JPH0531438A - レジスト膜の形成法 - Google Patents
レジスト膜の形成法Info
- Publication number
- JPH0531438A JPH0531438A JP18998391A JP18998391A JPH0531438A JP H0531438 A JPH0531438 A JP H0531438A JP 18998391 A JP18998391 A JP 18998391A JP 18998391 A JP18998391 A JP 18998391A JP H0531438 A JPH0531438 A JP H0531438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- coated
- film
- resist solution
- resist film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄膜の形成が可能であり、膜厚を精度良くコ
ントロールでき、大きな基板への適用も可能で且つ簡便
に実施できるレジスト膜の形成法を提供する。 【構成】 槽２内に被塗布物１を固定した後、前記の槽
２内にレジスト液３を導入して該被塗布物１をレジスト
液３に浸漬した後、レジスト液３を前記の槽２の外に排
出することにより、該被塗布物１にレジスト液３を塗布
し、次いでレジスト液３が塗布された該被塗布物１を乾
燥することを特徴とするレジスト膜の形成法である。被
塗布物１を固定しているので、被塗布物１に振動や揺れ
を与えずにレジスト液３を塗布でき、膜厚を精度良くコ
ントロールできる。
ントロールでき、大きな基板への適用も可能で且つ簡便
に実施できるレジスト膜の形成法を提供する。 【構成】 槽２内に被塗布物１を固定した後、前記の槽
２内にレジスト液３を導入して該被塗布物１をレジスト
液３に浸漬した後、レジスト液３を前記の槽２の外に排
出することにより、該被塗布物１にレジスト液３を塗布
し、次いでレジスト液３が塗布された該被塗布物１を乾
燥することを特徴とするレジスト膜の形成法である。被
塗布物１を固定しているので、被塗布物１に振動や揺れ
を与えずにレジスト液３を塗布でき、膜厚を精度良くコ
ントロールできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
工程において使用されるレジスト膜の形成法に関する。
工程において使用されるレジスト膜の形成法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造工程におい
て使用されるレジスト膜の形成法としてはスクリーン
印刷法、ドライフィルム法、ロールコーター法、
スピンコート法、電着法などが知られている。しか
し、高精度なプリント配線板の製造のために要求され
る、薄膜であって、膜厚精度の良いレジスト膜を前記の
従来の方法で形成することには問題がある。即ち、の
スクリーン印刷法はレジスト膜の膜厚を精度良くコント
ロールすることが難しく、のドライフィルム法は予め
成膜されたフィルムを用いるため薄膜とすることが困難
であり、のロールコーター法はのスクリーン印刷法
と同様にレジスト膜の膜厚を精度良くコントロールする
ことが難しく、のスピンコート法は大きな基板への適
用が難しく、の電着法は電着液の管理が難しいとそれ
ぞれに問題があるのが現状である。
て使用されるレジスト膜の形成法としてはスクリーン
印刷法、ドライフィルム法、ロールコーター法、
スピンコート法、電着法などが知られている。しか
し、高精度なプリント配線板の製造のために要求され
る、薄膜であって、膜厚精度の良いレジスト膜を前記の
従来の方法で形成することには問題がある。即ち、の
スクリーン印刷法はレジスト膜の膜厚を精度良くコント
ロールすることが難しく、のドライフィルム法は予め
成膜されたフィルムを用いるため薄膜とすることが困難
であり、のロールコーター法はのスクリーン印刷法
と同様にレジスト膜の膜厚を精度良くコントロールする
ことが難しく、のスピンコート法は大きな基板への適
用が難しく、の電着法は電着液の管理が難しいとそれ
ぞれに問題があるのが現状である。
【０００３】そこで、本願発明者らは被塗布物を槽内に
満たしたレジスト液に浸漬して引き上げることによっ
て、該被塗布物の表面全体にレジスト液を塗布し、次い
で乾燥してレジスト膜を形成する方法を検討した。しか
し、この方法では被塗布物に振動や揺れを与えずに上下
させることに限界があるため、レジストの膜厚を精度良
くコントロールすることに限界があった。
満たしたレジスト液に浸漬して引き上げることによっ
て、該被塗布物の表面全体にレジスト液を塗布し、次い
で乾燥してレジスト膜を形成する方法を検討した。しか
し、この方法では被塗布物に振動や揺れを与えずに上下
させることに限界があるため、レジストの膜厚を精度良
くコントロールすることに限界があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、薄膜の形成が可能であり、膜厚を精度良く
コントロールでき、大きな基板への適用も可能で且つ簡
便に実施できるレジスト膜の形成法を見出すことであ
る。
する課題は、薄膜の形成が可能であり、膜厚を精度良く
コントロールでき、大きな基板への適用も可能で且つ簡
便に実施できるレジスト膜の形成法を見出すことであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、槽内に被塗布
物を固定した後、前記の槽内にレジスト液を導入して該
被塗布物をレジスト液に浸漬した後、レジスト液を前記
の槽の外に排出することにより、該被塗布物にレジスト
液を塗布し、次いでレジスト液が塗布された該被塗布物
を乾燥することを特徴とするレジスト膜の形成法であ
る。
物を固定した後、前記の槽内にレジスト液を導入して該
被塗布物をレジスト液に浸漬した後、レジスト液を前記
の槽の外に排出することにより、該被塗布物にレジスト
液を塗布し、次いでレジスト液が塗布された該被塗布物
を乾燥することを特徴とするレジスト膜の形成法であ
る。
【０００６】本発明で用いる槽はレジスト液に耐える程
度の耐溶剤性を有する材質で作られた槽であればよく、
形状については特に限定はない。
度の耐溶剤性を有する材質で作られた槽であればよく、
形状については特に限定はない。
【０００７】本発明でレジスト膜を形成する被塗布物と
しては、通常のプリント配線板に用いられている基板材
料、例えばガラスエポキシ銅張り積層板や紙フェノール
銅張り積層板などが対象となる。そして、被塗布物がス
ルホールを有する基板の場合は、絶縁基板の表面がメッ
キ等の方法で全て金属層で覆われている構造であるのが
一般的であり、本発明ではこの金属層の上に、スルホー
ルの部分も含めて全てレジスト膜で覆うようにレジスト
膜を形成する。
しては、通常のプリント配線板に用いられている基板材
料、例えばガラスエポキシ銅張り積層板や紙フェノール
銅張り積層板などが対象となる。そして、被塗布物がス
ルホールを有する基板の場合は、絶縁基板の表面がメッ
キ等の方法で全て金属層で覆われている構造であるのが
一般的であり、本発明ではこの金属層の上に、スルホー
ルの部分も含めて全てレジスト膜で覆うようにレジスト
膜を形成する。
【０００８】本発明で、槽内に被塗布物を固定する方法
については、特に限定はなく、例えば１辺を挟み治具で
挟んで固定したり、被塗布物に固定用の孔を形成し、そ
の孔に金属線等の線を通して固定する等の方法で行えば
よい。
については、特に限定はなく、例えば１辺を挟み治具で
挟んで固定したり、被塗布物に固定用の孔を形成し、そ
の孔に金属線等の線を通して固定する等の方法で行えば
よい。
【０００９】本発明で用いるレジスト液には感光性レジ
スト液が適用でき、感光性レジスト液にはポジタイプと
ネガタイプとがあるが、本発明では何れのタイプも使用
できる。感光性レジスト液の組成については特に限定は
なく、従来使用されているエッチングレジスト或いは半
田レジストなど、全て使用できる。また、レジスト液の
粘度は、特に限定はしないが、Ｂ型粘度計（東京計器
製）を用いNo.1〜No.3ロータを使用し、回転数60rpm で
測定された値で示すと10〜1500cps が好ましく、50〜50
0cpsの範囲であることがさらに好ましい。同様に、特に
限定はしないが、感光性レジスト液のチキソトロピー性
値は 1.2〜 9.0の範囲が好ましく、 2.0〜6.0の範囲で
あることがさらに好ましい。このレジスト液のチキソト
ロピー性値は、前記した粘度の測定を60rpmの高速回転
と 6rpm の低速回転とで行い、両者の粘度比で表してい
る。すなわち、本発明におけるチキソトロピー性値は下
式で表される値である。
スト液が適用でき、感光性レジスト液にはポジタイプと
ネガタイプとがあるが、本発明では何れのタイプも使用
できる。感光性レジスト液の組成については特に限定は
なく、従来使用されているエッチングレジスト或いは半
田レジストなど、全て使用できる。また、レジスト液の
粘度は、特に限定はしないが、Ｂ型粘度計（東京計器
製）を用いNo.1〜No.3ロータを使用し、回転数60rpm で
測定された値で示すと10〜1500cps が好ましく、50〜50
0cpsの範囲であることがさらに好ましい。同様に、特に
限定はしないが、感光性レジスト液のチキソトロピー性
値は 1.2〜 9.0の範囲が好ましく、 2.0〜6.0の範囲で
あることがさらに好ましい。このレジスト液のチキソト
ロピー性値は、前記した粘度の測定を60rpmの高速回転
と 6rpm の低速回転とで行い、両者の粘度比で表してい
る。すなわち、本発明におけるチキソトロピー性値は下
式で表される値である。
【００１０】チキソトロピー性値＝ 6rpm での粘度／60
rpm での粘度 本発明における、レジスト液の導入及びレジスト液の排
出を行う方法については特に限定はなく、自然落下法や
ポンプを使用した方法などで行えばよい。
rpm での粘度 本発明における、レジスト液の導入及びレジスト液の排
出を行う方法については特に限定はなく、自然落下法や
ポンプを使用した方法などで行えばよい。
【００１１】
【作用】被塗布物が固定されている槽内にレジスト液を
導入して被塗布物をレジスト液に浸漬した後、レジスト
液を前記の槽の外に排出することは、被塗布物に振動や
揺れを与えずにレジスト液を塗布する働きをする。そし
て、被塗布物に振動や揺れを与えずにレジスト液を塗布
することが可能になることは、得られる膜厚を精度良く
コントロールするのに有効である。
導入して被塗布物をレジスト液に浸漬した後、レジスト
液を前記の槽の外に排出することは、被塗布物に振動や
揺れを与えずにレジスト液を塗布する働きをする。そし
て、被塗布物に振動や揺れを与えずにレジスト液を塗布
することが可能になることは、得られる膜厚を精度良く
コントロールするのに有効である。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明のレジスト膜の形成法で使用するレ
ジスト液の塗布装置の断面を示している。図１におい
て、被塗布物１は槽２内に挟み治具８によって固定さ
れ、レジスト液３は導入バルブ４の操作により導入管５
を通して槽２内に導入されるように構成されている。ま
た、レジスト液３は排出バルブ７の操作により排出管６
を通して槽２外に排出されるように構成されている。
する。図１は本発明のレジスト膜の形成法で使用するレ
ジスト液の塗布装置の断面を示している。図１におい
て、被塗布物１は槽２内に挟み治具８によって固定さ
れ、レジスト液３は導入バルブ４の操作により導入管５
を通して槽２内に導入されるように構成されている。ま
た、レジスト液３は排出バルブ７の操作により排出管６
を通して槽２外に排出されるように構成されている。
【００１３】上記のように構成されたレジスト液の塗布
装置を用いて、被塗布物１にレジスト液３を塗布する手
順は次の通りである。空であった槽２内に導入管５を
通してレジスト液３をその液面が、固定されている被塗
布物１の上部以上に達する上部レベル９まで注入する。
ここで、レジスト液３を注入する速度は特に限定しない
が、導入バルブ４を操作して液表面が泡立たないように
して導入する。槽２内のレジスト液３を排出バルブ７
の操作により排出管６を通して槽２の外に排出し、レジ
スト液３の液面を被塗布物１の下部以下の下部レベル１
０まで下げる。この時の液面の降下速度は、特に限定し
ないが10〜 500cm/minが好ましく、20〜100cm/minであ
ることがさらに好ましい。この液面の降下速度の制御は
排出バルブ７の調整や或いは定量ポンプ（図示せず）を
用いるなどの方法により可能である。
装置を用いて、被塗布物１にレジスト液３を塗布する手
順は次の通りである。空であった槽２内に導入管５を
通してレジスト液３をその液面が、固定されている被塗
布物１の上部以上に達する上部レベル９まで注入する。
ここで、レジスト液３を注入する速度は特に限定しない
が、導入バルブ４を操作して液表面が泡立たないように
して導入する。槽２内のレジスト液３を排出バルブ７
の操作により排出管６を通して槽２の外に排出し、レジ
スト液３の液面を被塗布物１の下部以下の下部レベル１
０まで下げる。この時の液面の降下速度は、特に限定し
ないが10〜 500cm/minが好ましく、20〜100cm/minであ
ることがさらに好ましい。この液面の降下速度の制御は
排出バルブ７の調整や或いは定量ポンプ（図示せず）を
用いるなどの方法により可能である。
【００１４】このようにして得られたレジスト液３が塗
布された被塗布物１を乾燥することにより、レジスト膜
が形成された被塗布物１が得られる。
布された被塗布物１を乾燥することにより、レジスト膜
が形成された被塗布物１が得られる。
【００１５】上記の本発明の方法によれば、レジスト液
３の粘度、チキソトロピー性値またはレジスト液３の排
出に伴うレジスト液３の液面の降下の速度等を調整する
ことによって、被塗布物１に塗布されるレジスト液３の
厚みを調整することができる。例えば前記した範囲でレ
ジスト液３の粘度、チキソトロピー性値およびレジスト
液３の排出に伴う液面の降下速度を調整することによ
り、数μｍレベルの薄膜の形成が可能である。
３の粘度、チキソトロピー性値またはレジスト液３の排
出に伴うレジスト液３の液面の降下の速度等を調整する
ことによって、被塗布物１に塗布されるレジスト液３の
厚みを調整することができる。例えば前記した範囲でレ
ジスト液３の粘度、チキソトロピー性値およびレジスト
液３の排出に伴う液面の降下速度を調整することによ
り、数μｍレベルの薄膜の形成が可能である。
【００１６】上記のようにしてレジスト膜が形成された
被塗布物１は、例えばレジスト膜がエッチングレジスト
の場合は適当なマスクパターンを用いて紫外線で露光
し、その後現像により不要な部分のレジスト膜を除去
し、エッチングを施して所望のパターンを形成すること
ができる。本発明によれば数μｍレベルの薄膜であるレ
ジスト膜を形成することが可能なので、非常に微細なパ
ターンを正確に形成することができる。
被塗布物１は、例えばレジスト膜がエッチングレジスト
の場合は適当なマスクパターンを用いて紫外線で露光
し、その後現像により不要な部分のレジスト膜を除去
し、エッチングを施して所望のパターンを形成すること
ができる。本発明によれば数μｍレベルの薄膜であるレ
ジスト膜を形成することが可能なので、非常に微細なパ
ターンを正確に形成することができる。
【００１７】次に本発明に係るレジスト膜の形成方法を
実際に適用し、プリント配線板を製造する具体例につい
て説明する。
実際に適用し、プリント配線板を製造する具体例につい
て説明する。
【００１８】（実施例１）被塗布物１として300mm ×30
0mm ×1.3mm のガラスエポキシ銅張り積層板を用いた。
この被塗布物１を槽２の上部に固定された挟み治具８で
挟み、固定したあと、空であった槽２内に導入管５を通
してエッチングレジスト液３をその液面が、固定されて
いる被塗布物１の上部以上に達する上部レベル９まで注
入した。次に、槽２内に満たされたレジスト液３を排出
バルブ７の操作により排出管６を通して槽２の外に排出
し、レジスト液３の液面を被塗布物１の下部以下の下部
レベル１０まで下げた。この時の液面の降下速度は、50
cm/minであった。この時使用した感光性レジスト液の粘
度は160cpsであり、チキソトロピー性値は 4.5であっ
た。
0mm ×1.3mm のガラスエポキシ銅張り積層板を用いた。
この被塗布物１を槽２の上部に固定された挟み治具８で
挟み、固定したあと、空であった槽２内に導入管５を通
してエッチングレジスト液３をその液面が、固定されて
いる被塗布物１の上部以上に達する上部レベル９まで注
入した。次に、槽２内に満たされたレジスト液３を排出
バルブ７の操作により排出管６を通して槽２の外に排出
し、レジスト液３の液面を被塗布物１の下部以下の下部
レベル１０まで下げた。この時の液面の降下速度は、50
cm/minであった。この時使用した感光性レジスト液の粘
度は160cpsであり、チキソトロピー性値は 4.5であっ
た。
【００１９】このようにしてレジスト液３を塗布された
被塗布物１が得られ、さらにこのレジスト液３が塗布さ
れた被塗布物１を90℃で乾燥することにより、厚み 8μ
ｍのレジスト膜が形成された被塗布物１が得られた。
被塗布物１が得られ、さらにこのレジスト液３が塗布さ
れた被塗布物１を90℃で乾燥することにより、厚み 8μ
ｍのレジスト膜が形成された被塗布物１が得られた。
【００２０】この後、マスクパターンを用いて紫外線で
露光し、さらに、現像により不要な部分のレジスト膜を
除去し、エッチングを施して配線パターンを形成した。
次に、配線パターン上のレジスト膜を含有率 3重量％の
ＮａＯＨ溶液で剥離除去してプリント配線板を得た。
露光し、さらに、現像により不要な部分のレジスト膜を
除去し、エッチングを施して配線パターンを形成した。
次に、配線パターン上のレジスト膜を含有率 3重量％の
ＮａＯＨ溶液で剥離除去してプリント配線板を得た。
【００２１】前記の実施例において形成された厚み 8μ
ｍのレジスト膜の厚みのバラツキを調べたところ、膜厚
は全て7.2 〜8.8 μｍの範囲にあった。一方比較とし
て、基板を感光性レジスト液中に上下させる方法で形成
した厚み 8μｍのレジスト膜の厚みのバラツキを調べた
ところ、膜厚は6.4 〜9.6 μｍの範囲にバラツイてい
た。この結果から、本発明によればエッチングレジスト
膜の膜厚を精度良くコントロ−ルすることが可能である
ことが確認された。
ｍのレジスト膜の厚みのバラツキを調べたところ、膜厚
は全て7.2 〜8.8 μｍの範囲にあった。一方比較とし
て、基板を感光性レジスト液中に上下させる方法で形成
した厚み 8μｍのレジスト膜の厚みのバラツキを調べた
ところ、膜厚は6.4 〜9.6 μｍの範囲にバラツイてい
た。この結果から、本発明によればエッチングレジスト
膜の膜厚を精度良くコントロ−ルすることが可能である
ことが確認された。
【００２２】
【発明の効果】本発明のレジスト膜の形成法は、薄膜の
形成が可能であり、膜厚を精度良くコントロールでき、
大きな基板への適用も可能で且つ簡便に実施できる効果
を有するので、プリント配線板の製造工程において使用
されるレジスト膜の形成法として有用である。
形成が可能であり、膜厚を精度良くコントロールでき、
大きな基板への適用も可能で且つ簡便に実施できる効果
を有するので、プリント配線板の製造工程において使用
されるレジスト膜の形成法として有用である。
【図１】本発明のレジスト膜の形成法で使用するレジス
ト液の塗布装置の断面図である。
ト液の塗布装置の断面図である。
１ 被塗布物 ２ 槽 ３ レジスト液 ４ 導入バルブ ５ 導入管 ６ 排出管 ７ 排出バルブ ８ 挟み治具８ ９ 上部レベル １０ 下部レベル
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 槽内に被塗布物を固定した後、前記の槽
内にレジスト液を導入して該被塗布物をレジスト液に浸
漬した後、レジスト液を前記の槽の外に排出することに
より、該被塗布物にレジスト液を塗布し、次いでレジス
ト液が塗布された該被塗布物を乾燥することを特徴とす
るレジスト膜の形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18998391A JPH0531438A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | レジスト膜の形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18998391A JPH0531438A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | レジスト膜の形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531438A true JPH0531438A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=16250441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18998391A Pending JPH0531438A (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | レジスト膜の形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0531438A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016085239A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-19 | 旭化成株式会社 | コーティング組成物および光学塗膜の製造方法 |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP18998391A patent/JPH0531438A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016085239A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-19 | 旭化成株式会社 | コーティング組成物および光学塗膜の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3791858A (en) | Method of forming multi-layer circuit panels | |
| US4119480A (en) | Method of manufacturing thick-film circuit devices | |
| US4529477A (en) | Process for the manufacture of printed circuit boards | |
| JPH0157516B2 (ja) | ||
| US6606793B1 (en) | Printed circuit board comprising embedded capacitor and method of same | |
| DE3108080A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung | |
| EP0096701B1 (en) | Circuit board fabrication leading to increased capacity | |
| JPH0531438A (ja) | レジスト膜の形成法 | |
| GB2120017A (en) | Making printed circuit boards having plated through-holes | |
| JPS6114680B2 (ja) | ||
| US5773198A (en) | Method of forming high resolution circuitry by depositing a polyvinyl alcohol layer beneath a photosensitive polymer layer | |
| JPH06502279A (ja) | 隆起のあるプレート、特に印刷回路板の塗装方法 | |
| JPH0590742A (ja) | ソルダーレジスト被膜の形成方法 | |
| JPH04365394A (ja) | プリント配線板の製造装置とそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JPH05273760A (ja) | レジスト膜形成方法 | |
| JPH04146684A (ja) | 回路基板およびその作製方法 | |
| JPS625356B2 (ja) | ||
| JPS61139089A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH02196494A (ja) | 表面実装用プリント配線板の製造方法 | |
| US20030089613A1 (en) | Method of selectively electroplating by screen-plating technology | |
| JPH0756910B2 (ja) | スルーホール付配線板の製造方法 | |
| JPH0567861A (ja) | フオトレジストの塗布方法 | |
| SU588668A2 (ru) | Устройство дл нанесени тонкого, равномерного сло покрыти | |
| JPS5527639A (en) | Photo-resist pattern forming method | |
| JP2880901B2 (ja) | 多層配線セラミック基板の製造方法 |