JPH02198872A - サーマルヘッドの抵抗体トリミング方法 - Google Patents
サーマルヘッドの抵抗体トリミング方法Info
- Publication number
- JPH02198872A JPH02198872A JP1018921A JP1892189A JPH02198872A JP H02198872 A JPH02198872 A JP H02198872A JP 1018921 A JP1018921 A JP 1018921A JP 1892189 A JP1892189 A JP 1892189A JP H02198872 A JPH02198872 A JP H02198872A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- thermal head
- pinholes
- beams
- conductor
- Prior art date
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- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はサーマルヘッドに於いて、導体上に形成された
抵抗体のトリミング方法に関するもので、特に抵抗体形
状の小さいサーマルヘッド等の製造工程に於いて利用さ
れるものである。
抵抗体のトリミング方法に関するもので、特に抵抗体形
状の小さいサーマルヘッド等の製造工程に於いて利用さ
れるものである。
（従来の技術）
サーマルヘッドの抵抗体トリミング方法の従来技術とし
てはパルス電圧を印加し、抵抗体の絶縁破壊を利用した
パルス・トリミング法が行われている。
てはパルス電圧を印加し、抵抗体の絶縁破壊を利用した
パルス・トリミング法が行われている。
（発明が解決しようとする課Ｂ）
しかし前記パルス・トリミング法は抵抗値を小さくする
修正しか行えず、又修正量もペースト成分により制限さ
れ２０〜４０％程度が抵抗値修正量の限界であり、又形
状の修正を行うことができなかった。
修正しか行えず、又修正量もペースト成分により制限さ
れ２０〜４０％程度が抵抗値修正量の限界であり、又形
状の修正を行うことができなかった。
更にＨＩＣ等に用いられるＹＡＧ （ＹＴＴＲＩυＭ−
ＡＬＵＭＩＮＩＵＭ−ＧＡＲＮＥＴ） レーザー光に
よるトリミングも、抵抗体形状がサーマルヘッドの場合
、細いためにトリミングスペースもなく、又ＹＡＧレー
ザー光では導体部を損傷する危険があった。
ＡＬＵＭＩＮＩＵＭ−ＧＡＲＮＥＴ） レーザー光に
よるトリミングも、抵抗体形状がサーマルヘッドの場合
、細いためにトリミングスペースもなく、又ＹＡＧレー
ザー光では導体部を損傷する危険があった。
本発明はサーマルヘッドの印字品質に影響を与える抵抗
体の形状異常を排除して、抵抗値のばらつきを修正する
サーマルヘッドの抵抗体のトリミング方法を技術的課題
とするものである。
体の形状異常を排除して、抵抗値のばらつきを修正する
サーマルヘッドの抵抗体のトリミング方法を技術的課題
とするものである。
（課題を解決するための手段）
前記課題を解決するために講じた技術的手段は次のよう
である。すなわち、 サーマルヘッド基板の導体上に形成された抵抗体の形状
異常部に抵抗体線巾に相当する間隔に設けた２つのピン
ホールを通過させた赤外線レーザー光又は炭酸ガスレー
ザー光を照射することにより、導体パターンには損傷を
与えず、抵抗体形状異常部のみ加熱、燃焼させて除去す
る、サーマルヘッドの抵抗体のトリミング方法である。
である。すなわち、 サーマルヘッド基板の導体上に形成された抵抗体の形状
異常部に抵抗体線巾に相当する間隔に設けた２つのピン
ホールを通過させた赤外線レーザー光又は炭酸ガスレー
ザー光を照射することにより、導体パターンには損傷を
与えず、抵抗体形状異常部のみ加熱、燃焼させて除去す
る、サーマルヘッドの抵抗体のトリミング方法である。
（作用）
サーマルヘッドの印字の形状異常に赤外線レーザー光又
は炭酸ガスレーザ光にてピンホールの小さい孔を介して
照射し、抵抗体に沿って移動させることにより、抵抗体
の異常を排除するものである。
は炭酸ガスレーザ光にてピンホールの小さい孔を介して
照射し、抵抗体に沿って移動させることにより、抵抗体
の異常を排除するものである。
又導体部には金導体が使用され赤外線に対して大きな反
射率を有するためにレーザー出力を調整すれば、金導体
の損傷はなく効率よく抵抗体のみを加熱、燃焼させるこ
とができる。
射率を有するためにレーザー出力を調整すれば、金導体
の損傷はなく効率よく抵抗体のみを加熱、燃焼させるこ
とができる。
（実施例）
以下実施例について説明する。
サーマルヘッド基板は表面がガラス・コートされたセラ
ミック基板上に金導体のパターンが印刷・エツチングに
より形成されている。
ミック基板上に金導体のパターンが印刷・エツチングに
より形成されている。
抵抗体はスクリーン印刷法により導体パターン上の所定
の位置に形成されている。これを第１図に示し、１は金
導体で、２は抵抗体である。
の位置に形成されている。これを第１図に示し、１は金
導体で、２は抵抗体である。
抵抗ペーストのだれやにじみが発生する場合があり、こ
れを第２図に示し３はだれやにじみの異常部である。
れを第２図に示し３はだれやにじみの異常部である。
サーマルヘッドの印字品質、すなわち印刷時の印字濃度
のむらは抵抗値のばらつきに起因しており、第２図の様
な抵抗体２の形状異常３はそのまま抵抗値のばらつきに
影響を及ぼしく抵抗値が小さくなる）、印字品質を低下
させる。
のむらは抵抗値のばらつきに起因しており、第２図の様
な抵抗体２の形状異常３はそのまま抵抗値のばらつきに
影響を及ぼしく抵抗値が小さくなる）、印字品質を低下
させる。
従来のパルス・トリミング法は抵抗値を小さくする修正
技術のため、前記の場合には修正に利用できないもので
ある。
技術のため、前記の場合には修正に利用できないもので
ある。
本実施では抵抗ペーストのだれや、にじみにより起きる
抵抗体の形状異常部を赤外線レーザー又は炭酸ガスレー
ザー光により、加熱、燃焼させ排除して形状を整え印字
品質を向上させるものである。
抵抗体の形状異常部を赤外線レーザー又は炭酸ガスレー
ザー光により、加熱、燃焼させ排除して形状を整え印字
品質を向上させるものである。
第３図は本実施例で、赤外線レーザー光４はピンホール
板５の２つのピンホール孔５ａ、５ｂにより２つの小さ
なスポット・ビーム６に変換される。
板５の２つのピンホール孔５ａ、５ｂにより２つの小さ
なスポット・ビーム６に変換される。
ピンホール板上の２つのピンホールは基本的にサーマル
ヘッド上の抵抗体７の線巾に相当する間隔で設けられて
いる。ピンホールの口径は通常３００〜５００μｍであ
り、抵抗体７のだれ、にじみ部分より大きければ十分で
ある。尚、８は金導体、９は基板である。
ヘッド上の抵抗体７の線巾に相当する間隔で設けられて
いる。ピンホールの口径は通常３００〜５００μｍであ
り、抵抗体７のだれ、にじみ部分より大きければ十分で
ある。尚、８は金導体、９は基板である。
このレーザー光のスポットビーム６ではさみ込むような
形で抵抗体７に添って移動させることにより、抵抗体７
の形状異常は第４図の１０のトリミング跡に示すように
除去されるものである。
形で抵抗体７に添って移動させることにより、抵抗体７
の形状異常は第４図の１０のトリミング跡に示すように
除去されるものである。
又金導体は赤外線に対して大きな反射率を有するため、
レーザー出力を抵抗体の除去に必要な最小量に調整すれ
ば損傷しない。
レーザー出力を抵抗体の除去に必要な最小量に調整すれ
ば損傷しない。
反対に抵抗体のような黒色物体は赤外線を効率よく吸収
し、加熱燃焼し排除されるものである。
し、加熱燃焼し排除されるものである。
このように本実施例により導体パターンを損傷すること
なく、抵抗体の形状をトリミングすることが可能になる
と共に、印字品質に影響を与える抵抗値のばらつき修正
可能である。
なく、抵抗体の形状をトリミングすることが可能になる
と共に、印字品質に影響を与える抵抗値のばらつき修正
可能である。
本発明は°次の効果を有する。すなわち、本発明では赤
外線レーザー光を用いるため、金導体部に照射しても反
射率が大きいために、導体部に損傷は発生することなく
、吸収率の大きい抵抗体の異常部のみをトリミングでき
る。
外線レーザー光を用いるため、金導体部に照射しても反
射率が大きいために、導体部に損傷は発生することなく
、吸収率の大きい抵抗体の異常部のみをトリミングでき
る。
又抵抗体の形状をトリミングするために、パルス・トリ
ミングのような修正量の限界はないために修正能力は極
めて大きいものである。
ミングのような修正量の限界はないために修正能力は極
めて大きいものである。
第１図は正常な抵抗体の印刷状態を示す説明図、第２図
は抵抗体の印刷異常状態を示す説明図、第３図は本実施
例の説明図、第４図は修正後の抵抗体であるを示す説明
図である。 １・・・金導体。 ２・・・抵抗体。 ３・・・異常部。 ４・・・レーザー光。 ５ａ、５ｂ・・・ピンホール孔。
は抵抗体の印刷異常状態を示す説明図、第３図は本実施
例の説明図、第４図は修正後の抵抗体であるを示す説明
図である。 １・・・金導体。 ２・・・抵抗体。 ３・・・異常部。 ４・・・レーザー光。 ５ａ、５ｂ・・・ピンホール孔。
Claims (1)
- サーマルヘッド基板の導体上に形成された抵抗体の形
状異常部に抵抗体線巾に相当する間隔に設けた２つのピ
ンホールを通過させた赤外線レーザー光又は炭酸ガスレ
ーザー光を照射することにより、導体パターンには損傷
を与えず抵抗体の形状異常部のみ加熱、燃焼させて除去
する、サーマルヘッドの抵抗体トリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1018921A JPH02198872A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | サーマルヘッドの抵抗体トリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1018921A JPH02198872A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | サーマルヘッドの抵抗体トリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02198872A true JPH02198872A (ja) | 1990-08-07 |
Family
ID=11985080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1018921A Pending JPH02198872A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | サーマルヘッドの抵抗体トリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02198872A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186231A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Kamaya Denki Kk | チップ抵抗器及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP1018921A patent/JPH02198872A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186231A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Kamaya Denki Kk | チップ抵抗器及びその製造方法 |
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