JPH02239697A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPH02239697A JPH02239697A JP1060199A JP6019989A JPH02239697A JP H02239697 A JPH02239697 A JP H02239697A JP 1060199 A JP1060199 A JP 1060199A JP 6019989 A JP6019989 A JP 6019989A JP H02239697 A JPH02239697 A JP H02239697A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は，回路基板の製造方法に関し、特にコンデンサ
を内蔵したセラミック回路基板をセラミックグリーンシ
ートより製造する回路基板の製造方法に関するものであ
る． ［従来の技術１ 従来、コンデンサを内蔵するセラミック回路基板を同時
焼成によって製造するには、第９図に示すように，電極
２ｌを印刷した一対のセラミックグリーンシート２２．
２３間にセラミックグリーンシートと同じ大きさの誘電
体シ一ト２４を挟んで積層した後、その積層体を一体焼
成する方法がある． また，第ＩＯ図に示すように，電極２Ｉを印刷したセラ
ミックグリーンシート２３に誘電体層２５、２６を電極
より少し大きめの大きさで複数個印刷し，その上に、電
極層２ｌを印刷したセラミックグリーンシート２２を積
層し、一体焼成する方法がある． ［発明が解決しようとする問題点】 しかしながら、前者の方法では、回路基板の上面の回路
と下面の回路とが誘電体を挟んで交わる部分に浮遊容量
が生じ易い． また，後者の方法では、積層して一体焼成した回路基板
２７には、第１１図に示すように、誘電体２５と隣の誘
電体２６との間に位置する回路基板２７の表面に凹み２
８が生じたり，第１２図に示すように、誘電体２５と隣
の誘電体２６との間にボイド２９が生じ、そのため誘電
体自身または電極２ｌの一部が剥離する現象が生じる欠
点があった。
を内蔵したセラミック回路基板をセラミックグリーンシ
ートより製造する回路基板の製造方法に関するものであ
る． ［従来の技術１ 従来、コンデンサを内蔵するセラミック回路基板を同時
焼成によって製造するには、第９図に示すように，電極
２ｌを印刷した一対のセラミックグリーンシート２２．
２３間にセラミックグリーンシートと同じ大きさの誘電
体シ一ト２４を挟んで積層した後、その積層体を一体焼
成する方法がある． また，第ＩＯ図に示すように，電極２Ｉを印刷したセラ
ミックグリーンシート２３に誘電体層２５、２６を電極
より少し大きめの大きさで複数個印刷し，その上に、電
極層２ｌを印刷したセラミックグリーンシート２２を積
層し、一体焼成する方法がある． ［発明が解決しようとする問題点】 しかしながら、前者の方法では、回路基板の上面の回路
と下面の回路とが誘電体を挟んで交わる部分に浮遊容量
が生じ易い． また，後者の方法では、積層して一体焼成した回路基板
２７には、第１１図に示すように、誘電体２５と隣の誘
電体２６との間に位置する回路基板２７の表面に凹み２
８が生じたり，第１２図に示すように、誘電体２５と隣
の誘電体２６との間にボイド２９が生じ、そのため誘電
体自身または電極２ｌの一部が剥離する現象が生じる欠
点があった。
Ｅ問題点を解決するための手段１
本発明者等は、セラミックグリーンシートの一部をコン
デンサが形成する大きさに打抜き，その打抜き部分に誘
電体ペーストを充填すれば、上記のような欠点が排除で
きるとの知見を得て．本発明を完成させた． すなわち，本発明の要旨は，コンデンサを内蔵する回路
基板の製造方法において、セラミックグリーンシートの
一部をコンデンサの形成される大きさに打抜き，該打抜
き部に誘電体ペーストを充填し、その両面に電極印刷さ
れたセラミックグリーンシートを積層して一体焼成して
コンデンサを形成させることを特徴とする回路基板の製
造方法にある． 本発明において，打抜かれたグリーンシ一トに誘電体ペ
ーストを充填して電極を取り付け、コンデンサ内蔵基板
を裂造するには各種の方法が可能である．すなわち、 （ａｌ セラミックグリーンシートの一部をコンデンサ
の形成される大きさに切抜いた後剥離フィルム上に置き
、打抜き部分に誘電体ペーストを充填し、乾燥した後こ
のシートを剥離フィルムから剥し，このシートとは別に
予め電極を印刷しスルーホール印刷した一対のセラミッ
クグリーンシートの間に前記誘電体を充填したシートを
配置して積層熱圧着し，一体焼成してコンデンサを形成
させる方法． （ｂｌ電極を印刷しスルホール印刷したセラミックグリ
ーンシートの上に、一部をコンデンサが形成する大きさ
に打抜いたセラミフクグリーンシ一トを載せて積層圧着
し，この積層したシートの打抜き部分に誘電体ペースト
を充填し、乾燥した後，この積層したシートとは別に、
予め電極を印刷しスルホール印刷したセラミックグリー
ンシートをこの積層したシートに乗せて再度積層熱圧着
し，一体焼成してコンデンサを形成さる方法。
デンサが形成する大きさに打抜き，その打抜き部分に誘
電体ペーストを充填すれば、上記のような欠点が排除で
きるとの知見を得て．本発明を完成させた． すなわち，本発明の要旨は，コンデンサを内蔵する回路
基板の製造方法において、セラミックグリーンシートの
一部をコンデンサの形成される大きさに打抜き，該打抜
き部に誘電体ペーストを充填し、その両面に電極印刷さ
れたセラミックグリーンシートを積層して一体焼成して
コンデンサを形成させることを特徴とする回路基板の製
造方法にある． 本発明において，打抜かれたグリーンシ一トに誘電体ペ
ーストを充填して電極を取り付け、コンデンサ内蔵基板
を裂造するには各種の方法が可能である．すなわち、 （ａｌ セラミックグリーンシートの一部をコンデンサ
の形成される大きさに切抜いた後剥離フィルム上に置き
、打抜き部分に誘電体ペーストを充填し、乾燥した後こ
のシートを剥離フィルムから剥し，このシートとは別に
予め電極を印刷しスルーホール印刷した一対のセラミッ
クグリーンシートの間に前記誘電体を充填したシートを
配置して積層熱圧着し，一体焼成してコンデンサを形成
させる方法． （ｂｌ電極を印刷しスルホール印刷したセラミックグリ
ーンシートの上に、一部をコンデンサが形成する大きさ
に打抜いたセラミフクグリーンシ一トを載せて積層圧着
し，この積層したシートの打抜き部分に誘電体ペースト
を充填し、乾燥した後，この積層したシートとは別に、
予め電極を印刷しスルホール印刷したセラミックグリー
ンシートをこの積層したシートに乗せて再度積層熱圧着
し，一体焼成してコンデンサを形成さる方法。
（Ｃ）セラミックグリーンシートの一部をコンデンサが
形成する大きさに打抜き，このシートを剥離フィルム上
に置き、打抜き部分に誘電体ベストを充填し、乾燥した
後，このシートの上面と下面に電極を印刷し，焼成して
、コンデンサを形成させる方法 などがある。
形成する大きさに打抜き，このシートを剥離フィルム上
に置き、打抜き部分に誘電体ベストを充填し、乾燥した
後，このシートの上面と下面に電極を印刷し，焼成して
、コンデンサを形成させる方法 などがある。
本発明でグリーンシ一ト材料に用いられるセラミックと
しては、グリーンシ一ト多層積層法に用いられるもので
あれば任意のものが使用できるが、回路基板の焼成に際
して導体材料の選択幅があり、微細配線が可能な点から
焼成温度が８００〜ｔｏｏｏ℃の低温境結セラミックス
基板に用いられるものが好ましい．このような基板材１
４としては，例えばホウ珪酸ガラス等を含有するガラス
セラミックス系、アルミナにホウ珪酸ガラスを混合した
複合系セラミックス等がある． 誘電体としては特に限定はないが、グリーンシ一トのセ
ラミックスと焼成温度を合わせたものが用いられ、好ま
しくは基板と同様８００〜ｔｏｏｏ℃で焼成できる低温
境結タイブの誘電体が用いられる． ［実施例］ 以下、本発明を実施例によって具体的に説明する． なお、以下の実施例において、セラミックグリーンシー
トはアルミナとホウ酸ガラスを５０：５０（重量比）で
混ぜた粉末にバインダと溶剤を加えてスラリーとし、塗
工して作製した． 誘電体ペーストは，ＰｂｌＭｇ＋／ｓＮｂ＊ｚｓＪＯｓ
−ＰｂＴｉ０３−ＰｂＯ粉宋にビヒクルを加えて作製し
た．電極はＡｇ−Ｐｄｌｌ５％》粉末にビヒクルを加え
たぺ−ストを用いた． 実施例ｌ 第１図〜第４図は本発明の回路基板の製造方法の実施例
における工程を示す６ 第１図（２）で、誘電体層を形成する厚さ０．３ｍＩ１
のセラミックグリーンシートｌの必要箇所にスルーホー
ル３を穿孔し，誘電体を充填する部分２を打抜いた．次
いでスルーホール３に導電体ぺ一ストを充填した後乾燥
した． 第２図で，乾燥されたグリーンシ一ト１を弗素樹脂から
なる剥離フイルム７上に置き，打抜きスペース２に誘電
体８のペーストを充填し、その状態で乾燥した後剥離フ
ィルムをはがした。
しては、グリーンシ一ト多層積層法に用いられるもので
あれば任意のものが使用できるが、回路基板の焼成に際
して導体材料の選択幅があり、微細配線が可能な点から
焼成温度が８００〜ｔｏｏｏ℃の低温境結セラミックス
基板に用いられるものが好ましい．このような基板材１
４としては，例えばホウ珪酸ガラス等を含有するガラス
セラミックス系、アルミナにホウ珪酸ガラスを混合した
複合系セラミックス等がある． 誘電体としては特に限定はないが、グリーンシ一トのセ
ラミックスと焼成温度を合わせたものが用いられ、好ま
しくは基板と同様８００〜ｔｏｏｏ℃で焼成できる低温
境結タイブの誘電体が用いられる． ［実施例］ 以下、本発明を実施例によって具体的に説明する． なお、以下の実施例において、セラミックグリーンシー
トはアルミナとホウ酸ガラスを５０：５０（重量比）で
混ぜた粉末にバインダと溶剤を加えてスラリーとし、塗
工して作製した． 誘電体ペーストは，ＰｂｌＭｇ＋／ｓＮｂ＊ｚｓＪＯｓ
−ＰｂＴｉ０３−ＰｂＯ粉宋にビヒクルを加えて作製し
た．電極はＡｇ−Ｐｄｌｌ５％》粉末にビヒクルを加え
たぺ−ストを用いた． 実施例ｌ 第１図〜第４図は本発明の回路基板の製造方法の実施例
における工程を示す６ 第１図（２）で、誘電体層を形成する厚さ０．３ｍＩ１
のセラミックグリーンシートｌの必要箇所にスルーホー
ル３を穿孔し，誘電体を充填する部分２を打抜いた．次
いでスルーホール３に導電体ぺ一ストを充填した後乾燥
した． 第２図で，乾燥されたグリーンシ一ト１を弗素樹脂から
なる剥離フイルム７上に置き，打抜きスペース２に誘電
体８のペーストを充填し、その状態で乾燥した後剥離フ
ィルムをはがした。
一方第１図（トｌ）に示すように，グリーンシ一トｌと
同材料を用いて形成した絶縁用の厚さ０．５一一のグリ
ーンシ一ト４に，必要な電極５及びスルーホール６を印
刷したものを、第ｌ図Ｔ１−２１に示すように，必要な
電極印刷を施した絶縁用のグリーンシ一ト９と共に、第
３図に示すようにそれぞれの電極面を誘電体に向けて、
誘電体層シ一ト１の両面に積層し、熱圧着した． この積層体を脱バインダした後、８５０℃で１０分間一
体焼成し，第４図に示すコンデンサ内蔵回路基板を得た
． 実施例２ 実施例１において、打ち抜きされた誘電体層グリーンシ
一トを剥離フィルム上に載せる代わりに、第５図に示す
ように電極印刷された絶縁層グＪ−ンシ一ト９の上に載
せ，打抜きスペース２に誘電体８を充填し、その上に電
極印刷された絶縁層グリーンシ一ト４を積層、熱圧着し
．以下同様に脱バインダし、８５０℃でｌＯ分間焼成を
行ないコンデンサ内蔵回路基板を得た。
同材料を用いて形成した絶縁用の厚さ０．５一一のグリ
ーンシ一ト４に，必要な電極５及びスルーホール６を印
刷したものを、第ｌ図Ｔ１−２１に示すように，必要な
電極印刷を施した絶縁用のグリーンシ一ト９と共に、第
３図に示すようにそれぞれの電極面を誘電体に向けて、
誘電体層シ一ト１の両面に積層し、熱圧着した． この積層体を脱バインダした後、８５０℃で１０分間一
体焼成し，第４図に示すコンデンサ内蔵回路基板を得た
． 実施例２ 実施例１において、打ち抜きされた誘電体層グリーンシ
一トを剥離フィルム上に載せる代わりに、第５図に示す
ように電極印刷された絶縁層グＪ−ンシ一ト９の上に載
せ，打抜きスペース２に誘電体８を充填し、その上に電
極印刷された絶縁層グリーンシ一ト４を積層、熱圧着し
．以下同様に脱バインダし、８５０℃でｌＯ分間焼成を
行ないコンデンサ内蔵回路基板を得た。
実施例３
実施例１で剥離フィルム上で誘電体を充填した後乾燥し
た誘電体層グリーンシ一トを用いて、その両面に電極印
刷し、第６図に示す電極付誘電体層を得、この両面に絶
縁層グリーンシ一トを積層し、８５０℃で１０分間焼成
してコンデンサ内蔵回路基板を得た． このようにして作成したコンデンサを内蔵した回路基板
は、基板表面の凹凸はなく，誘電体層と電極間および誘
電体層と絶縁体層間の剥離は生じなかった． 以上の各実施例の方法を応用することにより、第７図に
示すような積層コンデンサや第８図に示すような多層コ
ンデンサを内蔵した多層回路基板を容易に製造できる． ［発明の効果］ 本発明によると多数のコンデンサを基板内部に安定して
形成できるため，表面実装面積が広くとれ、実装密度が
向上する．
た誘電体層グリーンシ一トを用いて、その両面に電極印
刷し、第６図に示す電極付誘電体層を得、この両面に絶
縁層グリーンシ一トを積層し、８５０℃で１０分間焼成
してコンデンサ内蔵回路基板を得た． このようにして作成したコンデンサを内蔵した回路基板
は、基板表面の凹凸はなく，誘電体層と電極間および誘
電体層と絶縁体層間の剥離は生じなかった． 以上の各実施例の方法を応用することにより、第７図に
示すような積層コンデンサや第８図に示すような多層コ
ンデンサを内蔵した多層回路基板を容易に製造できる． ［発明の効果］ 本発明によると多数のコンデンサを基板内部に安定して
形成できるため，表面実装面積が広くとれ、実装密度が
向上する．
第１図〜第４図は本発明の実施例のコンデンサ内蔵回路
基板の製造工程の説明図で，第５図及び第６図はそれぞ
れ他の方法の説明図である．第７図及び第８図は本発明
によって製造される多層のコンデンサを内蔵する回路基
板の断面図である．第９図〜第ｌＯ図は従来の製造法を
説明する断面図で、第１１図及び第１２図は従来法によ
り得られた基板の断面図である． ｌ：誘電体層グリーンシ一ト ２：打抜きスペース ３． ：スルーホール ４． ：絶縁層グリーンシ一ト ：電極 ：剥離シート ：誘電体 二回路基板
基板の製造工程の説明図で，第５図及び第６図はそれぞ
れ他の方法の説明図である．第７図及び第８図は本発明
によって製造される多層のコンデンサを内蔵する回路基
板の断面図である．第９図〜第ｌＯ図は従来の製造法を
説明する断面図で、第１１図及び第１２図は従来法によ
り得られた基板の断面図である． ｌ：誘電体層グリーンシ一ト ２：打抜きスペース ３． ：スルーホール ４． ：絶縁層グリーンシ一ト ：電極 ：剥離シート ：誘電体 二回路基板
Claims (4)
- （１）コンデンサを内蔵する回路基板の製造方法におい
て、セラミックグリーンシートの一部をコンデンサの形
成される大きさに打抜き、該打抜き部に誘電体ペースト
を充填し、その両面に電極印刷されたセラミックグリー
ンシートを積層して一体焼成してコンデンサを形成させ
ることを特徴とする回路基板の製造方法。 - （２）セラミックグリーンシートの一部をコンデンサの
形成される大きさに切抜いた後剥離フィルム上に置き、
打抜き部分に誘電体ペーストを充填し、乾燥した後この
シートを剥離フィルムから剥し、このシートとは別に予
め電極を印刷しスルーホール印刷した一対のセラミック
グリーンシートの間に前記誘電体を充填したシートを配
置して積層熱圧着し、一体焼成してコンデンサを形成さ
せることを特徴とする回路基板の製造方法。 - （３）電極を印刷し、スルーホール印刷したセラミック
グリーンシートの上に、一部をコンデンサの形成される
大きさに打抜いたセラミックグリーンシートを載せて積
層圧着し、この積層シートの打抜き部に誘電体ペースト
を充填し、乾燥した後、このシートとは別に予め電極を
印刷しスルーホール印刷したセラミックグリーンシート
をこの積層シートに載せて再度積層熱圧着し、一体焼成
してコンデンサを形成させることを特徴とする回路基板
の製造方法。 - （４）セラミックグリーンシートの一部をコンデンサの
形成される大きさに打抜き、このシートを剥離フィルム
上に置き、打抜き部に誘電体ペーストを充填し、乾燥し
た後、このシートの上面と下面とに電極を印刷し、焼成
してコンデンサを形成させることを特徴とする回路基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1060199A JPH02239697A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1060199A JPH02239697A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02239697A true JPH02239697A (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=13135246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1060199A Pending JPH02239697A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02239697A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04299889A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-10-23 | Hughes Aircraft Co | キャパシタ装置 |
| JPH04313297A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-11-05 | Hughes Aircraft Co | 複数の絶縁層を有するユニット化された多層回路構造体における抵抗構造体 |
| US7243424B2 (en) | 2004-02-27 | 2007-07-17 | Tdk Corporation | Production method for a multilayer ceramic substrate |
-
1989
- 1989-03-13 JP JP1060199A patent/JPH02239697A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04299889A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-10-23 | Hughes Aircraft Co | キャパシタ装置 |
| JPH04313297A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-11-05 | Hughes Aircraft Co | 複数の絶縁層を有するユニット化された多層回路構造体における抵抗構造体 |
| US7243424B2 (en) | 2004-02-27 | 2007-07-17 | Tdk Corporation | Production method for a multilayer ceramic substrate |
| EP1581035A3 (en) * | 2004-02-27 | 2007-08-15 | TDK Corporation | Multilayer ceramic substrate and its production method |
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