JPH05318660A - セラミック複合積層板 - Google Patents
セラミック複合積層板Info
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- JPH05318660A JPH05318660A JP13292392A JP13292392A JPH05318660A JP H05318660 A JPH05318660 A JP H05318660A JP 13292392 A JP13292392 A JP 13292392A JP 13292392 A JP13292392 A JP 13292392A JP H05318660 A JPH05318660 A JP H05318660A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂及びアラミド繊維基材からなる層と金属
はくとの間に、セラミック粉末を溶射して形成したセラ
ミック層を有するセラミック複合積層板のドリル切削性
を改良する。 【構成】 樹脂及び繊維基材からなる層と金属はくとの
間に、セラミック粉末を溶射して形成したセラミック層
を有し、このセラミック層と接する基材にアラミド繊維
を含み、他の基材にアラミド繊維を含まないようにす
る。
はくとの間に、セラミック粉末を溶射して形成したセラ
ミック層を有するセラミック複合積層板のドリル切削性
を改良する。 【構成】 樹脂及び繊維基材からなる層と金属はくとの
間に、セラミック粉末を溶射して形成したセラミック層
を有し、このセラミック層と接する基材にアラミド繊維
を含み、他の基材にアラミド繊維を含まないようにす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂及び繊維基材から
なる層と金属はくとの間に、セラミック粉末を溶射して
形成したセラミック層を有するセラミック複合積層板に
関するものである。
なる層と金属はくとの間に、セラミック粉末を溶射して
形成したセラミック層を有するセラミック複合積層板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂及び繊維基材からなる層と金属はく
との間に、セラミック粉末を溶射して形成したセラミッ
ク層を有するセラミック複合積層板は、セラミック基板
と樹脂すなわち有機質基板の長所を兼ね備え、有機質基
板と同様の製造加工方法が可能で、しかも熱伝導性、耐
熱性共に良好で、熱膨張も小さい積層板である（特開昭
６３−１７８０４２号公報参照）。
との間に、セラミック粉末を溶射して形成したセラミッ
ク層を有するセラミック複合積層板は、セラミック基板
と樹脂すなわち有機質基板の長所を兼ね備え、有機質基
板と同様の製造加工方法が可能で、しかも熱伝導性、耐
熱性共に良好で、熱膨張も小さい積層板である（特開昭
６３−１７８０４２号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】基材にアラミド繊維を
用いた積層板は特に熱膨張が小さい。ところが、アラミ
ド繊維はドリル切削性がよくないため、スルーホール用
穴の内壁が平滑にならずスルーホールめっきの被着がよ
くないという欠点があった。本発明は、樹脂及びアラミ
ド繊維基材からなる層と金属はくとの間に、セラミック
粉末を溶射して形成したセラミック層を有するセラミッ
ク複合積層板のドリル切削性を改良することを目的とす
るものである。
用いた積層板は特に熱膨張が小さい。ところが、アラミ
ド繊維はドリル切削性がよくないため、スルーホール用
穴の内壁が平滑にならずスルーホールめっきの被着がよ
くないという欠点があった。本発明は、樹脂及びアラミ
ド繊維基材からなる層と金属はくとの間に、セラミック
粉末を溶射して形成したセラミック層を有するセラミッ
ク複合積層板のドリル切削性を改良することを目的とす
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂及び繊維
基材からなる層と金属はくとの間に、セラミック粉末を
溶射して形成したセラミック層を有し、このセラミック
層と接する基材にアラミド繊維を含み、他の基材にアラ
ミド繊維を含まないことを特徴とするセラミック複合積
層板である。
基材からなる層と金属はくとの間に、セラミック粉末を
溶射して形成したセラミック層を有し、このセラミック
層と接する基材にアラミド繊維を含み、他の基材にアラ
ミド繊維を含まないことを特徴とするセラミック複合積
層板である。
【０００５】セラミック層は、金属はくに、セラミック
例えばアルミナ、スピネル、ムライト、ベリリア、炭化
ケイ素、ジルコニアなどの粉末を溶射して形成する。セ
ラミック層の厚みは、２５〜２００μｍ程度がよい。両
面金属はく張り積層板の場合は、セラミック層を内側に
して向かい合わせ、その間に有機質層を形成する。
例えばアルミナ、スピネル、ムライト、ベリリア、炭化
ケイ素、ジルコニアなどの粉末を溶射して形成する。セ
ラミック層の厚みは、２５〜２００μｍ程度がよい。両
面金属はく張り積層板の場合は、セラミック層を内側に
して向かい合わせ、その間に有機質層を形成する。
【０００６】セラミックを溶射した金属はくのセラミッ
ク面に、樹脂を含浸した繊維基材を重ね、加熱加圧して
積層板とする（特開昭６３−１７８０４２号号公報参
照）。このときセラミック層と接する基材として、アラ
ミド繊維を含む基材を用いる。この基材の繊維は、アラ
ミド繊維単独が望ましいが、アラミド繊維の性能を殺さ
ない程度に他の繊維を混紡又は混抄してもよい。アラミ
ド繊維基材の厚みは特に制限がないが、低熱膨張、加工
性を満足させるため、０．０５〜１．５ｍｍ程度とす
る。織布、不織布（紙を含む）いずれでもよいが、アラ
ミド繊維基材に不織布を用いるときは、他の基材に織布
を用いるというように織布と不織布を組み合わせるのが
望ましい。セラミック層と接しない層の基材は、アラミ
ド繊維を含まなければよく他の制限はない。有機質層に
用いる樹脂としては、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ビニルエステル樹脂などがある。層の接着性を確保
するため、有機質層の樹脂は、全層にわたり同じ樹脂と
するのが望ましい。
ク面に、樹脂を含浸した繊維基材を重ね、加熱加圧して
積層板とする（特開昭６３−１７８０４２号号公報参
照）。このときセラミック層と接する基材として、アラ
ミド繊維を含む基材を用いる。この基材の繊維は、アラ
ミド繊維単独が望ましいが、アラミド繊維の性能を殺さ
ない程度に他の繊維を混紡又は混抄してもよい。アラミ
ド繊維基材の厚みは特に制限がないが、低熱膨張、加工
性を満足させるため、０．０５〜１．５ｍｍ程度とす
る。織布、不織布（紙を含む）いずれでもよいが、アラ
ミド繊維基材に不織布を用いるときは、他の基材に織布
を用いるというように織布と不織布を組み合わせるのが
望ましい。セラミック層と接しない層の基材は、アラミ
ド繊維を含まなければよく他の制限はない。有機質層に
用いる樹脂としては、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ビニルエステル樹脂などがある。層の接着性を確保
するため、有機質層の樹脂は、全層にわたり同じ樹脂と
するのが望ましい。
【０００７】
【作用】アラミド繊維を含む層が少なくなるので、ドリ
ル加工性が、全体としてよくなる。そしてセラミック層
と接する層にアラミド繊維があるので、アラミド繊維の
持つ特性も活かされる。
ル加工性が、全体としてよくなる。そしてセラミック層
と接する層にアラミド繊維があるので、アラミド繊維の
持つ特性も活かされる。
【０００８】
【実施例】厚み３５μｍの銅はくに、プラズマ溶射法に
よってコ−ジライトを約１００μｍの厚さに容射してコ
−ジライト層付銅はくを得た。坪量１００ｇ／ｍ2、密
度０．６ｇ／ｃｍ3のアラミド不織布に積層板用エポキ
シ樹脂を含浸し、樹脂をＢステージ化し、樹脂分５５％
のプリプレグを得た。電気絶縁板用ガラスクロスエポキ
シ樹脂を含浸し、樹脂をＢステージ化し、樹脂分４５％
のプリプレグを得た。最外層に銅はくをセラミック層を
内側にしておき、その内側にアラミド不織布のプリプレ
グ、その内側にガラスクロスプリプレグをおき、１７５
℃で６０分、３ＭＰａで減圧プレス（１３３３〜８００
０Ｐａ）で加熱加圧し、厚さ０．８ｍｍの両面銅張セラ
ミック複合積層板を得た。
よってコ−ジライトを約１００μｍの厚さに容射してコ
−ジライト層付銅はくを得た。坪量１００ｇ／ｍ2、密
度０．６ｇ／ｃｍ3のアラミド不織布に積層板用エポキ
シ樹脂を含浸し、樹脂をＢステージ化し、樹脂分５５％
のプリプレグを得た。電気絶縁板用ガラスクロスエポキ
シ樹脂を含浸し、樹脂をＢステージ化し、樹脂分４５％
のプリプレグを得た。最外層に銅はくをセラミック層を
内側にしておき、その内側にアラミド不織布のプリプレ
グ、その内側にガラスクロスプリプレグをおき、１７５
℃で６０分、３ＭＰａで減圧プレス（１３３３〜８００
０Ｐａ）で加熱加圧し、厚さ０．８ｍｍの両面銅張セラ
ミック複合積層板を得た。
【０００９】比較例１ 最外層に銅はくをおき、その内側にアラミド不織布のプ
リプレグを５枚おき、以下実施例と同様にして厚さ０．
８ｍｍの両面銅張セラミック複合積層板を得た。
リプレグを５枚おき、以下実施例と同様にして厚さ０．
８ｍｍの両面銅張セラミック複合積層板を得た。
【００１０】比較例２ 最外層に銅はくをセラミック層を内側にしておき、その
内側にガラスクロスプリプレグを３枚おき、以下実施例
と同様にして厚さ０．８ｍｍの両面銅張セラミック複合
積層板を得た。
内側にガラスクロスプリプレグを３枚おき、以下実施例
と同様にして厚さ０．８ｍｍの両面銅張セラミック複合
積層板を得た。
【００１１】これらのセラミック複合積層板の特性を表
１に示す。
１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】ドリル加工条件 回転数：６０，０００ｒ／ｍｉｎ、ドリル：直径０．５
ｍｍスペ−ドタイプ 送り速度：３０μｍ／ｒ／ｍｉｎ ３枚重ね、４０００
ヒット 穴壁あらさ：３枚目の３，９００〜４，０００穴の最大
穴壁あらさ 穴もり上がり：１枚目の３，９００〜４，０００穴の最
大穴もり上がり
ｍｍスペ−ドタイプ 送り速度：３０μｍ／ｒ／ｍｉｎ ３枚重ね、４０００
ヒット 穴壁あらさ：３枚目の３，９００〜４，０００穴の最大
穴壁あらさ 穴もり上がり：１枚目の３，９００〜４，０００穴の最
大穴もり上がり
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、セラミック層と接する
基材をアラミド繊維、他の基材をアラミド繊維を含まな
い繊維としたので、アラミド繊維基材の特徴をいかし
て、アラミド繊維のドリル加工性の悪さを少なくするこ
とができる。
基材をアラミド繊維、他の基材をアラミド繊維を含まな
い繊維としたので、アラミド繊維基材の特徴をいかし
て、アラミド繊維のドリル加工性の悪さを少なくするこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｌ 7011−4Ｅ (72)発明者 中村 幸雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂及び繊維基材からなる層と金属はく
との間に、セラミック粉末を溶射して形成したセラミッ
ク層を有し、このセラミック層と接する基材にアラミド
繊維を含み、他の基材にアラミド繊維を含まないことを
特徴とするセラミック複合積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13292392A JPH05318660A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | セラミック複合積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13292392A JPH05318660A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | セラミック複合積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05318660A true JPH05318660A (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=15092672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13292392A Pending JPH05318660A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | セラミック複合積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05318660A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100497089C (zh) | 2006-09-27 | 2009-06-10 | 北京航空航天大学 | 纤维增强的金属/陶瓷层状复合包容机匣及其制造方法 |
| CN109094151A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-12-28 | 苏州广型模具有限公司 | 硬质合金切削用盖板 |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP13292392A patent/JPH05318660A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100497089C (zh) | 2006-09-27 | 2009-06-10 | 北京航空航天大学 | 纤维增强的金属/陶瓷层状复合包容机匣及其制造方法 |
| CN109094151A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-12-28 | 苏州广型模具有限公司 | 硬质合金切削用盖板 |
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