JPH05315531A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム及びその製造方法Info
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- JPH05315531A JPH05315531A JP2414255A JP41425590A JPH05315531A JP H05315531 A JPH05315531 A JP H05315531A JP 2414255 A JP2414255 A JP 2414255A JP 41425590 A JP41425590 A JP 41425590A JP H05315531 A JPH05315531 A JP H05315531A
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- Japan
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- lead
- lead frame
- thin film
- connection
- stage
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームの高密度化に好適に対応で
き、かつ、製造コストを下げることができるリードフレ
ーム及びその製造方法を提供する。 【構成】 ステージを配置するスペースをあけて所定の
インナーリード５２を有する支持リードフレーム５０を
形成し、一方、導体薄膜をエッチング加工あるいはプレ
ス加工して、前記インナーリードの先端部とステージの
周縁部との間を接続するための接続リード３２を有する
薄膜リードフレームを形成し、該薄膜リードフレームの
接続リードに電気的に絶縁してステージ兼用の放熱板４
０を接着して支持し、該接続リードが接合された放熱板
を前記支持リードフレーム５０のインナーリードと位置
合わせして各接続リード３２とインナーリード５２とを
それぞれ接合することを特徴とする。
き、かつ、製造コストを下げることができるリードフレ
ーム及びその製造方法を提供する。 【構成】 ステージを配置するスペースをあけて所定の
インナーリード５２を有する支持リードフレーム５０を
形成し、一方、導体薄膜をエッチング加工あるいはプレ
ス加工して、前記インナーリードの先端部とステージの
周縁部との間を接続するための接続リード３２を有する
薄膜リードフレームを形成し、該薄膜リードフレームの
接続リードに電気的に絶縁してステージ兼用の放熱板４
０を接着して支持し、該接続リードが接合された放熱板
を前記支持リードフレーム５０のインナーリードと位置
合わせして各接続リード３２とインナーリード５２とを
それぞれ接合することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム及びその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの多ピン化とともにリード
フレームは一層高密度化しており、微小領域にきわめて
多数本のリードを形成したリードフレームが要求されて
いる。リードフレームはエッチング加工あるいはプレス
加工によって所定のパターンを形成するが、製造可能な
最小リードピッチは使用するリードフレーム材の材厚の
およそ60% 程度であり、したがって最小リードピッチは
使用するリードフレーム材の材厚によって制約される。
リードフレームは一定の強度を有する必要があるから一
定程度以上の材厚のものが用いられる。最近用いられて
いるもので材厚が薄いものでは0.127mm 程度のものがあ
る。
フレームは一層高密度化しており、微小領域にきわめて
多数本のリードを形成したリードフレームが要求されて
いる。リードフレームはエッチング加工あるいはプレス
加工によって所定のパターンを形成するが、製造可能な
最小リードピッチは使用するリードフレーム材の材厚の
およそ60% 程度であり、したがって最小リードピッチは
使用するリードフレーム材の材厚によって制約される。
リードフレームは一定の強度を有する必要があるから一
定程度以上の材厚のものが用いられる。最近用いられて
いるもので材厚が薄いものでは0.127mm 程度のものがあ
る。
【０００３】上記のようにリードフレーム材として用い
られる材厚は一定以上のものに限定されるから、従来の
製造方法の場合は形成可能な最小リードピッチが必然的
にきまってくる。そこで、さらに微細化を可能にするた
めＴＡＢ用テープを用いた方法が行われている。図１５
はＴＡＢ用テープを用いたリードフレームの従来例であ
る。この例ではリードフレーム１０のステージ１２上に
矩形の枠状に形成したＴＡＢ用テープ１４を接着し、Ｔ
ＡＢ用テープ１４のベースフィルムから外方に延出した
導体パターン１６をリードフレーム１０のリード１８に
接合している。半導体チップ２０はステージ１２に接合
され、半導体チップ２０と導体パターン１６とがワイヤ
ボンディングによって接続される。このリードフレーム
はＴＡＢ用テープを用いることによって導体パターンと
してきわめて薄厚の導体薄膜を使用することができ、こ
れによって微細な導体パターンが形成できて高密度化を
図ることがでるという利点がある。ＴＡＢ用テープを用
いる場合は、スペース的に余裕のある領域でリードフレ
ームのリード１８を形成し、ステージ１２とリード１８
の中間の微小領域ではＴＡＢ用テープを用いて高密度に
配線パターンを形成する。
られる材厚は一定以上のものに限定されるから、従来の
製造方法の場合は形成可能な最小リードピッチが必然的
にきまってくる。そこで、さらに微細化を可能にするた
めＴＡＢ用テープを用いた方法が行われている。図１５
はＴＡＢ用テープを用いたリードフレームの従来例であ
る。この例ではリードフレーム１０のステージ１２上に
矩形の枠状に形成したＴＡＢ用テープ１４を接着し、Ｔ
ＡＢ用テープ１４のベースフィルムから外方に延出した
導体パターン１６をリードフレーム１０のリード１８に
接合している。半導体チップ２０はステージ１２に接合
され、半導体チップ２０と導体パターン１６とがワイヤ
ボンディングによって接続される。このリードフレーム
はＴＡＢ用テープを用いることによって導体パターンと
してきわめて薄厚の導体薄膜を使用することができ、こ
れによって微細な導体パターンが形成できて高密度化を
図ることがでるという利点がある。ＴＡＢ用テープを用
いる場合は、スペース的に余裕のある領域でリードフレ
ームのリード１８を形成し、ステージ１２とリード１８
の中間の微小領域ではＴＡＢ用テープを用いて高密度に
配線パターンを形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにリードフ
レームのインナーリード部分のようにきわめて高密度な
パターンが要求される部分に中間接続体としてＴＡＢ用
テープを使用する方法はリードフレームの高密度化に有
効な方法であるが、ＴＡＢ用テープはポリイミド等のベ
ースフィルム上に導体パターンを形成するため、製造工
数が多く、製造コストがかかるという問題点がある。こ
のため、リードフレームを量産する製造面からみた場
合、より低コストで微細化が可能なリードフレームの製
造方法が求められる。本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものてあり、その目的とするところは、リード
フレームの高密度化に好適に対応でき、かつ、製造コス
トを下げることができるリードフレーム及びその製造方
法を提供するにある。
レームのインナーリード部分のようにきわめて高密度な
パターンが要求される部分に中間接続体としてＴＡＢ用
テープを使用する方法はリードフレームの高密度化に有
効な方法であるが、ＴＡＢ用テープはポリイミド等のベ
ースフィルム上に導体パターンを形成するため、製造工
数が多く、製造コストがかかるという問題点がある。こ
のため、リードフレームを量産する製造面からみた場
合、より低コストで微細化が可能なリードフレームの製
造方法が求められる。本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものてあり、その目的とするところは、リード
フレームの高密度化に好適に対応でき、かつ、製造コス
トを下げることができるリードフレーム及びその製造方
法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、 ステージを配
置するスペースをあけてインナーリードを形成した支持
リードフレームに、別体で形成したステージ兼用の放熱
板を、前記インナーリードの先端側と前記放熱板の周縁
上との間に導体薄膜から形成した接続リードを、インナ
ーリードとの間は電気的に導通させ、放熱板との間は電
気的に絶縁して接合したことを特徴とする。また、リー
ドフレームの製造方法においては、ステージを配置する
スペースをあけて所定のインナーリードを有する支持リ
ードフレームを形成し、一方、導体薄膜をエッチング加
工あるいはプレス加工して、前記インナーリードの先端
部とステージの周縁部との間を接続するための接続リー
ドを有する薄膜リードフレームを形成し、該薄膜リード
フレームの接続リードに電気的に絶縁してステージ兼用
の放熱板を接着して支持し、該接続リードが接合された
放熱板を前記支持リードフレームのインナーリードと位
置合わせして各接続リードとインナーリードとをそれぞ
れ接合することを特徴とする。また、ステージを配置す
るスペースをあけて所定のインナーリードを有する支持
リードフレームを形成し、一方、導体薄膜をエッチング
加工あるいはプレス加工して、前記インナーリードの先
端部とステージの周縁部との間を接続するための接続リ
ード、および隣接する接続リードの先端側を連結する連
結部を有する薄膜リードフレームを形成し、該薄膜リー
ドフレームを前記支持リードフレームに重ね合わせ、前
記インナーリードの先端に接続リードを接合し、薄膜リ
ードフレームから接続リードを切り離してインナーリー
ドに接続リードを支持し、該インナーリードに支持され
た接続リードの先端側の前記連結部を削除し、該接続リ
ードを電気的に絶縁してステージ兼用の放熱板に接着支
持して、支持リードフレームに放熱板を取り付けること
を特徴とする。また、ステージを配置するスペースをあ
けて所定のインナーリードを有する支持リードフレーム
を形成し、一方、導体薄膜をエッチング加工あるいはプ
レス加工して、前記インナーリードの先端部とステージ
の周縁部との間を接続するための接続リード、および隣
接する接続リードの先端側を連結する連結部を有する薄
膜リードフレームを形成し、該薄膜リードフレームを前
記支持リードフレームに重ね合わせ、前記インナーリー
ドの先端に接続リードを接合し、薄膜リードフレームか
ら接続リードを切り離してインナーリードに接続リード
を支持し、該接続リードを電気的に絶縁してステージ兼
用の放熱板に接着支持して、支持リードフレームに放熱
板を取り付け、前記連結部を除去して各リードを独立さ
せることを特徴とする。なお、接続リードと連結部との
境界部にあらかじめノッチを設け、ノッチ部分で連結部
を削除することが効果的であり、ステージ兼用の放熱板
を接続リードに接合した後、プレス抜きにより連結部を
放熱板とともに削除することが効果的である。また、ス
テージ兼用の放熱板が枠体状であることを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、 ステージを配
置するスペースをあけてインナーリードを形成した支持
リードフレームに、別体で形成したステージ兼用の放熱
板を、前記インナーリードの先端側と前記放熱板の周縁
上との間に導体薄膜から形成した接続リードを、インナ
ーリードとの間は電気的に導通させ、放熱板との間は電
気的に絶縁して接合したことを特徴とする。また、リー
ドフレームの製造方法においては、ステージを配置する
スペースをあけて所定のインナーリードを有する支持リ
ードフレームを形成し、一方、導体薄膜をエッチング加
工あるいはプレス加工して、前記インナーリードの先端
部とステージの周縁部との間を接続するための接続リー
ドを有する薄膜リードフレームを形成し、該薄膜リード
フレームの接続リードに電気的に絶縁してステージ兼用
の放熱板を接着して支持し、該接続リードが接合された
放熱板を前記支持リードフレームのインナーリードと位
置合わせして各接続リードとインナーリードとをそれぞ
れ接合することを特徴とする。また、ステージを配置す
るスペースをあけて所定のインナーリードを有する支持
リードフレームを形成し、一方、導体薄膜をエッチング
加工あるいはプレス加工して、前記インナーリードの先
端部とステージの周縁部との間を接続するための接続リ
ード、および隣接する接続リードの先端側を連結する連
結部を有する薄膜リードフレームを形成し、該薄膜リー
ドフレームを前記支持リードフレームに重ね合わせ、前
記インナーリードの先端に接続リードを接合し、薄膜リ
ードフレームから接続リードを切り離してインナーリー
ドに接続リードを支持し、該インナーリードに支持され
た接続リードの先端側の前記連結部を削除し、該接続リ
ードを電気的に絶縁してステージ兼用の放熱板に接着支
持して、支持リードフレームに放熱板を取り付けること
を特徴とする。また、ステージを配置するスペースをあ
けて所定のインナーリードを有する支持リードフレーム
を形成し、一方、導体薄膜をエッチング加工あるいはプ
レス加工して、前記インナーリードの先端部とステージ
の周縁部との間を接続するための接続リード、および隣
接する接続リードの先端側を連結する連結部を有する薄
膜リードフレームを形成し、該薄膜リードフレームを前
記支持リードフレームに重ね合わせ、前記インナーリー
ドの先端に接続リードを接合し、薄膜リードフレームか
ら接続リードを切り離してインナーリードに接続リード
を支持し、該接続リードを電気的に絶縁してステージ兼
用の放熱板に接着支持して、支持リードフレームに放熱
板を取り付け、前記連結部を除去して各リードを独立さ
せることを特徴とする。なお、接続リードと連結部との
境界部にあらかじめノッチを設け、ノッチ部分で連結部
を削除することが効果的であり、ステージ兼用の放熱板
を接続リードに接合した後、プレス抜きにより連結部を
放熱板とともに削除することが効果的である。また、ス
テージ兼用の放熱板が枠体状であることを特徴とする。
【０００６】
【作用】薄膜リードフレームは薄膜導体をエッチング加
工あるいはプレス加工して形成するから、接続リードを
微細パターンで容易に形成することができる。ステージ
兼用の放熱板とインナーリードとの間を前記接続リード
で接続することによって、高密度でリードが形成される
ステージに近接した部位に容易にリードを形成すること
ができる。また、隣接する接続リード間を連結部で連結
した薄膜リードフレームを用いることによって、薄膜リ
ードフレームを支持リードフレームに重ね合わせて接続
リードを接合する際等の取り扱い時に接続リードが変形
したりすることが防止でき、インナーリードに正確に接
続リードを接合することが可能となる。
工あるいはプレス加工して形成するから、接続リードを
微細パターンで容易に形成することができる。ステージ
兼用の放熱板とインナーリードとの間を前記接続リード
で接続することによって、高密度でリードが形成される
ステージに近接した部位に容易にリードを形成すること
ができる。また、隣接する接続リード間を連結部で連結
した薄膜リードフレームを用いることによって、薄膜リ
ードフレームを支持リードフレームに重ね合わせて接続
リードを接合する際等の取り扱い時に接続リードが変形
したりすることが防止でき、インナーリードに正確に接
続リードを接合することが可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係るリードフレーム及びその
製造方法の実施例について添付図面に基づき詳細に説明
する。図１は本発明に係るリードフレームの製造に用い
る薄膜リードフレーム３０の一実施例の平面図を示す。
この薄膜リードフレーム３０は銅等の金属薄膜を加工材
料として用いたもので、この金属薄膜をエッチング加工
あるいはプレス加工して所定の接続リード３２を有する
リードパターンを形成したものである。薄膜リードフレ
ーム３０は従来のリードフレーム材を用いたリードフレ
ームの製造と同様に繰り返しパターンで接続リード３２
にリードパターンを形成する。実施例の薄膜リードフレ
ームはクワドタイプのリードフレームに使用するもので
あるためステージ配置位置の周囲の四方に接続リード３
２を配置している。薄膜リードフレームは製造するリー
ドフレームのタイプに合わせて形成するものでもちろん
クワドタイプに限定されるものではない。なお、この薄
膜リードフレーム３０の製造にあたっては従来のリード
フレームの製造方法がそのまま利用でき、めっき等の所
要の表面処理等をあらかじめ施しておくものとする。
製造方法の実施例について添付図面に基づき詳細に説明
する。図１は本発明に係るリードフレームの製造に用い
る薄膜リードフレーム３０の一実施例の平面図を示す。
この薄膜リードフレーム３０は銅等の金属薄膜を加工材
料として用いたもので、この金属薄膜をエッチング加工
あるいはプレス加工して所定の接続リード３２を有する
リードパターンを形成したものである。薄膜リードフレ
ーム３０は従来のリードフレーム材を用いたリードフレ
ームの製造と同様に繰り返しパターンで接続リード３２
にリードパターンを形成する。実施例の薄膜リードフレ
ームはクワドタイプのリードフレームに使用するもので
あるためステージ配置位置の周囲の四方に接続リード３
２を配置している。薄膜リードフレームは製造するリー
ドフレームのタイプに合わせて形成するものでもちろん
クワドタイプに限定されるものではない。なお、この薄
膜リードフレーム３０の製造にあたっては従来のリード
フレームの製造方法がそのまま利用でき、めっき等の所
要の表面処理等をあらかじめ施しておくものとする。
【０００８】次に、上記薄膜リードフレーム３０に図２
に示す放熱板４０を接合する。放熱板４０は半導体チッ
プを搭載するステージを兼用するもので、一方の面上の
周縁部に前記接続リード３２を接合して支持するための
絶縁体４２を設ける。絶縁体４２は電気的絶縁性を有す
る接着剤を塗布したもの、あるいは電気的絶縁性を有す
るテープの両面に接着剤を塗布したものなどが使用でき
る。図３は薄膜リードフレーム３０に上記の放熱板４０
を決めして接合した状態を示す。接続リード３２の先端
部が放熱板４０の絶縁体４２に接着されて支持されてい
る。薄膜リードフレーム３０にこうして放熱板４０を接
合するとともに、放熱板４０の外周縁から所定距離離間
した位置で接続リード３２を切断して図４に示す接続リ
ード３２を接合した放熱板４０を得る。接続リード３２
は放熱板４０の絶縁体４２に接着することで図のように
放熱板４０の周縁部から外方に放射状に延出する。な
お、上記の図３および図４に示す放熱板４０の接着と接
続リード３２の切り離しは実際の工程では一連の工程と
して行うもので、放熱板４０を接続リード３２に接着す
ると共に接続リード３２の切り離しを行う。
に示す放熱板４０を接合する。放熱板４０は半導体チッ
プを搭載するステージを兼用するもので、一方の面上の
周縁部に前記接続リード３２を接合して支持するための
絶縁体４２を設ける。絶縁体４２は電気的絶縁性を有す
る接着剤を塗布したもの、あるいは電気的絶縁性を有す
るテープの両面に接着剤を塗布したものなどが使用でき
る。図３は薄膜リードフレーム３０に上記の放熱板４０
を決めして接合した状態を示す。接続リード３２の先端
部が放熱板４０の絶縁体４２に接着されて支持されてい
る。薄膜リードフレーム３０にこうして放熱板４０を接
合するとともに、放熱板４０の外周縁から所定距離離間
した位置で接続リード３２を切断して図４に示す接続リ
ード３２を接合した放熱板４０を得る。接続リード３２
は放熱板４０の絶縁体４２に接着することで図のように
放熱板４０の周縁部から外方に放射状に延出する。な
お、上記の図３および図４に示す放熱板４０の接着と接
続リード３２の切り離しは実際の工程では一連の工程と
して行うもので、放熱板４０を接続リード３２に接着す
ると共に接続リード３２の切り離しを行う。
【０００９】次に、接続リード３２を接着した放熱板４
０を支持リードフレーム５０に接合する。図５は支持リ
ードフレーム５０に接続リード３２を接着した放熱板４
０を接合した状態である。支持リードフレーム５０は通
常のリードフレーム材をエッチング加工あるいはプレス
加工して所定のインナーリード５２、アウターリード５
４、ステージサポートバー５６等のパターンを形成した
ものである。上記の放熱板４０はこの支持リードフレー
ム５０に対して、それぞれの接続リード３２とインナー
リード５２とを位置合わせして接続リード３２をインナ
ーリード５２に接合する。このとき、ステージサポート
バー５６にも放熱板４０のコーナー部を接合して放熱板
４０を支持リードフレーム５０に支持する。接続リード
３２は支持リードフレーム５０に形成するインナーリー
ド５２とその本数およびリードピッチを一致させて形成
しておくもので、上記のように接続リード３２とインナ
ーリード５２とを位置合わせして接続することによっ
て、放熱板４０の周縁部とインナーリード５２の間を接
続リード３２で接続したリードフレームを得ることがで
きる。
０を支持リードフレーム５０に接合する。図５は支持リ
ードフレーム５０に接続リード３２を接着した放熱板４
０を接合した状態である。支持リードフレーム５０は通
常のリードフレーム材をエッチング加工あるいはプレス
加工して所定のインナーリード５２、アウターリード５
４、ステージサポートバー５６等のパターンを形成した
ものである。上記の放熱板４０はこの支持リードフレー
ム５０に対して、それぞれの接続リード３２とインナー
リード５２とを位置合わせして接続リード３２をインナ
ーリード５２に接合する。このとき、ステージサポート
バー５６にも放熱板４０のコーナー部を接合して放熱板
４０を支持リードフレーム５０に支持する。接続リード
３２は支持リードフレーム５０に形成するインナーリー
ド５２とその本数およびリードピッチを一致させて形成
しておくもので、上記のように接続リード３２とインナ
ーリード５２とを位置合わせして接続することによっ
て、放熱板４０の周縁部とインナーリード５２の間を接
続リード３２で接続したリードフレームを得ることがで
きる。
【００１０】得られたリードフレームはステージ兼用の
放熱板４０の外周とインナーリード５２との間に接続リ
ード３２が接続され、放熱板４０から離間した位置にイ
ンナーリード５２が配置された形状となる。接続リード
３２は薄膜導体から形成するから容易に高密度に形成で
き、インナーリード５２は放熱板４０の外周から離間さ
せて形成することによってスペース的に余裕ができ従来
のリードフレーム材を用いて容易に形成することができ
る。図６は、上記リードフレームに半導体チップ６０を
搭載して樹脂封止した状態の断面図である。半導体チッ
プ６０は放熱板４０上に接合され、接続リード３２との
間でワイヤボンディングによって接続される。接続リー
ド３２は絶縁体４２を介して放熱板４０に支持されてい
るから好適にワイヤボンディングすることができる。
放熱板４０の外周とインナーリード５２との間に接続リ
ード３２が接続され、放熱板４０から離間した位置にイ
ンナーリード５２が配置された形状となる。接続リード
３２は薄膜導体から形成するから容易に高密度に形成で
き、インナーリード５２は放熱板４０の外周から離間さ
せて形成することによってスペース的に余裕ができ従来
のリードフレーム材を用いて容易に形成することができ
る。図６は、上記リードフレームに半導体チップ６０を
搭載して樹脂封止した状態の断面図である。半導体チッ
プ６０は放熱板４０上に接合され、接続リード３２との
間でワイヤボンディングによって接続される。接続リー
ド３２は絶縁体４２を介して放熱板４０に支持されてい
るから好適にワイヤボンディングすることができる。
【００１１】図７〜図１０はリードフレームの製造方法
の他の実施例を示す説明図である。本実施例では図７に
示すように、薄膜リードフレーム３０に接続リード３２
を形成する際に、隣接する接続リード３２の先端部を相
互に連結する連結部３４を形成することを特徴とする。
薄膜リードフレーム３０は薄膜導体から形成するのでリ
ードの強度が低くなる。連結部３４は接続リード３２間
を連結することで接続リード３２の先端側を保持して先
端部がばらけたり変形したりしないように保持すること
を目的とする。こうして形成した薄膜リードフレーム３
０を支持リードフレーム５０に重ね合わせ、支持リード
フレーム５０のインナーリード５２に接続リード３２を
接合して、接続リード３２の先端側を薄膜リードフレー
ム３０から切り離して支持する。図８はインナーリード
５２に接続リード３２を接合した状態である。接続リー
ド３２の先端部は連結部３４によって連結されている。
なお、支持リードフレーム５０は前述したように通常の
リードフレーム材を用いてインナーリード５２、アウタ
ーリード５４、ステージサポートバー５６等の所定のパ
ターンを形成したものである。なお、ステージは支持リ
ードフレーム５０には形成しない。
の他の実施例を示す説明図である。本実施例では図７に
示すように、薄膜リードフレーム３０に接続リード３２
を形成する際に、隣接する接続リード３２の先端部を相
互に連結する連結部３４を形成することを特徴とする。
薄膜リードフレーム３０は薄膜導体から形成するのでリ
ードの強度が低くなる。連結部３４は接続リード３２間
を連結することで接続リード３２の先端側を保持して先
端部がばらけたり変形したりしないように保持すること
を目的とする。こうして形成した薄膜リードフレーム３
０を支持リードフレーム５０に重ね合わせ、支持リード
フレーム５０のインナーリード５２に接続リード３２を
接合して、接続リード３２の先端側を薄膜リードフレー
ム３０から切り離して支持する。図８はインナーリード
５２に接続リード３２を接合した状態である。接続リー
ド３２の先端部は連結部３４によって連結されている。
なお、支持リードフレーム５０は前述したように通常の
リードフレーム材を用いてインナーリード５２、アウタ
ーリード５４、ステージサポートバー５６等の所定のパ
ターンを形成したものである。なお、ステージは支持リ
ードフレーム５０には形成しない。
【００１２】上記のようにインナーリード５２に接続リ
ード３２を接合した後、前記連結部３４をプレス抜きに
よって除去する。図９は連結部３４を除去した後の状態
を示す。連結部３４を除去することによって各リードが
独立する。連結部３４は接続リード３２をインナーリー
ド５２に接続する際に接続リード３２を正確にインナー
リード５２に接合するうえで有効である。次に、接続リ
ード３２を接続した支持リードフレーム５０にステージ
を兼用する放熱板４０を接合する。図１０はこの放熱板
４０を接合した状態のインナーリード５２の先端近傍を
示すものである。放熱板４０の周縁部には接続リード３
２を接着して支持する絶縁体４２を設けておく。絶縁体
４２は接続リード３２の先端部を放熱板４０に対して電
気的に絶縁して接着支持するものである。こうして、前
述した実施例のリードフレームと同様に支持リードフレ
ーム５０とは別体に形成したステージ兼用の放熱板４０
を有するとともに放熱板４０とインナーリード５２との
間を接続リード３２で接続したリードフレームを得るこ
とができる。
ード３２を接合した後、前記連結部３４をプレス抜きに
よって除去する。図９は連結部３４を除去した後の状態
を示す。連結部３４を除去することによって各リードが
独立する。連結部３４は接続リード３２をインナーリー
ド５２に接続する際に接続リード３２を正確にインナー
リード５２に接合するうえで有効である。次に、接続リ
ード３２を接続した支持リードフレーム５０にステージ
を兼用する放熱板４０を接合する。図１０はこの放熱板
４０を接合した状態のインナーリード５２の先端近傍を
示すものである。放熱板４０の周縁部には接続リード３
２を接着して支持する絶縁体４２を設けておく。絶縁体
４２は接続リード３２の先端部を放熱板４０に対して電
気的に絶縁して接着支持するものである。こうして、前
述した実施例のリードフレームと同様に支持リードフレ
ーム５０とは別体に形成したステージ兼用の放熱板４０
を有するとともに放熱板４０とインナーリード５２との
間を接続リード３２で接続したリードフレームを得るこ
とができる。
【００１３】なお、接続リード３２を連結部３４で連結
した場合は、リードを独立させるため、後工程で連結部
３４を除去する必要がある。上記の実施例ではインナー
リード５２に接続リード３２を接合した後、連結部３４
をプレス抜きで削除したが、図１１に示すように薄膜リ
ードフレーム３０を形成する際に連結部３４と接続リー
ド３２との境界部にノッチ３６を形成しておき、インナ
ーリード５２に接続リード３２を接合した後、ノッチ３
６部分で折り曲げて連結部３４を削除するようにしても
よい。また、図１２に示すように、接続リード３２をイ
ンナーリード５２に接合し、さらに接続リード３２に放
熱板４０を接合した後、ノッチ３６部分から連結部３４
を除去するようにしてもよい。さらに他の方法として
は、図１３に示すように接続リード３２に放熱板４０を
接合した後、連結部３４部分を放熱板４０とともにプレ
ス加工によって打ち抜いて各リードを独立させてもよ
い。図１３でＡ部分が打ち抜き範囲である。放熱板４０
は接続リード３２およびステージサポートバー５６で支
持されることにより連結部３４部分の打ち抜き後も支持
リードフレーム５０に支持される。
した場合は、リードを独立させるため、後工程で連結部
３４を除去する必要がある。上記の実施例ではインナー
リード５２に接続リード３２を接合した後、連結部３４
をプレス抜きで削除したが、図１１に示すように薄膜リ
ードフレーム３０を形成する際に連結部３４と接続リー
ド３２との境界部にノッチ３６を形成しておき、インナ
ーリード５２に接続リード３２を接合した後、ノッチ３
６部分で折り曲げて連結部３４を削除するようにしても
よい。また、図１２に示すように、接続リード３２をイ
ンナーリード５２に接合し、さらに接続リード３２に放
熱板４０を接合した後、ノッチ３６部分から連結部３４
を除去するようにしてもよい。さらに他の方法として
は、図１３に示すように接続リード３２に放熱板４０を
接合した後、連結部３４部分を放熱板４０とともにプレ
ス加工によって打ち抜いて各リードを独立させてもよ
い。図１３でＡ部分が打ち抜き範囲である。放熱板４０
は接続リード３２およびステージサポートバー５６で支
持されることにより連結部３４部分の打ち抜き後も支持
リードフレーム５０に支持される。
【００１４】上記各実施例では支持リードフレーム５０
に金属板体状の放熱板４０を設けて半導体チップを搭載
可能にするとともに接続リード３２を支持したが、図１
４に示すように枠体状の支持体７０を用いて接続リード
３２を支持することもできる。この場合も枠体状の支持
体７０の外周縁に接続リード３２を接着支持するための
絶縁体４２を設ける。枠体状の支持体７０を用いた場合
の半導体チップの搭載方法としては、支持体７０の内縁
の矩形サイズよりも大きな半導体チップを搭載して接続
リード３２との間をワイヤボンディングによって接続す
る方法、支持体７０の開口部に絶縁シートを張設し絶縁
シート上に半導体チップを搭載しワイヤボンディングに
より接続する方法、支持体７０とほぼ同じサイズの半導
体チップを用い接続リード３２にバンプで直接接続する
方法等が可能である。
に金属板体状の放熱板４０を設けて半導体チップを搭載
可能にするとともに接続リード３２を支持したが、図１
４に示すように枠体状の支持体７０を用いて接続リード
３２を支持することもできる。この場合も枠体状の支持
体７０の外周縁に接続リード３２を接着支持するための
絶縁体４２を設ける。枠体状の支持体７０を用いた場合
の半導体チップの搭載方法としては、支持体７０の内縁
の矩形サイズよりも大きな半導体チップを搭載して接続
リード３２との間をワイヤボンディングによって接続す
る方法、支持体７０の開口部に絶縁シートを張設し絶縁
シート上に半導体チップを搭載しワイヤボンディングに
より接続する方法、支持体７０とほぼ同じサイズの半導
体チップを用い接続リード３２にバンプで直接接続する
方法等が可能である。
【００１５】上記各実施例において示したように、本発
明に係るリードフレームはステージ近傍の高密度にリー
ドが配置される範囲に薄膜導体から形成する接続リード
３２を配置することによって好適に高密度化に対応する
ことができる。また、薄膜リードフレーム３０の製造に
は、金属の板体をエッチング加工あるいはプレス加工し
て形成する従来のリードフレームの製造方法がそのまま
適用でき、容易に製造できて生産コストを下げることが
できるという利点がある。また、放熱板４０によって接
続リードを保持することあるいは連結部３４によって接
続リード３２同士を連結することによって微細パターン
で形成される接続リードの変形を防止して製造すること
ができより微小なリードピッチを有するリードフレーム
を好適に製造することができる。以上、本発明について
好適な実施例を挙げて種々説明したが、本発明は上記実
施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しな
い範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんのことで
ある。
明に係るリードフレームはステージ近傍の高密度にリー
ドが配置される範囲に薄膜導体から形成する接続リード
３２を配置することによって好適に高密度化に対応する
ことができる。また、薄膜リードフレーム３０の製造に
は、金属の板体をエッチング加工あるいはプレス加工し
て形成する従来のリードフレームの製造方法がそのまま
適用でき、容易に製造できて生産コストを下げることが
できるという利点がある。また、放熱板４０によって接
続リードを保持することあるいは連結部３４によって接
続リード３２同士を連結することによって微細パターン
で形成される接続リードの変形を防止して製造すること
ができより微小なリードピッチを有するリードフレーム
を好適に製造することができる。以上、本発明について
好適な実施例を挙げて種々説明したが、本発明は上記実
施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しな
い範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんのことで
ある。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係るリードフレーム及びその製
造方法によれば、上述したように、従来のリードフレー
ムの製造方法を利用してより高密度のリードパターンを
有するリードフレームを得ることができ、ＴＡＢ用テー
プを用いて製造する場合等にくらべて低コストで製造す
ることができる等の著効を奏する。
造方法によれば、上述したように、従来のリードフレー
ムの製造方法を利用してより高密度のリードパターンを
有するリードフレームを得ることができ、ＴＡＢ用テー
プを用いて製造する場合等にくらべて低コストで製造す
ることができる等の著効を奏する。
【図１】リードフレームの製造で用いる薄膜リードフレ
ームの平面図である。
ームの平面図である。
【図２】放熱板の平面図である。
【図３】薄膜リードフレームに放熱板を接合した状態の
説明図である。
説明図である。
【図４】接続リードを薄膜リードフレームから切り離し
た状態の説明図である。
た状態の説明図である。
【図５】支持リードフレームに放熱板を接続した状態の
説明図である。
説明図である。
【図６】リードフレームに半導体チップを搭載した状態
の断面図である。
の断面図である。
【図７】薄膜リードフレームの他の実施例の平面図であ
る。
る。
【図８】接続リードを支持リードフレームに接合した状
態の説明図である。
態の説明図である。
【図９】連結部を除去した状態の説明図である。
【図１０】放熱板を接合した状態の説明図である。
【図１１】接続リードにノッチを設けた説明図である。
【図１２】支持リードフレームに放熱板を接合した状態
の説明図である。
の説明図である。
【図１３】連結部のプレス抜き位置を示す説明図であ
る。
る。
【図１４】支持体を接合した状態の説明図である。
【図１５】リードフレームの従来例を示す説明図であ
る。
る。
３０ 薄膜リードフレーム ３２ 接続リード ３４ 連結部 ３６ ノッチ ４０ 放熱板 ４２ 絶縁体 ５０ 支持リードフレーム ５２ インナーリード ５４ アウターリード ５６ ステージサポートバー ６０ 半導体チップ ７０ 支持体
Claims (7)
- 【請求項１】 ステージを配置するスペースをあけてイ
ンナーリードを形成した支持リードフレームに、別体で
形成したステージ兼用の放熱板を、前記インナーリード
の先端側と前記放熱板の周縁上との間に導体薄膜から形
成した接続リードを、インナーリードとの間は電気的に
導通させ、放熱板との間は電気的に絶縁して接合したこ
とを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 ステージを配置するスペースをあけて所
定のインナーリードを有する支持リードフレームを形成
し、 一方、導体薄膜をエッチング加工あるいはプレス加工し
て、前記インナーリードの先端部とステージの周縁部と
の間を接続するための接続リードを有する薄膜リードフ
レームを形成し、 該薄膜リードフレームの接続リードに電気的に絶縁して
ステージ兼用の放熱板を接着して支持し、 該接続リードが接合された放熱板を前記支持リードフレ
ームのインナーリードと位置合わせして各接続リードと
インナーリードとをそれぞれ接合することを特徴とする
リードフレームの製造方法。 - 【請求項３】 ステージを配置するスペースをあけて所
定のインナーリードを有する支持リードフレームを形成
し、 一方、導体薄膜をエッチング加工あるいはプレス加工し
て、前記インナーリードの先端部とステージの周縁部と
の間を接続するための接続リード、および隣接する接続
リードの先端側を連結する連結部を有する薄膜リードフ
レームを形成し、 該薄膜リードフレームを前記支持リードフレームに重ね
合わせ、前記インナーリードの先端に接続リードを接合
し、薄膜リードフレームから接続リードを切り離してイ
ンナーリードに接続リードを支持し、 該インナーリードに支持された接続リードの先端側の前
記連結部を削除し、 該接続リードを電気的に絶縁してステージ兼用の放熱板
に接着支持して、支持リードフレームに放熱板を取り付
けることを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項４】 ステージを配置するスペースをあけて所
定のインナーリードを有する支持リードフレームを形成
し、 一方、導体薄膜をエッチング加工あるいはプレス加工し
て、前記インナーリードの先端部とステージの周縁部と
の間を接続するための接続リード、および隣接する接続
リードの先端側を連結する連結部を有する薄膜リードフ
レームを形成し、 該薄膜リードフレームを前記支持リードフレームに重ね
合わせ、前記インナーリードの先端に接続リードを接合
し、薄膜リードフレームから接続リードを切り離してイ
ンナーリードに接続リードを支持し、 該接続リードを電気的に絶縁してステージ兼用の放熱板
に接着支持して、支持リードフレームに放熱板を取り付
け、 前記連結部を除去して各リードを独立させることを特徴
とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項５】 接続リードと連結部との境界部にあらか
じめノッチを設け、ノッチ部分で連結部を削除すること
を特徴とする請求項３または４記載のリードフレームの
製造方法。 - 【請求項６】 ステージ兼用の放熱板を接続リードに接
合した後、プレス抜きにより連結部を放熱板とともに削
除することを特徴とする請求項４記載のリードフレーム
の製造方法。 - 【請求項７】 ステージ兼用の放熱板が枠体状であるこ
とを特徴とする請求項１、２、３、４、５または６記載
のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2414255A JP2918342B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2414255A JP2918342B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315531A true JPH05315531A (ja) | 1993-11-26 |
| JP2918342B2 JP2918342B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=18522754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2414255A Expired - Lifetime JP2918342B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2918342B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252397A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Kitani Denki Kk | 電気機器用プレス部品 |
| WO2005024944A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-17 | Renesas Technology Corp. | リードフレームおよびその製造方法 |
-
1990
- 1990-12-25 JP JP2414255A patent/JP2918342B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252397A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Kitani Denki Kk | 電気機器用プレス部品 |
| WO2005024944A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-17 | Renesas Technology Corp. | リードフレームおよびその製造方法 |
| US7413930B2 (en) | 2003-08-29 | 2008-08-19 | Renesas Technology Corp. | Lead frame and method of manufacturing the lead frame |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2918342B2 (ja) | 1999-07-12 |
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