JPH0226097A - プリント配線板用銅箔及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板用銅箔及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0226097A JPH0226097A JP17525888A JP17525888A JPH0226097A JP H0226097 A JPH0226097 A JP H0226097A JP 17525888 A JP17525888 A JP 17525888A JP 17525888 A JP17525888 A JP 17525888A JP H0226097 A JPH0226097 A JP H0226097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- zinc
- copper foil
- coupling agent
- silane coupling
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims abstract description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 10
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims abstract 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 2
- DQIPXGFHRRCVHY-UHFFFAOYSA-N chromium zinc Chemical compound [Cr].[Zn] DQIPXGFHRRCVHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 5
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 claims 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 claims 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract 6
- NDKWCCLKSWNDBG-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)chromium Chemical compound [Zn+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O NDKWCCLKSWNDBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract 3
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 abstract 1
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 2
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 2
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N potassium dichromate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N chembl1408157 Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2C(C(=O)O)=CC=1C1=CC=C(O)C=C1 KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090961 chromium dioxide Drugs 0.000 description 1
- IAQWMWUKBQPOIY-UHFFFAOYSA-N chromium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Cr+4] IAQWMWUKBQPOIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYTAKQFHWFYBMA-UHFFFAOYSA-N chromium(IV) oxide Inorganic materials O=[Cr]=O AYTAKQFHWFYBMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTLDTDOJJJZVBW-UHFFFAOYSA-N zinc cyanide Chemical compound [Zn+2].N#[C-].N#[C-] GTLDTDOJJJZVBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZLVQBNCHSJZPX-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate heptahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.[Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O RZLVQBNCHSJZPX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
面のみが粗化面である場合について説明したが、両面と
も粗化面の銅箔についても本発明を好適に適用できるこ
とは勿論である。
も粗化面の銅箔についても本発明を好適に適用できるこ
とは勿論である。
以下、実施例及び比較例を示す・
Ｋ血旦ユ
回転ドラムを陰極として電気分解反応により連続的に銅
を電着させて１８μｍの銅箔を製造し、更にその上に銅
の微細粒子を形成せしめて粗化面を形成した。
を電着させて１８μｍの銅箔を製造し、更にその上に銅
の微細粒子を形成せしめて粗化面を形成した。
次いで、二酸化クロム５ｇ／ｆ２、硫酸亜鉛（７水塩）
５ｇ／Ｊ２及び水酸化ナトリウム２０ｇ／ｆ２を含有し
モして浴温６０℃のめっき浴を用いて粗化面及び光沢面
両方に亜鉛−クロム基混合物を被覆する陰極防錆処理を
行なった。
５ｇ／Ｊ２及び水酸化ナトリウム２０ｇ／ｆ２を含有し
モして浴温６０℃のめっき浴を用いて粗化面及び光沢面
両方に亜鉛−クロム基混合物を被覆する陰極防錆処理を
行なった。
引き続きただちに、γ−グリシドオキシプロビルトリメ
トキシシランの濃度０．１重量％の水溶液をスプレーで
粗化面に塗布した後、乾燥して試料を作成した。
トキシシランの濃度０．１重量％の水溶液をスプレーで
粗化面に塗布した後、乾燥して試料を作成した。
この試料に対して下記の評価を行・なった、結果を表１
に示す。
に示す。
左沢皿辺又進
温度１８０℃のオーブン中に１５分間銅箔を保持した後
、光沢面の変色を目視により観察し、変色の程度をｏ、
Ｏ１×の三段階で判定した。
、光沢面の変色を目視により観察し、変色の程度をｏ、
Ｏ１×の三段階で判定した。
批±皿Ωヌ進
加速試験として、８０℃の温度及び７ｏ％の相対湿度の
恒温恒湿器に２４時間銅箔を保持した後粗化面の変色を
目視により観察し、変色の程度をｏ、Ｏ１×の三段階で
判定した。
恒温恒湿器に２４時間銅箔を保持した後粗化面の変色を
目視により観察し、変色の程度をｏ、Ｏ１×の三段階で
判定した。
化１忽旦羞１
試料をガラスクロス基材エポキシ樹脂板に積層接着し、
常態（室温）引き剥し強さ及び１８０℃×４８時間加熱
後の引き剥し強さを１０ｍｍ巾の回路で測定した。
常態（室温）引き剥し強さ及び１８０℃×４８時間加熱
後の引き剥し強さを１０ｍｍ巾の回路で測定した。
声 ′の′
１８％塩酸に１時間浸漬した後の引き剥し強さを０．２
ｍｍ巾の回路で測定し、劣化率（％）として示した。
ｍｍ巾の回路で測定し、劣化率（％）として示した。
実ｆｆｉ
実施例１の亜鉛−クロム基混合物被覆防錆処理に先立っ
て、銅箔の粗化面にシアン化ナトリウム１１０ｇ／ｎ、
水酸化ナトリウム６ｏｇ／Ｉ２、シアン化銅９０ｇ／β
及びシアン化亜鉛５．３ｇ／βを含有しそして浴温８０
℃のめっき浴を用いて、該銅箔を陰極とし、電流密度６
Ａ／ｄｍ２で４秒間黄銅めっきを行なった以外は、実
施例１と同一条件にて試料を作成し、同じく評価を行な
った。結果を表１に示す。
て、銅箔の粗化面にシアン化ナトリウム１１０ｇ／ｎ、
水酸化ナトリウム６ｏｇ／Ｉ２、シアン化銅９０ｇ／β
及びシアン化亜鉛５．３ｇ／βを含有しそして浴温８０
℃のめっき浴を用いて、該銅箔を陰極とし、電流密度６
Ａ／ｄｍ２で４秒間黄銅めっきを行なった以外は、実
施例１と同一条件にて試料を作成し、同じく評価を行な
った。結果を表１に示す。
夫亘■ニ
シランカップリング剤処理においてγ−グリシドオキシ
プロビルトリメトキシシランの濃度０．５重量％の水溶
液を用いた以外は実施例２と同様にして試料を作成し、
評価を行なった。結果を同じく表１に示す。
プロビルトリメトキシシランの濃度０．５重量％の水溶
液を用いた以外は実施例２と同様にして試料を作成し、
評価を行なった。結果を同じく表１に示す。
Ｋ血皿Ａ
シランカップリング剤処理においてγ−アミノプロピル
トリエトキシシランの濃度０．１重量％の水溶液を用い
た以外は実施例２と同様にして試料を作成し、評価を行
なった。結果を同じく表１に示す。
トリエトキシシランの濃度０．１重量％の水溶液を用い
た以外は実施例２と同様にして試料を作成し、評価を行
なった。結果を同じく表１に示す。
実１１述旦
シランカップリング剤処理においてγ−アミノプロピル
トリエトキシシランの濃度０．３重量％の水溶液を用い
た以外は実施例２と同様にして試料を作成し、評価を行
なった。結果を同じく表１に示す。
トリエトキシシランの濃度０．３重量％の水溶液を用い
た以外は実施例２と同様にして試料を作成し、評価を行
なった。結果を同じく表１に示す。
比ｍ上
シランカップリング剤処理を行なわないこと以外は実施
例１と同様にして試料を作成し、評価を行なった。結果
を同じく表１に示す。
例１と同様にして試料を作成し、評価を行なった。結果
を同じく表１に示す。
匿絞且孟
シランカップリング剤処理を行なわないこと以外は実施
例２と同様にして試料を作成し、評価を行なった。結果
を同じく表１に示す。
例２と同様にして試料を作成し、評価を行なった。結果
を同じく表１に示す。
之蚊五ユ
防錆処理を重クロム酸カリウム５ ｇ／ｆｌを含有し、
ｐＨ＝３．５及び浴温＝５５℃のクロメートめっき液を
用いて電流密度０．４ Ａ／ｄｍ”で２秒間行なった以
外は、実施例２と同様にして試料を作成し、評価を行な
った。結果を同じく表１に示す。
ｐＨ＝３．５及び浴温＝５５℃のクロメートめっき液を
用いて電流密度０．４ Ａ／ｄｍ”で２秒間行なった以
外は、実施例２と同様にして試料を作成し、評価を行な
った。結果を同じく表１に示す。
表１
！立 ！シ −旦ｇ／姪り一 丸北岸
実施例１０ ０ １．７ １０ ２％実施例２
０ ０ １６ １．２ ３％実施例３０ ０
１．７ １．２ ２％実施例４０ ０ １
．６ １１．３ ４％実施例５０ ０ １．６
１．３ ３％比較例１０ ０ １．６ １．
０ ５％比較例２０ ０ １．６１．２ ６％
比較例３××１．６１２４％ 比較例１及び２が塩酸処理後の劣化率が大きく、そして
比較例３が光沢面及び粗化面ともに著しい変色を示すの
とは対照的に、本発明は、そうした欠点を全く呈するこ
となく、プリント配線板用銅箔として総合的に満足し得
る性能を有している。
０ ０ １６ １．２ ３％実施例３０ ０
１．７ １．２ ２％実施例４０ ０ １
．６ １１．３ ４％実施例５０ ０ １．６
１．３ ３％比較例１０ ０ １．６ １．
０ ５％比較例２０ ０ １．６１．２ ６％
比較例３××１．６１２４％ 比較例１及び２が塩酸処理後の劣化率が大きく、そして
比較例３が光沢面及び粗化面ともに著しい変色を示すの
とは対照的に、本発明は、そうした欠点を全く呈するこ
となく、プリント配線板用銅箔として総合的に満足し得
る性能を有している。
ｌ豆立力課
本発明は、近時の半導体デバイスの急激な発展に伴なう
プリント配線板の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔
及びその連続的製造方法を提供する。亜鉛−クロム基混
合物被覆とシランカップリング剤被覆との組合わせ更に
は予備処理として黄銅被覆との組合わせは、保存時の酸
化変色及び高温加熱時の光沢面の酸化変色を防止し、併
せて塩酸処理後や水洗・乾燥処理後の剥離強度の低下を
抑制し、その他のプリント配線板への要求特性を含めて
総合的に優れた銅箔を与える。
プリント配線板の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔
及びその連続的製造方法を提供する。亜鉛−クロム基混
合物被覆とシランカップリング剤被覆との組合わせ更に
は予備処理として黄銅被覆との組合わせは、保存時の酸
化変色及び高温加熱時の光沢面の酸化変色を防止し、併
せて塩酸処理後や水洗・乾燥処理後の剥離強度の低下を
抑制し、その他のプリント配線板への要求特性を含めて
総合的に優れた銅箔を与える。
手続補正書
平成元年９月２９日
特許庁長官 吉 １）文 毅 殿
事件の表示
昭和６３年特許願第１７５２５８号−
発明の名称
プリント配線板用銅箔及びその製造方法補正をする者
事件との関係
名称
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）その片面又は両面に粗化面を設けた銅箔の両面に形
成される、亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とより成
る亜鉛−クロム基混合物被覆層と、該亜鉛−クロム基混
合物被覆銅箔の少なくとも粗化面に形成されるシランカ
ップリング剤被覆層とを具備するプリント配線板用銅箔
。 ２）その片面又は両面に粗化面を設けた銅箔の少なくと
も粗化面に形成される黄銅層と、該黄銅層被覆銅箔の両
面に形成される、亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物と
より成る亜鉛−クロム基混合物被覆層と、該亜鉛−クロ
ム基混合物被覆銅箔の少なくとも粗化面に形成されるシ
ランカップリング剤被覆層とを具備するプリント配線板
用銅箔。 ３）その片面又は両面に粗化面を設けた銅箔の両面に亜
鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩とを含むめっき液を用
いて電気めっきにより亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化
物とより成る亜鉛−クロム基混合物を被覆する段階と、
次いで該亜鉛−クロム基混合物被覆銅箔の少なくとも粗
化面にシランカップリング剤溶液を塗布してシランカッ
プリング剤被覆層を形成する段階とを包含するプリント
配線板用銅箔製造方法。 ４）亜鉛−クロム基混合物を被覆する前に、銅箔の少な
くとも粗化面に黄銅を電着させる段階を含む特許請求の
範囲第３項記載のプリント配線板用銅箔製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17525888A JPH0226097A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17525888A JPH0226097A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226097A true JPH0226097A (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=15993017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17525888A Pending JPH0226097A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0226097A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05308191A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-11-19 | Risho Kogyo Co Ltd | 多層プリント配線板用内層回路板の表面処理方法 |
| EP0637902A1 (en) * | 1993-08-06 | 1995-02-08 | Gould Electronics Inc. | Metallic foil with adhesion promoting layer |
| FR2716329A1 (fr) * | 1994-02-15 | 1995-08-18 | Mitsui Mining & Smelting Co | Feuille de cuivre pour carte de câblage imprimé et son procédé de fabrication. |
| WO1996025838A1 (en) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil and high-density multi-layered printed circuit board using the copper foil for inner layer circuit |
| JP2007273679A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線基板用銅又は銅合金箔 |
| JP2010093281A (ja) * | 2002-12-05 | 2010-04-22 | Olin Corp | 銅積層体の剥離強度向上 |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP17525888A patent/JPH0226097A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05308191A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-11-19 | Risho Kogyo Co Ltd | 多層プリント配線板用内層回路板の表面処理方法 |
| EP0637902A1 (en) * | 1993-08-06 | 1995-02-08 | Gould Electronics Inc. | Metallic foil with adhesion promoting layer |
| FR2716329A1 (fr) * | 1994-02-15 | 1995-08-18 | Mitsui Mining & Smelting Co | Feuille de cuivre pour carte de câblage imprimé et son procédé de fabrication. |
| WO1996025838A1 (en) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil and high-density multi-layered printed circuit board using the copper foil for inner layer circuit |
| JP2010093281A (ja) * | 2002-12-05 | 2010-04-22 | Olin Corp | 銅積層体の剥離強度向上 |
| JP2012039126A (ja) * | 2002-12-05 | 2012-02-23 | Olin Corp | 銅積層体の剥離強度向上 |
| JP2007273679A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線基板用銅又は銅合金箔 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5552234A (en) | Copper foil for printed circuits | |
| US3857681A (en) | Copper foil treatment and products produced therefrom | |
| CN111971420B (zh) | 表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 | |
| CN101194045B (zh) | 表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔 | |
| JPS6030751B2 (ja) | 薄い銅ホイルを製造する方法 | |
| JP2002292788A (ja) | 複合銅箔及び該複合銅箔の製造方法 | |
| US5322975A (en) | Universal carrier supported thin copper line | |
| JPS627881A (ja) | 銅又は銅合金材料に曇り及び酸化されにくい性質を与える方法 | |
| CN1993501A (zh) | 复合铜箔及其制造方法 | |
| JPH11140683A (ja) | 水素抑制添加剤を含有する改良した亜鉛−クロム安定剤 | |
| JPH0226097A (ja) | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 | |
| CN107735319A (zh) | 包括锡/铜接合层/晶种层的镀覆聚合物制品 | |
| JPH07832B2 (ja) | プリント回路用銅箔およびその製造方法 | |
| JP2007009261A (ja) | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 | |
| JPH0219994B2 (ja) | ||
| JPH10226009A (ja) | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 | |
| JPH02307294A (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
| KR100912921B1 (ko) | 내식성이 우수한 도금층과 그 형성방법 그리고 그 도금층을갖는 물품 | |
| JP2708130B2 (ja) | プリント回路用銅箔の粗面形成方法 | |
| JP2005353918A (ja) | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 | |
| MXPA05005285A (es) | Chapa de acero lisa o de acero laminado con zinc revestido con chapa de zinc o aleacion de zinc que comprende polimero, y procedimiento de fabricacion por electrodeposicion. | |
| JPH0314915B2 (ja) | ||
| SU896078A1 (ru) | Раствор дл декапировани никелированных поверхностей | |
| JPH10138394A (ja) | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 | |
| JPS61253886A (ja) | プリント回路用銅箔 |