JPH05310434A - 光学素子の成形装置 - Google Patents
光学素子の成形装置Info
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- JPH05310434A JPH05310434A JP14475992A JP14475992A JPH05310434A JP H05310434 A JPH05310434 A JP H05310434A JP 14475992 A JP14475992 A JP 14475992A JP 14475992 A JP14475992 A JP 14475992A JP H05310434 A JPH05310434 A JP H05310434A
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- mold
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/12—Cooling, heating, or insulating the plunger, the mould, or the glass-pressing machine; cooling or heating of the glass in the mould
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Induction Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波コイルにより加熱される上下一対の金
型の温度をそれぞれ所望の温度に正確に制御して高精度
な光学素子の成形を可能にする。 【構成】 高周波コイル２１をスライドプレート２３に
より上下動自在に取付け、スライドプレート２３をモー
タ３３，ねじ軸２８及びめねじ２７により上下動可能に
する。モータ３３は、上下両金型１７，１８に取付けら
れた温度センサ３４，３５の出力が所望の値になるよう
にスライドプレート２３を介して高周波コイル２１を上
下動させる。
型の温度をそれぞれ所望の温度に正確に制御して高精度
な光学素子の成形を可能にする。 【構成】 高周波コイル２１をスライドプレート２３に
より上下動自在に取付け、スライドプレート２３をモー
タ３３，ねじ軸２８及びめねじ２７により上下動可能に
する。モータ３３は、上下両金型１７，１８に取付けら
れた温度センサ３４，３５の出力が所望の値になるよう
にスライドプレート２３を介して高周波コイル２１を上
下動させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、上下一対の金型間にガ
ラス素材を置いて、高周波加熱により金型及びガラス素
材を加熱してプレス成形する光学素子の成形装置に係
り、特に上下一対の金型の加熱に関する。
ラス素材を置いて、高周波加熱により金型及びガラス素
材を加熱してプレス成形する光学素子の成形装置に係
り、特に上下一対の金型の加熱に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、互いに対向する上下一対の金型の
間にガラス素材を置き、金型の周囲に巻回した高周波コ
イルにより金型及びガラス素材を加熱してプレス成形す
る装置がある。この種の装置は、一般的には上又は下の
一方の金型温度を検出して高周波コイルの出力制御を行
うことにより、上下一対の金型の温度を所定温度にコン
トロールしている。
間にガラス素材を置き、金型の周囲に巻回した高周波コ
イルにより金型及びガラス素材を加熱してプレス成形す
る装置がある。この種の装置は、一般的には上又は下の
一方の金型温度を検出して高周波コイルの出力制御を行
うことにより、上下一対の金型の温度を所定温度にコン
トロールしている。
【０００３】これは、２つ以上の高周波コイルを接近さ
せて配置すると、互いに干渉して適確な加熱が不可能と
なるため、上下の金型を１つの高周波コイルで加熱する
ようにしているためであり、高周波コイルが１つである
ため、上又は下の一方の金型温度を基準に温度制御を行
い、上下の金型の温度のバランスは高周波コイルの長手
方向における上下の金型と高周波コイルとの相対的位置
関係や高周波コイルのコイルピッチの粗密の調整等によ
って行っていた。
せて配置すると、互いに干渉して適確な加熱が不可能と
なるため、上下の金型を１つの高周波コイルで加熱する
ようにしているためであり、高周波コイルが１つである
ため、上又は下の一方の金型温度を基準に温度制御を行
い、上下の金型の温度のバランスは高周波コイルの長手
方向における上下の金型と高周波コイルとの相対的位置
関係や高周波コイルのコイルピッチの粗密の調整等によ
って行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図４（ａ）
に示すように、例えば高周波コイル５０に対し、上金型
５１は一定位置に固定し、下金型５２のみを移動させて
プレス成形する場合、下金型５２を高周波コイル５０の
下端寄り位置Ｌ１から中央寄り位置Ｌ４へ移動させる
と、下金型５２の温度は図４（ｂ）に実線Ｔ２で示すよ
うに上昇する。
に示すように、例えば高周波コイル５０に対し、上金型
５１は一定位置に固定し、下金型５２のみを移動させて
プレス成形する場合、下金型５２を高周波コイル５０の
下端寄り位置Ｌ１から中央寄り位置Ｌ４へ移動させる
と、下金型５２の温度は図４（ｂ）に実線Ｔ２で示すよ
うに上昇する。
【０００５】この温度上昇は、高周波コイル５０による
加熱は端部より中央の方が強いことに起因している。そ
こで、下金型５２がＬ１位置にあるとき、両金型５１，
５２の温度を共に図４（ｂ）の温度Ｔｍに合わせておく
と、下金型５２がＬ４位置となる型閉じ状態において
は、上金型５１は図４（ｂ）の破線Ｔ１ａで示すように
温度は変化しないため、上金型５１より下金型５２の方
が高温となる。
加熱は端部より中央の方が強いことに起因している。そ
こで、下金型５２がＬ１位置にあるとき、両金型５１，
５２の温度を共に図４（ｂ）の温度Ｔｍに合わせておく
と、下金型５２がＬ４位置となる型閉じ状態において
は、上金型５１は図４（ｂ）の破線Ｔ１ａで示すように
温度は変化しないため、上金型５１より下金型５２の方
が高温となる。
【０００６】このため、通常、上金型５１の温度を、図
４（ｂ）に鎖線Ｔ１ｂで示すように、予じめ所定量高温
のＴｎに設定し、下金型５２がＬ４位置に達したとき両
者の温度が一致するようにしていた。
４（ｂ）に鎖線Ｔ１ｂで示すように、予じめ所定量高温
のＴｎに設定し、下金型５２がＬ４位置に達したとき両
者の温度が一致するようにしていた。
【０００７】また、図４（ａ）に示す装置において、下
金型５２の温度を図４（ｃ）に実線Ｔ２′で示すように
一定に保つべく、高周波コイル５０の出力制御を行う
と、上金型５１の温度は破線Ｔ１ａ′と鎖線Ｔ１ｂ′で
示すように、下金型５２がＬ１位置からＬ４位置へ移動
するに従って次第に低下し、上下両金型５１，５２の相
対的な温度差は、図４（ｂ）に示す場合と、ほぼ同様に
なる。そこで、図４（ｃ）に示すように下金型５２の温
度を基準にする場合にも、鎖線Ｔ１ｂ′で示すように、
上金型５１の温度を予じめ所定量高く設定するようにし
ていた。
金型５２の温度を図４（ｃ）に実線Ｔ２′で示すように
一定に保つべく、高周波コイル５０の出力制御を行う
と、上金型５１の温度は破線Ｔ１ａ′と鎖線Ｔ１ｂ′で
示すように、下金型５２がＬ１位置からＬ４位置へ移動
するに従って次第に低下し、上下両金型５１，５２の相
対的な温度差は、図４（ｂ）に示す場合と、ほぼ同様に
なる。そこで、図４（ｃ）に示すように下金型５２の温
度を基準にする場合にも、鎖線Ｔ１ｂ′で示すように、
上金型５１の温度を予じめ所定量高く設定するようにし
ていた。
【０００８】なお、実線Ｔ２で示すような温度変化は、
高周波コイル５０の長さを十分長くしたり、またコイル
ピッチの調整によって小さく押えることはできるが、高
周波コイル５０の長大化は種々のマイナスを伴ない、ま
たコイルピッチの調整は非常に微妙であり、高精度な調
整には長時間を要する。
高周波コイル５０の長さを十分長くしたり、またコイル
ピッチの調整によって小さく押えることはできるが、高
周波コイル５０の長大化は種々のマイナスを伴ない、ま
たコイルピッチの調整は非常に微妙であり、高精度な調
整には長時間を要する。
【０００９】本発明は、高周波コイルにより加熱される
上下一対の金型をそれぞれ所望の温度に容易かつ正確に
制御し、より高精度な光学素子の成形を可能とする装置
を提供することを目的としている。
上下一対の金型をそれぞれ所望の温度に容易かつ正確に
制御し、より高精度な光学素子の成形を可能とする装置
を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、互いに対向する上下一対の金型と、この金
型の周囲に巻回して設けられた高周波コイルとを有し、
金型間にガラス素材を配置して高周波コイルにより金型
及びガラス素材を加熱しプレス成形する光学素子の成形
装置において、高周波コイルを金型の移動方向と平行に
移動可能に支持する手段と、高周波コイルを上下一対の
金型の相対的な位置関係の変化に対応させて移動させる
ための駆動装置とを具備し、前記高周波コイルの移動に
よって上下一対の金型の温度を所望の値に制御するよう
にしたものである。
の本発明は、互いに対向する上下一対の金型と、この金
型の周囲に巻回して設けられた高周波コイルとを有し、
金型間にガラス素材を配置して高周波コイルにより金型
及びガラス素材を加熱しプレス成形する光学素子の成形
装置において、高周波コイルを金型の移動方向と平行に
移動可能に支持する手段と、高周波コイルを上下一対の
金型の相対的な位置関係の変化に対応させて移動させる
ための駆動装置とを具備し、前記高周波コイルの移動に
よって上下一対の金型の温度を所望の値に制御するよう
にしたものである。
【００１１】なお、駆動装置は、上下一対の金型の検出
温度に基づき、該温度を所望の値に制御するように高周
波コイルを移動可能に構成することが好ましい。
温度に基づき、該温度を所望の値に制御するように高周
波コイルを移動可能に構成することが好ましい。
【００１２】
【作用】例えば、上金型を固定して、下金型の上下動に
より金型の開閉及びプレス成形を行う場合、少なくとも
高周波コイルによって上下一対の金型を加熱している状
態において、下金型の位置に対応させて高周波コイルを
上下動させ、上下一対の金型の加熱の度合を調整する。
この高周波コイルの上下動は、金型の移動量に対し所定
割合の移動量となるように行うか、さらには両金型の温
度を検出し、これらが所望値になるように行う。両金型
の温度は、必ずしも等しくするとは限らず、成形条件に
よっては所望の温度差を与えることもある。
より金型の開閉及びプレス成形を行う場合、少なくとも
高周波コイルによって上下一対の金型を加熱している状
態において、下金型の位置に対応させて高周波コイルを
上下動させ、上下一対の金型の加熱の度合を調整する。
この高周波コイルの上下動は、金型の移動量に対し所定
割合の移動量となるように行うか、さらには両金型の温
度を検出し、これらが所望値になるように行う。両金型
の温度は、必ずしも等しくするとは限らず、成形条件に
よっては所望の温度差を与えることもある。
【００１３】
【実施例】以下本発明の実施例について図１ないし図２
を参照して説明する。図１において、互いに対向して設
けられた上プレス軸１１と下プレス１２には、断熱材か
らなる継手１３，１４と高周波加熱が可能なダイプレー
ト１５，１６とを介して上金型１７，下金型１８がそれ
ぞれ取付けられている。これらの両金型１７，１８に
は、成形する光学素子の上下光学面に対応するキャビテ
ィ面を備えた複数の上下キャビティダイ１９，２０が嵌
入保持されている。なおＷは、ガラス素材である。
を参照して説明する。図１において、互いに対向して設
けられた上プレス軸１１と下プレス１２には、断熱材か
らなる継手１３，１４と高周波加熱が可能なダイプレー
ト１５，１６とを介して上金型１７，下金型１８がそれ
ぞれ取付けられている。これらの両金型１７，１８に
は、成形する光学素子の上下光学面に対応するキャビテ
ィ面を備えた複数の上下キャビティダイ１９，２０が嵌
入保持されている。なおＷは、ガラス素材である。
【００１４】上下両金型１７，１８の周囲には、これら
を高周波加熱するための高周波コイル２１が設置されて
いる。高周波コイル２１は、複数の支持片２２を介して
左右（図１において）の電気絶縁材からなるスライドプ
レート２３，２３に支持されている。
を高周波加熱するための高周波コイル２１が設置されて
いる。高周波コイル２１は、複数の支持片２２を介して
左右（図１において）の電気絶縁材からなるスライドプ
レート２３，２３に支持されている。
【００１５】左右のスライドプレート２３，２３は、連
結板２４，２４によって一体的に連結され、フレーム２
５に取付けられたスライドガイド２６，２６により、両
プレス軸１１，１２の軸方向と平行に移動自在に設けら
れている。
結板２４，２４によって一体的に連結され、フレーム２
５に取付けられたスライドガイド２６，２６により、両
プレス軸１１，１２の軸方向と平行に移動自在に設けら
れている。
【００１６】図１において、左方のスライドプレート２
３にはめねじ２７が取付けられ、このめねじ２７はねじ
軸２８に係合されている。ねじ軸２８は両プレス軸１
１，１２と平行に配置され、軸受２９，２９によりフレ
ーム２５に回転自在に取付けられている。ねじ軸２８
は、プーリ３０，３１，ベルト３２などの駆動系を介し
てモータ３３により、正逆回転を与えられる。
３にはめねじ２７が取付けられ、このめねじ２７はねじ
軸２８に係合されている。ねじ軸２８は両プレス軸１
１，１２と平行に配置され、軸受２９，２９によりフレ
ーム２５に回転自在に取付けられている。ねじ軸２８
は、プーリ３０，３１，ベルト３２などの駆動系を介し
てモータ３３により、正逆回転を与えられる。
【００１７】上下両金型１７，１８には温度センサ３
４，３５がそれぞれ取付けられている。温度センサ３
４，３５は、図２に示すように、それぞれ対応した温度
・電圧変換回路３６，３７にそれぞれ接続され、両回路
３６，３７の出力は温度差計算回路３８へ与えられるよ
うになっている。
４，３５がそれぞれ取付けられている。温度センサ３
４，３５は、図２に示すように、それぞれ対応した温度
・電圧変換回路３６，３７にそれぞれ接続され、両回路
３６，３７の出力は温度差計算回路３８へ与えられるよ
うになっている。
【００１８】なお、図２において、３９は突合せ回路，
４０はＰＩＤコントローラ，４１は位置決め装置，４２
はモータドライバであり、温度差計算回路３８から出力
される温度差を、突合せ回路３９に設定値として与えら
れる指令温度差（零の場合を含む）と等しくするよう
に、モータ３３により高周波コイルを上下に移動させる
ようになっている。
４０はＰＩＤコントローラ，４１は位置決め装置，４２
はモータドライバであり、温度差計算回路３８から出力
される温度差を、突合せ回路３９に設定値として与えら
れる指令温度差（零の場合を含む）と等しくするよう
に、モータ３３により高周波コイルを上下に移動させる
ようになっている。
【００１９】高周波コイル２１は、図示しない高周波発
振機の出力を温度センサ３４又は３５の検出値によって
制御することにより、上金型１７又は下金型１８を所望
の温度に制御するように構成されている。
振機の出力を温度センサ３４又は３５の検出値によって
制御することにより、上金型１７又は下金型１８を所望
の温度に制御するように構成されている。
【００２０】次いで本装置の作用について説明する。な
お、高周波コイル２１は下金型１８の温度センサ３５に
よって出力を制御され、図２に示す指令温度差は下金型
１８より上金型１７を所定値だけ高くするようになって
いるものとして説明する。
お、高周波コイル２１は下金型１８の温度センサ３５に
よって出力を制御され、図２に示す指令温度差は下金型
１８より上金型１７を所定値だけ高くするようになって
いるものとして説明する。
【００２１】上プレス軸１１は固定とし、下プレス軸１
２を、下降させて下キャビティダイ２０上にガラス素材
Ｗを投入した後、下プレス軸１２を図１に示すように予
熱位置まで上昇させ、高周波コイル２１による加熱を開
始する。
２を、下降させて下キャビティダイ２０上にガラス素材
Ｗを投入した後、下プレス軸１２を図１に示すように予
熱位置まで上昇させ、高周波コイル２１による加熱を開
始する。
【００２２】高周波コイル２１の出力、すなわち図示し
ない高周波発振機の出力は、下金型１８の温度センサ３
５の検出値が所望の値となるように制御され、下金型１
８，上金型１７と共にダイプレート１５，１６を加熱
し、これにより上下キャビティダイ１９，２０及びガラ
ス素材Ｗを加熱する。
ない高周波発振機の出力は、下金型１８の温度センサ３
５の検出値が所望の値となるように制御され、下金型１
８，上金型１７と共にダイプレート１５，１６を加熱
し、これにより上下キャビティダイ１９，２０及びガラ
ス素材Ｗを加熱する。
【００２３】このとき、上下両金型１７，１８は高周波
コイル２１に対する相対的な軸方向位置の相違等によ
り、前述したように等しい温度に加熱されるとは限ら
ず、通常温度差を生ずる。
コイル２１に対する相対的な軸方向位置の相違等によ
り、前述したように等しい温度に加熱されるとは限ら
ず、通常温度差を生ずる。
【００２４】上下両金型１７，１８の温度差は、温度セ
ンサ３４，３５，温度・電圧変換回路３６，３７及び温
度差計算回路３８により算出され、この温度差が突合せ
回路３９へフィードバックされる。
ンサ３４，３５，温度・電圧変換回路３６，３７及び温
度差計算回路３８により算出され、この温度差が突合せ
回路３９へフィードバックされる。
【００２５】前述したように突合せ回路３９には下金型
１８より上金型１７の方を所定値だけ高くする指令温度
差が設定値として与えられているため、これと温度差計
算回路３８からの温度差を突合せ、両者の間に差があれ
ば、ＰＩＤコントローラ４０，位置決め装置４１，モー
タドライバ４２によってモータ３３を駆動し、図１に示
したプーリ３１，ベルト３２，プーリ３０を介してねじ
軸２８を回転させ、めねじ２７及びスライドプレート２
３を介して高周波コイル２１を上又は下へ移動させ、上
金型１７の温度が下金型１８の温度より所定値だけ高く
なったところで安定させる。
１８より上金型１７の方を所定値だけ高くする指令温度
差が設定値として与えられているため、これと温度差計
算回路３８からの温度差を突合せ、両者の間に差があれ
ば、ＰＩＤコントローラ４０，位置決め装置４１，モー
タドライバ４２によってモータ３３を駆動し、図１に示
したプーリ３１，ベルト３２，プーリ３０を介してねじ
軸２８を回転させ、めねじ２７及びスライドプレート２
３を介して高周波コイル２１を上又は下へ移動させ、上
金型１７の温度が下金型１８の温度より所定値だけ高く
なったところで安定させる。
【００２６】すなわち、本装置によれば、下金型１８の
温度は高周波コイル２１の出力制御によって所定値に保
たれ、上下両金型１７，１８の温度差は高周波コイル２
１の上下動によって所定値に保たれ、これにより上下両
金型１７，１８の温度はそれぞれ所望の温度に制御され
る。
温度は高周波コイル２１の出力制御によって所定値に保
たれ、上下両金型１７，１８の温度差は高周波コイル２
１の上下動によって所定値に保たれ、これにより上下両
金型１７，１８の温度はそれぞれ所望の温度に制御され
る。
【００２７】こうして、図１に示す予熱位置において、
ダイプレート１５，１６，両金型１７，１８，キャビテ
ィダイ１９，２０及びガラス素材Ｗを所定のプレス温度
に加熱したところで、下プレス軸１２を上昇させてプレ
ス成形する。
ダイプレート１５，１６，両金型１７，１８，キャビテ
ィダイ１９，２０及びガラス素材Ｗを所定のプレス温度
に加熱したところで、下プレス軸１２を上昇させてプレ
ス成形する。
【００２８】このとき、下金型１８は、プレス動作によ
って高周波コイル２１の中央に近付いてより強く加熱さ
れ、上記の上下両金型１７，１８の温度差のバランスが
くずれる。この温度差のバランスのくずれは、温度差計
算回路３８から突合せ回路３９へフィードバックされ、
モータ３３による高周波コイル２１の移動と、下金型温
度基準による高周波コイル２１の出力制御によって解消
され、上下両金型１７，１８の温度をそれぞれ所定値に
保つ。
って高周波コイル２１の中央に近付いてより強く加熱さ
れ、上記の上下両金型１７，１８の温度差のバランスが
くずれる。この温度差のバランスのくずれは、温度差計
算回路３８から突合せ回路３９へフィードバックされ、
モータ３３による高周波コイル２１の移動と、下金型温
度基準による高周波コイル２１の出力制御によって解消
され、上下両金型１７，１８の温度をそれぞれ所定値に
保つ。
【００２９】図３は、本発明の他の実施例を示すもので
あり、下金型１８の図１に示す予熱位置と、下金型１８
が上昇して上金型１７に当接するプレス位置と、にそれ
ぞれ対応させて下ストッパ４３と上ストッパ４４とをフ
レーム２５に取付け、上下両金型１７，１８の温度をフ
ィードバックさせることなく、スライドプレート２３を
エアーシリンダ４５等の簡単な駆動装置により、下金型
１８の移動と連動させて上下のストッパ４３，４４によ
って規制される位置へ移動させるようにしたものであ
る。
あり、下金型１８の図１に示す予熱位置と、下金型１８
が上昇して上金型１７に当接するプレス位置と、にそれ
ぞれ対応させて下ストッパ４３と上ストッパ４４とをフ
レーム２５に取付け、上下両金型１７，１８の温度をフ
ィードバックさせることなく、スライドプレート２３を
エアーシリンダ４５等の簡単な駆動装置により、下金型
１８の移動と連動させて上下のストッパ４３，４４によ
って規制される位置へ移動させるようにしたものであ
る。
【００３０】上下の各ストッパ４３，４４は位置調整可
能に取付けられ、下金型１８の予熱位置とプレス位置に
おいて、上下両金型１７，１８の温度をそれぞれ所望の
温度に保つように位置設定される。
能に取付けられ、下金型１８の予熱位置とプレス位置に
おいて、上下両金型１７，１８の温度をそれぞれ所望の
温度に保つように位置設定される。
【００３１】前述した実施例の説明においては、上金型
１７を一定位置に固定し、下金型１８を上下動させてプ
レス成形する例を示したが、本発明は下金型１８を固定
して上金型１７を上下動させる方式や上下両金型１７，
１８を上下動させる方式においても適用可能である。
１７を一定位置に固定し、下金型１８を上下動させてプ
レス成形する例を示したが、本発明は下金型１８を固定
して上金型１７を上下動させる方式や上下両金型１７，
１８を上下動させる方式においても適用可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、高周
波コイルに対する金型の移動に起因する上下金型の温度
差の発生を容易にかつ正確に除去することができる。ま
た、上下両金型温度差をフィードバックすれば、金型が
停止している場合における上下両金型の温度差（零を含
む）の制御も可能となり、高精度な光学素子の成形にと
って極めて有益な効果が得られる。
波コイルに対する金型の移動に起因する上下金型の温度
差の発生を容易にかつ正確に除去することができる。ま
た、上下両金型温度差をフィードバックすれば、金型が
停止している場合における上下両金型の温度差（零を含
む）の制御も可能となり、高精度な光学素子の成形にと
って極めて有益な効果が得られる。
【図１】本発明の実施例を示す要部断面図である。
【図２】本発明の制御系を示すブロック図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す要部断面図である。
【図４】高周波コイルに対する金型の移動と金型温度の
変化を示す図である。
変化を示す図である。
１１ 上プレス軸 １２ 下プレス軸 １７ 上金型 １８ 下金型 １９ 上キャビティダイ ２０ 下キャビティダイ ２１ 高周波コイル ２３ スライドプレート ２５ フレーム ２７ めねじ ２８ ねじ軸 ３３ モータ ３４，３５ 温度センサ ３６，３７ 温度・電圧変換回路 ３８ 温度差計算回路 ３９ 突合せ回路 ４０ ＰＩＤコントローラ ４１ 位置決め装置 ４２ モータドライバ ４３ 上ストッパ ４４ 下ストッパ ４５ エアーシリンダ Ｗ ガラス素材
Claims (2)
- 【請求項１】 互いに対向する上下一対の金型と、同金
型の周囲に巻回して設けられた高周波コイルとを有し、
前記金型間にガラス素材を配置して前記高周波コイルに
より金型及びガラス素材を加熱しプレス成形する光学素
子の成形装置において、前記高周波コイルを前記金型の
移動方向と平行に移動可能に支持する手段と、前記高周
波コイルを前記上下一対の金型の相対的な位置関係の変
化に対応させて移動させるための駆動装置とを具備し、
前記高周波コイルの移動によって上下一対の金型の温度
を所望の値に制御するようにしたことを特徴とする光学
素子の成形装置。 - 【請求項２】 駆動装置が、上下一対の金型の検出温度
に基づき、該温度を所望の値に制御するように高周波コ
イルを移動可能に構成されていることを特徴とする請求
項１の光学素子の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14475992A JPH05310434A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 光学素子の成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14475992A JPH05310434A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 光学素子の成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05310434A true JPH05310434A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=15369742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14475992A Pending JPH05310434A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 光学素子の成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05310434A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006169009A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 成形方法及び装置 |
| US7134298B2 (en) | 2002-03-29 | 2006-11-14 | Toshiba Machine Co., Ltd. | Method of press-forming glass |
| CN1301222C (zh) * | 2003-04-28 | 2007-02-21 | Hoya株式会社 | 压模成形设备、压模成形方法以及制造光学元件的方法 |
-
1992
- 1992-05-11 JP JP14475992A patent/JPH05310434A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7134298B2 (en) | 2002-03-29 | 2006-11-14 | Toshiba Machine Co., Ltd. | Method of press-forming glass |
| CN1301222C (zh) * | 2003-04-28 | 2007-02-21 | Hoya株式会社 | 压模成形设备、压模成形方法以及制造光学元件的方法 |
| JP2006169009A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 成形方法及び装置 |
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