JPH053123A - 薄型コイル - Google Patents
薄型コイルInfo
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- JPH053123A JPH053123A JP24612591A JP24612591A JPH053123A JP H053123 A JPH053123 A JP H053123A JP 24612591 A JP24612591 A JP 24612591A JP 24612591 A JP24612591 A JP 24612591A JP H053123 A JPH053123 A JP H053123A
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- thermoplastic resin
- input
- resin layer
- winding coil
- coil
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 半田付けなどの繁雑な工程を要せずに構成で
き、また薄型化や機能的な信頼性の点でもすぐれてお
り、高密度実装回路装置用の部品として適する薄型コイ
ルの提供を目的とする。 【構成】 積層的に配設される少なくとも一つの平面型
巻線コイル４と、前記平面型巻線コイル４を支持もしく
は層間絶縁する熱可塑性樹脂層５とを具備し、前記平面
型巻線コイル４は互いに絶縁され、かつ熱可塑性樹脂層
５の熱溶着によって一体化されて成ることを特徴とし、
さらに要すれば前記平面型巻線コイル４から層間絶縁す
る熱可塑性樹脂層５面に沿わせて端縁部近傍まで互いに
絶縁して入出力リード部６ａ，６ｂおよび端子部７ａ，
７ｂを導出させ、かつ熱可塑性樹脂層５の熱溶着によっ
て一体化されて成るとともに、前記端子部７ａ，７ｂが
熱可塑性樹脂の塑性変形の利用によってスルホール接続
されていることを特徴とする。
き、また薄型化や機能的な信頼性の点でもすぐれてお
り、高密度実装回路装置用の部品として適する薄型コイ
ルの提供を目的とする。 【構成】 積層的に配設される少なくとも一つの平面型
巻線コイル４と、前記平面型巻線コイル４を支持もしく
は層間絶縁する熱可塑性樹脂層５とを具備し、前記平面
型巻線コイル４は互いに絶縁され、かつ熱可塑性樹脂層
５の熱溶着によって一体化されて成ることを特徴とし、
さらに要すれば前記平面型巻線コイル４から層間絶縁す
る熱可塑性樹脂層５面に沿わせて端縁部近傍まで互いに
絶縁して入出力リード部６ａ，６ｂおよび端子部７ａ，
７ｂを導出させ、かつ熱可塑性樹脂層５の熱溶着によっ
て一体化されて成るとともに、前記端子部７ａ，７ｂが
熱可塑性樹脂の塑性変形の利用によってスルホール接続
されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度実装電子回路装置
などの構成に適する薄型コイルに関する。
などの構成に適する薄型コイルに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器類の軽薄短小化の流れの中で、
回路構成のコンパクト化という点で、構成する回路基
板、実装部品などの小形化や多機能化が注目されてい
る。たとえば回路基板においては、配線の多層化、薄型
化、高信頼性化が、またインダクタンス素子などとして
回路基板に実装される平面型コイルにおいても、線径数
10μm の細線を絶縁被覆した素線を用いて、平面薄型
化、小形化、高機能化、高付加価値化などすることが試
みられている。
回路構成のコンパクト化という点で、構成する回路基
板、実装部品などの小形化や多機能化が注目されてい
る。たとえば回路基板においては、配線の多層化、薄型
化、高信頼性化が、またインダクタンス素子などとして
回路基板に実装される平面型コイルにおいても、線径数
10μm の細線を絶縁被覆した素線を用いて、平面薄型
化、小形化、高機能化、高付加価値化などすることが試
みられている。
【０００３】図８は、小形化ないし高機能化された従来
の薄型コイルを断面的に示したもので、１はたとえば径
40μm の絶縁導線を巻装して成る平面型コイル、2aは積
層された前記平面型コイル１間に介在された絶縁紙など
の絶縁層、３は絶縁紙などの絶縁層2bを介して積層され
た平面型コイル１の外側に配設された磁性体ないしフェ
ライトコアである。
の薄型コイルを断面的に示したもので、１はたとえば径
40μm の絶縁導線を巻装して成る平面型コイル、2aは積
層された前記平面型コイル１間に介在された絶縁紙など
の絶縁層、３は絶縁紙などの絶縁層2bを介して積層され
た平面型コイル１の外側に配設された磁性体ないしフェ
ライトコアである。
【０００４】前記絶縁導線を巻装して平面型コイルを形
成する手段の他に、エッチング手段もしくは薄膜スパッ
タリング手段を利用して、絶縁膜面に所要のコイルを形
成したもの、または銅箔を絶縁巻くと重ね巻回した後、
薄く切断した構造のスライスコイルなども提案されてい
る。
成する手段の他に、エッチング手段もしくは薄膜スパッ
タリング手段を利用して、絶縁膜面に所要のコイルを形
成したもの、または銅箔を絶縁巻くと重ね巻回した後、
薄く切断した構造のスライスコイルなども提案されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成の積
層平面型コイルの場合は、次のような不都合がある。す
なわち、前記したように積層平面型コイルの構成におい
ては、積層される平面型コイル１を形成する絶縁素線の
細径化（高々 100μm 程度）により、薄型・多層化した
平面型コイル１間の絶縁を十分確保するために、絶縁紙
もしくは絶縁樹脂フィルムなどの絶縁層2a,2b を介在さ
せる必要があり、かつまたこれら各平面型コイル１両端
末から引き出される入出力リード部個々の導出用孔を、
前記絶縁層2aに穿設しておく必要もある。また、前記引
き出された細い入出力リード部（必然的に細径化し高々
数10μm 程度）を、所要の入出力端子部に確実に半田付
けしなければならないが、前記入出力端子部に対する細
い入出力リード部の半田付けはかなり困難な作業となっ
ている。しかも、前記互いに絶縁離隔して積層配置され
る各平面型コイル１の内側の入出力端子部は、各平面型
コイル１を横切って外側に引き出される構成を成すた
め、その分最終的に構成される積層平面型コイルの厚み
が増加することになる。したがって、製造ないし構成の
工程が繁雑になるばかりでなく、全体的な薄型化や接続
の信頼性を、十分に図り得なかったりするという問題が
ある。
層平面型コイルの場合は、次のような不都合がある。す
なわち、前記したように積層平面型コイルの構成におい
ては、積層される平面型コイル１を形成する絶縁素線の
細径化（高々 100μm 程度）により、薄型・多層化した
平面型コイル１間の絶縁を十分確保するために、絶縁紙
もしくは絶縁樹脂フィルムなどの絶縁層2a,2b を介在さ
せる必要があり、かつまたこれら各平面型コイル１両端
末から引き出される入出力リード部個々の導出用孔を、
前記絶縁層2aに穿設しておく必要もある。また、前記引
き出された細い入出力リード部（必然的に細径化し高々
数10μm 程度）を、所要の入出力端子部に確実に半田付
けしなければならないが、前記入出力端子部に対する細
い入出力リード部の半田付けはかなり困難な作業となっ
ている。しかも、前記互いに絶縁離隔して積層配置され
る各平面型コイル１の内側の入出力端子部は、各平面型
コイル１を横切って外側に引き出される構成を成すた
め、その分最終的に構成される積層平面型コイルの厚み
が増加することになる。したがって、製造ないし構成の
工程が繁雑になるばかりでなく、全体的な薄型化や接続
の信頼性を、十分に図り得なかったりするという問題が
ある。
【０００６】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、たとえば半田付けなどの繁雑な工程を要せずに構成
でき、また薄型化や機能的な信頼性の点でもすぐれてお
り、高密度実装回路装置用の部品として適する薄型コイ
ルの提供を目的とする。
で、たとえば半田付けなどの繁雑な工程を要せずに構成
でき、また薄型化や機能的な信頼性の点でもすぐれてお
り、高密度実装回路装置用の部品として適する薄型コイ
ルの提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る薄型コイル
は、積層的に配設される少なくとも一つの平面型巻線コ
イルと、前記平面型巻線コイルを支持もしくは層間絶縁
する熱可塑性樹脂層とを具備し、前記平面型巻線コイル
は互いに絶縁され、かつ熱可塑性樹脂層の熱溶着によっ
て一体化されて成ることを特徴とし、さらに要すれば前
記平面型巻線コイルから層間絶縁する熱可塑性樹脂層面
に沿わせて端縁部近傍まで互いに絶縁して入出力リード
部および端子部を導出させ、かつ熱可塑性樹脂層の熱溶
着によって一体化されて成ることを特徴とする。そし
て、この構成において、各入出力リード部および端子部
を熱可塑性樹脂をバインダとする導電ペーストの印刷で
形成され、かつ各入出力端子部の相互が層間絶縁する熱
可塑性樹脂層および導電ペーストの塑性変形によってス
ルーホール接続されている。
は、積層的に配設される少なくとも一つの平面型巻線コ
イルと、前記平面型巻線コイルを支持もしくは層間絶縁
する熱可塑性樹脂層とを具備し、前記平面型巻線コイル
は互いに絶縁され、かつ熱可塑性樹脂層の熱溶着によっ
て一体化されて成ることを特徴とし、さらに要すれば前
記平面型巻線コイルから層間絶縁する熱可塑性樹脂層面
に沿わせて端縁部近傍まで互いに絶縁して入出力リード
部および端子部を導出させ、かつ熱可塑性樹脂層の熱溶
着によって一体化されて成ることを特徴とする。そし
て、この構成において、各入出力リード部および端子部
を熱可塑性樹脂をバインダとする導電ペーストの印刷で
形成され、かつ各入出力端子部の相互が層間絶縁する熱
可塑性樹脂層および導電ペーストの塑性変形によってス
ルーホール接続されている。
【０００８】あるいは、積層的に配設される少なくとも
一つの平面型巻線コイルと、前記平面型巻線コイルを支
持もしくは層間絶縁する熱可塑性樹脂層と、前記平面型
巻線コイルの両外側主面に絶縁層を介し積層・配設され
た磁性体層と、前記平面型巻線コイルから層間絶縁する
熱可塑性樹脂層面に沿わせて端縁部近傍まで導出され互
いにスルーホール接続された入出力リード部および端子
部とを具備し、前記平面型巻線コイル、磁性体層および
入出力リード部および端子部端子部が互いに絶縁され、
かつ熱可塑性樹脂層の熱溶着によって一体化されて成る
ことを特徴とし、この構成において要すれば、前記入出
力リード部および端子部が熱可塑性樹脂をバインダとす
る導電ペーストの印刷で形成され、かつ入出力端子部の
相互が層間絶縁する熱可塑性樹脂層および導電ペースト
の塑性変形によってスルーホール接続されていることを
特徴とする。
一つの平面型巻線コイルと、前記平面型巻線コイルを支
持もしくは層間絶縁する熱可塑性樹脂層と、前記平面型
巻線コイルの両外側主面に絶縁層を介し積層・配設され
た磁性体層と、前記平面型巻線コイルから層間絶縁する
熱可塑性樹脂層面に沿わせて端縁部近傍まで導出され互
いにスルーホール接続された入出力リード部および端子
部とを具備し、前記平面型巻線コイル、磁性体層および
入出力リード部および端子部端子部が互いに絶縁され、
かつ熱可塑性樹脂層の熱溶着によって一体化されて成る
ことを特徴とし、この構成において要すれば、前記入出
力リード部および端子部が熱可塑性樹脂をバインダとす
る導電ペーストの印刷で形成され、かつ入出力端子部の
相互が層間絶縁する熱可塑性樹脂層および導電ペースト
の塑性変形によってスルーホール接続されていることを
特徴とする。
【０００９】
【作用】上記のごとく、本発明に係る薄型コイルは、各
平面型巻線コイルを支持もしくは層間絶縁のため熱可塑
性樹脂層を配置し、かつ各平面型コイル１の両端末から
引き出される入出力端子を前記熱可塑性樹脂層面に沿わ
せて端縁部近傍まで導出して圧着によるスルーホール接
続された構成を成している。しかも、各平面型巻線コイ
ル、磁性体層、入出力リード部および端子部は、前記層
間絶縁などする熱可塑性樹脂層の塑性変形および熱溶着
によって緻密に一体化されているため、平面薄型化が可
能であるとともに、機能的な信頼性の向上も達成され
る。
平面型巻線コイルを支持もしくは層間絶縁のため熱可塑
性樹脂層を配置し、かつ各平面型コイル１の両端末から
引き出される入出力端子を前記熱可塑性樹脂層面に沿わ
せて端縁部近傍まで導出して圧着によるスルーホール接
続された構成を成している。しかも、各平面型巻線コイ
ル、磁性体層、入出力リード部および端子部は、前記層
間絶縁などする熱可塑性樹脂層の塑性変形および熱溶着
によって緻密に一体化されているため、平面薄型化が可
能であるとともに、機能的な信頼性の向上も達成され
る。
【００１０】
【実施例】以下図１〜図７を参照して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】実施例１
図１は本発明に係る薄型コイルの一構成例を断面的に示
したもので、４は径40μm の絶縁被覆導線（絶縁被膜厚
さ 5μm ）を 100回巻回して構成した平面型の巻線コイ
ルであり、５はたとえば膜厚50μm のポリカーボネート
フィルムからなる熱可塑性樹脂層である。また、6a,6b
は前記平面型の巻線コイル４の両端末から引き出される
入出力リード部、7a,7b はこの入出力リード部6a,6b と
接続する端子部である。しかして、上記構成の薄型コイ
ルは、前記ポリカーボネートフィルム５の所定面に、熱
可塑性樹脂をバインダとした導電ペーストを、たとえば
スクリーン印刷することによって、入出力リード部6a,6
b および端子部7a,7b を形成する一方、前記構成された
平面型の巻線コイル４を用意し、この平面型の巻線コイ
ル４をポリカーボネートフィルム５の所定領域面に搭載
・配置した後、熱プレスによって加熱加圧成型するする
ことにより製造し得る。なお、前記加熱加圧成型工程に
おいて、平面型の巻線コイル４を搭載・配置した熱可塑
性樹脂層５は、軟化・溶融ないし塑性変形して平面型の
巻線コイル４の一主面側、入出力リード部6a,6b および
端子部7a,7b を、埋め込む形に一体化して支持する構成
となる。 図２は他の薄型コイルの構成例で、前記平面
型の巻線コイル４、入出力リード部6a,6b および端子部
7a,7b を、それぞれポリカーボネートフィルム５面に配
置したものを複数段積層した構成を断面的に示し、基本
的には上記手段に準じて製造される。そして、この積層
構造の場合、各巻線コイル４から導出された入出力リー
ド部6a,6b の端子部7a,7b は、加熱加圧成型工程におけ
る支持体ないし層間絶縁層を成す熱可塑性樹脂層５およ
び導電ペーストのバインダ（熱可塑性樹脂）の塑性変形
によって、あるいは導通ピンなどによってスルーホール
接続される。 実施例２ 図３は本発明に係る薄型コイルのさらに他の構成例を断
面的に示したもので、４は径40μm の導線を巻装して構
成した外径20mmの平面型コイルであり、複数個の平面型
コイル４が積層的に配設された構成を成している。５は
前記各平面型巻線コイル４層間に介在し層間絶縁する熱
可塑性樹脂層、たとえば膜厚50μm のポリエーテルスル
フォン樹脂フィルムであり、前記各平面型巻線コイル４
の両端末から引き出される入出力リード部6a,6bと接続
する端子部7a,7b が、所定の端縁部近傍面に導電ペース
トをたとえばスクリーン印刷することによって形成さ
れ、さらにこれらの端子部7a,7b は互いに層間絶縁する
熱可塑性樹脂層５でスルーホール接続している。さら
に、８は前記各平面型巻線コイル４および層間絶縁する
熱可塑性樹脂層５から成る積層体の両外側主面に第２の
層間絶縁としての熱可塑性樹脂層5aを介して積層的にそ
れぞれ配設されたフェライトコアである。しかして、前
記各平面型巻線コイル４、フェライトコア（磁性体）８
および入出力リード２部6a,6b を含めて端子部7a,7b
は、加熱加圧成型時における層間絶縁する熱可塑性樹脂
層５，5aの熱溶着によって一体化された構成を成してい
る。
したもので、４は径40μm の絶縁被覆導線（絶縁被膜厚
さ 5μm ）を 100回巻回して構成した平面型の巻線コイ
ルであり、５はたとえば膜厚50μm のポリカーボネート
フィルムからなる熱可塑性樹脂層である。また、6a,6b
は前記平面型の巻線コイル４の両端末から引き出される
入出力リード部、7a,7b はこの入出力リード部6a,6b と
接続する端子部である。しかして、上記構成の薄型コイ
ルは、前記ポリカーボネートフィルム５の所定面に、熱
可塑性樹脂をバインダとした導電ペーストを、たとえば
スクリーン印刷することによって、入出力リード部6a,6
b および端子部7a,7b を形成する一方、前記構成された
平面型の巻線コイル４を用意し、この平面型の巻線コイ
ル４をポリカーボネートフィルム５の所定領域面に搭載
・配置した後、熱プレスによって加熱加圧成型するする
ことにより製造し得る。なお、前記加熱加圧成型工程に
おいて、平面型の巻線コイル４を搭載・配置した熱可塑
性樹脂層５は、軟化・溶融ないし塑性変形して平面型の
巻線コイル４の一主面側、入出力リード部6a,6b および
端子部7a,7b を、埋め込む形に一体化して支持する構成
となる。 図２は他の薄型コイルの構成例で、前記平面
型の巻線コイル４、入出力リード部6a,6b および端子部
7a,7b を、それぞれポリカーボネートフィルム５面に配
置したものを複数段積層した構成を断面的に示し、基本
的には上記手段に準じて製造される。そして、この積層
構造の場合、各巻線コイル４から導出された入出力リー
ド部6a,6b の端子部7a,7b は、加熱加圧成型工程におけ
る支持体ないし層間絶縁層を成す熱可塑性樹脂層５およ
び導電ペーストのバインダ（熱可塑性樹脂）の塑性変形
によって、あるいは導通ピンなどによってスルーホール
接続される。 実施例２ 図３は本発明に係る薄型コイルのさらに他の構成例を断
面的に示したもので、４は径40μm の導線を巻装して構
成した外径20mmの平面型コイルであり、複数個の平面型
コイル４が積層的に配設された構成を成している。５は
前記各平面型巻線コイル４層間に介在し層間絶縁する熱
可塑性樹脂層、たとえば膜厚50μm のポリエーテルスル
フォン樹脂フィルムであり、前記各平面型巻線コイル４
の両端末から引き出される入出力リード部6a,6bと接続
する端子部7a,7b が、所定の端縁部近傍面に導電ペース
トをたとえばスクリーン印刷することによって形成さ
れ、さらにこれらの端子部7a,7b は互いに層間絶縁する
熱可塑性樹脂層５でスルーホール接続している。さら
に、８は前記各平面型巻線コイル４および層間絶縁する
熱可塑性樹脂層５から成る積層体の両外側主面に第２の
層間絶縁としての熱可塑性樹脂層5aを介して積層的にそ
れぞれ配設されたフェライトコアである。しかして、前
記各平面型巻線コイル４、フェライトコア（磁性体）８
および入出力リード２部6a,6b を含めて端子部7a,7b
は、加熱加圧成型時における層間絶縁する熱可塑性樹脂
層５，5aの熱溶着によって一体化された構成を成してい
る。
【００１２】次に上記構成の薄型コイルの製造方法を説
明する。
明する。
【００１３】たとえば膜厚50μm のポリエーテルスルフ
ォン樹脂フィルム５を用意し、このポリエーテルスルフ
ォン樹脂フィルム５の所定領域にでそれぞれ接続用のス
ルーホール9a,9b を穿設する一方、熱可塑性樹脂をバイ
ンダとした導電ペーストをスクリーン印刷して端子部7
a,7b を形設する。この導電ペーストによる端子部7a,7b
の印刷形成に当たっては、前記導電ペーストによっ
て、接続用のスルーホール9a,9b にも充填した形として
おいてもよい。次いで予め用意しておいた径40μmの導
線を巻装して構成した外径20mmの平面型コイル４を、前
記端子部7a,7b などを形設したポリエーテルスルフォン
樹脂フィルム５面に、各平面型コイル４の入出力リード
6a,6b 先端部を位置合わせして配置する。この際、入出
力リード6a,6b の先端部に絶縁膜が被覆されている場合
は、その絶縁膜を適宜削除しておく。図４はこの状態を
平面的に示したものである。
ォン樹脂フィルム５を用意し、このポリエーテルスルフ
ォン樹脂フィルム５の所定領域にでそれぞれ接続用のス
ルーホール9a,9b を穿設する一方、熱可塑性樹脂をバイ
ンダとした導電ペーストをスクリーン印刷して端子部7
a,7b を形設する。この導電ペーストによる端子部7a,7b
の印刷形成に当たっては、前記導電ペーストによっ
て、接続用のスルーホール9a,9b にも充填した形として
おいてもよい。次いで予め用意しておいた径40μmの導
線を巻装して構成した外径20mmの平面型コイル４を、前
記端子部7a,7b などを形設したポリエーテルスルフォン
樹脂フィルム５面に、各平面型コイル４の入出力リード
6a,6b 先端部を位置合わせして配置する。この際、入出
力リード6a,6b の先端部に絶縁膜が被覆されている場合
は、その絶縁膜を適宜削除しておく。図４はこの状態を
平面的に示したものである。
【００１４】このように各平面型コイル４を配置したポ
リエーテルスルフォン樹脂フィルム５を所要枚数重ね合
わせた（積層）後、ポリエーテルスルフォン樹脂フィル
ム５もしくはポリエーテルスルフォン樹脂フィルム5aを
介して、さらにフェライトコア（磁性体）８を配置して
積層体とする。図５はこの状態を断面的に示したもので
あり、ここで要すればフェライトコア（磁性体）８面上
に絶縁性樹脂フィルム、たとえばポリエーテルスルフォ
ン樹脂フィルムを積層配置する。しかる後、前記積層体
をたとえば250 ℃、30kg／cm2 程度で加熱加圧成型する
ことによって、相互に一体化して、前記図３に断面的に
示した構造の平面型の薄型コイルを容易に得ることがで
きる。つまり、前記加熱加圧成型によって、熱可塑性樹
脂層が溶融ないし塑性変形して互いに溶着一体化すると
ともに、引き出された入出力リード部6a,6b は、その先
端が対接する入出力端子部7a,7b 面に圧接されて（半田
付け不要）、所要の電気的な接続を形成する。一方、前
記加熱加圧成型工程において、入出力リード部6a,6b が
接続する対応する各入出力端子部7a,7bは、これを形成
する導電ペーストおよび層間絶縁を成す熱可塑性樹脂層
の可塑変形により、確実にスルホール接続される。
リエーテルスルフォン樹脂フィルム５を所要枚数重ね合
わせた（積層）後、ポリエーテルスルフォン樹脂フィル
ム５もしくはポリエーテルスルフォン樹脂フィルム5aを
介して、さらにフェライトコア（磁性体）８を配置して
積層体とする。図５はこの状態を断面的に示したもので
あり、ここで要すればフェライトコア（磁性体）８面上
に絶縁性樹脂フィルム、たとえばポリエーテルスルフォ
ン樹脂フィルムを積層配置する。しかる後、前記積層体
をたとえば250 ℃、30kg／cm2 程度で加熱加圧成型する
ことによって、相互に一体化して、前記図３に断面的に
示した構造の平面型の薄型コイルを容易に得ることがで
きる。つまり、前記加熱加圧成型によって、熱可塑性樹
脂層が溶融ないし塑性変形して互いに溶着一体化すると
ともに、引き出された入出力リード部6a,6b は、その先
端が対接する入出力端子部7a,7b 面に圧接されて（半田
付け不要）、所要の電気的な接続を形成する。一方、前
記加熱加圧成型工程において、入出力リード部6a,6b が
接続する対応する各入出力端子部7a,7bは、これを形成
する導電ペーストおよび層間絶縁を成す熱可塑性樹脂層
の可塑変形により、確実にスルホール接続される。
【００１５】なお、上記では熱可塑性樹脂層として、ポ
リエーテルスルフォン樹脂フィルムを用いたが、たとえ
ばポリスルホン樹脂フィルム、ポリエーテル−エーテル
ケトン樹脂フィルム、ポリエーテル−イミド樹脂フィル
ム、ポリフェニルサルファイド樹脂フィルム、ポリカー
ボネート樹脂フィルムなとを使用してもよい。また平面
型コイル本体も巻線型に限らずたとえば蒸着薄膜型、銅
箔などをエッチング加工した型、あるいは導電ペースト
を用いての印刷型などであってもよいが、前記例示の巻
線型が信頼性などの点で好ましい。さらに平面型巻線コ
イルの両端末から引き出される入出力リード5a,5b も、
前記端子部の形成と同様に導電ペーストを用いた印刷法
によって形成しもよい。さらにまた、端子部のスルーホ
ール接続は、たとえばリードピンの挿通などの手段で行
ってもよいが、前記例示のように導電ペーストを用い、
加熱加圧成型による一体化時における熱可塑性樹脂の塑
性変形を利用するのが、より簡便で信頼性も高い。
リエーテルスルフォン樹脂フィルムを用いたが、たとえ
ばポリスルホン樹脂フィルム、ポリエーテル−エーテル
ケトン樹脂フィルム、ポリエーテル−イミド樹脂フィル
ム、ポリフェニルサルファイド樹脂フィルム、ポリカー
ボネート樹脂フィルムなとを使用してもよい。また平面
型コイル本体も巻線型に限らずたとえば蒸着薄膜型、銅
箔などをエッチング加工した型、あるいは導電ペースト
を用いての印刷型などであってもよいが、前記例示の巻
線型が信頼性などの点で好ましい。さらに平面型巻線コ
イルの両端末から引き出される入出力リード5a,5b も、
前記端子部の形成と同様に導電ペーストを用いた印刷法
によって形成しもよい。さらにまた、端子部のスルーホ
ール接続は、たとえばリードピンの挿通などの手段で行
ってもよいが、前記例示のように導電ペーストを用い、
加熱加圧成型による一体化時における熱可塑性樹脂の塑
性変形を利用するのが、より簡便で信頼性も高い。
【００１６】実施例３
図６は本発明に係る薄型コイルのさらに他の構成例を断
面的に示したもので、４は径40μm の導線を巻装して構
成した外径12mmの平面型コイルであり、複数個の平面型
コイル４が積層的に配設された構成を成している。５は
前記各平面型巻線コイル４層間に介在し層間絶縁する熱
可塑性樹脂層、たとえば膜厚60〜100 μm のポリカーボ
ネート樹脂フィルムであり、前記各平面型巻線コイル４
の両端末から引き出される入出力リード6a,6b と接続す
る端子部7a,7b が、所定の端縁部近傍面に導電ペースト
をたとえばスクリーン印刷することによって形成され、
さらにこれらの端子部7a,7b は互いに層間絶縁する熱可
塑性樹脂層５でスルーホール接続している。しかして、
前記各平面型巻線コイル４および入出力リード6a,6b を
含めて端子部7a,7b は、加熱加圧成型時における層間絶
縁する熱可塑性樹脂層５の熱溶着によって一体化された
構成を成している。
面的に示したもので、４は径40μm の導線を巻装して構
成した外径12mmの平面型コイルであり、複数個の平面型
コイル４が積層的に配設された構成を成している。５は
前記各平面型巻線コイル４層間に介在し層間絶縁する熱
可塑性樹脂層、たとえば膜厚60〜100 μm のポリカーボ
ネート樹脂フィルムであり、前記各平面型巻線コイル４
の両端末から引き出される入出力リード6a,6b と接続す
る端子部7a,7b が、所定の端縁部近傍面に導電ペースト
をたとえばスクリーン印刷することによって形成され、
さらにこれらの端子部7a,7b は互いに層間絶縁する熱可
塑性樹脂層５でスルーホール接続している。しかして、
前記各平面型巻線コイル４および入出力リード6a,6b を
含めて端子部7a,7b は、加熱加圧成型時における層間絶
縁する熱可塑性樹脂層５の熱溶着によって一体化された
構成を成している。
【００１７】そして、このような構成の薄型コイルは、
次のようにして製造し得る。たとえば膜厚80μm のポリ
カーボネート樹脂フィルム５を用意し、このポリカーボ
ネート樹脂フィルム５の所定領域にでそれぞれ接続用の
スルーホール9a,9b を穿設する一方、熱可塑性樹脂をバ
インダとした導電ペーストをスクリーン印刷して、入出
力リード部6a,6b および入出力端子部7a,7b を形設す
る。次いで予め用意しておいた径40μm の導線を巻装し
て構成した外径12mmの平面型コイル４を、前記端子部7
a,7b などを形設したポリカーボネート樹脂フィルム５
面に、各平面型コイル４端を入出力リード部6a,6b に位
置合わせして配置する。この際、平面型コイル４端の先
端部に絶縁膜が被覆されている場合は、その絶縁膜を適
宜削除しておく。このように各平面型コイル４を配置し
たポリカーボネート樹脂フィルム５を所要枚数重ね合わ
せた（積層）後、ポリカーボネート樹脂フィルム５を配
置して積層体とする。図７はこの状態を断面的に示した
ものである。しかる後、前記積層体をたとえば250 ℃、
30kg／cm2 程度で加熱加圧成型することによって、相互
に一体化して前記図６に断面的に示した構造の平面型の
薄型コイルを容易に得ることができる。つまり、前記加
熱加圧成型によって、熱可塑性樹脂層が溶融ないし塑性
変形して互いに溶着一体化するとともに、引き出された
入出力リード部6a,6b および連接する入出力端子部7a,7
b も熱可塑性樹脂層に圧接・埋め込まれる一方、入出力
端子部7a,7b は同じく層間絶縁する熱可塑性樹脂層の塑
性変形などにより、いわゆるスルホール接続を形成す
る。
次のようにして製造し得る。たとえば膜厚80μm のポリ
カーボネート樹脂フィルム５を用意し、このポリカーボ
ネート樹脂フィルム５の所定領域にでそれぞれ接続用の
スルーホール9a,9b を穿設する一方、熱可塑性樹脂をバ
インダとした導電ペーストをスクリーン印刷して、入出
力リード部6a,6b および入出力端子部7a,7b を形設す
る。次いで予め用意しておいた径40μm の導線を巻装し
て構成した外径12mmの平面型コイル４を、前記端子部7
a,7b などを形設したポリカーボネート樹脂フィルム５
面に、各平面型コイル４端を入出力リード部6a,6b に位
置合わせして配置する。この際、平面型コイル４端の先
端部に絶縁膜が被覆されている場合は、その絶縁膜を適
宜削除しておく。このように各平面型コイル４を配置し
たポリカーボネート樹脂フィルム５を所要枚数重ね合わ
せた（積層）後、ポリカーボネート樹脂フィルム５を配
置して積層体とする。図７はこの状態を断面的に示した
ものである。しかる後、前記積層体をたとえば250 ℃、
30kg／cm2 程度で加熱加圧成型することによって、相互
に一体化して前記図６に断面的に示した構造の平面型の
薄型コイルを容易に得ることができる。つまり、前記加
熱加圧成型によって、熱可塑性樹脂層が溶融ないし塑性
変形して互いに溶着一体化するとともに、引き出された
入出力リード部6a,6b および連接する入出力端子部7a,7
b も熱可塑性樹脂層に圧接・埋め込まれる一方、入出力
端子部7a,7b は同じく層間絶縁する熱可塑性樹脂層の塑
性変形などにより、いわゆるスルホール接続を形成す
る。
【００１８】なお、この構成において、外表面に絶縁層
を介して磁性体を配置した構成とすることも可能であ
る。
を介して磁性体を配置した構成とすることも可能であ
る。
【００１９】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係る薄型
コイルは、特に熱可塑性樹脂を層間絶縁として用い、そ
の熱可塑性樹脂の塑性変形を巧みに利用した構成を成し
ている。このため、全体的に緻密化（ボイドなどないこ
と）され、薄型化ないしコンパクト化された構成を呈す
る。しかも、各平面型コイルの入出力リード部およびそ
の端子部は、前記熱可塑性樹脂の塑性変形によって層間
絶縁層に埋め込まれた形で一体化しているばかりでな
く、入出力端子部が容易かつ確実にスルーホール接続さ
れる。したがって、構成上の繁雑さを回避できるととも
に、コンパクト化や接続の信頼性向上などにも寄与す
る。かくして、本発明に係る薄型コイルは、全体的に強
固に一体化していることに伴う取扱い易さ、全体的に緻
密化されていることによる機能的な信頼性の高さなどと
相俟って、たとえば実装回路用の部品として好適するも
のといえる。
コイルは、特に熱可塑性樹脂を層間絶縁として用い、そ
の熱可塑性樹脂の塑性変形を巧みに利用した構成を成し
ている。このため、全体的に緻密化（ボイドなどないこ
と）され、薄型化ないしコンパクト化された構成を呈す
る。しかも、各平面型コイルの入出力リード部およびそ
の端子部は、前記熱可塑性樹脂の塑性変形によって層間
絶縁層に埋め込まれた形で一体化しているばかりでな
く、入出力端子部が容易かつ確実にスルーホール接続さ
れる。したがって、構成上の繁雑さを回避できるととも
に、コンパクト化や接続の信頼性向上などにも寄与す
る。かくして、本発明に係る薄型コイルは、全体的に強
固に一体化していることに伴う取扱い易さ、全体的に緻
密化されていることによる機能的な信頼性の高さなどと
相俟って、たとえば実装回路用の部品として好適するも
のといえる。
【図１】本発明に係る薄型コイルの構成例を示す断面
図。
図。
【図２】本発明に係る薄型コイルの他の構成例を示す断
面図。
面図。
【図３】本発明に係る薄型コイルのさらに他の構成例を
示す断面図。
示す断面図。
【図４】本発明に係る薄型コイルの製造工程例を模式的
に示したもので、端子部が設けられた熱可塑性樹脂フィ
ルム（層）に平面型コイルを配置した状態を示す平面
図。
に示したもので、端子部が設けられた熱可塑性樹脂フィ
ルム（層）に平面型コイルを配置した状態を示す平面
図。
【図５】本発明に係る薄型コイルの製造工程例を模式的
に示したもので、各構成部材を積層した状態を示す断面
図。
に示したもので、各構成部材を積層した状態を示す断面
図。
【図６】本発明に係る薄型コイルのさらに別の構成例を
示す断面図。
示す断面図。
【図７】本発明に係る薄型コイルの別の製造工程例を模
式的に示したもので、各構成部材を積層した状態を示す
断面図。
式的に示したもので、各構成部材を積層した状態を示す
断面図。
【図８】従来の薄型コイルの構成を示す断面図。
１、４…平面面型コイル ３、８…フェライトコア
５、5a…熱可塑性樹脂層（絶縁支持体層） 6a,6b
…入出力リード部 7a,7b …入出力端子部9a,9b …ス
ルーホール
５、5a…熱可塑性樹脂層（絶縁支持体層） 6a,6b
…入出力リード部 7a,7b …入出力端子部9a,9b …ス
ルーホール
Claims (6)
- 【請求項１】 積層的に配設される少なくとも一つの平
面型巻線コイルと、前記平面型巻線コイルを支持もしく
は層間絶縁する熱可塑性樹脂層とを具備し、前記平面型
巻線コイルは熱可塑性樹脂層の熱溶着によって熱可塑性
樹脂層に一体化されていることを特徴とする薄型コイ
ル。 - 【請求項２】 積層的に配設される少なくとも一つの平
面型巻線コイルと、前記平面型巻線コイルを支持もしく
は層間絶縁する熱可塑性樹脂層と、前記平面型巻線コイ
ルから層間絶縁する熱可塑性樹脂層面に沿わせて端縁部
近傍まで導出された入出力リード部とを具備し、前記平
面型巻線コイルおよび入出力リード部が互いに絶縁さ
れ、かつ熱可塑性樹脂層の熱溶着によって一体化されて
成ることを特徴とする薄型コイル。 - 【請求項３】 請求項２において、入出力リード部およ
び入出力端子部が熱可塑性樹脂をバインダとする導電ペ
ーストの印刷で形成され、かつ入出力端子部が熱可塑性
樹脂層および導電ペーストの塑性変形によってスルーホ
ール接続されていることを特徴とする薄型コイル。 - 【請求項４】 積層的に配設される少なくとも一つの平
面型巻線コイルと、前記平面型巻線コイルを支持もしく
は層間絶縁する熱可塑性樹脂層と、前記平面型巻線コイ
ルの両外側主面に絶縁層を介し配設された磁性体層と、
前記平面型巻線コイルから支持もしくは層間絶縁する熱
可塑性樹脂層面に沿わせて端縁部近傍まで導出された入
出力リード部が互いにスルーホール接続される入出力端
子部とを具備し、前記平面型巻線コイル、磁性体層、入
出力リード部および入出力端子部が互いに絶縁され、か
つ支持ないし層間絶縁する熱可塑性樹脂層の熱溶着によ
って一体化されて成ることを特徴とする薄型コイル。 - 【請求項５】 請求項４において、各入出力リード部お
よび入出力端子部が熱可塑性樹脂をバインダとする導電
ペーストの印刷で形成され、かつ入出力端子部相互が層
間絶縁する熱可塑性樹脂層および導電ペーストの塑性変
形によってスルーホール接続されていることを特徴とす
る薄型コイル。 - 【請求項６】 請求項４もしくは５において、磁性体層
が絶縁層で被覆されていることを特徴とする薄型コイ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24612591A JPH053123A (ja) | 1990-09-28 | 1991-09-25 | 薄型コイル |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-259478 | 1990-09-28 | ||
| JP25947890 | 1990-09-28 | ||
| JP24612591A JPH053123A (ja) | 1990-09-28 | 1991-09-25 | 薄型コイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053123A true JPH053123A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=26537574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24612591A Withdrawn JPH053123A (ja) | 1990-09-28 | 1991-09-25 | 薄型コイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH053123A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231534A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-08-16 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 高圧変圧器の巻線及びその作製方法 |
| CN100431237C (zh) * | 2003-03-19 | 2008-11-05 | 索尤若驱动有限及两合公司 | 传送器头和用于无接触能量传输的系统 |
| JP2015069004A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 日本電産サンキョー株式会社 | 撮影用光学装置 |
-
1991
- 1991-09-25 JP JP24612591A patent/JPH053123A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231534A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-08-16 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 高圧変圧器の巻線及びその作製方法 |
| CN100431237C (zh) * | 2003-03-19 | 2008-11-05 | 索尤若驱动有限及两合公司 | 传送器头和用于无接触能量传输的系统 |
| JP2015069004A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 日本電産サンキョー株式会社 | 撮影用光学装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |