JPH0193193A - 印刷抵抗体の抵抗値調整方法 - Google Patents
印刷抵抗体の抵抗値調整方法Info
- Publication number
- JPH0193193A JPH0193193A JP25034887A JP25034887A JPH0193193A JP H0193193 A JPH0193193 A JP H0193193A JP 25034887 A JP25034887 A JP 25034887A JP 25034887 A JP25034887 A JP 25034887A JP H0193193 A JPH0193193 A JP H0193193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance value
- resistor
- printed resistor
- value
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、厚膜回路基板等における印刷抵抗体の抵抗
値調整方法に関するものである。
値調整方法に関するものである。
（従来の技術）
第７図は従来の厚膜回路基板の印刷抵抗体の抵抗値調整
方法を示す平面図で、第８図は印刷抵抗体部分における
断面図である。
方法を示す平面図で、第８図は印刷抵抗体部分における
断面図である。
これら図において、符号１０１はセラミックや樹脂材料
などから成る基板、１０２ａ、１０２ｂは基板！０１上
に形成された導体、１０３はその両端部が上記各導体１
０２ａ、、１０２ｂとほぼ重なるように形成された印刷
抵抗体、１０４はレーザ光などでトリミングすることに
よって形成されたスリット、１０５ａ、１０５ｂは印刷
抵抗体１０３の抵抗値を測定するためのチエツク用端子
である。
などから成る基板、１０２ａ、１０２ｂは基板！０１上
に形成された導体、１０３はその両端部が上記各導体１
０２ａ、、１０２ｂとほぼ重なるように形成された印刷
抵抗体、１０４はレーザ光などでトリミングすることに
よって形成されたスリット、１０５ａ、１０５ｂは印刷
抵抗体１０３の抵抗値を測定するためのチエツク用端子
である。
このような構成において、導体１０２ａからス＋ｊット
１０４までの距離Ｈおよび、スリット１０４の切込み深
さＶの各々の値を適当に選択することによって印刷抵抗
体１０３の抵抗値を増加させ設定抵抗値に調整するよう
にしている。
１０４までの距離Ｈおよび、スリット１０４の切込み深
さＶの各々の値を適当に選択することによって印刷抵抗
体１０３の抵抗値を増加させ設定抵抗値に調整するよう
にしている。
（発明が解決しようとする問題点）
−数的に、印刷抵抗体を印刷する際、マザーペーストの
ブレンド比や印刷膜厚や形状により抵抗値にばらつきが
生じ易く、その抵抗値が設定抵抗値に比べて小さい時は
、上記した抵抗値の調整方法により抵抗値を増加させれ
ばよいが、逆に抵抗値が所定の抵抗値に比べて大きい時
は、従来の抵抗値調整方法では調整ができず、それ故に
印刷抵抗体を含む基板全体が使いものにならなくなると
いう問題点があった。
ブレンド比や印刷膜厚や形状により抵抗値にばらつきが
生じ易く、その抵抗値が設定抵抗値に比べて小さい時は
、上記した抵抗値の調整方法により抵抗値を増加させれ
ばよいが、逆に抵抗値が所定の抵抗値に比べて大きい時
は、従来の抵抗値調整方法では調整ができず、それ故に
印刷抵抗体を含む基板全体が使いものにならなくなると
いう問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、印刷抵抗体の抵抗値が設定抵抗値に比べて大
きい場合には、抵抗値を減少させ設定抵抗値に調整でき
る印刷抵抗体の抵抗値調整方法を提供することを目的と
する。
たもので、印刷抵抗体の抵抗値が設定抵抗値に比べて大
きい場合には、抵抗値を減少させ設定抵抗値に調整でき
る印刷抵抗体の抵抗値調整方法を提供することを目的と
する。
（問題点を解決するための手段）
この発明は上記の目的を達成するために、基板上の導体
間を接続するように設けられた印刷抵抗体上に、導体ペ
ーストを塗布焼成して前記導体間方向において所望長さ
の抵抗値調整用導体を付設ようにして、印刷抵抗体の抵
抗値を調整するようにしたものである。
間を接続するように設けられた印刷抵抗体上に、導体ペ
ーストを塗布焼成して前記導体間方向において所望長さ
の抵抗値調整用導体を付設ようにして、印刷抵抗体の抵
抗値を調整するようにしたものである。
（発明の実施例）
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図はこの発明の一実施例に係る印刷抵抗体の抵抗値
調整方法を示す斜視図、第２図は印刷抵抗体部分におけ
る断面図である。
調整方法を示す斜視図、第２図は印刷抵抗体部分におけ
る断面図である。
これらの図において、符号ｌは基板、２ ａ、 ２ ｂ
は基板ｌ上に形成された導体、３はその抵抗値が調整さ
れる印刷抵抗体である。
は基板ｌ上に形成された導体、３はその抵抗値が調整さ
れる印刷抵抗体である。
抵抗値調整装置Ｘは、第３図にも示すように、導体ペー
スト塗布装置４と導体ペースト焼成装置５と抵抗計６と
、さらに各装置４．５および抵抗計６に接続され、抵抗
計６からの抵抗値信号に基づいて各装置４．５に作動信
号を与えるコントローラ７とから構成されている。
スト塗布装置４と導体ペースト焼成装置５と抵抗計６と
、さらに各装置４．５および抵抗計６に接続され、抵抗
計６からの抵抗値信号に基づいて各装置４．５に作動信
号を与えるコントローラ７とから構成されている。
上記導体ペースト塗布装置４は、第１図に示すノズル８
と、図示しないノズル８の接続されるペーストタンク、
ペースト送り出し用のポンプ、ノズルの移動機構等から
構成されている。導体ペースト焼成装置５は抵抗体３の
切断装置にも兼用されるもので、第１図に示すレーザー
光の集光レンズ９と、図示しないレーザー光発光部、レ
ーザー光の照射位置移動機構等から構成されている。抵
抗計６は、リード線１０を介して接続されるプローブ１
１を一体に備えている。コントローラ７は、ＣＰＵＳＲ
ＯＭ、ＲＡＭから構成されており、抵抗計６からの抵抗
値信号に基づいて、導体ペースト塗布装置４のポンプ、
ノズルの移動機構、さらにはペースト焼成装置５のレー
ザー光発光部、照射位置移動機構に、動作プログラムに
基づいて駆動信号を出力するようになっている。
と、図示しないノズル８の接続されるペーストタンク、
ペースト送り出し用のポンプ、ノズルの移動機構等から
構成されている。導体ペースト焼成装置５は抵抗体３の
切断装置にも兼用されるもので、第１図に示すレーザー
光の集光レンズ９と、図示しないレーザー光発光部、レ
ーザー光の照射位置移動機構等から構成されている。抵
抗計６は、リード線１０を介して接続されるプローブ１
１を一体に備えている。コントローラ７は、ＣＰＵＳＲ
ＯＭ、ＲＡＭから構成されており、抵抗計６からの抵抗
値信号に基づいて、導体ペースト塗布装置４のポンプ、
ノズルの移動機構、さらにはペースト焼成装置５のレー
ザー光発光部、照射位置移動機構に、動作プログラムに
基づいて駆動信号を出力するようになっている。
以下、抵抗値の調整動作について、第４図のコントロー
ラの動作を示すフローチャートを参照して説明する。
ラの動作を示すフローチャートを参照して説明する。
まず、抵抗値調整装置位置に印刷抵抗体３が所定の位置
に設けられた回路基板が供給されると、導体２ａ 、２
ｂそれぞれの端部に形成されたチエツク用端子１２それ
ぞれに抵抗計６のプローブ１１それぞれを接続する。
に設けられた回路基板が供給されると、導体２ａ 、２
ｂそれぞれの端部に形成されたチエツク用端子１２それ
ぞれに抵抗計６のプローブ１１それぞれを接続する。
そして抵抗計６により計測される抵抗値が設定値と等し
いかどうかを判別しくステップり、等しい場合には何も
動作を行うことなく動作を終了する。等しくない場合は
、さらに抵抗値が設定値より大きいかどうかを判別しく
ステップ２）、大きい場合には導体ペースト塗布装置４
、導体ペースト焼成装置５に塗布焼成開始信号が出力さ
れる（ステップ３）。この信号により導体ペースト塗布
装置４、導体ペースト焼成装置５は作動を開始し、移動
するノズル８から連続状態に導体ペースト１３が抵抗体
３上に塗布され、その塗布された導体ペース）１３は移
動状態で照射されるレーザー光により逐次焼成されて抵
抗体３上に抵抗値調整用導体！３が付設されていく（ス
テップ４）。
いかどうかを判別しくステップり、等しい場合には何も
動作を行うことなく動作を終了する。等しくない場合は
、さらに抵抗値が設定値より大きいかどうかを判別しく
ステップ２）、大きい場合には導体ペースト塗布装置４
、導体ペースト焼成装置５に塗布焼成開始信号が出力さ
れる（ステップ３）。この信号により導体ペースト塗布
装置４、導体ペースト焼成装置５は作動を開始し、移動
するノズル８から連続状態に導体ペースト１３が抵抗体
３上に塗布され、その塗布された導体ペース）１３は移
動状態で照射されるレーザー光により逐次焼成されて抵
抗体３上に抵抗値調整用導体！３が付設されていく（ス
テップ４）。
この塗布、焼成動作を行なっている際にも抵抗計６での
抵抗値測定は行っており、抵抗値調整用導体１３が付設
されて抵抗値が減少していき設定値と等しくなったと判
断すると（ステップ５）、導体ペースト塗布装置４およ
び導体ペースト焼成装置５に停止信号を出力しくステッ
プ６）、この停止信号により両装置４，５は停止される
（ステップ７）。
抵抗値測定は行っており、抵抗値調整用導体１３が付設
されて抵抗値が減少していき設定値と等しくなったと判
断すると（ステップ５）、導体ペースト塗布装置４およ
び導体ペースト焼成装置５に停止信号を出力しくステッ
プ６）、この停止信号により両装置４，５は停止される
（ステップ７）。
ステップ２で抵抗値が設定値より小さいと判断すると、
導体ペースト焼成装置５に切断開始信号を出力しくステ
ップ８）、これにより導体ペースト焼成装置５からのレ
ーザー光により抵抗体３の所定位置が従来例で示したよ
うに切断されてスリットが形成されていき（ステップ９
）、この場合も抵抗計６において抵抗値が継続して測定
され、抵抗値が増大して設定値に等しくなったと判断す
ると（ステップｌＯ）、停止信号を出力して（ステッブ
１１）導体ペースト焼成装置５の切断動作が停止される
（ステップ１２）。
導体ペースト焼成装置５に切断開始信号を出力しくステ
ップ８）、これにより導体ペースト焼成装置５からのレ
ーザー光により抵抗体３の所定位置が従来例で示したよ
うに切断されてスリットが形成されていき（ステップ９
）、この場合も抵抗計６において抵抗値が継続して測定
され、抵抗値が増大して設定値に等しくなったと判断す
ると（ステップｌＯ）、停止信号を出力して（ステッブ
１１）導体ペースト焼成装置５の切断動作が停止される
（ステップ１２）。
上記のようにして、設けられた抵抗体３の抵抗値が設定
値より大きい場合には抵抗値調整用導体１３を付設して
抵抗値を減少し、設定値より小さい場合はスリットを設
けて抵抗値を増大し、抵抗値を自動的に設定値に調整す
るものである。
値より大きい場合には抵抗値調整用導体１３を付設して
抵抗値を減少し、設定値より小さい場合はスリットを設
けて抵抗値を増大し、抵抗値を自動的に設定値に調整す
るものである。
抵抗体３上への抵抗値調整用導体１３の付設形態は、第
５図、第６図に示すように適宜であってよいが、抵抗体
３の抵抗値の大小は両導体２ａ。
５図、第６図に示すように適宜であってよいが、抵抗体
３の抵抗値の大小は両導体２ａ。
２ｂ間方向における抵抗値調整用導体１３の長さ（両導
体２ａ 、２ｂ間方向における抵抗体３の抵抗値調整用
導体の設けられない部分の長さ）に由来するので、第１
図に示すように抵抗値調整用導体１３が近接して設けら
れるものではその長さが徐々に増加していって抵抗値も
徐々に減少していくので、抵抗値の微調整が可能となり
、第５図、第６図に示すものでは微調整は行われないも
のの、順次調整スピードが高められる構成となっている
。
体２ａ 、２ｂ間方向における抵抗体３の抵抗値調整用
導体の設けられない部分の長さ）に由来するので、第１
図に示すように抵抗値調整用導体１３が近接して設けら
れるものではその長さが徐々に増加していって抵抗値も
徐々に減少していくので、抵抗値の微調整が可能となり
、第５図、第６図に示すものでは微調整は行われないも
のの、順次調整スピードが高められる構成となっている
。
（発明の効果）
以上のように、この発明によれば、印刷抵抗体上に導体
ペーストを塗布して焼成することにより抵抗調整用導体
を設けて印刷抵抗体の抵抗値を減少できるようにしたの
で、マザーペーストのブレンド比や印刷時の印刷膜厚や
形状誤差により印刷抵抗体の抵抗値が所定の抵抗値に比
べて大きく仕上がった場合も、その抵抗値の低減調整が
容易にできるようになった。
ペーストを塗布して焼成することにより抵抗調整用導体
を設けて印刷抵抗体の抵抗値を減少できるようにしたの
で、マザーペーストのブレンド比や印刷時の印刷膜厚や
形状誤差により印刷抵抗体の抵抗値が所定の抵抗値に比
べて大きく仕上がった場合も、その抵抗値の低減調整が
容易にできるようになった。
第１図ないし第６図は本発明の実施例に係り、第１図は
印刷抵抗体の抵抗値調整方法を示す斜視図、第２図は印
刷抵抗体部分における断面図、第３図は抵抗値調整装置
の構成を示すブロック図、第４図はコントローラＣＰＵ
の動作を示すフローチャート、第５図、第６図は抵抗値
調整用導体の異なる付設形、態を示す平面図である。 第７図、第８図は従来例に係り、第７図は抵抗値調整方
法を示す平面図、第８図は印刷抵抗体部分における断面
図である。 ｌは基板、 ２ａ 、２ｂは導体、 ３は印刷抵抗体、 １３は導体ペースト。
印刷抵抗体の抵抗値調整方法を示す斜視図、第２図は印
刷抵抗体部分における断面図、第３図は抵抗値調整装置
の構成を示すブロック図、第４図はコントローラＣＰＵ
の動作を示すフローチャート、第５図、第６図は抵抗値
調整用導体の異なる付設形、態を示す平面図である。 第７図、第８図は従来例に係り、第７図は抵抗値調整方
法を示す平面図、第８図は印刷抵抗体部分における断面
図である。 ｌは基板、 ２ａ 、２ｂは導体、 ３は印刷抵抗体、 １３は導体ペースト。
Claims (1)
- （１）基板上の導体間を接続するように設けられた印刷
抵抗体上に、導体ペーストを塗布焼成して前記導体間方
向において所望長さの抵抗値調整用導体を付設して行う
印刷抵抗体の抵抗値調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25034887A JPH0193193A (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 | 印刷抵抗体の抵抗値調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25034887A JPH0193193A (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 | 印刷抵抗体の抵抗値調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193193A true JPH0193193A (ja) | 1989-04-12 |
Family
ID=17206577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25034887A Pending JPH0193193A (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 | 印刷抵抗体の抵抗値調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193193A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8220529B2 (en) | 2005-12-14 | 2012-07-17 | Kyungdong Navien Co., Ltd. | Heat exchanger of condensing boiler for heating and hot-water supply |
| JP2016066743A (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
| JP2016072298A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-05-09 | Koa株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
| US10109398B2 (en) | 2014-09-25 | 2018-10-23 | Koa Corporation | Chip resistor and method for producing same |
-
1987
- 1987-10-02 JP JP25034887A patent/JPH0193193A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8220529B2 (en) | 2005-12-14 | 2012-07-17 | Kyungdong Navien Co., Ltd. | Heat exchanger of condensing boiler for heating and hot-water supply |
| JP2016066743A (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
| US10109398B2 (en) | 2014-09-25 | 2018-10-23 | Koa Corporation | Chip resistor and method for producing same |
| JP2016072298A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-05-09 | Koa株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0193193A (ja) | 印刷抵抗体の抵抗値調整方法 | |
| US4766412A (en) | Electronic composite component having resistor element | |
| KR890001730Y1 (ko) | 칩 저항 | |
| JP2635263B2 (ja) | 正確な低電力抵抗部材 | |
| US4841275A (en) | Thick-film integrated circuit device capable of being manufactured by means of easy-to-perform trimming operation | |
| JPH0252406A (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH01302701A (ja) | 印刷抵抗体 | |
| KR890002494Y1 (ko) | 칩저항을 탑재한 프린트 기판 | |
| JP2683277B2 (ja) | 薄膜抵抗体のトリミング方法 | |
| JPS62174902A (ja) | 厚膜抵抗体のトリミング方法 | |
| JPS60175445A (ja) | 電子回路の調整方法 | |
| JPS60219709A (ja) | レ−ザトリミング装置 | |
| JPH03150804A (ja) | 電子回路調整装置 | |
| JPH05223515A (ja) | 歪み検出用薄膜抵抗の製造方法 | |
| JPH05190310A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS59149043A (ja) | 電子回路作成装置 | |
| JP2542126Y2 (ja) | 回路基板組立装置 | |
| JPS60167402A (ja) | 厚膜抵抗器のトリミング法 | |
| JPH0448646A (ja) | 混成厚膜集積回路とその機能調整方法 | |
| JPH04250682A (ja) | 混成集積回路用基板とその製造方法 | |
| JPS59189607A (ja) | 抵抗体の製造方法 | |
| JPH01264203A (ja) | 機能修正用チップ抵抗器 | |
| JPH0945515A (ja) | トリミング方法 | |
| JPS6167904A (ja) | レ−ザトリミング装置 | |
| JPS6043853A (ja) | 厚膜印刷回路基板の製造方法 |