JPH05315183A - セラミック積層デバイスの製造方法 - Google Patents
セラミック積層デバイスの製造方法Info
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- JPH05315183A JPH05315183A JP4113443A JP11344392A JPH05315183A JP H05315183 A JPH05315183 A JP H05315183A JP 4113443 A JP4113443 A JP 4113443A JP 11344392 A JP11344392 A JP 11344392A JP H05315183 A JPH05315183 A JP H05315183A
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- ceramic
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- green sheet
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は導体とセラミックを積層後一体焼成
する積層デバイスの製造方法に関するものであり、特に
導体層の厚みが厚い場合や、積層数が多い場合に積層が
容易で、かつ欠陥のない焼成体を得ることを目的とす
る。 【構成】 有機フィルム１に形成したセラミックグリー
ンシート２に導体となるべき部分に開口部３を設け、こ
の開口部に導体ペースト４を充填することにより、凹凸
のない導体パターンを含むグリーンシートを作製し、こ
のシートとグリーンシートを必要枚数積層する。
する積層デバイスの製造方法に関するものであり、特に
導体層の厚みが厚い場合や、積層数が多い場合に積層が
容易で、かつ欠陥のない焼成体を得ることを目的とす
る。 【構成】 有機フィルム１に形成したセラミックグリー
ンシート２に導体となるべき部分に開口部３を設け、こ
の開口部に導体ペースト４を充填することにより、凹凸
のない導体パターンを含むグリーンシートを作製し、こ
のシートとグリーンシートを必要枚数積層する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックと導体を同時
焼成して得られる積層デバイスに関するものであるが、
特に、導体を形成する層の厚みがセラミック層の厚みに
対して無視できない厚みである積層デバイスに関するも
のである。
焼成して得られる積層デバイスに関するものであるが、
特に、導体を形成する層の厚みがセラミック層の厚みに
対して無視できない厚みである積層デバイスに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の小型化のため、セラミ
ックの内部に導体層を含み、一体焼成して作製されるセ
ラミック積層デバイスが盛んに用いられるようになって
きている。この様な例としては、広く用いられている積
層コンデンサや、積層インダクタがあるが、最近ではマ
イクロ波帯域で用いられる共振器（特開平３−２５４５
１３号公報）などにも積層デバイスが利用され始めてい
る。マイクロ波領域では、導体の電気抵抗が高いと損失
が大きくなり、良好な共振特性が得られなくなるため、
できるだけ導体の電気抵抗を低くする必要がある。電気
抵抗を低くするためには導体層の厚みを使用する周波数
帯の表皮深さの数倍以上にする必要がある。
ックの内部に導体層を含み、一体焼成して作製されるセ
ラミック積層デバイスが盛んに用いられるようになって
きている。この様な例としては、広く用いられている積
層コンデンサや、積層インダクタがあるが、最近ではマ
イクロ波帯域で用いられる共振器（特開平３−２５４５
１３号公報）などにも積層デバイスが利用され始めてい
る。マイクロ波領域では、導体の電気抵抗が高いと損失
が大きくなり、良好な共振特性が得られなくなるため、
できるだけ導体の電気抵抗を低くする必要がある。電気
抵抗を低くするためには導体層の厚みを使用する周波数
帯の表皮深さの数倍以上にする必要がある。
【０００３】いま、導体として、純銅や純銀を用い、周
波数が１ＧＨｚであれば表皮深さは約２μｍとなる。従
って、導体層は１０μｍ以上必要である。また、焼成に
際しては厚み方向の収縮が存在すること、焼き付けた導
体ペーストでは純金属の導電率が得られにくいことを考
え合わせると印刷時の導体層は２０μｍ程度以上を必要
とする。一方共振器ではストリップ線路と回路的な結合
に必要なコンデンサを形成する電極をセラミック中に含
む必要があるが、必要な容量のコンデンサを形成すると
き、誘電体の厚みを薄くするほど電極面積を小さくで
き、小型化に有利となる。従って、誘電体の厚みは、２
０〜３０μｍ程度とすることが望まれるが、この時に
は、導体層と誘電体層の厚みが同程度となる。
波数が１ＧＨｚであれば表皮深さは約２μｍとなる。従
って、導体層は１０μｍ以上必要である。また、焼成に
際しては厚み方向の収縮が存在すること、焼き付けた導
体ペーストでは純金属の導電率が得られにくいことを考
え合わせると印刷時の導体層は２０μｍ程度以上を必要
とする。一方共振器ではストリップ線路と回路的な結合
に必要なコンデンサを形成する電極をセラミック中に含
む必要があるが、必要な容量のコンデンサを形成すると
き、誘電体の厚みを薄くするほど電極面積を小さくで
き、小型化に有利となる。従って、誘電体の厚みは、２
０〜３０μｍ程度とすることが望まれるが、この時に
は、導体層と誘電体層の厚みが同程度となる。
【０００４】また、積層コンデンサは誘電体層を薄層化
することにより大容量化が可能となるので、できる限り
誘電体層を薄くすることが望ましく、現在１０μｍ程度
の厚みの誘電体グリーンシートが使用されることがあ
る。前記のマイクロ波帯での共振器などのデバイスは、
電極の積層数が３〜１０層程度以下であるのに対し、積
層コンデンサでは積層される電極層数が数十層にも達す
る。
することにより大容量化が可能となるので、できる限り
誘電体層を薄くすることが望ましく、現在１０μｍ程度
の厚みの誘電体グリーンシートが使用されることがあ
る。前記のマイクロ波帯での共振器などのデバイスは、
電極の積層数が３〜１０層程度以下であるのに対し、積
層コンデンサでは積層される電極層数が数十層にも達す
る。
【０００５】従来この様な積層デバイスを作製する方法
として、セラミックグリーンシートにペースト状の導体
を所定のパターンに印刷し、その後必要枚数積層する方
法が取られている。この方法によれば、特に導体厚みを
厚くする必要があるマイクロ波デバイスではセラミック
グリーンシート同士、特に導体パターンに隣接する部分
の接着が困難となる。また、積層コンデンサーでは電極
一層あたりの厚みの差は小さく、積層数が２０〜３０層
程度では積層に問題は生じないが、積層数が多くなるに
したがって、電極パターンが存在する部分の厚みと、セ
ラミックグリーンシートのみが存在する部分の厚みの差
が大きくなり、圧力をかけて接着した場合において、セ
ラミックグリーンシート同士が接着しない部分が発生す
る。
として、セラミックグリーンシートにペースト状の導体
を所定のパターンに印刷し、その後必要枚数積層する方
法が取られている。この方法によれば、特に導体厚みを
厚くする必要があるマイクロ波デバイスではセラミック
グリーンシート同士、特に導体パターンに隣接する部分
の接着が困難となる。また、積層コンデンサーでは電極
一層あたりの厚みの差は小さく、積層数が２０〜３０層
程度では積層に問題は生じないが、積層数が多くなるに
したがって、電極パターンが存在する部分の厚みと、セ
ラミックグリーンシートのみが存在する部分の厚みの差
が大きくなり、圧力をかけて接着した場合において、セ
ラミックグリーンシート同士が接着しない部分が発生す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これらの積層時におけ
る困難性は、セラミックグリーンシートの上に導体パタ
ーンが存在するため、シート全体が平坦でないことに起
因している。平坦でないシートを複数枚積み重ね、圧力
を印加して接着積層する場合、シートの凸部には大きな
圧力が加わるが、シートの凹部には弱い圧力しか印加さ
れない。
る困難性は、セラミックグリーンシートの上に導体パタ
ーンが存在するため、シート全体が平坦でないことに起
因している。平坦でないシートを複数枚積み重ね、圧力
を印加して接着積層する場合、シートの凸部には大きな
圧力が加わるが、シートの凹部には弱い圧力しか印加さ
れない。
【０００７】本発明は導体パターンの厚みや積層数によ
り接着積層が困難になると同時に、焼成後電極周辺に欠
陥が発生する、という問題を解決することを目的とす
る。
り接着積層が困難になると同時に、焼成後電極周辺に欠
陥が発生する、という問題を解決することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のセラミック積層デバイスの製造方法は、グリ
ーンシートのベースとなる有機フィルム上に誘電体また
は絶縁体グリーンシートを形成した複合シートを作製し
たのち、形成しようとする所定の導体パターン部分の複
合シートを除去して導体となるべき開口部を作製し、つ
ぎに、複合シートのベースとなる有機フィルム側から、
上記導体パターン開口部を覆う状態で導体ペーストを印
刷して、開口部に導体ペーストを充填した導体パターン
付きセラミックグリーンシートを作製し、この導体パタ
ーン付きセラミックグリーンシートと導体パターンを含
まないグリーンシートを必要枚数積層したのち、焼成す
るものである。
に本発明のセラミック積層デバイスの製造方法は、グリ
ーンシートのベースとなる有機フィルム上に誘電体また
は絶縁体グリーンシートを形成した複合シートを作製し
たのち、形成しようとする所定の導体パターン部分の複
合シートを除去して導体となるべき開口部を作製し、つ
ぎに、複合シートのベースとなる有機フィルム側から、
上記導体パターン開口部を覆う状態で導体ペーストを印
刷して、開口部に導体ペーストを充填した導体パターン
付きセラミックグリーンシートを作製し、この導体パタ
ーン付きセラミックグリーンシートと導体パターンを含
まないグリーンシートを必要枚数積層したのち、焼成す
るものである。
【０００９】
【作用】本発明は、上記の手段により、導体パターン部
分に導体ペーストが充填された凹凸のないセラミックグ
リーンシートが提供できるので、導体パターンの厚みが
厚い場合や、積層数が多い場合でも、セラミックグリー
ンシート同士の接着に未接着な部分がなくなり、積層工
程が容易となるとともに、焼成後に欠陥が発生しない。
分に導体ペーストが充填された凹凸のないセラミックグ
リーンシートが提供できるので、導体パターンの厚みが
厚い場合や、積層数が多い場合でも、セラミックグリー
ンシート同士の接着に未接着な部分がなくなり、積層工
程が容易となるとともに、焼成後に欠陥が発生しない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００１１】図１および図２は、本発明にもとづく移動
体通信用バンドパスフィルタの作製工程を示す図であ
り、図１は４つのユニットを含む斜視図、図２は１つの
ユニット部分の断面図である。
体通信用バンドパスフィルタの作製工程を示す図であ
り、図１は４つのユニットを含む斜視図、図２は１つの
ユニット部分の断面図である。
【００１２】まず、図１および図２（ａ）のように、ポ
リエチレンテレフタレート等の有機フィルム１を用意
し、その上に低温焼結が可能なマイクロ波誘電体、例え
ばＢi2Ｏ3-ＣaＯ-Ｎb2Ｏ5系誘電体、の粉体をバインダ
および有機溶剤とともに混合したスラリーをドクターブ
レード法などで塗工し、グリーンシート２を形成する。
リエチレンテレフタレート等の有機フィルム１を用意
し、その上に低温焼結が可能なマイクロ波誘電体、例え
ばＢi2Ｏ3-ＣaＯ-Ｎb2Ｏ5系誘電体、の粉体をバインダ
および有機溶剤とともに混合したスラリーをドクターブ
レード法などで塗工し、グリーンシート２を形成する。
【００１３】次に、図１および図２（ｂ）に示すよう
に、導体を形成すべき部分の有機フィルム１とグリーン
シート２を金型による打ち抜きや、レーザ加工により除
去し、開口部３を作製する。この時、有機フィルム１と
グリーンシート２の開口部形状は同一であるよう、加工
に際しては注意を要する。開口部を設けたグリーンシー
トが形成された有機フィルムの上から、図１および図２
（ｃ）に示したように、スクリーン印刷、または、ドク
ターブレードを用いて導体ペースト４としてガラスフリ
ットを含まない銀ペーストを塗工する。このとき、導体
パターンの開口部３が覆われるように塗工されなければ
ならない。塗工された導体ペーストは開口部３に充填さ
れる。塗工直後は開口部全体が導体ペーストで充されて
いるが、導体ペーストに含まれる溶剤が蒸発するにした
がってペースト中の固形分が沈積し、グリーンシート部
に形成された開口部が乾燥した導体ペーストで充され
る。しかしながら、有機フィルムの厚さｔ1とグリーン
シートの厚さｔ2が、導体ペーストの塗着厚みと乾燥厚
みの比をａとして、 ｔ1≧｛（１／ａ）＋１｝ｔ2 の条件を充さなければ、グリーンシートの開口部の上部
にも、空隙が形成されてしまい、後の積層工程に支障を
来す。
に、導体を形成すべき部分の有機フィルム１とグリーン
シート２を金型による打ち抜きや、レーザ加工により除
去し、開口部３を作製する。この時、有機フィルム１と
グリーンシート２の開口部形状は同一であるよう、加工
に際しては注意を要する。開口部を設けたグリーンシー
トが形成された有機フィルムの上から、図１および図２
（ｃ）に示したように、スクリーン印刷、または、ドク
ターブレードを用いて導体ペースト４としてガラスフリ
ットを含まない銀ペーストを塗工する。このとき、導体
パターンの開口部３が覆われるように塗工されなければ
ならない。塗工された導体ペーストは開口部３に充填さ
れる。塗工直後は開口部全体が導体ペーストで充されて
いるが、導体ペーストに含まれる溶剤が蒸発するにした
がってペースト中の固形分が沈積し、グリーンシート部
に形成された開口部が乾燥した導体ペーストで充され
る。しかしながら、有機フィルムの厚さｔ1とグリーン
シートの厚さｔ2が、導体ペーストの塗着厚みと乾燥厚
みの比をａとして、 ｔ1≧｛（１／ａ）＋１｝ｔ2 の条件を充さなければ、グリーンシートの開口部の上部
にも、空隙が形成されてしまい、後の積層工程に支障を
来す。
【００１４】上記の工程を必要な導体パターン全てにつ
いて行い、図１および図２（ｄ）で示す積層工程にはい
る。この時、図１および図２の（ａ）で示した導体パタ
ーンを含まないグリーンシートも合わせて用意する。実
施例で示したバンドパスフィルタは、導体パターンとし
て、シールドパターン１０、１対のストリップラインパ
ターン１７、および結合コンデンサ用電極パターン１
６、入力コンデンサ用電極パターン１４、出力コンデン
サ用電極パターン１５である。コンデンサの電極パター
ンは同一平面内に形成できるので、必要な導体パターン
付きグリーンシートは容量パターン付き６、ストリップ
ラインパターン付き８、およびシールドパターン付き１
０、の３種類である。このほかに、導体パターンを含ま
ないグリーンシート５、７、９、１１が少なくとも４枚
必要である。これらのシートのパターンが所定位置にな
るように配置し、上下から圧力を加えて接着し、積層体
１２とする。積層時のシートの接着性を高めるため、必
要に応じて加温する事も強固な積層体を得る上で有効で
ある。図１では４ユニットが同一積層体に含まれる工程
で説明したが、生産性の点では、さらに多くのユニット
を同時に同じ積層体に含めることが望ましい。積層体は
切断して個々のユニットとなる切断個片１３とする。こ
の時、バンドパスフィルタとしての回路的な接続を可能
にするため、導体パターンのうち、入力コンデンサ用の
電極、出力コンデンサ用の電極、およびシールドパター
ンの端部は、図１（ｆ）に示したように切断個片の側面
に露出するよう切断する。切断個片は銀の融点である９
６０℃以下で焼成する。焼成後、図３の完成後のバンド
パスフィルタの斜視図に示したように、銀ペーストを入
力端子２１、出力端子２２、およびシールド端子２３、
２４となるよう焼き付ける。本発明の工法を用いること
により、導体層の厚みが２０μｍ、最も薄い誘電体層の
厚みが２５μｍであるバンドパスフィルタが、欠陥なく
作製できた。
いて行い、図１および図２（ｄ）で示す積層工程にはい
る。この時、図１および図２の（ａ）で示した導体パタ
ーンを含まないグリーンシートも合わせて用意する。実
施例で示したバンドパスフィルタは、導体パターンとし
て、シールドパターン１０、１対のストリップラインパ
ターン１７、および結合コンデンサ用電極パターン１
６、入力コンデンサ用電極パターン１４、出力コンデン
サ用電極パターン１５である。コンデンサの電極パター
ンは同一平面内に形成できるので、必要な導体パターン
付きグリーンシートは容量パターン付き６、ストリップ
ラインパターン付き８、およびシールドパターン付き１
０、の３種類である。このほかに、導体パターンを含ま
ないグリーンシート５、７、９、１１が少なくとも４枚
必要である。これらのシートのパターンが所定位置にな
るように配置し、上下から圧力を加えて接着し、積層体
１２とする。積層時のシートの接着性を高めるため、必
要に応じて加温する事も強固な積層体を得る上で有効で
ある。図１では４ユニットが同一積層体に含まれる工程
で説明したが、生産性の点では、さらに多くのユニット
を同時に同じ積層体に含めることが望ましい。積層体は
切断して個々のユニットとなる切断個片１３とする。こ
の時、バンドパスフィルタとしての回路的な接続を可能
にするため、導体パターンのうち、入力コンデンサ用の
電極、出力コンデンサ用の電極、およびシールドパター
ンの端部は、図１（ｆ）に示したように切断個片の側面
に露出するよう切断する。切断個片は銀の融点である９
６０℃以下で焼成する。焼成後、図３の完成後のバンド
パスフィルタの斜視図に示したように、銀ペーストを入
力端子２１、出力端子２２、およびシールド端子２３、
２４となるよう焼き付ける。本発明の工法を用いること
により、導体層の厚みが２０μｍ、最も薄い誘電体層の
厚みが２５μｍであるバンドパスフィルタが、欠陥なく
作製できた。
【００１５】次に本発明の他の実施例に付いて説明す
る。図４は本発明に基づく積層コンデンサの作製工程を
示す電極部分を含む断面図である。図４（ａ）は、ポリ
エチレンテレフタレートからなる有機フィルム３２の上
にＢaＴiＯ3を主体とする誘電体とバインダおよび溶剤
からなるスラリーがドクターブレード法等によって塗工
し、セラミックグリーンシート３１を形成した状態を示
す。次に、有機フィルムとグリーンシートの電極を形成
すべき部分を図４（ｂ）に示すように金型で打ち抜き、
開口部３を作製する。積層に際して、ベースとして利用
した有機フィルムを剥離するとグリーンシートが薄いた
め単独では取扱が困難であるため、セラミックグリーン
シート３１に、キャリアとなる有機フィルムとして、ポ
エチレンテレフタレートフィルムを圧着する（図４
（ｃ））。さきに示したバンドパスフィルタの例では、
グリーンシートが３０〜５０μｍであり、キャリアとな
る有機フィルム３４は必要としない。次に、開口部を設
けた有機フィルム３２の上に、パラジウムペーストを置
き、ブレードを用いて塗工すると、導体パターンの開口
部３３にパラジウムペーストが充填される（図４
（ｄ））。この時、キャリアとなる有機フィルムが存在
することにより、パラジウムペーストは開口部からはみ
出すことなく充填できる。塗工直後は開口部全体が導体
ペーストで充されているが、導体ペーストに含まれる溶
剤が蒸発するにしたがってペースト中の固形分が沈積
し、図４（ｅ）に示したように、グリーンシート部に形
成された開口部が乾燥した導体ペースト３５で充され
る。次に、ベースとして使用した有機フィルム３２を剥
離し（図４（ｆ））、別に用意したグリーンシート３５
と、電極パターンを含むグリーンシート３１を圧着す
る。圧着後、キャリアとした有機フィルム３４は図４
（ｇ）で示すように積層体から剥離する。その後、図４
（ｈ）に示すように、別に用意したグリーンシート３７
を同様に圧着する。電極パターンを含むグリーンシート
と含まないグリーンシートを必要枚数用意し、図４の
（ｇ）（ｈ）の工程を繰り返すことにより、積層体が作
製できる。その後、従来よりよく知られているように、
個々のコンデンサーに切断し、焼成後外部電極を形成す
ることにより、積層コンデンサが作製できる。本発明に
よる工法を用いることにより、数十層の内部電極を含む
積層コンデンサを積層の歪や、焼成後の欠陥なく作製で
きた。
る。図４は本発明に基づく積層コンデンサの作製工程を
示す電極部分を含む断面図である。図４（ａ）は、ポリ
エチレンテレフタレートからなる有機フィルム３２の上
にＢaＴiＯ3を主体とする誘電体とバインダおよび溶剤
からなるスラリーがドクターブレード法等によって塗工
し、セラミックグリーンシート３１を形成した状態を示
す。次に、有機フィルムとグリーンシートの電極を形成
すべき部分を図４（ｂ）に示すように金型で打ち抜き、
開口部３を作製する。積層に際して、ベースとして利用
した有機フィルムを剥離するとグリーンシートが薄いた
め単独では取扱が困難であるため、セラミックグリーン
シート３１に、キャリアとなる有機フィルムとして、ポ
エチレンテレフタレートフィルムを圧着する（図４
（ｃ））。さきに示したバンドパスフィルタの例では、
グリーンシートが３０〜５０μｍであり、キャリアとな
る有機フィルム３４は必要としない。次に、開口部を設
けた有機フィルム３２の上に、パラジウムペーストを置
き、ブレードを用いて塗工すると、導体パターンの開口
部３３にパラジウムペーストが充填される（図４
（ｄ））。この時、キャリアとなる有機フィルムが存在
することにより、パラジウムペーストは開口部からはみ
出すことなく充填できる。塗工直後は開口部全体が導体
ペーストで充されているが、導体ペーストに含まれる溶
剤が蒸発するにしたがってペースト中の固形分が沈積
し、図４（ｅ）に示したように、グリーンシート部に形
成された開口部が乾燥した導体ペースト３５で充され
る。次に、ベースとして使用した有機フィルム３２を剥
離し（図４（ｆ））、別に用意したグリーンシート３５
と、電極パターンを含むグリーンシート３１を圧着す
る。圧着後、キャリアとした有機フィルム３４は図４
（ｇ）で示すように積層体から剥離する。その後、図４
（ｈ）に示すように、別に用意したグリーンシート３７
を同様に圧着する。電極パターンを含むグリーンシート
と含まないグリーンシートを必要枚数用意し、図４の
（ｇ）（ｈ）の工程を繰り返すことにより、積層体が作
製できる。その後、従来よりよく知られているように、
個々のコンデンサーに切断し、焼成後外部電極を形成す
ることにより、積層コンデンサが作製できる。本発明に
よる工法を用いることにより、数十層の内部電極を含む
積層コンデンサを積層の歪や、焼成後の欠陥なく作製で
きた。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、導体と誘電体または絶縁体セ
ラミックが多層構造をなす積層デバイスの積層工程にお
いて、導体パターンを含むセラミックグリーンシートを
用いることにより、積層過程で凹凸が発生せず、導体層
の厚みが厚い場合や、積層数が多い場合でも、積層が容
易で、かつ焼成後に欠陥が発生しない。
ラミックが多層構造をなす積層デバイスの積層工程にお
いて、導体パターンを含むセラミックグリーンシートを
用いることにより、積層過程で凹凸が発生せず、導体層
の厚みが厚い場合や、積層数が多い場合でも、積層が容
易で、かつ焼成後に欠陥が発生しない。
【図１】本発明の実施例における積層構造のバンドパス
フィルタの作製工程を示す斜視図
フィルタの作製工程を示す斜視図
【図２】同実施例における積層構造のバンドパスフィル
タの作製工程を示す断面図
タの作製工程を示す断面図
【図３】同実施例における積層構造のバンドパスフィル
タの外観斜視図
タの外観斜視図
【図４】同実施例における積層コンデンサの作製工程を
示す断面図
示す断面図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 亀山 一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミック誘電体または絶縁体グリーン
シートと導体を積層し、その後一体焼成してなるセラミ
ック積層デバイスの製造方法において、グリーンシート
のベースとなる有機フィルム上に誘電体または絶縁体グ
リーンシートを形成した複合シートを作製し、前記複合
シートから形成されるべき所定の導体パターンを除去し
て導体となるべき開口部を作製し、つぎに、複合シート
のベースとなる有機フィルム側から、前記導体パターン
開口部を覆う状態で導体ペーストを印刷して、開口部を
導体ペーストで充填した導体パターン付きセラミックグ
リーンシートを作製し、少なくとも１枚、または、複数
枚のセラミックグリーンシートが導体パターン付きセラ
ミックグリーンシートである必要枚数のグリーンシート
を積層したのち、個片に切断し、焼成し、外部接続電極
を設置したことを特徴とするセラミック積層デバイスの
製造方法。 - 【請求項２】 導体ペーストの印刷に先立ち、複合シー
トのセラミックグリーンシートのベースとなる有機フィ
ルムの反対側に、キャリアとなる第２の有機フィルムを
付与したのち、ベースとなる有機フィルム側から導体部
分となる開口部を覆う状態で導体ペーストを印刷する請
求項１記載のセラミック積層デバイスの製造方法。 - 【請求項３】 グリーンシートの積層において、ベース
となる有機フィルムを導体パターン付きセラミックグリ
ーンシートから剥離し、キャリアとなる有機フィルムの
セラミックグリーンシートが存在する反対側より加圧し
て積層したのち、前記キャリアとなる有機フィルムを剥
離する工程を繰り返すことを特徴とする請求項２記載の
セラミック積層デバイスの製造方法。 - 【請求項４】 誘電体または絶縁体セラミックグリーン
シートの厚みがｔ2であり、導体ペーストの塗着厚みと
乾燥厚みの比がａであるとき、ベースとなる有機フィル
ムの厚みをｔ1が ｔ1≧｛（１／ａ）＋１｝ｔ2 である請求項１乃至３記載のセラミック積層デバイスの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4113443A JP2936887B2 (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | セラミック積層デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4113443A JP2936887B2 (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | セラミック積層デバイスの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (7)
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