JPH07176430A - 積層インダクタとその製造方法 - Google Patents
積層インダクタとその製造方法Info
- Publication number
- JPH07176430A JPH07176430A JP34436093A JP34436093A JPH07176430A JP H07176430 A JPH07176430 A JP H07176430A JP 34436093 A JP34436093 A JP 34436093A JP 34436093 A JP34436093 A JP 34436093A JP H07176430 A JPH07176430 A JP H07176430A
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- JP
- Japan
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- conductor
- conductor pattern
- main component
- laminated
- containing silver
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- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子電極と内部コイル導体の引出部との密着
強度が良好で、信頼性の高い積層インダクタを得る。 【構成】 絶縁体の積層体内を周回するように形成され
る内部導体11は銀を主成分とする導体材料を印刷して形
成し、その端部の引出導体12は銀を主成分とする導体に
重ねて銀／パラジウムを主成分とする導体を印刷して形
成する。この引出導体12の露出する端面に端子電極13を
焼付等によって形成して積層インダクタを得る。
強度が良好で、信頼性の高い積層インダクタを得る。 【構成】 絶縁体の積層体内を周回するように形成され
る内部導体11は銀を主成分とする導体材料を印刷して形
成し、その端部の引出導体12は銀を主成分とする導体に
重ねて銀／パラジウムを主成分とする導体を印刷して形
成する。この引出導体12の露出する端面に端子電極13を
焼付等によって形成して積層インダクタを得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層インダクタとその製
造方法に係るもので、特に内部導体の材料に関するもの
である。
造方法に係るもので、特に内部導体の材料に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の小型化、薄型化等の要求に応
ずるために、インダクタの分野でも巻線を用いないイン
ダクタが各種考えられ、実用化されている。フェライト
等の磁性のシートに導体パターンを形成して積層するも
のや、磁性体のペーストと導体ペーストを交互に印刷し
て積層する方法などにより形成される。非磁性体を用い
た空芯構造のものなども用いられている。
ずるために、インダクタの分野でも巻線を用いないイン
ダクタが各種考えられ、実用化されている。フェライト
等の磁性のシートに導体パターンを形成して積層するも
のや、磁性体のペーストと導体ペーストを交互に印刷し
て積層する方法などにより形成される。非磁性体を用い
た空芯構造のものなども用いられている。
【０００３】この積層インダクタの内部の導体パターン
は銀または銀／パラジウムを主成分とする導体材料で形
成される。導体抵抗の面では銀を用いることが望ましい
が、銀を用いると焼成時に端面から消失する現象が生じ
るため、焼成温度に上限（ 900°Ｃ）がある。。焼成後
に銀等の外部電極を内部電極に端子電極として接続して
おり、必要に応じてその表面にめっき層等を形成してい
る。
は銀または銀／パラジウムを主成分とする導体材料で形
成される。導体抵抗の面では銀を用いることが望ましい
が、銀を用いると焼成時に端面から消失する現象が生じ
るため、焼成温度に上限（ 900°Ｃ）がある。。焼成後
に銀等の外部電極を内部電極に端子電極として接続して
おり、必要に応じてその表面にめっき層等を形成してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような銀を内部
導体として用いた積層インダクタにおいては、導体パタ
ーンの端部の引出部と端子電極との接着強度が十分に得
られず、また、めっきを施す際にめっき液が内部に進入
して半田付け時の加熱による機械的破壊（通称ポッピン
グ）の原因となる、といった問題がある。
導体として用いた積層インダクタにおいては、導体パタ
ーンの端部の引出部と端子電極との接着強度が十分に得
られず、また、めっきを施す際にめっき液が内部に進入
して半田付け時の加熱による機械的破壊（通称ポッピン
グ）の原因となる、といった問題がある。
【０００５】本発明は、このような問題を解決して、内
部導体の引出部と端子電極の密着強度を改善するととも
に、製品の耐熱性を高めて信頼性の高い積層インダクタ
を得るものである。
部導体の引出部と端子電極の密着強度を改善するととも
に、製品の耐熱性を高めて信頼性の高い積層インダクタ
を得るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、引出部の電極
材料として銀に代えて銀／パラジウムを主成分とする電
極材料を採用することにより、上記の課題を解決するも
のである。
材料として銀に代えて銀／パラジウムを主成分とする電
極材料を採用することにより、上記の課題を解決するも
のである。
【０００７】すなわち、絶縁体の積層体の内部に積層方
向に重畳して周回する導体パターンを具え、その導体パ
ターンの両端を積層体の側面に引き出して端子電極と接
続する積層インダクタにおいて、周回する内部導体パタ
ーンが銀を主成分とする導体材料で形成され、外部端子
と接続する引出部が銀／パラジウムを主成分とする導体
材料で形成されたことに特徴を有するものである。
向に重畳して周回する導体パターンを具え、その導体パ
ターンの両端を積層体の側面に引き出して端子電極と接
続する積層インダクタにおいて、周回する内部導体パタ
ーンが銀を主成分とする導体材料で形成され、外部端子
と接続する引出部が銀／パラジウムを主成分とする導体
材料で形成されたことに特徴を有するものである。
【０００８】また、絶縁体層と導体パターンを交互に印
刷積層して積層方向に重畳して周回する導体パターンを
形成し、その導体パターンの端部を積層体の側面に接し
て形成された引出部と接続し、その積層体を焼成後端子
電極を形成する積層インダクタの製造方法において、周
回する導体パターンを銀を主成分とする導体材料で形成
し、外部端子と接続する引出部を銀／パラジウムを主成
分とする導体材料で形成することに特徴を有するもので
ある。
刷積層して積層方向に重畳して周回する導体パターンを
形成し、その導体パターンの端部を積層体の側面に接し
て形成された引出部と接続し、その積層体を焼成後端子
電極を形成する積層インダクタの製造方法において、周
回する導体パターンを銀を主成分とする導体材料で形成
し、外部端子と接続する引出部を銀／パラジウムを主成
分とする導体材料で形成することに特徴を有するもので
ある。
【０００９】印刷積層方法に代えてシート積層法を用い
たり、積層体を積層インダクタを多数形成した未焼成の
ものから個々に分割後に焼成と端子電極の焼付を同時に
行うこともできる。
たり、積層体を積層インダクタを多数形成した未焼成の
ものから個々に分割後に焼成と端子電極の焼付を同時に
行うこともできる。
【００１０】
【作用】端子電極に接続して形成される引出部の銀／パ
ラジウム導体材料のうちパラジウムは融点も高く消失す
ることはない。このパラジウムが端子電極の材料内に拡
散することによって、パラジウムを含む内部導体の引出
部と端子電極の密着強度が改善される。また、引出部と
絶縁材料の素体との密着度が向上し、メッキ液の素子内
部への進入が防止され、半田付け時の加熱による機械的
破壊（ポッピング）が防止できる。
ラジウム導体材料のうちパラジウムは融点も高く消失す
ることはない。このパラジウムが端子電極の材料内に拡
散することによって、パラジウムを含む内部導体の引出
部と端子電極の密着強度が改善される。また、引出部と
絶縁材料の素体との密着度が向上し、メッキ液の素子内
部への進入が防止され、半田付け時の加熱による機械的
破壊（ポッピング）が防止できる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】図１は、本発明の実施例を示す平面図であ
る。磁性体または非磁性体の絶縁材料10を積層し、その
層間に内部導体11を形成する。内部導体11は層間で端部
を接続されながら積層方向に重畳して周回する導体パタ
ーンすなわちコイルパターンを構成する。絶縁材料10の
積層体はシート積層法によっても、印刷積層法によって
も形成できる。シート法による場合にはスルーホールで
導体を接続するのが一般的であり、印刷法による場合は
導体の端部を露出させ、その部分に接続して次の約半タ
ーンの導体を印刷形成する。
る。磁性体または非磁性体の絶縁材料10を積層し、その
層間に内部導体11を形成する。内部導体11は層間で端部
を接続されながら積層方向に重畳して周回する導体パタ
ーンすなわちコイルパターンを構成する。絶縁材料10の
積層体はシート積層法によっても、印刷積層法によって
も形成できる。シート法による場合にはスルーホールで
導体を接続するのが一般的であり、印刷法による場合は
導体の端部を露出させ、その部分に接続して次の約半タ
ーンの導体を印刷形成する。
【００１３】内部導体11の両端は絶縁材料10による積層
体の端面に引き出される。通常、対向する端面に接して
幅の広い引出導体12が形成される。本発明においては、
内部導体11は銀を主成分とする導体ペーストが印刷され
て形成され、引出導体12の部分は銀／パラジウムを主成
分とする導体ペーストを印刷して形成する。実際に形成
する際には、銀を主成分とする内部導体の端部に重ね
て、銀／パラジウムを主成分とする導体ペーストを印刷
することになる。
体の端面に引き出される。通常、対向する端面に接して
幅の広い引出導体12が形成される。本発明においては、
内部導体11は銀を主成分とする導体ペーストが印刷され
て形成され、引出導体12の部分は銀／パラジウムを主成
分とする導体ペーストを印刷して形成する。実際に形成
する際には、銀を主成分とする内部導体の端部に重ね
て、銀／パラジウムを主成分とする導体ペーストを印刷
することになる。
【００１４】上記のようにして内部導体11と引出導体12
が多数形成された積層体をチップに分割し、焼成する。
焼成後、引出導体の引き出された端面に端子電極材料が
塗布されて焼き付けられ、端子電極13が形成される。こ
の端子電極13の形成はチップの焼成と同時に行うことも
可能である。なお、端子電極13は銀や銅の下地にニッケ
ル、半田めっき等が施されるのが一般的である。
が多数形成された積層体をチップに分割し、焼成する。
焼成後、引出導体の引き出された端面に端子電極材料が
塗布されて焼き付けられ、端子電極13が形成される。こ
の端子電極13の形成はチップの焼成と同時に行うことも
可能である。なお、端子電極13は銀や銅の下地にニッケ
ル、半田めっき等が施されるのが一般的である。
【００１５】図２は、本発明による引出導体の形成方法
を示す平面図である。最後に形成する引出導体の例を示
したが、最初に形成する場合も同様である。最後の約半
ターンの導体パターン21ａに接続して積層体20の側面に
直線的に伸びる導体パターン21ｂを形成する。この導体
パターン21ｂは端面付近で幅広に形成されて第１の引出
導体層22ａが同時に形成される。この導体パターン21
ａ、21ｂと22ａの部分は銀を主成分とする導体材料を印
刷して形成される。
を示す平面図である。最後に形成する引出導体の例を示
したが、最初に形成する場合も同様である。最後の約半
ターンの導体パターン21ａに接続して積層体20の側面に
直線的に伸びる導体パターン21ｂを形成する。この導体
パターン21ｂは端面付近で幅広に形成されて第１の引出
導体層22ａが同時に形成される。この導体パターン21
ａ、21ｂと22ａの部分は銀を主成分とする導体材料を印
刷して形成される。
【００１６】銀を主成分とする導体パターン22ａと重な
り、積層体20の側面に露出するように導体パターン22ｂ
が形成される。この導体パターン22ｂは銀／パラジウム
を主成分とする導体材料を印刷して形成する。図示しな
いが、この上に所定の層数の絶縁体層が形成され、焼成
される。
り、積層体20の側面に露出するように導体パターン22ｂ
が形成される。この導体パターン22ｂは銀／パラジウム
を主成分とする導体材料を印刷して形成する。図示しな
いが、この上に所定の層数の絶縁体層が形成され、焼成
される。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、銀／パラジウムを主成
分とする引出導体が端子電極材料内に拡散して合金化
し、内部電極と端子電極の密着強度を向上させる。
分とする引出導体が端子電極材料内に拡散して合金化
し、内部電極と端子電極の密着強度を向上させる。
【００１８】また、素体と引出部の密着度が向上し、メ
ッキ液の進入を防止できるので、半田付け時の熱による
破壊を防止できるので、機械的な強度が確保されて信頼
性が向上するとともに、電気的な特性の維持も容易とな
る。
ッキ液の進入を防止できるので、半田付け時の熱による
破壊を防止できるので、機械的な強度が確保されて信頼
性が向上するとともに、電気的な特性の維持も容易とな
る。
【図１】 本発明の実施例（構造）を示す平面図
【図２】 本発明の実施例（方法）を示す平面図
11，21：内部導体 12，22：引出導体 13 ：端子電極
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁体の積層体の内部に積層方向に重畳
して周回する導体パターンを具え、その導体パターンの
両端を積層体の側面に引き出して端子電極と接続する積
層インダクタにおいて、周回する内部導体パターンが銀
を主成分とする導体材料で形成され、外部端子と接続す
る引出部が銀／パラジウムを主成分とする導体材料で形
成されたことを特徴とする積層インダクタ。 - 【請求項２】 絶縁体層と導体パターンを交互に印刷積
層して積層方向に重畳して周回する導体パターンを形成
し、その導体パターンの端部を積層体の側面に接して形
成された引出部に接続し、その積層体を焼成後端子電極
を形成する積層インダクタの製造方法において、周回す
る導体パターンを銀を主成分とする導体材料で形成し、
外部端子と接続する引出部を銀／パラジウムを主成分と
する導体材料で形成することを特徴とする積層インダク
タの製造方法。 - 【請求項３】 絶縁体層と導体パターンを交互に印刷積
層して積層方向に重畳して周回する導体パターンを形成
し、その導体パターンの端部を積層体の側面に接して形
成された引出部に接続し、その積層体を焼成すると同時
に端子電極を形成する積層インダクタの製造方法におい
て、周回する導体パターンを銀を主成分とする導体材料
で形成し、外部端子と接続する引出部を銀／パラジウム
を主成分とする導体材料で形成することを特徴とする積
層インダクタの製造方法。 - 【請求項４】 絶縁体シートを積層するとともにその表
面に形成した導体パターンを接続して積層方向に重畳し
て周回する導体パターンを形成し、その導体パターンの
端部を積層体の側面に接して形成された引出部に接続
し、その積層体を焼成後端子電極を形成する積層インダ
クタの製造方法において、周回する導体パターンを銀を
主成分とする導体材料で形成し、外部端子と接続する引
出部を銀／パラジウムを主成分とする導体材料で形成す
ることを特徴とする積層インダクタの製造方法。 - 【請求項５】 絶縁体シートを積層するとともにその表
面に形成した導体パターンを接続して積層方向に重畳し
て周回する導体パターンを形成し、その導体パターンの
端部を積層体の側面に接して形成された引出部に接続
し、その積層体を焼成すると同時に端子電極を形成する
積層インダクタの製造方法において、周回する導体パタ
ーンを銀を主成分とする導体材料で形成し、外部端子と
接続する引出部を銀／パラジウムを主成分とする導体材
料で形成することを特徴とする積層インダクタの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34436093A JPH07176430A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 積層インダクタとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34436093A JPH07176430A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 積層インダクタとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176430A true JPH07176430A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18368640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34436093A Pending JPH07176430A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 積層インダクタとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176430A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017195309A (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP2018074043A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US10541078B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-01-21 | Tdk Corporation | Electronic component |
| JP2020088230A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| CN115763008A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-03-07 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 电磁器件及其制造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02219205A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Fujitsu General Ltd | チップコイルの製造方法 |
| JPH03218615A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電極の形成方法およびそれを用いた積層チップ部品 |
| JPH04144211A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Tdk Corp | セラミックインダクタ部品およびその製造方法ならびにｌｃ複合部品およびその製造方法 |
| JPH05226154A (ja) * | 1992-02-12 | 1993-09-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックインダクタとその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP34436093A patent/JPH07176430A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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| JP2018074043A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
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