JPH04146684A - 回路基板およびその作製方法 - Google Patents
回路基板およびその作製方法Info
- Publication number
- JPH04146684A JPH04146684A JP2270814A JP27081490A JPH04146684A JP H04146684 A JPH04146684 A JP H04146684A JP 2270814 A JP2270814 A JP 2270814A JP 27081490 A JP27081490 A JP 27081490A JP H04146684 A JPH04146684 A JP H04146684A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- photosensitive resin
- conductive material
- recess
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、微細な電気回路または光回路を有する回路基
板およびその作製方法に関する。
板およびその作製方法に関する。
従来の技術
近年、家庭用電気製品において装置の小型軽量化の要求
が増大するにつれて、回路形成分野においても回路の小
型高密度化が要求され、さらなる回路基板のファインパ
ターン化が進んでいる。
が増大するにつれて、回路形成分野においても回路の小
型高密度化が要求され、さらなる回路基板のファインパ
ターン化が進んでいる。
従来の回路形成プロセスとしては、レジストヲ使用した
エツチング法以外に、絶縁性基板上にマスクスクリーン
を配置し、導電ペースト材料をスキージで印刷しながら
基板上にスクリーンのパターンに対応した導電パターン
を形成するスクリーン印刷法、または導電材料を基板上
にノズルを用いてパターンニングする直接描画法などに
よりファインパターンを形成する方法などがある。
エツチング法以外に、絶縁性基板上にマスクスクリーン
を配置し、導電ペースト材料をスキージで印刷しながら
基板上にスクリーンのパターンに対応した導電パターン
を形成するスクリーン印刷法、または導電材料を基板上
にノズルを用いてパターンニングする直接描画法などに
よりファインパターンを形成する方法などがある。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来のような回路基板の作製方法では
、導電パターンのライン幅として２００μｍ程度が限界
であシ、また導体部の厚みが薄いため配線部分の電気抵
抗がファイン化にょシ増大してしまうという課題があっ
た。
、導電パターンのライン幅として２００μｍ程度が限界
であシ、また導体部の厚みが薄いため配線部分の電気抵
抗がファイン化にょシ増大してしまうという課題があっ
た。
本発明は上記の課題を解決するものであり、１００μｍ
以下のファインパターンでかつ配線部分の電気抵抗また
は光導波路の光損失を低減することが可能な回路基板お
よびその作製方法を提供することを目的とする。
以下のファインパターンでかつ配線部分の電気抵抗また
は光導波路の光損失を低減することが可能な回路基板お
よびその作製方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、絶縁性基板の上面
の配線部以外の部分に樹脂膜を形成し、その樹脂膜によ
り囲まれた凹部に導電材または光導波材を充填したもの
である。
の配線部以外の部分に樹脂膜を形成し、その樹脂膜によ
り囲まれた凹部に導電材または光導波材を充填したもの
である。
作 用
したがって本発明によれば、絶縁性基板に感光性樹脂材
料を塗布し、紫外線またはレーザ光によりパターンニン
グして凹部を形成し、その凹部に導電材または光導波材
を設けているため、ファインパターンを形成することが
でき、さらに塗布する感光性樹脂の厚さに対応した厚み
を有する配線部を得ることができるので、パターンの電
気抵抗または光損失を低減できる。
料を塗布し、紫外線またはレーザ光によりパターンニン
グして凹部を形成し、その凹部に導電材または光導波材
を設けているため、ファインパターンを形成することが
でき、さらに塗布する感光性樹脂の厚さに対応した厚み
を有する配線部を得ることができるので、パターンの電
気抵抗または光損失を低減できる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図（、）〜（ｆ）は本発明の一実施例における回路
基板の作製方法を示す工程の概略断面図である。
基板の作製方法を示す工程の概略断面図である。
第１図体）において、１は絶縁性基板、２は感光性樹脂
であシ、基板１の表面に１０から１００μｍ程度の膜厚
で塗布している。基板１の材料としては、アルミナ等の
セラミック基板やそのグリーンシートまたは樹脂基板な
どが使用できる。配線パターン部の抵抗値の制御はこの
工程において感光性樹脂２の膜厚を変化させることによ
って対応でき、従来の回路基板が有する電気抵抗の１０
分の１程度にまで低減できる。
であシ、基板１の表面に１０から１００μｍ程度の膜厚
で塗布している。基板１の材料としては、アルミナ等の
セラミック基板やそのグリーンシートまたは樹脂基板な
どが使用できる。配線パターン部の抵抗値の制御はこの
工程において感光性樹脂２の膜厚を変化させることによ
って対応でき、従来の回路基板が有する電気抵抗の１０
分の１程度にまで低減できる。
第１図中）はマスク３によってパターンニングを行う工
程を示す図であシ、後述する紫外線（ＵＶ光）による露
光により行った。マスク３には所望のパターンが描かれ
ておシ、感光性樹脂２の近傍に配置されている。本実施
例ではパターン幅３０μｍ程度までのファインパターン
のマスク３が使用可能である。４は水銀灯を光源とする
ＵＶ照射装置であシ、基板１の面でのＵＶ照度は１０ｏ
。
程を示す図であシ、後述する紫外線（ＵＶ光）による露
光により行った。マスク３には所望のパターンが描かれ
ておシ、感光性樹脂２の近傍に配置されている。本実施
例ではパターン幅３０μｍ程度までのファインパターン
のマスク３が使用可能である。４は水銀灯を光源とする
ＵＶ照射装置であシ、基板１の面でのＵＶ照度は１０ｏ
。
ｍＷ／ｄ程度の平行光が得られるシステムになっている
。２ａはマスク３を通過したＵＶ光により感光性樹脂２
が光硬化した樹脂膜であり、洗浄によって未露光の感光
性樹脂２を除去したあと基板１上に残留するため、第１
図（０）に示すような凹部６が基板１上に形成される。
。２ａはマスク３を通過したＵＶ光により感光性樹脂２
が光硬化した樹脂膜であり、洗浄によって未露光の感光
性樹脂２を除去したあと基板１上に残留するため、第１
図（０）に示すような凹部６が基板１上に形成される。
このパターンニング工程のプロセスとして、レーザ光に
よる描画方式を用いることもできる。この場合はマスク
３を必要としないためフレキシブルな生産が可能となる
。
よる描画方式を用いることもできる。この場合はマスク
３を必要としないためフレキシブルな生産が可能となる
。
次に第１図（ｄ）に示すように凹部５に導電材６を充填
する。その厚みは硬化した樹脂膜２ａの厚みにまで厚く
形成できるため、ファインピッチであシながら電気抵抗
の低減された配線部を作製することが可能と々る。導電
材６として銀−パラジウム等のペースト材料、めっき法
による析出金属または蒸着などにより物理的に堆積させ
た導電材料等を使用することができる。また導電材６の
代シに石英等の光学特性をもつ光導波材（有機材料また
は無機材料）を形成することで先導波路の作製も可能と
なるので、光電気回路としての作製プロセスとして応用
することもできる。
する。その厚みは硬化した樹脂膜２ａの厚みにまで厚く
形成できるため、ファインピッチであシながら電気抵抗
の低減された配線部を作製することが可能と々る。導電
材６として銀−パラジウム等のペースト材料、めっき法
による析出金属または蒸着などにより物理的に堆積させ
た導電材料等を使用することができる。また導電材６の
代シに石英等の光学特性をもつ光導波材（有機材料また
は無機材料）を形成することで先導波路の作製も可能と
なるので、光電気回路としての作製プロセスとして応用
することもできる。
さらに第１図（ｅ）に示すように樹脂膜２ａを除去する
と、通常の基板同様に導電材６による配線パターンのみ
が形成された構造を有する回路基板が得られる。導電材
６として銀−パラジウム等のペースト材料を使用した場
合、ペーストの焼成工程で樹脂膜２ａを昇華させること
で除去することもできる。
と、通常の基板同様に導電材６による配線パターンのみ
が形成された構造を有する回路基板が得られる。導電材
６として銀−パラジウム等のペースト材料を使用した場
合、ペーストの焼成工程で樹脂膜２ａを昇華させること
で除去することもできる。
また第１図（ｆ）に示すように樹脂膜２ａを残したまま
基板を多層化させ、多層回路基板をつくることもできる
。多層回路基板を作製するには、各層の基板１の平坦化
が特性に大きく影響するが、本実施例のプロセスの場合
、平坦化させた基板１を使用しているので多層化には有
利な構造と力る。
基板を多層化させ、多層回路基板をつくることもできる
。多層回路基板を作製するには、各層の基板１の平坦化
が特性に大きく影響するが、本実施例のプロセスの場合
、平坦化させた基板１を使用しているので多層化には有
利な構造と力る。
このように上記実施例によれば、感光性樹脂２を基板１
に塗布し紫外線またはレーザ光によってパターンニング
し、未露光の感光性樹脂２を除去して凹部６を形成し、
その凹部６に導電材ｅを充填しているため、ファインパ
ターンを形成できるとともにパターンの電気抵抗を低減
することができる。
に塗布し紫外線またはレーザ光によってパターンニング
し、未露光の感光性樹脂２を除去して凹部６を形成し、
その凹部６に導電材ｅを充填しているため、ファインパ
ターンを形成できるとともにパターンの電気抵抗を低減
することができる。
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかなように、絶縁性基板の
上面に凹部を設け、その凹部に導電材または光導波材を
充填しているためパターン幅が１００μｍ以下でかつ配
線の電気抵抗または光導波路の光損失を下げることが可
能であるので、電気製品の小型軽量化および回路の小型
高密度化（ファインパターン化、多層化）に対応した回
路基、板を得ることができる。
上面に凹部を設け、その凹部に導電材または光導波材を
充填しているためパターン幅が１００μｍ以下でかつ配
線の電気抵抗または光導波路の光損失を下げることが可
能であるので、電気製品の小型軽量化および回路の小型
高密度化（ファインパターン化、多層化）に対応した回
路基、板を得ることができる。
第１図（−）〜（１）は本発明の一実施例における回路
基板の作製方法を説明す石ための概略工程断面図である
。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・・感光性樹脂
、２ａ・・・・・・樹脂膜、５・・・・・・凹部、６・
・・・・・導電材または光導波材。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名躊電材
盪たは尤尋塘Ｕ （ａン
基板の作製方法を説明す石ための概略工程断面図である
。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・・感光性樹脂
、２ａ・・・・・・樹脂膜、５・・・・・・凹部、６・
・・・・・導電材または光導波材。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名躊電材
盪たは尤尋塘Ｕ （ａン
Claims (2)
- （１）絶縁性基板の上面の配線部以外の部分に樹脂膜を
形成し、その樹脂膜により囲まれた凹部に導電材または
光導波材を充填した回路基板。 - （２）絶縁性基板の上面の配線部以外の部分に感光性樹
脂を塗布し、紫外線またはレーザ光をマスクを介して照
射することによって前記感光性樹脂をパターンニングし
た後、洗浄により前記感光性樹脂の未露光部分を除去し
て凹部を形成し、その凹部に導電材または光導波材を充
填する回路基板の作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2270814A JPH04146684A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 回路基板およびその作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2270814A JPH04146684A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 回路基板およびその作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146684A true JPH04146684A (ja) | 1992-05-20 |
Family
ID=17491393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2270814A Pending JPH04146684A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 回路基板およびその作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04146684A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07221412A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH0983096A (ja) * | 1995-06-26 | 1997-03-28 | Samsung Aerospace Ind Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2009055071A (ja) * | 2008-12-10 | 2009-03-12 | Panasonic Corp | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2010054617A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Nippon Mektron Ltd | 光電複合フレキシブル配線板およびその製造方法 |
| JP2015228526A (ja) * | 2015-09-14 | 2015-12-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 太陽電池モジュール |
| US9972728B2 (en) | 2011-09-29 | 2018-05-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solar cell, solar cell module, and method for manufacturing solar cell |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP2270814A patent/JPH04146684A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07221412A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH0983096A (ja) * | 1995-06-26 | 1997-03-28 | Samsung Aerospace Ind Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2010054617A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Nippon Mektron Ltd | 光電複合フレキシブル配線板およびその製造方法 |
| JP2009055071A (ja) * | 2008-12-10 | 2009-03-12 | Panasonic Corp | 回路基板及びその製造方法 |
| US9972728B2 (en) | 2011-09-29 | 2018-05-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solar cell, solar cell module, and method for manufacturing solar cell |
| JP2015228526A (ja) * | 2015-09-14 | 2015-12-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 太陽電池モジュール |
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