JPH02214654A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
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- JPH02214654A JPH02214654A JP3668289A JP3668289A JPH02214654A JP H02214654 A JPH02214654 A JP H02214654A JP 3668289 A JP3668289 A JP 3668289A JP 3668289 A JP3668289 A JP 3668289A JP H02214654 A JPH02214654 A JP H02214654A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる電気用積層板に関するものである。
器等に用いられる電気用積層板に関するものである。
従来、電気用積層板は同一材質のプリプレグを所要枚数
重ねた全体の上面及び又は下面に金属箔を配設した積層
体を積層一体化してなるものである。
重ねた全体の上面及び又は下面に金属箔を配設した積層
体を積層一体化してなるものである。
従来の技術で述べたように同一材質のプリプレグからの
みなる積層板においては、積層板の性能向上は制約され
、特１ζ最近のファイン回路化のため積層板の金属箔厚
を小にすると成形時の樹脂の硬化収縮と冷却による収縮
のため約５ミクロンもの表面粗度を発生し、プリント板
加工に支障をきたしていた。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは表面粗度のよい電気用積層板を提供すること
にある。
みなる積層板においては、積層板の性能向上は制約され
、特１ζ最近のファイン回路化のため積層板の金属箔厚
を小にすると成形時の樹脂の硬化収縮と冷却による収縮
のため約５ミクロンもの表面粗度を発生し、プリント板
加工に支障をきたしていた。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは表面粗度のよい電気用積層板を提供すること
にある。
本発明は所要枚数のプリプレグを重ねた最外層に、該プ
リプレグよりガラス転移温度が２０℃以上高ｂプリプレ
グを夫々介在させた後、全体の上面及び又は下面に金属
箔を配設した積層体を積層−体化したことを特徴とする
電気用積層板のため、樹脂硬化、冷却時の収縮を少なく
し、表面粗度をよくすることができたもので、以下本発
明の詳細な説明する。
リプレグよりガラス転移温度が２０℃以上高ｂプリプレ
グを夫々介在させた後、全体の上面及び又は下面に金属
箔を配設した積層体を積層−体化したことを特徴とする
電気用積層板のため、樹脂硬化、冷却時の収縮を少なく
し、表面粗度をよくすることができたもので、以下本発
明の詳細な説明する。
本発明に用−るプリプレグとしては樹脂に、フエノール
樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェニレンオ
キサイド樹脂等の熱硬化性樹脂全般を用いることができ
るが、好ましくはエポキシ樹脂を周込ることがより効果
が大で望ましいことである。プリプレグの基材としては
ガラスアスベスト等の無機綾織やポリエステル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊
維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或
は紙又はこれらの組合せ基材等である。基材への樹脂含
浸量は乾燥後樹脂量で４０〜６０重量憾（以下単に憾と
記す）が好まし論。積層体においてはメインプリプレグ
の最外層にメインプリプレグよりガラス転移温度が２０
℃以上、奸才しくは２０〜４０℃高いプリプレグを夫々
用いることが必要である。ガラス転移温度が２０℃以上
高いプリプレグの使用枚数１枚でもよ−が複数用いるこ
ともできる。かくすることによりメインプリプレグによ
る成形性を維持したままで積層板表面の粗度をよくする
ことができる。金属箔としては厚さカ１８〜１０５ミク
ロンの銅、アルミニウム、ニーｌケル、亜鉛、鉄等の単
独、合金、複合箔を用することができ、必要に応じてそ
の片面又は両面に化学的処理、物理的処理を施したり、
片面に接着剤層を設けておくこともできるものである。
樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェニレンオ
キサイド樹脂等の熱硬化性樹脂全般を用いることができ
るが、好ましくはエポキシ樹脂を周込ることがより効果
が大で望ましいことである。プリプレグの基材としては
ガラスアスベスト等の無機綾織やポリエステル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊
維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或
は紙又はこれらの組合せ基材等である。基材への樹脂含
浸量は乾燥後樹脂量で４０〜６０重量憾（以下単に憾と
記す）が好まし論。積層体においてはメインプリプレグ
の最外層にメインプリプレグよりガラス転移温度が２０
℃以上、奸才しくは２０〜４０℃高いプリプレグを夫々
用いることが必要である。ガラス転移温度が２０℃以上
高いプリプレグの使用枚数１枚でもよ−が複数用いるこ
ともできる。かくすることによりメインプリプレグによ
る成形性を維持したままで積層板表面の粗度をよくする
ことができる。金属箔としては厚さカ１８〜１０５ミク
ロンの銅、アルミニウム、ニーｌケル、亜鉛、鉄等の単
独、合金、複合箔を用することができ、必要に応じてそ
の片面又は両面に化学的処理、物理的処理を施したり、
片面に接着剤層を設けておくこともできるものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さ０．１５１１１のガラス布に、エポキシ樹脂（シェ
ル化学株式会社製、エピニー） ８２８ ） １００重
量部（以下単に部と記す）に対しメタフェニレンジアミ
ン１５［、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオ
キシトール５０部を加えてなるエポキシ樹脂フェス（硬
化後のガラス転移温度１５０℃）を乾燥後の樹脂量が５
０係になるように含浸、乾燥してプリプレグを得た。（
以下メインプリプレグと称する）次に厚さ０．ｌ５ｆｌ
のガラス布に、エポキシ樹脂（シェル化学株式会社製、
エピコート８２８ ） Ｚｏ。
ル化学株式会社製、エピニー） ８２８ ） １００重
量部（以下単に部と記す）に対しメタフェニレンジアミ
ン１５［、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオ
キシトール５０部を加えてなるエポキシ樹脂フェス（硬
化後のガラス転移温度１５０℃）を乾燥後の樹脂量が５
０係になるように含浸、乾燥してプリプレグを得た。（
以下メインプリプレグと称する）次に厚さ０．ｌ５ｆｌ
のガラス布に、エポキシ樹脂（シェル化学株式会社製、
エピコート８２８ ） Ｚｏ。
部に対しリアミノジフェニルスルホン３２部、ベンジル
ジメチルアミン０．２部、メチルオキシトール５０部を
加えてなるエポキシ樹脂フェス（硬化後のガラス転移温
度１７５℃）を乾燥後樹脂量が５０４１になるように含
浸、乾燥してプリプレグを得た。（以下サブプリプレグ
と称する）次に上記メインプリプレグ６枚を重ねた上下
面に上記サブプリプレグを夫々１枚づつ介在させてから
厚さ０．０１８鱈の銅箔を夫々配設した積層体を成形圧
力４０ ＫＱ／ｄ 。
ジメチルアミン０．２部、メチルオキシトール５０部を
加えてなるエポキシ樹脂フェス（硬化後のガラス転移温
度１７５℃）を乾燥後樹脂量が５０４１になるように含
浸、乾燥してプリプレグを得た。（以下サブプリプレグ
と称する）次に上記メインプリプレグ６枚を重ねた上下
面に上記サブプリプレグを夫々１枚づつ介在させてから
厚さ０．０１８鱈の銅箔を夫々配設した積層体を成形圧
力４０ ＫＱ／ｄ 。
１６５℃で１２０分間積層成形して厚さ１．６ｆｉの両
面銅張積層板を得た。
面銅張積層板を得た。
比較例１
実施例と同じメインプリプレグ８枚を重ねた上下面に厚
さ０．０１８ｆｆの銅箔を夫々配設した積層体を成形圧
力ｔｏＫＱ／ｄ 、 １６５℃で１２０分間積層成形
して厚さ１部ｗの両面銅張積層板を得た。
さ０．０１８ｆｆの銅箔を夫々配設した積層体を成形圧
力ｔｏＫＱ／ｄ 、 １６５℃で１２０分間積層成形
して厚さ１部ｗの両面銅張積層板を得た。
比較例２
実施例と同じサブプリプレグ８枚を重ねた上下面に厚さ
０．０１８ｍの銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力ａ
ｏＫｑ／ｄ 、 ｘ６ｓ℃でｉｚｏ分間積層成形して
厚さ１．６Ｍの両面銅張積層板を得た。
０．０１８ｍの銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力ａ
ｏＫｑ／ｄ 、 ｘ６ｓ℃でｉｚｏ分間積層成形して
厚さ１．６Ｍの両面銅張積層板を得た。
実施例及び比較例１と２の積層板の性能は第１表のよう
である。
である。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する電気用積ｌ板においては
表面粗度が向上する効果がある。
第１項に記載した構成を有する電気用積ｌ板においては
表面粗度が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数のプリプレグを重ねた最外層に、該プリ
プレグよりガラス転移温度が２０℃以上高いプリプレグ
を夫々介在させた後、全体の上面及び又は下面に金属箔
を配設した積層体を積層一体化したことを特徴とする電
気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3668289A JPH02214654A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3668289A JPH02214654A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02214654A true JPH02214654A (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=12476614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3668289A Pending JPH02214654A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02214654A (ja) |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP3668289A patent/JPH02214654A/ja active Pending
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