アス回路等において数百Ω以上の抵抗が必要となる。そ
の場合にシート抵抗の異なる抵抗ペースト材料を何種類
も用いると、その抵抗ペースト材料の数だけスクリーン
が必要となり、スクリーンの数が増え、コスト高とな
る。そこで、なるべく低いシート抵抗の抵抗材料であっ
て、かつ少ない種類の材料を用いることによりスクリー
ンの数を減らし、低コストの高周波回路を形成する必要
がある。

【００１０】（ｃ）前述したように、焼成後の厚膜抵抗
の抵抗値は、±２０％〜±３０％のばらつきがある。そ
こで所望の抵抗値よりも２０〜３０％低い抵抗値を得る
ように設計しておき、焼成後その抵抗値を測定しなが
ら、±１％や±０．５％等の高精度の抵抗値の厚膜抵抗
を得るようトリミングされる。ところが、例えば、面積
の小さい厚膜抵抗や、電極間距離が幅よりも大きい寸法
を有する細長い抵抗体形状であって、かつ、乾燥時の膜
厚が２５ｍｍより薄くなったり、電極と抵抗体とのオー
バーラップ部の面積が抵抗体の面積の２０〜３０％を越
えたり、あるいは、抵抗印刷時にオーバーラップ部の距
離が０．２ｍｍ程度であっても幅が０．３ｍｍよりも狭
くなった場合等に、オーバラップ部の抵抗体が、その下
に形成されている電極用導体膜の影響で、例えば０．２
ｍｍ×０．３ｍｍよりも小さく、かつ薄く印刷されてし
まうことがある。

【００１１】図６は、抵抗体印刷時の抵抗体形状を示し
た図である。図６（ａ），図６（ｂ）はそれぞれ断面形
状，平面形状を示し、オーバーラップ部が、破線のよう
な設計値どおりの厚さ、面積に印刷されないことがあ
る。その場合、焼成後の抵抗値が設計値よりも高くなっ
てしまい、さらに所望の抵抗値よりも高くなってしまう
事態が発生する場合がある。所望の抵抗値よりも高くな
ってしまった厚膜抵抗はトリミングにより抵抗値を下げ
ることはできず、基板全体を廃棄することになる。

【００１２】図７は、厚膜抵抗の膜厚が不均一に印刷さ
れた状態を示す図である。図７に示す厚膜抵抗７３は、
電極パターン５２どうしの間の寸法Ｌが厚膜抵抗７３の
幅よりも狭い場合の例であり、厚膜抵抗７３が均一な厚
さに印刷されず、その中央部が盛り上がった形状に印刷
されている。本発明は、上記事情に鑑み、小面積であっ
てもその抵抗値のばらつきを押さえた厚膜抵抗回路の製
造方法およびその製造方法により製造された厚膜抵抗回
路を提供することを第１の目的とする。

【００１３】また、本発明は、焼成後の抵抗値が所望値
よりも高い抵抗値を有していても、その抵抗値を調整す
ることのできる厚膜抵抗回路の製造方法、およびその製
造方法により製造された厚膜抵抗回路を提供することを
第２の目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
る、本発明の厚膜抵抗回路の第１の製造方法は、先端の
一部に先端方向に突出した尖頭部を有する厚膜電極パタ
ーンを基板上に印刷して焼成し、その厚膜電極パターン
の先端部に一部が重なる厚膜抵抗パターンを印刷して焼
成し、その厚膜電極パターンを、必要に応じてトリミン
グすることを特徴とする。

【００１５】上記第１の製造方法により製造された本発
明の第１の厚膜抵抗回路は、先端の一部に先端方向に突
出した尖頭部を有する厚膜電極と、その厚膜電極の先端
部に一部が重なる厚膜抵抗体とを備えたことを特徴とす
る。また、上記第２の目的を達成する、本発明の厚膜抵
抗回路の第２の製造方法は、第１の厚膜電極パターンを
基板上に印刷して焼成し、その第１の厚膜電極パターン
の先端部に一部が重なる厚膜抵抗パターンを印刷して焼
成し、その厚膜抵抗パターンが所望の抵抗値を越える抵
抗値を有するものである場合に、その厚膜抵抗パターン
の、上記第１の厚膜電極パターンの先端部と重なった部
分を覆うとともにその先端部を越えて厚膜抵抗パターン
上に広がるように第２の厚膜電極パターンを印刷して焼
成し、その厚膜抵抗パターンを、必要に応じてトリミン
グすることを特徴とする。

【００１６】この第２の製造方法において、上記第２の
厚膜電極パターンを形成する際、もしくは、上記第１の
厚膜電極パターンを形成する際および上記第２の厚膜電
極を形成する際の双方において、先端の一部に先端方向
に突出した尖頭部を有する厚膜電極パターンを形成する
ことが好ましい。上記第２の製造方法により製造された
本発明の第２の厚膜抵抗回路は、第１の厚膜電極と、そ
の第１の厚膜電極の先端部に一部が重なる厚膜抵抗体
と、その厚膜抵抗体の上記第１の厚膜電極の先端部と重
なった部分を覆うとともにその先端部を越えて厚膜抵抗
体上に広がる第２の厚膜電極を備えたことを特徴とす
る。

【００１７】この第２の厚膜抵抗回路において、上記第
２の厚膜電極、もしくは、上記第２の厚膜電極に加えて
さらに上記第１の厚膜電極が、その電極の先端の一部に
先端方向に突出した尖頭部を有するものであってもよ
い。

【００１８】

【作用】本発明の上記第１の製造方法によれば、電極に
尖頭部が形成されているため、小さい形状の厚膜抵抗で
あっても、電極上のオーバラップ部を所期の形状、所期
の厚さに印刷することができ、形状や厚さの再現性のよ
い抵抗パターンが得られ、抵抗値のばらつきの少ない厚
膜抵抗が形成される。

【００１９】また本発明の第２の製造方法によれば、焼
成後所望の抵抗値よりも大きな抵抗値の厚膜抵抗が得ら
れてしまった場合に上記第２の厚膜電極パターンを印刷
して焼成するものであり、これにより所望の抵抗値と同
一もしくはそれよりも低い抵抗値の厚膜抵抗が得られ、
必要に応じてトリミングを行なうことにより、抵抗値が
高精度に調整された厚膜抵抗を得ることができる。

【００２０】また、上記第２の製造方法において、上記
第２の厚膜電極パターンを形成する際、もしくは、上記
第１の厚膜電極パターンを形成する際および上記第２の
厚膜電極を形成する際の双方において、先端の一部に先
端方向に突出した尖頭部を有する厚膜電極パターンを形
成した場合、トリミング前の厚膜抵抗のばらつきが押さ
えられる。

【００２１】さらに、上記第１の製造方法及び／又は上
記第２の製造方法により製造された厚膜抵抗回路は、焼
成後の抵抗値のばらつきが押さえられているためその後
の調整が容易であるため、あるいは所望値を越える抵抗
値の厚膜抵抗が得られても廃棄することなく調整が可能
であるため、コストの安い厚膜抵抗回路が得られる。ま
た小面積であっても高精度の抵抗値をもった厚膜抵抗が
形成され、マイクロ波帯域の信号伝送用として好適であ
る。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１は、本発明の第１の製造方法を適用して製造された厚
膜抵抗回路の各種例を示す図、図２は、電極どうしの距
離（抵抗体の長さＬ）が抵抗体の幅よりも短かい場合の
断面形状を示した図である。

【００２３】図１（ａ）に示す実施例には、電極１１の
先端部１１ａの中央に、先端方向に突出した尖頭部１１
ｂが形成されている。また図１（ｂ）に示す実施例に
は、電極１３の先端部１３ａの両端に、先端方向に突出
した尖頭部１３ｂが形成されている。さらに、図１
（ｃ），（ｄ）に示す各実施例には、それぞれ図１
（ａ），（ｂ）に示す実施例と同様な形状の電極１１，
１１；１３，１３に加え、それらの電極の１１，１１；
１３，１３どうしの中間に中間電極２１，２３が形成さ
れている。

【００２４】これらの各種形状のうち、幅Ｗが０．５ｍ
ｍ以下の抵抗であって、幅Ｗよりも長さＬが長い場合は
図１（ａ）の形状、幅Ｗよりも長さＬが短い場合は図１
（ｂ）の形状が望ましい。幅Ｗよりも長さＬが短い場
合、図１（ｂ）に示す形状の電極１３，１３を形成する
と、図２に示すように厚さの均一な厚膜抵抗１２を得る
ことができる（従来の場合の、図７参照） 図１（ａ）に示す電極パターンの場合、電流の流れは、
尖頭部１１ｂどうしを結ぶ、厚膜抵抗１２の中央に集中
するため、レーザトリミング等によりトリミングを行な
う際は、図５（ａ）に示すようなＬ字状のカットが好ま
しい。一方、図１（ｂ）に示す電極パターンの場合、電
流の流れは、尖頭部１３ｂどうしを結ぶ、厚膜抵抗１２
の両端に集中するため、レーザトリミング等によりトリ
ミングを行なう際は、図５（ｂ）に示すようなダブルカ
ット、もしくは、その切断線が一本だけのシングルカッ
トにより抵抗値の粗調整を行ない、厚膜抵抗の中心を、
電極１３どうしを結ぶ方向にカットすることにより微調
整を行なうことができる。

【００２５】図１（ｃ），（ｄ）の中間電極２１，２３
は、例えば、厚膜抵抗の幅Ｗが０．２ｍｍ以下であって
長さＬが長い場合に、印刷時に抵抗パターンが断線パタ
ーンとして印刷されやすく、これを防ぐ目的や、トリミ
ング時に測定用のプローブをあて、中間電極２１，２３
の左右に分けて粗調整と微調整を行なう目的で形成され
る。

【００２６】尚、図１に示す例は、電極１１，１３の先
端１１ａ，１３ａの中央ないし両端に１つもしくは２つ
の尖頭部１１ｂ，１３ｂを有する例であるが、尖頭部は
中央ないし両端に限られるものではなく、またその数も
１つもしくは２つに限れるものでもなく、電極の先端部
が複雑に凹凸を繰り返すものであってもよい。図３は、
本発明の第２の製造方法により製造された厚膜抵抗回路
の例を示す図である。

【００２７】先ず、図３（ａ）に示すように、第１の電
極１１，１１を印刷、焼成した後、第１の電極１１，１
１の先端部１１ａ，１１ａに一部が重なるように厚膜抵
抗１２が印刷、焼成される。第１の電極１１，１１の先
端部１１ａ，１１ａの中央には尖頭部１１ｂ，１１ｂが
形成されている。厚膜抵抗１２を焼成した後、厚膜抵抗
１２の抵抗値が測定される。その抵抗値が所望の抵抗値
よりも低い場合はその厚膜抵抗１２がトリミングされる
が、以下ではその抵抗値が所望の抵抗値より高かった場
合について説明する。

【００２８】一般に、シート抵抗の低い厚膜抵抗は、２
度以上焼成したり、焼成プロファイルが通常の焼成プロ
ファイル（例えばピーク８５０℃１０分間、１時間焼
成）よりもピーク温度が高かったりピーク温度に保持さ
れている時間が長いと、通常時よりも抵抗値が高めに出
る傾向にある。シート抵抗の高い厚膜抵抗の場合は、逆
に、抵抗値が低めに出る傾向にある。そこで、種々のシ
ート抵抗や種々の寸法の厚膜抵抗について、かつ、それ
ら種々の厚膜抵抗と種々の電極（導体）との組合せにつ
いて２度以上の焼成を行ない、その抵抗値がどのように
変化するかを測定しておく。

【００２９】そうしておいて、図３（ａ）に示すような
形状に通常どおり印刷、焼成して抵抗値を測定したとき
に所望の抵抗値より高くでた場合、次に図３（ｂ）に示
す第２の電極４１，４１を、図３（ｃ）に示すように、
厚膜抵抗１２の、第１の電極１１，１１の先端部１１
ａ，１１ａと重なったオーバーラップ部を覆うとともに
その先端部１１ａ，１１ａを越えて厚膜抵抗１２上に広
がるように形成する。この第２の電極４１，４１にも尖
頭部４１ｂ，４１ｂが形成されている。第２の電極４
１，４１は、第１の電極１１，１１の先端部１１ａ，１
１ａを越えて厚膜抵抗１２上に広がっているため、第２
の電極４１，４１の尖頭部４１ｂ，４１ｂどうしの間隔
Ｌ₂ は、第１の電極１１，１１の尖頭部１１ｂ，１１ｂ
どうしの間隔Ｌよりも狭くなっている。このように、こ
の第２の電極４１，４１を形成し、厚膜抵抗１２の抵抗
値を下げる。第２の電極４１，４１の尖頭部４１ｂ，４
１ｂどうしの間隔Ｌ₂ は、２度焼成時の厚膜抵抗１２の
抵抗値の変化を考慮し、２度焼成後の厚膜抵抗１２の抵
抗値が所望の抵抗値もしくはそれ以下の抵抗値となるよ
うに設定される。このようにして第２の電極４１，４１
を形成して厚膜抵抗１２の抵抗値を下げておいて、トリ
ミングによりその抵抗値を調整する。こうすることによ
り、一旦所望の抵抗値よりも高い抵抗値となってしまっ
た厚膜抵抗を、所望の抵抗値を有する厚膜抵抗として再
生することができる。

【００３０】尚、図３に示す例では、第１の電極１１，
１１および第２の電極４１，４１の双方に尖頭部１１
ｂ，１１ｂ；４１ｂ，４１ｂが形成されているが、尖頭
部は、抵抗値をトリミングにより合わせ込む必要のある
第２の電極４１，４１のみに形成してもよい。または、
抵抗値のばらつきは大きくはなるがトリミングにより調
整できる場合は第１の電極、第２の電極とも尖頭部を形
成しなくてもよい。

【００３１】以下の３つのパターンについて厚膜抵抗回
路の製造実験を行なった。シート抵抗ρはいずれもρ＝
１０Ω／□の材料を用いた。 （１）設計時 （ａ）抵抗Ｒ₁ 寸法：幅Ｗ×長さＬ＝０．２ｍｍ×１．０ｍｍ 設計抵抗値Ｒ₁ ＝ρ・Ｌ／Ｗ＝１０×１．０／０．２＝
５０Ω 目標抵抗値 ５０Ω ±５％ （ｂ）抵抗Ｒ₂ 寸法：幅Ｗ×長さＬ＝０．１ｍｍ×０．８ｍｍ 設計抵抗値Ｒ₂ ＝ρ・Ｌ／Ｗ＝１０×０．８／０．１＝
８０Ω 目標抵抗値 １００Ω ±５％ （ｃ）抵抗Ｒ₃ 寸法：幅Ｗ×長さＬ＝０．２ｍｍ×４．０ｍｍ 設計抵抗値Ｒ₃ ＝ρ・Ｌ／Ｗ＝１０×４．０／０．２＝
２００Ω 目標抵抗値 ２５０Ω ±１％ （２）印刷、焼成後の実測抵抗値 （ａ）Ｒ₁ ：５２Ω （ｂ）Ｒ₂ ：８１Ω （ｃ）Ｒ₃ ：２０５Ω （３）第２の電極４１，４１を形成（図３参照） （ａ）Ｌ₂ ＝０．６０ｍｍ （ｂ）Ｌ₂ ＝０．６４ｍｍ （ｃ）Ｌ₂ ＝３．２０ｍｍ （４）２回目焼成後の実測抵抗値 （ａ）Ｒ₁ ：３９Ω （ｂ）Ｒ₂ ：８２Ω （ｃ）Ｒ₃ ：１９６Ω （５）トリミング後の実測抵抗値 （ａ）Ｒ₁ ：４９Ω （ｂ）Ｒ₂ ：１０１Ω （ｃ）Ｒ₃ ：２５０Ω となった。以上のように、１回目の焼成後に目標抵抗値
よりも高い抵抗値を得ても（上記（１）（ａ），（２）
（ａ）参照）、第２の電極を形成することにより抵抗値
を下げ、トリミングを行なうことにより目標抵抗値の厚
膜抵抗を得ることができる。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
小面積であっても焼成後の抵抗値のばらつきを押さえた
厚膜抵抗が形成され、また、焼成後の抵抗値が所望の抵
抗値よりも高くてもその抵抗値を低め、トリミングによ
り高精度の厚膜抵抗を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の製造方法により製造された厚膜
抵抗回路の各種例を示す図である。

【図２】電極どうしの距離（抵抗体の長さ）が抵抗体の
幅よりも短かい場合の断面形状を示した図である。

【図３】本発明の第２製造方法により製造された厚膜抵
抗回路の例を示す図である。

【図４】セラミックス基板上に形成された厚膜抵抗回路
を示す平面図（ａ）およびＡ−Ａ断面図（ｂ）である。

【図５】レーザトリミング法によりトリミングされた厚
膜抵抗の例を示す図である。

【図６】抵抗体印刷時の抵抗体形状を示した図である。

【図７】厚膜抵抗の膜厚が不均一に印刷された状態を示
す図である。

【符号の説明】

１１，１３ 電極 １１ａ，１３ａ 電極の先端部 １１ｂ，１３ｂ 電極の尖頭部 １２，２２ 厚膜抵抗 ２１，２３ 中間電極 ４１ 第２の電極 ４１ｂ 尖頭部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 27/01 ３２１ 27/04 21/822

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 先端の一部に先端方向に突出した尖頭部
   を有する厚膜電極と、該厚膜電極の先端部に一部が重な
   る厚膜抵抗体とを備えたことを特徴とする厚膜抵抗回
   路。
2. 【請求項２】 第１の厚膜電極と、該第１の厚膜電極の
   先端部に一部が重なる厚膜抵抗体と、該厚膜抵抗体の前
   記第１の厚膜電極の先端部と重なった部分を覆うととも
   に該先端部を越えて該厚膜抵抗体上に広がる第２の厚膜
   電極を備えたことを特徴とする厚膜抵抗回路。
3. 【請求項３】 前記第２の厚膜電極、もしくは該第２の
   厚膜電極に加えてさらに前記第１の厚膜電極が、該電極
   の先端の一部に先端方向に突出した尖頭部を有するもの
   であることを特徴とする請求項２記載の厚膜抵抗回路。
4. 【請求項４】 先端の一部に先端方向に突出した尖頭部
   を有する厚膜電極パターンを基板上に印刷して焼成し、 該厚膜電極パターンの先端部に一部が重なる厚膜抵抗パ
   ターンを印刷して焼成し、 該厚膜抵抗パターンを、必要に応じてトリミングするこ
   とを特徴とする厚膜抵抗回路の製造方法。
5. 【請求項５】 第１の厚膜電極パターンを基板上に印刷
   して焼成し、 該第１の厚膜電極パターンの先端部に一部が重なる厚膜
   抵抗パターンを印刷して焼成し、 該厚膜抵抗パターンが所望の抵抗値を越える抵抗値を有
   するものである場合に、該厚膜抵抗パターンの、前記第
   １の厚膜電極パターンの先端部と重なった部分を覆うと
   ともに該先端部を越えて該厚膜抵抗パターン上に広がる
   ように第２の厚膜電極パターンを印刷して焼成し、 該厚膜抵抗パターンを、必要に応じてトリミングするこ
   とを特徴とする厚膜回路の製造方法。
6. 【請求項６】 前記第２の厚膜電極パターンを形成する
   際、もしくは前記第１の厚膜電極パターンを形成する際
   および前記第２の厚膜電極を形成する際の双方におい
   て、先端の一部に先端方向に突出した尖頭部を有する厚
   膜電極パターンを形成することを特徴とする請求項５記
   載の厚膜回路の製造方法。