JPH0531306B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0531306B2 JPH0531306B2 JP60034887A JP3488785A JPH0531306B2 JP H0531306 B2 JPH0531306 B2 JP H0531306B2 JP 60034887 A JP60034887 A JP 60034887A JP 3488785 A JP3488785 A JP 3488785A JP H0531306 B2 JPH0531306 B2 JP H0531306B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- film resistor
- resistance value
- resistor
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は厚膜抵抗体の製造方法に関するもの
である。
である。
従来、セラミツク基板などの耐熱性基板上に厚
膜抵抗体を形成する方法として、所望のパターン
に従つた微小孔を有するスクリーンを用いてペー
ストを該パターンの形状にスクリーン印刷し、そ
の後これを焼成する方法が用いられてきた。
膜抵抗体を形成する方法として、所望のパターン
に従つた微小孔を有するスクリーンを用いてペー
ストを該パターンの形状にスクリーン印刷し、そ
の後これを焼成する方法が用いられてきた。
しかるにこの方法では厚膜抵抗体全体が同時に
大気炉で焼成されるため、独立して局所的に抵抗
値を調整することができないという欠点を有して
いた。例えばサーマルヘツドの厚膜抵抗の場合、
各ドツトの抵抗値をバラツキが±30％程度も生
じ、それを調整することは不可能であつた。一
方、レーザトリミング等の方法により抵抗体をカ
ツテイングし、抵抗値を上昇させる手法もある
が、この方法では抵抗体の形状が変わり、印字ド
ツトの形状も変わるという致命的な問題が残つて
いた。
大気炉で焼成されるため、独立して局所的に抵抗
値を調整することができないという欠点を有して
いた。例えばサーマルヘツドの厚膜抵抗の場合、
各ドツトの抵抗値をバラツキが±30％程度も生
じ、それを調整することは不可能であつた。一
方、レーザトリミング等の方法により抵抗体をカ
ツテイングし、抵抗値を上昇させる手法もある
が、この方法では抵抗体の形状が変わり、印字ド
ツトの形状も変わるという致命的な問題が残つて
いた。
本発明は上記のような問題点を解消するために
なされたもので、厚膜抵抗体の形状を変えること
なく抵抗値の増加あるいは減少させてその値を調
整できる厚膜抵抗体の製造方法を提供することを
目的としている。
なされたもので、厚膜抵抗体の形状を変えること
なく抵抗値の増加あるいは減少させてその値を調
整できる厚膜抵抗体の製造方法を提供することを
目的としている。
この発明に係る厚膜抵抗体の製造方法は、基板
表面に厚膜抵抗ペーストをパターン形成し、この
パターン形成した厚膜抵抗体の抵抗値を測定し、
そのうちの不良の厚膜抵抗値になるよう光ビーム
の照射により焼成するものである。
表面に厚膜抵抗ペーストをパターン形成し、この
パターン形成した厚膜抵抗体の抵抗値を測定し、
そのうちの不良の厚膜抵抗値になるよう光ビーム
の照射により焼成するものである。
〔作用〕
この発明においては、パターン形成した厚膜抵
抗体のうち抵抗値の調整を必要とするものに光ビ
ームを照射するから、上記厚膜抵抗体をその形状
を変えることなく適性な抵抗値に調整できる。
抗体のうち抵抗値の調整を必要とするものに光ビ
ームを照射するから、上記厚膜抵抗体をその形状
を変えることなく適性な抵抗値に調整できる。
以下、この発明の実施例を図について説明す
る。
る。
第１図はこの発明の一実施例による厚膜抵抗体
の製造方法の製造工程を示す断面図、第２図はそ
の製造工程を順に示すフローチヤートであり、そ
のステツプ１〜４はそれぞれ第１図のａ〜ｄに対
応している。また第１図において、１はセラミツ
ク板、２は厚膜抵抗ペースト、３は焼成後の抵抗
体、４は抵抗モニター、５はレーザ光である。
の製造方法の製造工程を示す断面図、第２図はそ
の製造工程を順に示すフローチヤートであり、そ
のステツプ１〜４はそれぞれ第１図のａ〜ｄに対
応している。また第１図において、１はセラミツ
ク板、２は厚膜抵抗ペースト、３は焼成後の抵抗
体、４は抵抗モニター、５はレーザ光である。
次に本実施例の製造方法について説明する。
まず第１図ａに示すように、セラミツク板１の
表面に厚膜抵抗ペースト２をスクリーン印刷する
（ステツプ１）。次に第１図ｂに示すように、大気
炉において厚膜抵抗ペースト２を一括焼成し（ス
テツプ２）、この焼成によりセラミツク板１上に
抵抗体３がパターン化されるものを、Ｘ方向及び
Ｙ方向に移動できるテーブル（図示せず）上に載
せる。そして第１図ｃに示すように各厚膜抵抗体
３の抵抗値を順次抵抗モニター４で測定して不良
の低抗体３をサンプリングし（ステツプ３）、そ
の後第１図ｄに示すように、サンプリングした不
良の抵抗体３にレーザ光５を照射して該抵抗体３
を加熱することにより、その抵抗値を調整する
（ステツプ４）。この際、例えばサーマルヘツドの
厚膜抵抗ペーストの場合、106W／cm2以下のパワ
ー密度のレーザ光５を照射することにより、主成
分である酸化ルテニウム粒子とガラスのネツトワ
ークとを加熱変化させて抵抗値を調整できる。
表面に厚膜抵抗ペースト２をスクリーン印刷する
（ステツプ１）。次に第１図ｂに示すように、大気
炉において厚膜抵抗ペースト２を一括焼成し（ス
テツプ２）、この焼成によりセラミツク板１上に
抵抗体３がパターン化されるものを、Ｘ方向及び
Ｙ方向に移動できるテーブル（図示せず）上に載
せる。そして第１図ｃに示すように各厚膜抵抗体
３の抵抗値を順次抵抗モニター４で測定して不良
の低抗体３をサンプリングし（ステツプ３）、そ
の後第１図ｄに示すように、サンプリングした不
良の抵抗体３にレーザ光５を照射して該抵抗体３
を加熱することにより、その抵抗値を調整する
（ステツプ４）。この際、例えばサーマルヘツドの
厚膜抵抗ペーストの場合、106W／cm2以下のパワ
ー密度のレーザ光５を照射することにより、主成
分である酸化ルテニウム粒子とガラスのネツトワ
ークとを加熱変化させて抵抗値を調整できる。
このように本実施例の方法では、所望の抵抗値
からずれた厚膜抵抗体をサンプリングしてレーザ
光による二次焼成を行なうようにしたので、レー
ザトリミング等による場合のように厚膜抵抗体の
形状を変えることなくその抵抗値を所定値に調整
できる。
からずれた厚膜抵抗体をサンプリングしてレーザ
光による二次焼成を行なうようにしたので、レー
ザトリミング等による場合のように厚膜抵抗体の
形状を変えることなくその抵抗値を所定値に調整
できる。
なお、上記実施例ではレーザ光による二次焼成
の対象の厚膜抵抗パターンは、大気炉にて焼成し
たものとしたが、本発明はこれに限らず、レーザ
で直接厚膜抵抗ペーストに自動作画され、その後
不要ペーストのみ溶剤で除去したものに対しても
適用可能である。また、上記実施例ではレーザビ
ームを用いた場合を示したが、これはレーザビー
ムに限らず、光ビームであれば同様の効果を奏す
る。
の対象の厚膜抵抗パターンは、大気炉にて焼成し
たものとしたが、本発明はこれに限らず、レーザ
で直接厚膜抵抗ペーストに自動作画され、その後
不要ペーストのみ溶剤で除去したものに対しても
適用可能である。また、上記実施例ではレーザビ
ームを用いた場合を示したが、これはレーザビー
ムに限らず、光ビームであれば同様の効果を奏す
る。
以上のように、この発明に係る厚膜抵抗体の製
造方法によれば、パターン形成した厚膜抵抗体の
うちの不良のものに光ビームを照射するようにし
たので、不良の厚膜抵抗体の形状を損なうことな
く加熱してその抵抗値を適正な値に調整でき、こ
れにより高品質の厚膜抵抗体を製造できる効果が
ある。
造方法によれば、パターン形成した厚膜抵抗体の
うちの不良のものに光ビームを照射するようにし
たので、不良の厚膜抵抗体の形状を損なうことな
く加熱してその抵抗値を適正な値に調整でき、こ
れにより高品質の厚膜抵抗体を製造できる効果が
ある。
第１図ａ〜ｄは本発明の一実施例による厚膜抵
抗体の製造方法の製造工程を示す断面側面図、第
２図はその製造工程を順に示すフローチヤート図
である。 １……セラミツク板、２……厚膜抵抗ペース
ト、３……厚膜抵抗体、４……抵抗モニター、５
……レーザ光。
抗体の製造方法の製造工程を示す断面側面図、第
２図はその製造工程を順に示すフローチヤート図
である。 １……セラミツク板、２……厚膜抵抗ペース
ト、３……厚膜抵抗体、４……抵抗モニター、５
……レーザ光。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板表面に厚膜抵抗ペーストを印刷した後こ
れを焼成してパターン形成する工程と、 このパターン形成された厚膜抵抗体の抵抗値を
測定して不良の抵抗体をサンプリングする工程
と、 その形状変化を伴わないように当該不良の抵抗
体に光ビームを照射して加熱しその抵抗値を増加
あるいは減少させる工程とを備えたことを特徴と
する厚膜抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60034887A JPS61194760A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 厚膜抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60034887A JPS61194760A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 厚膜抵抗体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61194760A JPS61194760A (ja) | 1986-08-29 |
| JPH0531306B2 true JPH0531306B2 (ja) | 1993-05-12 |
Family
ID=12426658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60034887A Granted JPS61194760A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 厚膜抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61194760A (ja) |
-
1985
- 1985-02-22 JP JP60034887A patent/JPS61194760A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61194760A (ja) | 1986-08-29 |
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