JPH05320482A - 難燃性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

難燃性エポキシ樹脂組成物

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JPH05320482A
JPH05320482A JP12601592A JP12601592A JPH05320482A JP H05320482 A JPH05320482 A JP H05320482A JP 12601592 A JP12601592 A JP 12601592A JP 12601592 A JP12601592 A JP 12601592A JP H05320482 A JPH05320482 A JP H05320482A
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JP
Japan
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epoxy resin
flame
filler
resin composition
weight
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JP12601592A
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English (en)
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Kaoru Oshima
馨 大島
Eiji Omori
英二 大森
Katsuhiko Yasu
克彦 安
Masahiro Suzuki
雅博 鈴木
Mitsuo Obara
光雄 小原
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Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤及び充
てん剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物において、
該充てん剤として導電率が30μS/cm以下でかつ、
充てん剤の表面をシラン系カップリング剤で処理した水
和アルミナをエポキシ樹脂100重量部に対して250
〜450重量部配合してなる難燃性エポキシ樹脂組成
物。 【効果】 ハロゲン系難燃剤を用いずに、加熱、燃焼時
における発煙量及び有害ガスの発生量が少なく、耐湿性
及び難燃性に優れ、かつ低粘度で作業性に優れた難燃性
エポキシ樹脂組成物が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、難燃性エポキシ樹脂組
成物に関し、更に詳しくは、低発煙性で有害ガスの発生
が少なく、耐湿性、難燃性、作業性に優れた難燃性エポ
キシ樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、エポキシ樹脂は優れた電気特性、
機械特性、耐クラック性を有するとともに、各種材料の
接着性に優れているため、電気絶縁用、特に注型用とし
て多用され、特に絶縁保護、高電圧特性(耐アーク性、
耐トラッキング性)、耐クラック性及び難燃性の向上を
目的として難燃性エポキシ樹脂が高圧部品の絶縁処理、
すなわち含浸注型用として用いられ、例えば酸無水物硬
化型エポキシ樹脂に多量の充てん剤及び難燃剤を含んだ
組成物が用いられている。難燃性エポキシ樹脂組成物
は、現在、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、無機系難
燃剤等を添加して難燃性を付与することが一般的であ
る。この組成物の燃焼ガスとしては、一酸化炭素、シア
ン化水素、亜硫酸ガス、ハロゲン化水素などの有害ガス
が生成する。特にハロゲン系難燃剤を用いた場合には、
非常に有害なブロム化ベンゾダイオキシン、ジベンゾフ
ランが生成する可能性があり問題視されている。また、
リン系難燃剤を用いる場合には耐湿性、耐熱性に劣り、
無機系難燃剤を用いる場合には、充分な難燃性が得られ
ず、増量配合により粘度が著しく上昇し、作業性が低下
する問題点があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の問題を解決し、ハロゲン系難燃剤を用いずに、加
熱・燃焼時における発煙量及び有害ガスの発生量が少な
く、耐湿性及び難燃性に優れ、かつ低粘度で作業性に優
れた難燃性エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、充てん剤
として導電率が小さく更に、充てん剤の表面をシラン系
カップリング剤で処理した水和アルミナを特定の配合量
で用いることにより、前記の問題点が解決されることを
見出し、本発明に到達した。
【0005】本発明は、エポキシ樹脂、酸無水物、硬化
促進剤及び充てん剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成
物において、該充てん剤として導電率が30μS/cm
以下でかつ、充てん剤の表面をシラン系カップリング剤
で処理した水面アルミナをエポキシ樹脂100重量部に
対して250〜450重量部配合してなる難燃性エポキ
シ樹脂組成物に関する。
【0006】本発明に用いられるエポキシ樹脂は、分子
内に少なくとも1個のエポキシ基を有するものであり、
例えばビスフェノールAとエピクロールヒドリンとから
得られるビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールFとエピクロールヒドリンとから得られるビスフェ
ノールF型エポキシ樹脂、フタル酸、テトラヒドロフタ
ル酸、ヘキサヒドロキシフタル酸、セバチン酸、ドデカ
ン酸等のポリカルボン酸のグリシジルエステル、1,4
−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメ
チロールプロパン等の多価アルコールのグリシジルエー
テル、3,4−エポキシシクロへキシルメチル(3,4
−エポキシシクロへキサン)カルボキシレート等の脂環
式エポキシ樹脂、液状ポリプタジエンのエポキシ化合物
が挙げられる。
【0007】本発明に用いられる酸無水物としては、例
えばメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ド
デセニル無水コハク酸、オクテニル無水コハク酸、ポリ
アゼライン酸ポリ無水物等が挙げられる。酸無水物の使
用量は、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基1当量当た
り、0.6〜1.3当量の範囲が好ましい。
【0008】本発明に用いられる硬化促進剤としては、
例えば2−エチル4−メチルイミダゾール、1−シアノ
エチル4−メチルイミダゾール、1−ベンジル2−エチ
ルイミダゾール等のイミゾールおよびその誘導体、トリ
スジメチルアミノメチルフェノール等の第3級アミン類
等が挙げられる。硬化促進剤の使用量には特に制限はな
いが、酸無水物100重量部当たり0.1〜5.0重量
部の範囲が好ましい。
【0009】本発明に用いられる充てん剤は、耐湿性及
び難燃性に効果のある水和アルミナであってその導電率
が30μS/cm以下で、その表面をシラン系カップリ
ング剤で処理したものとされその配合量は、エポキシ樹
脂100重量部に対して、250〜450重量部の範囲
とされる。充てん剤として、水和アルミナ以外のシリ
カ、タルク、炭酸カルシウム、クレー等を用いても、優
れた耐湿性及び難燃性(UL94V−0)は得られな
い。充てん剤のシラン系カップリング剤による処理は、
充てん剤を水または有機溶剤に分散させてスラリー化
し、これを撹拌しながらシラン系カップリング剤を加
え、充てん剤を乾燥して行なわれる。充てん剤を撹拌し
てシラン系カップラング剤の水溶液をスプレーし、乾燥
してもよく、また、炉から取り出した直後の高温充てん
剤にシラン系カップリング剤の水溶液をスプレーしても
よい。
【0010】本発明に用いられるシラン系カップリング
剤としては、例えばビニルシラン系、アクリルシラン
系、エポキシシラン系、アミノシラン系等のカップリン
グ剤が挙げられる。例えばビニルトリクロルシラン、ビ
ニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、ビニルト
リエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,
4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、N−
β(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、N−β(アミノエチル)−γ−アミノプロピル
メチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエト
キシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等があげ
られる。またシラン系カップリング剤で処理した水和ア
ルミナに脂肪酸やステアリン酸を更に処理(ダブルコー
ト)することもできる。充てん剤に処理するシラン系カ
ップリング剤の処理量は特に制限はないが充てん剤10
0重量部当たり0.1〜3.0重量部の範囲が好まし
い。上記の水和アルミナの配合量が、250重量部未満
では、難燃性(UL94V−0)が得られず、450重
量部を越えると粘度が著しく上昇し、作業性が低下す
る。また表面処理を行なわず導電率が30を越える水和
アルミナを用いたものは、作業性に劣り耐湿性が著しく
低下する。充てん剤としては、特定量の上記の水和アル
ミナを用いるが、これら以外に、シリカ、タルク、炭酸
カルシウム、クレー等の充てん剤を併用することもでき
る。
【0011】本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物には、
必要に応じて、三酸化アンチモン、ベンガラ、酸化第二
鉄、カーボン、チタンホワイト等の着色剤、シラン系ま
たはチタン系カップリング剤、シリコーン系消泡剤、モ
ノグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル等のエポ
キシ反応性希釈剤などを配合することもできる。
【0012】
【実施例】以下、実施例より本発明を説明する。下記例
中の「部」は重量部を意味する。表2の配合組成の難燃
性エポキシ樹脂組成物について特性を測定した。難燃性
エポキシ樹脂組成物は70℃で2.5時間、次いで11
0℃で2.5時間硬化させた。また、各特性は、以下に
示す方法により測定した。 (1)充てん剤の平均粒子径:島津製作所(株)製、セ
デイグラフ500ETを用い、試料濃度約8重量%、ス
タート粒子径50μm、分散液ヘキサ−メタリン酸ソー
ダ0.1重量%で予備分散超音波洗浄20分間を行って
粒子径分布図を作成し粒子径の累積重量%を求め、平均
粒子径は、累積重量(%)が50%の粒子径(μm)を
示した。 (2)粘度:B型回転粘度計を用い、測定温度25℃で
測定した。 (3)難燃性:UL94に従って、試験片厚み1.58
mmの試料で評価した。 (4)導電率:試料30gを85℃の水100mlに懸
濁させ、冷却後懸濁液の導電率(μS/cm)を導電率
計で測定した。 (5)耐湿性:エポキシ樹脂組成物を所定条件で撹拌・
混合し、所定条件で硬化板(1.6mm厚み)を作成
し、次に10cm×10cmに切り出した硬化板をヤマ
トラボテック(株)製高圧蒸気滅菌器内(2.1at
m、120℃)に、50時間放置し1mm換算での絶縁
破壊強さ(kV/mm)で評価した。耐湿性:次の基準
で評価した。 ○:50時間後の絶縁破壊強さが15kV/mm以上 ×:50時間後の絶縁破壊強さが15kV/mm未満 なお、実施例、比較例に用いた充てん剤の種類とメーカ
ー及び特性を表1に示し、これを用いて配合した樹脂組
成物の組成(単位は重量部である)を表2に示す。
【0013】
【表1】
【0014】
【表2】
【0015】実施例1〜4 表1の充てん剤の中で、導電率が30μS/cm以下で
かつ、充てん剤の表面をアクリルシラン系カップリング
剤及びステアリン酸の複合系で処理した水和アルミナを
エポキシ樹脂100重量部に対して250〜500重量
部の範囲内で配合したエポキシ樹脂組成物は、いずれも
耐湿性に優れ、更に難燃性は、UL規格で94V−0と
高いレベルを示す。 比較例1 表1の充てん剤の中で、導電率が30μS/cm以下で
充てん剤表面をシラン系カップリング剤で処理しない水
和アルミナをエポキシ樹脂100重量部に対して300
重量部配合したエポキシ樹脂組成物は、耐湿性及び難燃
性に優れるが、充てん剤の表面を処理、改質した水和ア
ルミナを用いたエポキシ組成物に比べ粘度が高く作業性
に劣る。 比較例2 表1の充てん剤の中で、導電率が30μS/cm以下で
かつ、充てん剤の表面をアクリルシラン系カップリング
剤で処理した水和アルミナをエポキシ樹脂100重量部
に対して230重量部より少なく配合して得られるエポ
キシ樹脂組成物は、耐湿性に優れ、低粘度で作業性に優
れるが、難燃性(UL94V−0)が得られない。 比較例3 表1の充てん剤の中で、導電率が30μS/cm以下で
かつ、充てん剤の表面をアクリルシラン系カップリング
剤で処理した水和アルミナをエポキシ樹脂100重量部
に対して480重量部より多く配合して得られるエポキ
シ樹脂組成物は、耐湿性に優れ、難燃性(UL94V−
0)にも優れるが、粘度が著しく上昇し、作業性が劣
る。 比較例4 表1の充てん剤の中で、導電率が30μS/cm以上で
かつ、充てん剤の表面をシラン系カップリング剤で処理
しない水和アルミナをエポキシ樹脂100重量部に対し
て300重量部配合して得られるエポキシ樹脂組成物
は、難燃性に優れるが、作業性、耐湿性に劣る。
【0016】
【発明の効果】本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、
ハロゲン系難燃剤を用いずに、加熱・燃焼時における発
煙量及び有害ガスの発生量が少なく、耐湿性及び難燃性
に優れ、かつ低粘度で作業性に優れたものである。本発
明の難燃性エポキシ樹脂組成物はフライバックトラン
ス、高圧トランス、電源トランス、スイッチングトラン
ス、ソレノイドコイルなどの含浸、注型用として広く用
いることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 雅博 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 小原 光雄 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤及
    び充てん剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物におい
    て、該充てん剤として導電率が30μS/cm以下でか
    つ、充てん剤の表面をシラン系カップリング剤で処理し
    た水和アルミナをエポキシ樹脂100重量部に対して、
    250〜450重量部配合してなる難燃性エポキシ樹脂
    組成物。
JP12601592A 1992-05-19 1992-05-19 難燃性エポキシ樹脂組成物 Pending JPH05320482A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100662838B1 (ko) * 2005-03-28 2006-12-28 후지제롯쿠스 가부시끼가이샤 난연성 에폭시 수지 조성물 및 그것을 사용한 전자 부품장치, 적층기판, 다층회로기판 및 인쇄배선기판
KR101132370B1 (ko) * 2011-05-02 2012-04-02 진도화성공업 주식회사 온도감지기 충진용 수지 조성물
WO2015104917A1 (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 信越化学工業株式会社 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止半導体装置

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