JPH05315598A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH05315598A JPH05315598A JP4116068A JP11606892A JPH05315598A JP H05315598 A JPH05315598 A JP H05315598A JP 4116068 A JP4116068 A JP 4116068A JP 11606892 A JP11606892 A JP 11606892A JP H05315598 A JPH05315598 A JP H05315598A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electrode
- electrons
- injection port
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D48/00—Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
- H10D48/30—Devices controlled by electric currents or voltages
- H10D48/32—Devices controlled by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H10D48/36—Unipolar devices
- H10D48/362—Unipolar transistors having ohmic electrodes on emitter-like, base-like, and collector-like regions, e.g. hot electron transistors [HET], metal base transistors [MBT], resonant tunnelling transistors [RTT], bulk barrier transistors [BBT], planar doped barrier transistors [PDBT] or charge injection transistors [CHINT]
Landscapes
- Bipolar Transistors (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置に関し、キャリヤが存在する空間
から余分な伝導キャリヤを排除し、電気信号に直接寄与
するキャリヤのみを選択的に制御できるようにして、高
速化、高密度化、省電力化、多機能化の全てについて好
結果が得られるようにする。 【構成】 電子注入口19及び電子注入口19に対向す
る第一ドレイン電極20が設けられ且つ電子注入口19
と第一ドレイン電極20との間に電子が走行するi−G
aAsからなる走行層15と、その走行層15にコンタ
クトして電気信号に直接寄与しない電子を吸収して排除
する為の第二ドレイン電極21と、走行層15の電位を
略均一な所定値に保持するためのバック・ゲート・バイ
アス印加層13とを備えている。
から余分な伝導キャリヤを排除し、電気信号に直接寄与
するキャリヤのみを選択的に制御できるようにして、高
速化、高密度化、省電力化、多機能化の全てについて好
結果が得られるようにする。 【構成】 電子注入口19及び電子注入口19に対向す
る第一ドレイン電極20が設けられ且つ電子注入口19
と第一ドレイン電極20との間に電子が走行するi−G
aAsからなる走行層15と、その走行層15にコンタ
クトして電気信号に直接寄与しない電子を吸収して排除
する為の第二ドレイン電極21と、走行層15の電位を
略均一な所定値に保持するためのバック・ゲート・バイ
アス印加層13とを備えている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気信号に直接寄与す
るバリスティック電子を主として制御することで高速化
及び省電力化を併せて実現した集積が高い半導体装置に
関する。
るバリスティック電子を主として制御することで高速化
及び省電力化を併せて実現した集積が高い半導体装置に
関する。
【0002】現在、半導体装置は高速化、高密度化、省
電力化について研究・開発が進められているところであ
るが、従来の技術に依る半導体装置では、例えば、高速
化を進める場合には省電力化が犠牲になることが多く、
それ等の間には二律背反的な要素がある。
電力化について研究・開発が進められているところであ
るが、従来の技術に依る半導体装置では、例えば、高速
化を進める場合には省電力化が犠牲になることが多く、
それ等の間には二律背反的な要素がある。
【0003】ところで、近年の半導体結晶成長技術の進
展に伴い、結晶中で電子がバリスティックに走行する現
象を利用することが可能になり、新しい動作原理に基づ
いた半導体素子が幾つか提案されている。従来の動作原
理に基づく半導体素子に於いては、微細化するとトンネ
ル現象など電子の波動性が顕著に現れることから、半導
体装置の高密度化するには種々と困難がある。
展に伴い、結晶中で電子がバリスティックに走行する現
象を利用することが可能になり、新しい動作原理に基づ
いた半導体素子が幾つか提案されている。従来の動作原
理に基づく半導体素子に於いては、微細化するとトンネ
ル現象など電子の波動性が顕著に現れることから、半導
体装置の高密度化するには種々と困難がある。
【0004】然しながら、その波動性を積極的に利用す
れば、半導体装置を高密度化することが可能になり、そ
して、半導体素子を小さくすることができて低電圧でも
動作させ得るので、高速且つ省電力の半導体素子が実現
されるものと考えられ、しかも、従来のものとは動作原
理を異にするところから、多機能化することも可能であ
る。
れば、半導体装置を高密度化することが可能になり、そ
して、半導体素子を小さくすることができて低電圧でも
動作させ得るので、高速且つ省電力の半導体素子が実現
されるものと考えられ、しかも、従来のものとは動作原
理を異にするところから、多機能化することも可能であ
る。
【0005】ところが、電子がバリスティックに走行す
る現象や波動性を利用した既提案の半導体素子には未だ
解決しなければならない問題が多い。
る現象や波動性を利用した既提案の半導体素子には未だ
解決しなければならない問題が多い。
【0006】
【従来の技術】バリスティック電子の波動性を利用した
半導体装置としては、例えば、電子波の干渉を利用する
もの(要すれば、「A.B.Fowler:US Pa
tent 4550330 1985」、を参照)、或
いは、電子波の偏向を制御するもの(要すれば、「M.
Heiblum:特開平3−91961号公報」、を参
照)などが知られている。これ等の半導体装置は、何れ
も、高速化、高密度化、省電力化、多機能化を目的とし
て開発されたものであって、その目的の一部は達成され
ている。
半導体装置としては、例えば、電子波の干渉を利用する
もの(要すれば、「A.B.Fowler:US Pa
tent 4550330 1985」、を参照)、或
いは、電子波の偏向を制御するもの(要すれば、「M.
Heiblum:特開平3−91961号公報」、を参
照)などが知られている。これ等の半導体装置は、何れ
も、高速化、高密度化、省電力化、多機能化を目的とし
て開発されたものであって、その目的の一部は達成され
ている。
【0007】例えば、前記のハイブラム(Heiblu
m)らに依る特開平3−91961号公報に見られる発
明では、二次元キャリヤ・ガスが生成された半導体に電
子波を送り出し、その電子波の偏向を制御できるような
整形ポテンシャル障壁を持った半導体装置を開示してい
る。
m)らに依る特開平3−91961号公報に見られる発
明では、二次元キャリヤ・ガスが生成された半導体に電
子波を送り出し、その電子波の偏向を制御できるような
整形ポテンシャル障壁を持った半導体装置を開示してい
る。
【0008】一般に、電子波が異なるポテンシャルの領
域を走行する場合には、その波長が変化する。従って、
光学の屈折と同様に整形ポテンシャル障壁に依って電子
波は屈折する。例えば、ゲート電極にレンズの働きをす
る電極を用いれば電子波を一点に集束させることができ
るし、また、プリズム型電極であれば、キャリヤが移動
する経路に影響を与えることができるので、コレクタ電
極に接続された回路に論理入力を供給することが可能で
ある。
域を走行する場合には、その波長が変化する。従って、
光学の屈折と同様に整形ポテンシャル障壁に依って電子
波は屈折する。例えば、ゲート電極にレンズの働きをす
る電極を用いれば電子波を一点に集束させることができ
るし、また、プリズム型電極であれば、キャリヤが移動
する経路に影響を与えることができるので、コレクタ電
極に接続された回路に論理入力を供給することが可能で
ある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】電子波の干渉効果を利
用したり、或いは、電子波の偏向を制御する既提案の半
導体装置については、次のような問題がある。 (1) ドレインに於ける電位の影響を干渉を起こす領
域や偏向の制御系が直接受けてしまう。 (2) 制御される電子以外にも自由電子が存在する
為、ソース・ドレイン間或いは複数のドレイン間の電位
が大きいと他の電子の電流も流れてしまうので、充分な
論理振幅がとれない。 (3) ゲート電極とキャリヤ間の容量が大であって、
電子波を制御するのに大きな電圧及び電力が必要であ
る。 (4) 1〔K〕程度の極低温の環境で動作させること
が必要であり、温度が高いとバリスティック電子と熱励
起された余分の電子との間に於ける電子散乱が増大して
動作が阻害される。 (5) キャリヤがホット・エレクトロンである場合、
矢張り、電子散乱に依って平均自由行程は短くなってし
まい、この電子散乱は絶対零度でも発生する。
用したり、或いは、電子波の偏向を制御する既提案の半
導体装置については、次のような問題がある。 (1) ドレインに於ける電位の影響を干渉を起こす領
域や偏向の制御系が直接受けてしまう。 (2) 制御される電子以外にも自由電子が存在する
為、ソース・ドレイン間或いは複数のドレイン間の電位
が大きいと他の電子の電流も流れてしまうので、充分な
論理振幅がとれない。 (3) ゲート電極とキャリヤ間の容量が大であって、
電子波を制御するのに大きな電圧及び電力が必要であ
る。 (4) 1〔K〕程度の極低温の環境で動作させること
が必要であり、温度が高いとバリスティック電子と熱励
起された余分の電子との間に於ける電子散乱が増大して
動作が阻害される。 (5) キャリヤがホット・エレクトロンである場合、
矢張り、電子散乱に依って平均自由行程は短くなってし
まい、この電子散乱は絶対零度でも発生する。
【0010】本発明は、キャリヤが存在する空間から他
の伝導キャリヤを排除し、電気信号に直接寄与するキャ
リヤのみを選択的に制御できるようにして、高速化、高
密度化、省電力化、多機能化の全てについて好結果が得
られるようにする。
の伝導キャリヤを排除し、電気信号に直接寄与するキャ
リヤのみを選択的に制御できるようにして、高速化、高
密度化、省電力化、多機能化の全てについて好結果が得
られるようにする。
【0011】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理を解
説する為の半導体装置の要部説明図である。図に於い
て、(A)は要部平面、(B)は要部側面、1は信号に
寄与するバリスティック電子の走行層、2はバリスティ
ック電子の注入口、3は電極、4はバリスティック電子
の走行層1に於ける電位を所定値に保持するための電
極、5は余分な電子を排除するための電極、6は電極3
と電極5との間の絶縁性を維持する為の切り欠き部分を
それぞれ示している。
説する為の半導体装置の要部説明図である。図に於い
て、(A)は要部平面、(B)は要部側面、1は信号に
寄与するバリスティック電子の走行層、2はバリスティ
ック電子の注入口、3は電極、4はバリスティック電子
の走行層1に於ける電位を所定値に保持するための電
極、5は余分な電子を排除するための電極、6は電極3
と電極5との間の絶縁性を維持する為の切り欠き部分を
それぞれ示している。
【0012】この半導体装置に於けるバリスティック電
子の注入口2は有限の電気抵抗を有し、また、電極4は
信号に寄与するバリスティック電子の走行層1の表面
側、或いは、表裏両面に在っても良い。
子の注入口2は有限の電気抵抗を有し、また、電極4は
信号に寄与するバリスティック電子の走行層1の表面
側、或いは、表裏両面に在っても良い。
【0013】図示の半導体装置を動作させる場合、電極
3及び5を最も高い電位に設定し、信号に寄与するバリ
スティック電子の走行層1の電位を中間の電位に保持す
るように電極4の電位を設定し、バリスティック電子の
注入口2を最も低い電位に設定する。
3及び5を最も高い電位に設定し、信号に寄与するバリ
スティック電子の走行層1の電位を中間の電位に保持す
るように電極4の電位を設定し、バリスティック電子の
注入口2を最も低い電位に設定する。
【0014】また、注入口2を流れる電流に比較して電
極3或いは電極5に流れることができる電流を大きく設
定する。そのようにするには、例えば、注入口2の幅を
狭くして抵抗値を大きくするか、或いは、注入口2と電
極4との間の電位差を小さくする手段を採るか、又は、
電極3及び電極5の何れかの幅を広くして抵抗値を小さ
くするか、或いは、走行層1と電極3との間か走行層1
と電極5との間の電位差を大きくすることで実現するこ
とができる。
極3或いは電極5に流れることができる電流を大きく設
定する。そのようにするには、例えば、注入口2の幅を
狭くして抵抗値を大きくするか、或いは、注入口2と電
極4との間の電位差を小さくする手段を採るか、又は、
電極3及び電極5の何れかの幅を広くして抵抗値を小さ
くするか、或いは、走行層1と電極3との間か走行層1
と電極5との間の電位差を大きくすることで実現するこ
とができる。
【0015】前記のような設定状態に於いて、注入口2
から注入されたバリスティック電子は電極3に吸収さ
れ、そして、バリスティック電子の走行層1で散乱され
た電子も電極3或いは電極5に速やかに吸収され、バリ
スティック電子以外の余分な電子はバリスティック電子
の走行層1に長時間留まることはできず、また、注入口
2から注入された電子がバリスティック、或いは、それ
に準ずる状態で走行する場合には、散乱された余分な電
子は著しく少ない。
から注入されたバリスティック電子は電極3に吸収さ
れ、そして、バリスティック電子の走行層1で散乱され
た電子も電極3或いは電極5に速やかに吸収され、バリ
スティック電子以外の余分な電子はバリスティック電子
の走行層1に長時間留まることはできず、また、注入口
2から注入された電子がバリスティック、或いは、それ
に準ずる状態で走行する場合には、散乱された余分な電
子は著しく少ない。
【0016】従って、電極3と注入口2との間に電流が
流れ、且つ、電極5並びに注入口2の間、或いは、電極
5並びに電極3の間には殆ど電流が流れない。
流れ、且つ、電極5並びに注入口2の間、或いは、電極
5並びに電極3の間には殆ど電流が流れない。
【0017】前記のようにして、バリスティック電子の
走行層1に於いては、信号に直接寄与する電子以外の電
子は排除し、そして、電極4に於ける電位に依って、電
極3や電極5の電位変動に依る影響を防ぐことができ
る。
走行層1に於いては、信号に直接寄与する電子以外の電
子は排除し、そして、電極4に於ける電位に依って、電
極3や電極5の電位変動に依る影響を防ぐことができ
る。
【0018】前記したようなことから、本発明に依る半
導体装置に於いては、 (1)キャリヤ注入口(例えば電子注入口19)及び該
キャリヤ注入口に対向する第一ドレイン(例えば第一ド
レイン電極20)が設けられ且つそれ等の間にキャリヤ
が走行する半導体からなる電子の走行層(例えばi−G
aAsからなる走行層15)と、該走行層にコンタクト
して電気信号に直接寄与しないキャリヤを吸収して排除
する為の第二ドレイン(例えば第二ドレイン電極21)
と、該走行層の電位を略均一な所定値に保持する為のバ
ック・ゲート・バイアス印加層(例えばバック・ゲート
・バイアス印加層13)とを備えてなることを特徴とす
るか、或いは、
導体装置に於いては、 (1)キャリヤ注入口(例えば電子注入口19)及び該
キャリヤ注入口に対向する第一ドレイン(例えば第一ド
レイン電極20)が設けられ且つそれ等の間にキャリヤ
が走行する半導体からなる電子の走行層(例えばi−G
aAsからなる走行層15)と、該走行層にコンタクト
して電気信号に直接寄与しないキャリヤを吸収して排除
する為の第二ドレイン(例えば第二ドレイン電極21)
と、該走行層の電位を略均一な所定値に保持する為のバ
ック・ゲート・バイアス印加層(例えばバック・ゲート
・バイアス印加層13)とを備えてなることを特徴とす
るか、或いは、
【0019】(2)前記(1)に於いて、キャリヤ注入
口と第一ドレインの何れか一方或いは両方が複数である
ことを特徴とするか、或いは、
口と第一ドレインの何れか一方或いは両方が複数である
ことを特徴とするか、或いは、
【0020】(3)前記(1)或いは(2)に於いて、
走行層に電位を及ぼし得る位置にキャリヤの走行方向を
制御する為のゲート電極(例えばゲート電極24)が設
けられてなることを特徴とする。
走行層に電位を及ぼし得る位置にキャリヤの走行方向を
制御する為のゲート電極(例えばゲート電極24)が設
けられてなることを特徴とする。
【0021】(4)前記(1)或いは(2)に於いて、
走行層に電位を及ぼし得る位置にキャリヤの走行方向を
制御する為のプリズム型ゲート電極(例えばプリズム型
ゲート電極24A)が設けられてなることを特徴とす
る。
走行層に電位を及ぼし得る位置にキャリヤの走行方向を
制御する為のプリズム型ゲート電極(例えばプリズム型
ゲート電極24A)が設けられてなることを特徴とす
る。
【0022】
【作用】前記手段を採ることに依り、キャリヤが走行す
る空間から余分なキャリヤが排除され、電気信号に直接
寄与しているキャリヤのみを選択的に制御することがで
き、そのキャリヤ走行を妨げる散乱キャリヤは著しく少
ないから高速動作が可能である。
る空間から余分なキャリヤが排除され、電気信号に直接
寄与しているキャリヤのみを選択的に制御することがで
き、そのキャリヤ走行を妨げる散乱キャリヤは著しく少
ないから高速動作が可能である。
【0023】また、ゲートを設けたものにあっては、ゲ
ート直下に余分なキャリヤが存在しないから、ゲートの
面積や容量が小さく且つゲート入力電圧が低くても充分
に動作することが可能であり、従って、高速化及び省電
力化を両立させることができる。
ート直下に余分なキャリヤが存在しないから、ゲートの
面積や容量が小さく且つゲート入力電圧が低くても充分
に動作することが可能であり、従って、高速化及び省電
力化を両立させることができる。
【0024】また、電子波を利用するものにあっては、
バック・ゲート・バイアス印加層でドレイン電圧の変動
を補償しているから、干渉や偏向の制御を安定に行うこ
とができ、そして、キャリヤの走行層に余分なキャリヤ
が存在しないことから、ソース・ドレイン間、或いは、
複数のドレイン間に信号電流以外の電流が流れることも
なく、従って、充分に大きな論理振幅を得ることがで
き、しかも、ゲートに依る電位の変化が緩徐であること
から電子波の透過率は大きくなり、余分な電子との散乱
もないので動作温度が高くても支障はない。
バック・ゲート・バイアス印加層でドレイン電圧の変動
を補償しているから、干渉や偏向の制御を安定に行うこ
とができ、そして、キャリヤの走行層に余分なキャリヤ
が存在しないことから、ソース・ドレイン間、或いは、
複数のドレイン間に信号電流以外の電流が流れることも
なく、従って、充分に大きな論理振幅を得ることがで
き、しかも、ゲートに依る電位の変化が緩徐であること
から電子波の透過率は大きくなり、余分な電子との散乱
もないので動作温度が高くても支障はない。
【0025】また、ホット・エレクトロンを利用するも
のにあっては、ソース・ドレイン間にゲート以外の障壁
がなく、コレクタ・バリヤなどは存在せず、他の電子と
の散乱もないのでキャリヤの到達率は大きくなる。
のにあっては、ソース・ドレイン間にゲート以外の障壁
がなく、コレクタ・バリヤなどは存在せず、他の電子と
の散乱もないのでキャリヤの到達率は大きくなる。
【0026】
【実施例】図2は本発明一実施例を解説する為の半導体
装置を表す要部平面図、図3は図2に見られる線Y−Y
に沿って切断して表した要部切断側面図、図4は図2に
見られる線X−Xに沿って切断して表した要部切断側面
図である。
装置を表す要部平面図、図3は図2に見られる線Y−Y
に沿って切断して表した要部切断側面図、図4は図2に
見られる線X−Xに沿って切断して表した要部切断側面
図である。
【0027】図に於いて、11は基板、12はバリヤ
層、13はバリスティック電子の走行層15の電位を所
定値に保持する為のバック・ゲート・バイアス印加層、
14はバリヤ層、15はバリスティック電子の走行層、
16はキャップ層、17はメサ構造を示すライン、18
は第一ドレイン電極20と第二ドレイン電極21との間
の絶縁性を確保する為の切り欠き部分、19はバリステ
ィック電子の注入口、20は第一ドレイン電極、21は
第二ドレイン電極、22はソース電極、23はバック・
ゲート・バイアス印加電極、24はゲート電極、25は
オーミック・コンタクトをとる為の合金化領域をそれぞ
れ示している。
層、13はバリスティック電子の走行層15の電位を所
定値に保持する為のバック・ゲート・バイアス印加層、
14はバリヤ層、15はバリスティック電子の走行層、
16はキャップ層、17はメサ構造を示すライン、18
は第一ドレイン電極20と第二ドレイン電極21との間
の絶縁性を確保する為の切り欠き部分、19はバリステ
ィック電子の注入口、20は第一ドレイン電極、21は
第二ドレイン電極、22はソース電極、23はバック・
ゲート・バイアス印加電極、24はゲート電極、25は
オーミック・コンタクトをとる為の合金化領域をそれぞ
れ示している。
【0028】前記説明した半導体装置に於ける各部分に
関する主要なデータを例示すると次の通りである。 (a) 基板11について 材料:半絶縁性GaAs (b) バリヤ層12について 材料:p−AlGaAs 不純物濃度:1×1018〔cm-3〕 厚さ:1000〔Å〕 (c) バック・ゲート・バイアス印加層13について 材料:p−GaAs 不純物濃度:1×1017〔cm-3〕 厚さ:300〔Å〕 (d) バリヤ層14について 材料:i−AlGaAs 厚さ:500〔Å〕 (e) 走行層15について 材料:i−GaAs 厚さ:150〔Å〕 (f) キャップ層16について 材料:i−AlGaAs 厚さ:2000〔Å〕 (g) 第一ドレイン電極20について 材料:AuGe/Au 厚さ:200〔Å〕/3000〔Å〕 (h) 第二ドレイン電極21について 材料:AuGe/Au 厚さ:200〔Å〕/3000〔Å〕 (i) ソース電極22について 材料:AuGe/Au 厚さ:200〔Å〕/3000〔Å〕 (j) バック・ゲート・バイアス印加電極23につい
て 材料:AuZn 厚さ:2000〔Å〕 (k) ゲート電極24について 材料:Au 厚さ:2000〔Å〕
関する主要なデータを例示すると次の通りである。 (a) 基板11について 材料:半絶縁性GaAs (b) バリヤ層12について 材料:p−AlGaAs 不純物濃度:1×1018〔cm-3〕 厚さ:1000〔Å〕 (c) バック・ゲート・バイアス印加層13について 材料:p−GaAs 不純物濃度:1×1017〔cm-3〕 厚さ:300〔Å〕 (d) バリヤ層14について 材料:i−AlGaAs 厚さ:500〔Å〕 (e) 走行層15について 材料:i−GaAs 厚さ:150〔Å〕 (f) キャップ層16について 材料:i−AlGaAs 厚さ:2000〔Å〕 (g) 第一ドレイン電極20について 材料:AuGe/Au 厚さ:200〔Å〕/3000〔Å〕 (h) 第二ドレイン電極21について 材料:AuGe/Au 厚さ:200〔Å〕/3000〔Å〕 (i) ソース電極22について 材料:AuGe/Au 厚さ:200〔Å〕/3000〔Å〕 (j) バック・ゲート・バイアス印加電極23につい
て 材料:AuZn 厚さ:2000〔Å〕 (k) ゲート電極24について 材料:Au 厚さ:2000〔Å〕
【0029】図5は図3に見られる線A−Aに沿ったエ
ネルギ・バンド・ダイヤグラム、図6は図4に見られる
線B−Bに沿ったエネルギ・バンド・ダイヤグラム、図
7は図4に見られる線C−Cに沿ったエネルギ・バンド
・ダイヤグラムであって、図2乃至図4に於いて用いた
記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つも
のとする。
ネルギ・バンド・ダイヤグラム、図6は図4に見られる
線B−Bに沿ったエネルギ・バンド・ダイヤグラム、図
7は図4に見られる線C−Cに沿ったエネルギ・バンド
・ダイヤグラムであって、図2乃至図4に於いて用いた
記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つも
のとする。
【0030】図示の半導体装置に於いては、メサ構造を
示すライン17と第一ドレイン電極20、第二ドレイン
電極21、ソース電極22で囲まれたバリスティック電
子の走行層15内に二次元電子系が閉じ込められた構成
になっている。
示すライン17と第一ドレイン電極20、第二ドレイン
電極21、ソース電極22で囲まれたバリスティック電
子の走行層15内に二次元電子系が閉じ込められた構成
になっている。
【0031】バック・ゲート・バイアス印加層13は正
孔がキャリヤである井戸構造を利用するものであって、
バック・ゲート・バイアス印加電極23に依って電圧が
印加されるようになっている。
孔がキャリヤである井戸構造を利用するものであって、
バック・ゲート・バイアス印加電極23に依って電圧が
印加されるようになっている。
【0032】ソース電極22に於いては充分なキャリヤ
密度があり、ソース電極22とバック・ゲート・バイア
ス印加層13との間に生ずる電位差に依ってバリスティ
ック電子が加速される。
密度があり、ソース電極22とバック・ゲート・バイア
ス印加層13との間に生ずる電位差に依ってバリスティ
ック電子が加速される。
【0033】切り欠き部分18に依って囲まれた領域に
注入された電子はホット・キャリヤであり、第一ドレイ
ン電極20に向かって走行する。ソース電極22と第一
ドレイン電極20との間の長さは約2〔μm〕であり、
前記二次元電子系に於ける電子の平均自由行程である約
10〔μm〕よりも充分に短い。従って、走行層15の
表面に於ける電子はバリスティックに走行する。尚、バ
リスティックでなくても、小角散乱を受けただけであれ
ば差支えない。
注入された電子はホット・キャリヤであり、第一ドレイ
ン電極20に向かって走行する。ソース電極22と第一
ドレイン電極20との間の長さは約2〔μm〕であり、
前記二次元電子系に於ける電子の平均自由行程である約
10〔μm〕よりも充分に短い。従って、走行層15の
表面に於ける電子はバリスティックに走行する。尚、バ
リスティックでなくても、小角散乱を受けただけであれ
ば差支えない。
【0034】メサの略中央に配設されているゲート電極
24に於ける電位を低くした場合には電子の走行が妨げ
られ、従って、電子は第一ドレイン電極20に到達する
ことができず、殆どが第二ドレイン電極21に吸収され
る。このようにして、ゲート電極24に加える電位の如
何に依ってドレイン電流を制御することができ、高速の
スイッチング動作をさせることができる。
24に於ける電位を低くした場合には電子の走行が妨げ
られ、従って、電子は第一ドレイン電極20に到達する
ことができず、殆どが第二ドレイン電極21に吸収され
る。このようにして、ゲート電極24に加える電位の如
何に依ってドレイン電流を制御することができ、高速の
スイッチング動作をさせることができる。
【0035】ゲート電極24は面積が小さくし且つ容量
が小さくても、走行層15には余分な電子が存在せず、
また、バック・ゲート・バイアス印加層13の作用で第
一ドレイン電極20や第二ドレイン電極21に於ける電
位の影響を防ぐことができるので充分に機能することが
可能であり、そして、切り欠き部分18の存在に依って
第一ドレイン電極20と第二ドレイン電極21との絶縁
性は充分に高いので、大きな論理振幅を得ることができ
る。
が小さくても、走行層15には余分な電子が存在せず、
また、バック・ゲート・バイアス印加層13の作用で第
一ドレイン電極20や第二ドレイン電極21に於ける電
位の影響を防ぐことができるので充分に機能することが
可能であり、そして、切り欠き部分18の存在に依って
第一ドレイン電極20と第二ドレイン電極21との絶縁
性は充分に高いので、大きな論理振幅を得ることができ
る。
【0036】走行層15に於ける電子は、非弾性散乱を
受けない限り、電子注入口19との間に於ける電位差で
生成される運動エネルギをもっているから、この電子を
制御する為には、ゲート電極24に少なくとも前記電位
差と同程度の電位は印加することが必要となる。何れに
せよ、電流に寄与する電子と他の電子との散乱は起きな
いし、また、起きたとしても極めて少ないから、電子波
の偏向を制御する装置を構成した場合には、かなりの高
温でも動作が可能である。
受けない限り、電子注入口19との間に於ける電位差で
生成される運動エネルギをもっているから、この電子を
制御する為には、ゲート電極24に少なくとも前記電位
差と同程度の電位は印加することが必要となる。何れに
せよ、電流に寄与する電子と他の電子との散乱は起きな
いし、また、起きたとしても極めて少ないから、電子波
の偏向を制御する装置を構成した場合には、かなりの高
温でも動作が可能である。
【0037】ところで、ゲート電極24に代えて、前記
した特開平3−91961号公報に開示されているハイ
ブラムの発明に見られるプリズム機能をもつゲート電極
を用いれば、遙に低いゲート入力電圧で動作させること
が可能になる。
した特開平3−91961号公報に開示されているハイ
ブラムの発明に見られるプリズム機能をもつゲート電極
を用いれば、遙に低いゲート入力電圧で動作させること
が可能になる。
【0038】図8は本発明一実施例を解説する為の半導
体装置を表す要部平面図であり、図2に於いて用いた記
号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つもの
とする。図に於いて、24Aはプリズム型ゲート電極を
示している。
体装置を表す要部平面図であり、図2に於いて用いた記
号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つもの
とする。図に於いて、24Aはプリズム型ゲート電極を
示している。
【0039】この半導体装置が低いゲート入力電圧で動
作させることができる理由は、電子の進行方向を変える
作用を電子波に関する屈折率を変化させて実現している
ことに依るものであり、ゲート電極に印加するポテンシ
ャルで電子の走行を妨げるものと比較するとポテンシャ
ルの変化は極僅かで済むものである。従って、注入口1
9から注入された電子は、プリズム型ゲート電極24A
に印加される僅かな電圧で方向を変えてドレイン電極2
0或いは21に吸収されるものである。
作させることができる理由は、電子の進行方向を変える
作用を電子波に関する屈折率を変化させて実現している
ことに依るものであり、ゲート電極に印加するポテンシ
ャルで電子の走行を妨げるものと比較するとポテンシャ
ルの変化は極僅かで済むものである。従って、注入口1
9から注入された電子は、プリズム型ゲート電極24A
に印加される僅かな電圧で方向を変えてドレイン電極2
0或いは21に吸収されるものである。
【0040】因に、ハイブラムの発明では、ゲートに入
力電圧を加えることで二次元電子ガスの密度を変化さ
せ、それに依ってフェルミ面上のバリスティック電子の
波長を変化させるようにしているので、これではゲート
への入力電圧を大きくしなければ動作しない。
力電圧を加えることで二次元電子ガスの密度を変化さ
せ、それに依ってフェルミ面上のバリスティック電子の
波長を変化させるようにしているので、これではゲート
への入力電圧を大きくしなければ動作しない。
【0041】本発明に於けるバリスティック電子はゲー
ト電極24或いはプリズム型ゲート電極24Aとバック
・ゲート・バイアス印加層13との間に生成される静電
ポテンシャルの影響を直接受けるので、電子の注入口1
9とバック・ゲート・バイアス印加層13及びゲート電
極24或いはプリズム型ゲート電極24Aとの距離を最
適化して極めて小さいゲート入力電圧でバリスティック
電子を制御することができ、この点がハイブラムの発明
と原理的に異なるところである。
ト電極24或いはプリズム型ゲート電極24Aとバック
・ゲート・バイアス印加層13との間に生成される静電
ポテンシャルの影響を直接受けるので、電子の注入口1
9とバック・ゲート・バイアス印加層13及びゲート電
極24或いはプリズム型ゲート電極24Aとの距離を最
適化して極めて小さいゲート入力電圧でバリスティック
電子を制御することができ、この点がハイブラムの発明
と原理的に異なるところである。
【0042】前記説明した本発明の半導体装置は、既知
の技術を適用することで、容易且つ簡単に製造すること
ができる。即ち、例えば分子線エピタキシャル成長(m
olecular beam epitaxy:MB
E)法や有機金属化学気相堆積(metalorgan
ic chemical vapour deposi
tion:MOCVD)法など適宜の技法を適用して半
絶縁性GaAs基板上に所要の諸半導体層をエピタキシ
ャル成長させ、これをホット・エレクトロン・トランジ
スタ(hot electron transisto
r:HET)やヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ
(heterojunction bipolar t
ransistor:HBT)などの縦型半導体装置を
製造する場合と同様にして階段状メサ・エッチングを行
って電極コンタクト領域を生成して各電極を形成すれば
良く、特殊な技法は何等必要としない。唯、ゲート電極
24はキャップ層に深さを制御したリセスを形成してか
ら半ば埋め込むような状態に形成することが特殊と言え
なくもない程度である。
の技術を適用することで、容易且つ簡単に製造すること
ができる。即ち、例えば分子線エピタキシャル成長(m
olecular beam epitaxy:MB
E)法や有機金属化学気相堆積(metalorgan
ic chemical vapour deposi
tion:MOCVD)法など適宜の技法を適用して半
絶縁性GaAs基板上に所要の諸半導体層をエピタキシ
ャル成長させ、これをホット・エレクトロン・トランジ
スタ(hot electron transisto
r:HET)やヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ
(heterojunction bipolar t
ransistor:HBT)などの縦型半導体装置を
製造する場合と同様にして階段状メサ・エッチングを行
って電極コンタクト領域を生成して各電極を形成すれば
良く、特殊な技法は何等必要としない。唯、ゲート電極
24はキャップ層に深さを制御したリセスを形成してか
ら半ば埋め込むような状態に形成することが特殊と言え
なくもない程度である。
【0043】本発明に於いては、前記説明した実施例の
他に通常の技術を適用した多くの改変が可能であり、例
えば、GaAs系の材料をInP系に代替したり、或い
は、ヘテロ接合をSi/SiGeで構成するなどは任意
である。また、前記実施例では、キャリヤとして電子を
取り上げて説明したが、電子に比較して平均自由行程は
小さいものの、正孔を用いることも可能であって、その
場合は、オーミック・コンタクトとして、n型(p型)
のものはp型(n型)に、また、バック・ゲート・バイ
アス印加層をn型とし、そして、印加電圧を電子の場合
と逆にすれば、走行層には正孔を注入することができ
る。
他に通常の技術を適用した多くの改変が可能であり、例
えば、GaAs系の材料をInP系に代替したり、或い
は、ヘテロ接合をSi/SiGeで構成するなどは任意
である。また、前記実施例では、キャリヤとして電子を
取り上げて説明したが、電子に比較して平均自由行程は
小さいものの、正孔を用いることも可能であって、その
場合は、オーミック・コンタクトとして、n型(p型)
のものはp型(n型)に、また、バック・ゲート・バイ
アス印加層をn型とし、そして、印加電圧を電子の場合
と逆にすれば、走行層には正孔を注入することができ
る。
【0044】
【発明の効果】本発明に依る半導体装置に於いては、キ
ャリヤ注入口並びにそのキャリヤ注入口に対向して第一
ドレインが設けられ且つそのキャリヤ注入口と第一ドレ
インとの間にキャリヤが走行する真性半導体からなるキ
ャリヤの走行層と、そのキャリヤの走行層にコンタクト
して電気信号に直接寄与しないキャリヤを吸収して排除
する為の第二ドレインと、走行層の電位を略均一な所定
値に保持する為にその走行層の近傍に設けられたバック
・ゲート・バイアス印加層とを備えている。
ャリヤ注入口並びにそのキャリヤ注入口に対向して第一
ドレインが設けられ且つそのキャリヤ注入口と第一ドレ
インとの間にキャリヤが走行する真性半導体からなるキ
ャリヤの走行層と、そのキャリヤの走行層にコンタクト
して電気信号に直接寄与しないキャリヤを吸収して排除
する為の第二ドレインと、走行層の電位を略均一な所定
値に保持する為にその走行層の近傍に設けられたバック
・ゲート・バイアス印加層とを備えている。
【0045】前記構成を採ることに依り、キャリヤが走
行する空間から余分なキャリヤが排除され、電気信号に
直接寄与しているキャリヤのみを選択的に制御すること
ができ、そのキャリヤ走行を妨げる散乱キャリヤは著し
く少ないから高速動作が可能である。
行する空間から余分なキャリヤが排除され、電気信号に
直接寄与しているキャリヤのみを選択的に制御すること
ができ、そのキャリヤ走行を妨げる散乱キャリヤは著し
く少ないから高速動作が可能である。
【0046】また、ゲートを設けたものにあっては、ゲ
ート直下に余分なキャリヤが存在しないから、ゲートの
面積や容量が小さく且つゲート入力電圧が低くても充分
に動作することが可能であり、従って、高速化及び省電
力化を両立させることができる。
ート直下に余分なキャリヤが存在しないから、ゲートの
面積や容量が小さく且つゲート入力電圧が低くても充分
に動作することが可能であり、従って、高速化及び省電
力化を両立させることができる。
【0047】また、電子波を利用するものにあっては、
バック・ゲート・バイアス印加層でドレイン電圧の変動
を補償しているから、干渉や偏向の制御を安定に行うこ
とができ、そして、キャリヤの走行層に余分なキャリヤ
が存在しないことから、ソース・ドレイン間、或いは、
複数のドレイン間に信号電流以外の電流が流れることも
なく、従って、充分に大きな論理振幅を得ることがで
き、しかも、ゲートに依る電位の変化が緩徐であること
から電子波の透過率は大きくなり、余分な電子との散乱
もないので動作温度が高くても支障はない。
バック・ゲート・バイアス印加層でドレイン電圧の変動
を補償しているから、干渉や偏向の制御を安定に行うこ
とができ、そして、キャリヤの走行層に余分なキャリヤ
が存在しないことから、ソース・ドレイン間、或いは、
複数のドレイン間に信号電流以外の電流が流れることも
なく、従って、充分に大きな論理振幅を得ることがで
き、しかも、ゲートに依る電位の変化が緩徐であること
から電子波の透過率は大きくなり、余分な電子との散乱
もないので動作温度が高くても支障はない。
【0048】また、ホット・エレクトロンを利用するも
のにあっては、ソース・ドレイン間にゲート以外の障壁
がなく、コレクタ・バリヤなどは存在せず、他の電子と
の散乱もないのでキャリヤの到達率は大きくなる。
のにあっては、ソース・ドレイン間にゲート以外の障壁
がなく、コレクタ・バリヤなどは存在せず、他の電子と
の散乱もないのでキャリヤの到達率は大きくなる。
【図1】本発明の原理を解説する為の半導体装置の要部
説明図である。
説明図である。
【図2】本発明一実施例を解説する為の半導体装置の要
部平面図である。
部平面図である。
【図3】図2に見られる線Y−Yに沿って切断して表し
た要部切断側面図である。
た要部切断側面図である。
【図4】図2に見られる線X−Xに沿って切断して表し
た要部切断側面図である。
た要部切断側面図である。
【図5】図3に見られる線A−Aに沿ったエネルギ・バ
ンド・ダイヤグラムである。
ンド・ダイヤグラムである。
【図6】図4に見られる線B−Bに沿ったエネルギ・バ
ンド・ダイヤグラムである。
ンド・ダイヤグラムである。
【図7】図4に見られる線C−Cに沿ったエネルギ・バ
ンド・ダイヤグラムである。
ンド・ダイヤグラムである。
【図8】本発明一実施例を解説する為の半導体装置の要
部平面図である。
部平面図である。
11 基板 12 バリヤ層 13 バック・ゲート・バイアス印加層 14 バリヤ層 15 バリスティック電子の走行層 16 キャップ層 17 メサ構造を示すライン 18 切り欠き部分 19 バリスティック電子の注入口 20 第一ドレイン電極 21 第二ドレイン電極 22 ソース電極 23 バック・ゲート・バイアス印加電極 24 ゲート電極 24A プリズム型ゲート電極 25 合金化領域
Claims (4)
- 【請求項1】キャリヤ注入口及び該キャリヤ注入口に対
向する第一ドレインが設けられ且つそれ等の間にキャリ
ヤが走行する半導体からなるキャリヤの走行層と、 該走行層にコンタクトして電気信号に直接寄与しないキ
ャリヤを吸収して排除する為の第二ドレインと、 該走行層の電位を略均一な所定値に保持する為のバック
・ゲート・バイアス印加層とを備えてなることを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項2】キャリヤ注入口と第一ドレインの何れか一
方或いは両方が複数であることを特徴とする請求項1記
載の半導体装置。 - 【請求項3】走行層に電位を及ぼし得る位置にキャリヤ
の走行方向を制御する為のゲート電極が設けられてなる
ことを特徴とする請求項1或いは請求項2記載の半導体
装置。 - 【請求項4】走行層に電位を及ぼし得る位置にキャリヤ
の走行方向を制御する為のプリズム型ゲート電極が設け
られてなることを特徴とする請求項1或いは請求項2記
載の半導体装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4116068A JPH05315598A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 半導体装置 |
| US08/057,842 US5369288A (en) | 1992-05-08 | 1993-05-07 | Semiconductor device for switching a ballistic flow of carriers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4116068A JPH05315598A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315598A true JPH05315598A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14677919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4116068A Withdrawn JPH05315598A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 半導体装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5369288A (ja) |
| JP (1) | JPH05315598A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100884040B1 (ko) * | 2001-04-20 | 2009-02-19 | 나노 이프린트 리미티드 | 나노전자 소자 및 회로 |
Families Citing this family (58)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3748905B2 (ja) * | 1993-08-27 | 2006-02-22 | 三洋電機株式会社 | 量子効果デバイス |
| US5994727A (en) * | 1997-09-30 | 1999-11-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | High performance gaas field effect transistor structure |
| EP1187219A1 (en) * | 2000-09-01 | 2002-03-13 | Btg International Limited | Ballistic electronic devices |
| TW514968B (en) * | 2000-09-01 | 2002-12-21 | Btg Int Ltd | Nanoelectronic devices, circuits including such devices and methods for achieving transistor action and rectifying an alternating voltage in such device |
| US7902571B2 (en) * | 2005-08-04 | 2011-03-08 | Hitachi Cable, Ltd. | III-V group compound semiconductor device including a buffer layer having III-V group compound semiconductor crystal |
| US8273617B2 (en) | 2009-09-30 | 2012-09-25 | Suvolta, Inc. | Electronic devices and systems, and methods for making and using the same |
| US8421162B2 (en) | 2009-09-30 | 2013-04-16 | Suvolta, Inc. | Advanced transistors with punch through suppression |
| US8530286B2 (en) | 2010-04-12 | 2013-09-10 | Suvolta, Inc. | Low power semiconductor transistor structure and method of fabrication thereof |
| US8569128B2 (en) | 2010-06-21 | 2013-10-29 | Suvolta, Inc. | Semiconductor structure and method of fabrication thereof with mixed metal types |
| US8759872B2 (en) | 2010-06-22 | 2014-06-24 | Suvolta, Inc. | Transistor with threshold voltage set notch and method of fabrication thereof |
| US8377783B2 (en) | 2010-09-30 | 2013-02-19 | Suvolta, Inc. | Method for reducing punch-through in a transistor device |
| US8404551B2 (en) | 2010-12-03 | 2013-03-26 | Suvolta, Inc. | Source/drain extension control for advanced transistors |
| US8461875B1 (en) | 2011-02-18 | 2013-06-11 | Suvolta, Inc. | Digital circuits having improved transistors, and methods therefor |
| US8525271B2 (en) | 2011-03-03 | 2013-09-03 | Suvolta, Inc. | Semiconductor structure with improved channel stack and method for fabrication thereof |
| US8400219B2 (en) | 2011-03-24 | 2013-03-19 | Suvolta, Inc. | Analog circuits having improved transistors, and methods therefor |
| US8748270B1 (en) | 2011-03-30 | 2014-06-10 | Suvolta, Inc. | Process for manufacturing an improved analog transistor |
| US8999861B1 (en) | 2011-05-11 | 2015-04-07 | Suvolta, Inc. | Semiconductor structure with substitutional boron and method for fabrication thereof |
| US8796048B1 (en) | 2011-05-11 | 2014-08-05 | Suvolta, Inc. | Monitoring and measurement of thin film layers |
| US8811068B1 (en) | 2011-05-13 | 2014-08-19 | Suvolta, Inc. | Integrated circuit devices and methods |
| US8569156B1 (en) | 2011-05-16 | 2013-10-29 | Suvolta, Inc. | Reducing or eliminating pre-amorphization in transistor manufacture |
| US8735987B1 (en) | 2011-06-06 | 2014-05-27 | Suvolta, Inc. | CMOS gate stack structures and processes |
| US8995204B2 (en) | 2011-06-23 | 2015-03-31 | Suvolta, Inc. | Circuit devices and methods having adjustable transistor body bias |
| US8629016B1 (en) | 2011-07-26 | 2014-01-14 | Suvolta, Inc. | Multiple transistor types formed in a common epitaxial layer by differential out-diffusion from a doped underlayer |
| KR101891373B1 (ko) | 2011-08-05 | 2018-08-24 | 엠아이이 후지쯔 세미컨덕터 리미티드 | 핀 구조물을 갖는 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 |
| US8748986B1 (en) | 2011-08-05 | 2014-06-10 | Suvolta, Inc. | Electronic device with controlled threshold voltage |
| WO2013027712A1 (ja) * | 2011-08-22 | 2013-02-28 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 整流装置、トランジスタおよび整流方法 |
| US8645878B1 (en) | 2011-08-23 | 2014-02-04 | Suvolta, Inc. | Porting a circuit design from a first semiconductor process to a second semiconductor process |
| US8614128B1 (en) | 2011-08-23 | 2013-12-24 | Suvolta, Inc. | CMOS structures and processes based on selective thinning |
| US8713511B1 (en) | 2011-09-16 | 2014-04-29 | Suvolta, Inc. | Tools and methods for yield-aware semiconductor manufacturing process target generation |
| US9236466B1 (en) | 2011-10-07 | 2016-01-12 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Analog circuits having improved insulated gate transistors, and methods therefor |
| US8895327B1 (en) | 2011-12-09 | 2014-11-25 | Suvolta, Inc. | Tipless transistors, short-tip transistors, and methods and circuits therefor |
| US8819603B1 (en) | 2011-12-15 | 2014-08-26 | Suvolta, Inc. | Memory circuits and methods of making and designing the same |
| US8883600B1 (en) | 2011-12-22 | 2014-11-11 | Suvolta, Inc. | Transistor having reduced junction leakage and methods of forming thereof |
| US8599623B1 (en) | 2011-12-23 | 2013-12-03 | Suvolta, Inc. | Circuits and methods for measuring circuit elements in an integrated circuit device |
| US8877619B1 (en) | 2012-01-23 | 2014-11-04 | Suvolta, Inc. | Process for manufacture of integrated circuits with different channel doping transistor architectures and devices therefrom |
| US8970289B1 (en) | 2012-01-23 | 2015-03-03 | Suvolta, Inc. | Circuits and devices for generating bi-directional body bias voltages, and methods therefor |
| US9093550B1 (en) | 2012-01-31 | 2015-07-28 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Integrated circuits having a plurality of high-K metal gate FETs with various combinations of channel foundation structure and gate stack structure and methods of making same |
| US9406567B1 (en) | 2012-02-28 | 2016-08-02 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Method for fabricating multiple transistor devices on a substrate with varying threshold voltages |
| US8863064B1 (en) | 2012-03-23 | 2014-10-14 | Suvolta, Inc. | SRAM cell layout structure and devices therefrom |
| US9299698B2 (en) | 2012-06-27 | 2016-03-29 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor structure with multiple transistors having various threshold voltages |
| US8637955B1 (en) | 2012-08-31 | 2014-01-28 | Suvolta, Inc. | Semiconductor structure with reduced junction leakage and method of fabrication thereof |
| US9112057B1 (en) | 2012-09-18 | 2015-08-18 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor devices with dopant migration suppression and method of fabrication thereof |
| US9041126B2 (en) | 2012-09-21 | 2015-05-26 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Deeply depleted MOS transistors having a screening layer and methods thereof |
| WO2014071049A2 (en) | 2012-10-31 | 2014-05-08 | Suvolta, Inc. | Dram-type device with low variation transistor peripheral circuits, and related methods |
| US8816754B1 (en) | 2012-11-02 | 2014-08-26 | Suvolta, Inc. | Body bias circuits and methods |
| US9093997B1 (en) | 2012-11-15 | 2015-07-28 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Slew based process and bias monitors and related methods |
| US9070477B1 (en) | 2012-12-12 | 2015-06-30 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Bit interleaved low voltage static random access memory (SRAM) and related methods |
| US9112484B1 (en) | 2012-12-20 | 2015-08-18 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Integrated circuit process and bias monitors and related methods |
| US9268885B1 (en) | 2013-02-28 | 2016-02-23 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Integrated circuit device methods and models with predicted device metric variations |
| US8994415B1 (en) | 2013-03-01 | 2015-03-31 | Suvolta, Inc. | Multiple VDD clock buffer |
| US8988153B1 (en) | 2013-03-09 | 2015-03-24 | Suvolta, Inc. | Ring oscillator with NMOS or PMOS variation insensitivity |
| US9299801B1 (en) | 2013-03-14 | 2016-03-29 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Method for fabricating a transistor device with a tuned dopant profile |
| US9449967B1 (en) | 2013-03-15 | 2016-09-20 | Fujitsu Semiconductor Limited | Transistor array structure |
| US9112495B1 (en) | 2013-03-15 | 2015-08-18 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Integrated circuit device body bias circuits and methods |
| US9478571B1 (en) | 2013-05-24 | 2016-10-25 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Buried channel deeply depleted channel transistor |
| US8976575B1 (en) | 2013-08-29 | 2015-03-10 | Suvolta, Inc. | SRAM performance monitor |
| US9710006B2 (en) | 2014-07-25 | 2017-07-18 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Power up body bias circuits and methods |
| US9319013B2 (en) | 2014-08-19 | 2016-04-19 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Operational amplifier input offset correction with transistor threshold voltage adjustment |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2498815A1 (fr) * | 1981-01-27 | 1982-07-30 | Thomson Csf | Dispositif semi-conducteur de deviation d'electrons du type " a transport balistique ", et procede de fabrication d'un tel dispositif |
| US4903092A (en) * | 1986-08-12 | 1990-02-20 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Real space electron transfer device using hot electron injection |
| EP0416198A1 (en) * | 1989-08-30 | 1991-03-13 | International Business Machines Corporation | Electron wave deflection in modulation doped and other doped semiconductor structures |
| NL9000698A (nl) * | 1990-03-24 | 1991-10-16 | Koninkl Philips Electronics Nv | Element voor toepassing in een elektrische schakeling. |
-
1992
- 1992-05-08 JP JP4116068A patent/JPH05315598A/ja not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-05-07 US US08/057,842 patent/US5369288A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100884040B1 (ko) * | 2001-04-20 | 2009-02-19 | 나노 이프린트 리미티드 | 나노전자 소자 및 회로 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5369288A (en) | 1994-11-29 |
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