JPH02302062A - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPH02302062A
JPH02302062A JP1123718A JP12371889A JPH02302062A JP H02302062 A JPH02302062 A JP H02302062A JP 1123718 A JP1123718 A JP 1123718A JP 12371889 A JP12371889 A JP 12371889A JP H02302062 A JPH02302062 A JP H02302062A
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JP
Japan
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insulating resin
resin substrate
wiring
conductor
circuit device
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JP1123718A
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Hidenori Egawa
秀範 江川
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NEC Corp
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NEC Corp
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路装置に関し、特にモノリシック
ＩＣ用のパッケージ内に１つ又は複数のＩＣベレットを
収納して、回路を構成するような混成集積回路装置に関
する。
〔従来の技術〕
従来、この種の混成集積回路装置の構造としては、例え
ば第４図に示すような金属板をエツチング又は打ち抜き
加工したリードフレームのアイランド４８上に表面又は
両面に配線導体４２が作り込まれた絶縁樹脂基板４１を
貼り付け、ＩＣベレット４３等のチップ部品搭載後、ト
ランスファモールド封止した構造を有している。その際
、絶縁樹脂基板４１上の回路パターン（４２）とＩＣベ
レット４３及び外部リード４７との電気的接続にはボン
ディングワイヤ４４を用いるのが一般的であった。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、なから、上述した従来の構造は、外部リード及
びアイランドと絶縁樹脂基板が互いに独立して作成され
たものである為、異種材料を貼り合わせる必要性と、相
互の電気的接続をとる必要性が生じ、その結果、熱膨張
係数の差異からバイメタル効果により、製品自体に反り
が生じるとか、外部リードと絶縁樹脂基板とのボンディ
ングワイヤの総数を著しく増加させ、ワイヤ切れ不良を
引き起こし易くなる等の欠点がある。
さらに従来の構造はいわゆる片面実装となっているので
、反対側の面を全く使用出来ないという大きな制約があ
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の混成集積回路装置は、絶縁樹脂基板に配線導体
を設けた配線基板に電気部品を搭載し、前記配線基板の
端部に設けられた配線導体を外部リードとして露出させ
て樹脂封止してなるというものである。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施例１の
平面図及び側面図である。
この実施例に於いては、金属板を加工したリードは一切
使用せず、その代わりに、導体配線１２ａを設けた絶縁
樹脂基板１］、の端部の導体配線を外部リード１２ｂと
して封止樹脂１５から露出させた構造を有している。絶
縁性樹脂基板の裏面にも導体配線が設けてあり、外部リ
ード１２ｂに対応して同様の外部リードが設けであるも
のとするが、表裏の外部リードは必ずしも接続されてい
る必要はない。但し、必要があれば、絶縁性樹脂基板側
のスルーホールにより接続する。このような混成集積回
路装置を搭載するプリント基板側では、スリット状の窓
を形成し、その裏面両サイドに半田ランドを設けておけ
ばよいのである。
なお、導体配線の厚みを含めた配線基板の厚さを１００
〜５００μｍとし、導体配線の厚さは放熱性、加工性、
強度を考慮して１０〜２００μｍ程度に設定しである。
第２図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施例２の
正面図及び側面図である。
この実施例では、外部リード２２ｂの先端部において絶
縁樹脂基板２１の形状をこの外部リード部分２２ｂのパ
ターンに沿った形状に加工している。この為、本混成集
積回路装置を搭載するプリント基板側では、通常のスル
ーホールで対応することが出来、従って絶縁樹脂基板側
にスルーホールを設けなくても外部リードパターンが半
田で接続されるという利点がある。
第３図＜ａ＞、（ｂ）及び（ｃ）は本発明の実施例３の
上面図、正面図及び側面図である。この実施例では、外
部リード３２ｂ部の絶縁樹脂基板３１に曲げ加工を施し
ている。この為、本実施例ではＤＩＰ型のパッケージ形
状を実現出来る。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、配線基板に電気部品を
搭載して、導体配線を外部リードとして封止樹脂から露
出させたものであり、従来のように異種材料の貼り今わ
せの構造を有していない為に、組立工数が軽減出来ると
同時に、反りの問題も原理的に解消される。
又、従来ボンディングワイヤが使用されていた外部リー
ドフレームと絶縁樹脂基板との電気的接続は全く不要の
ものとなり、外部リード本数当りのボンディングワイヤ
数が減少する為、ワイヤ切れ等による不良の発生率も半
減する効果がある。
さらに従来構造では、利用不可能であった両面実装が可
能となるという大きな効果がある。
図面の簡単な説明 第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の実施例１の正面図及
び側面図、第２図（ａ＞及び（ｂ）は実施例２の正面図
及び側面図、第３図（ａ）。
（ｂ）及び（Ｃ）は実施例３の上面図、上面図及び側面
図、第４図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は従来例の上面図
、正面図及び側面図である。
１１．２１．３１．４１・・・絶縁樹脂基板、１２ａ、
３２　ａ−導体配線、１２ｂ、２２ｂ、３２ｂ・・・外
部リード、１３，２３．３３・・・ＩＣベレット、１４
．３４・・・ボンディングワイヤ、１５゜２５．３５．
４５・・・封止樹脂、１６．３６・・・裏面搭載チップ
部品、４７・・・金属板を加工した外部リード、４８・
・・金属板を加工したアイランド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁樹脂基板に配線導体を設けた配線基板に電気部品を
    搭載し、前記配線基板の端部に設けられた配線導体を外
    部リードとして露出させて樹脂封止してなることを特徴
    とする混成集積回路装置。
JP1123718A 1989-05-16 1989-05-16 混成集積回路装置 Expired - Lifetime JP2822446B2 (ja)

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JPH02302062A true JPH02302062A (ja) 1990-12-14
JP2822446B2 JP2822446B2 (ja) 1998-11-11

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015208868A (ja) * 2014-04-24 2015-11-24 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びにモールド成形品

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS48140U (ja) * 1971-05-22 1973-01-05
JPS51136444U (ja) * 1975-04-25 1976-11-04
JPS5280452U (ja) * 1975-12-15 1977-06-15

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