JPH05320526A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH05320526A JPH05320526A JP13647392A JP13647392A JPH05320526A JP H05320526 A JPH05320526 A JP H05320526A JP 13647392 A JP13647392 A JP 13647392A JP 13647392 A JP13647392 A JP 13647392A JP H05320526 A JPH05320526 A JP H05320526A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- acrylamide
- structural unit
- carbon atoms
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】（Ａ）熱可塑性樹脂、とりわけポリオレフィン
樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂１００重量部に対
し、（Ｂ）熱可塑性エラストマー３〜４０重量部、
（Ｃ）アクリルアミド系共重合体３〜３０重量部から成
る組成物。 【効果】 本発明の熱可塑性樹脂組成物により、帯電防
止効果とその持続性、および耐衝撃性の優れた樹脂成形
品が得られる。
樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂１００重量部に対
し、（Ｂ）熱可塑性エラストマー３〜４０重量部、
（Ｃ）アクリルアミド系共重合体３〜３０重量部から成
る組成物。 【効果】 本発明の熱可塑性樹脂組成物により、帯電防
止効果とその持続性、および耐衝撃性の優れた樹脂成形
品が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止性とその持続
性、および耐衝撃性の優れた樹脂成形品を得るための、
熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
性、および耐衝撃性の優れた樹脂成形品を得るための、
熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、塩
化ビニル系樹脂などの熱可塑性樹脂は、フィルム、袋体
などとして包装材料や自動車部品などの材料に従来から
汎用されているが、これらの熱可塑性樹脂は一般に電気
抵抗が大きく、摩擦によって容易に帯電し、塵などを吸
引するという重大な欠点があった。
化ビニル系樹脂などの熱可塑性樹脂は、フィルム、袋体
などとして包装材料や自動車部品などの材料に従来から
汎用されているが、これらの熱可塑性樹脂は一般に電気
抵抗が大きく、摩擦によって容易に帯電し、塵などを吸
引するという重大な欠点があった。
【０００３】そこで近年、熱可塑性樹脂に帯電防止性を
付与する方法として帯電防止剤が利用され、たとえば、
（イ）帯電防止剤を樹脂表面に塗布したのち乾燥する方
法、（ロ）内部添加型帯電防止剤を樹脂中に練り込む方
法、などが提案されている。
付与する方法として帯電防止剤が利用され、たとえば、
（イ）帯電防止剤を樹脂表面に塗布したのち乾燥する方
法、（ロ）内部添加型帯電防止剤を樹脂中に練り込む方
法、などが提案されている。
【０００４】前記（イ）の方法では、帯電防止剤として
界面活性剤溶液が用いられているが、しかしながら、こ
のような帯電防止剤は、洗浄により容易に除去されるた
め、恒久的な帯電防止性を付与することができないとい
う欠点がある。
界面活性剤溶液が用いられているが、しかしながら、こ
のような帯電防止剤は、洗浄により容易に除去されるた
め、恒久的な帯電防止性を付与することができないとい
う欠点がある。
【０００５】また前記（ロ）の方法では、内部添加型帯
電防止剤としてグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン
脂肪酸エステル、アルキルジエタノールアミド、アルキ
ルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルキルイミダゾー
ルの四級塩などが用いられている。これらの内部添加型
帯電防止剤を用いた場合には、表面の帯電防止剤が洗浄
により失なわれた場合であっても、その内部から新たな
帯電防止剤が順次ブリードするため、帯電防止性が比較
的長期間持続するという利点がある。
電防止剤としてグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン
脂肪酸エステル、アルキルジエタノールアミド、アルキ
ルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルキルイミダゾー
ルの四級塩などが用いられている。これらの内部添加型
帯電防止剤を用いた場合には、表面の帯電防止剤が洗浄
により失なわれた場合であっても、その内部から新たな
帯電防止剤が順次ブリードするため、帯電防止性が比較
的長期間持続するという利点がある。
【０００６】しかしながら、このような内部添加型帯電
防止剤を用いた場合には、洗浄後に帯電防止性が回復す
るまでに長時間を要し、また帯電防止剤が過度にブリー
ドした場合には、粘着性が生じ、かえって塵などが付着
しやすくなるという欠点があるほか、これらの帯電防止
剤は低分子量のものであるため、たとえば高温での成形
加工時の熱により揮散するので、実質的な必要量以上の
帯電防止剤を添加する必要があるという不利益があり、
その有効量を調整することが困難であった。
防止剤を用いた場合には、洗浄後に帯電防止性が回復す
るまでに長時間を要し、また帯電防止剤が過度にブリー
ドした場合には、粘着性が生じ、かえって塵などが付着
しやすくなるという欠点があるほか、これらの帯電防止
剤は低分子量のものであるため、たとえば高温での成形
加工時の熱により揮散するので、実質的な必要量以上の
帯電防止剤を添加する必要があるという不利益があり、
その有効量を調整することが困難であった。
【０００７】前記内部添加型帯電防止剤の欠点を解消す
るものとして、近年、メトキシ基の２０〜８０モル％が
ジエタノールアミン変性されたポリメチルメタクリレー
ト（特開平１−１７０６０３号公報）、アルコキシポリ
エチレングリコールメタクリレートのグラフト共重合体
（特公昭５８−３９８６０号公報）、スチレン−無水マ
レイン酸共重合体をイミド変性したのち、四級化してカ
チオン化したポリマー（特公平１−２９８２０号公
報）、末端がカルボキシル基のポリメチルメタクリレー
トをグリシジルメタクリレートで末端カルボキシル基を
メタクリロイル基に変換した高分子量単量体とアミノア
ルキルアクリル酸エステルまたはアクリルアミドとのく
し型共重合体およびその四級化カチオン変性品（特開昭
６２−１２１７１７号公報）などの制電性官能基を有す
る高分子化合物が提案されている。しかしながら、前記
高分子化合物は、いずれも透明性、強伸度などの樹脂の
物性の低下を招き、しかも帯電防止性、およびその持続
性が不充分であるなどの欠点があった。
るものとして、近年、メトキシ基の２０〜８０モル％が
ジエタノールアミン変性されたポリメチルメタクリレー
ト（特開平１−１７０６０３号公報）、アルコキシポリ
エチレングリコールメタクリレートのグラフト共重合体
（特公昭５８−３９８６０号公報）、スチレン−無水マ
レイン酸共重合体をイミド変性したのち、四級化してカ
チオン化したポリマー（特公平１−２９８２０号公
報）、末端がカルボキシル基のポリメチルメタクリレー
トをグリシジルメタクリレートで末端カルボキシル基を
メタクリロイル基に変換した高分子量単量体とアミノア
ルキルアクリル酸エステルまたはアクリルアミドとのく
し型共重合体およびその四級化カチオン変性品（特開昭
６２−１２１７１７号公報）などの制電性官能基を有す
る高分子化合物が提案されている。しかしながら、前記
高分子化合物は、いずれも透明性、強伸度などの樹脂の
物性の低下を招き、しかも帯電防止性、およびその持続
性が不充分であるなどの欠点があった。
【０００８】以上のような制電性官能基を有する高分子
化合物の欠点を解決すべく、本発明者らは、第四級アン
モニウム塩基含有アクリルアミド構造単位を有するポリ
エチレン共重合体を提案している（特願平２−３３１０
８５）が、この共重合体を用いても、帯電防止効果とそ
の持続性、およびフイルムに成形した場合の強伸度は優
れ、かなりの問題点は解決されたものの、射出成形等に
より成形品にした場合、耐衝撃性等の機械的物性が充分
満足できるものでなく、成形加工品に適用しようとする
場合、問題点となっていた。
化合物の欠点を解決すべく、本発明者らは、第四級アン
モニウム塩基含有アクリルアミド構造単位を有するポリ
エチレン共重合体を提案している（特願平２−３３１０
８５）が、この共重合体を用いても、帯電防止効果とそ
の持続性、およびフイルムに成形した場合の強伸度は優
れ、かなりの問題点は解決されたものの、射出成形等に
より成形品にした場合、耐衝撃性等の機械的物性が充分
満足できるものでなく、成形加工品に適用しようとする
場合、問題点となっていた。
【０００９】
【課題を解決するための手段と作用】この発明は、この
ような従来の問題点に着目してなされたものである。す
なわち、優れた帯電防止性と機械的物性を付与するため
に、（Ａ）熱可塑性樹脂、とりわけポリオレフィン樹
脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、
（Ｂ）熱可塑性エラストマー３〜４０重量部、（Ｃ）下
記アクリルアミド系共重合体３〜３０重量部から成る組
成物にすることを特徴とする。
ような従来の問題点に着目してなされたものである。す
なわち、優れた帯電防止性と機械的物性を付与するため
に、（Ａ）熱可塑性樹脂、とりわけポリオレフィン樹
脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、
（Ｂ）熱可塑性エラストマー３〜４０重量部、（Ｃ）下
記アクリルアミド系共重合体３〜３０重量部から成る組
成物にすることを特徴とする。
【００１０】すなわち式：
【化４】 で表わされるエチレン構造単位６５〜９９モル％、一般
式：
式：
【化５】 （式中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
わされるアクリレート構造単位０〜１５モル％および一
般式：
わされるアクリレート構造単位０〜１５モル％および一
般式：
【化６】 （式中、Ｒ２は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ３およ
びＲ４はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ５は炭
素数１〜１２のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール
アルキル基または炭素数６〜１２の脂環アルキル基、Ｘ
はハロゲン原子、ＣＨ３ＯＳＯ３またはＣ２Ｈ５ＯＳＯ
３を示す）で表わされるアクリルアミド構造単位１〜３
５モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子
量１，０００〜５０，０００のアクリルアミド系共重合
体。
びＲ４はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ５は炭
素数１〜１２のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール
アルキル基または炭素数６〜１２の脂環アルキル基、Ｘ
はハロゲン原子、ＣＨ３ＯＳＯ３またはＣ２Ｈ５ＯＳＯ
３を示す）で表わされるアクリルアミド構造単位１〜３
５モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子
量１，０００〜５０，０００のアクリルアミド系共重合
体。
【００１１】本発明で用いられる熱可塑性樹脂として
は、ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレ
ン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル等
が例示できるが、このうち、好ましい樹脂はポリオレフ
ィン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂である。
は、ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレ
ン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル等
が例示できるが、このうち、好ましい樹脂はポリオレフ
ィン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂である。
【００１２】ここでポリオレフィン樹脂とは、ポリオレ
フィン類、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチレ
ン−アクリルエステル共重合体などであり、これらの各
種ポリオレフィン及び共重合体のブレンドも含まれる。
フィン類、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチレ
ン−アクリルエステル共重合体などであり、これらの各
種ポリオレフィン及び共重合体のブレンドも含まれる。
【００１３】より詳細には、上記ポリオレフィン類は、
高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−４−メ
チルペンテン−１、エチレンとα−オレフィンの共重合
体などであり、このようなポリオレフィン樹脂のうち、
高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、ポリプロピレンが好ましく、その数平均分子
量としては通常５，０００〜５００，０００のものが用
いられるが、好ましくは１０，０００〜２００，０００
のものが適合する。
高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−４−メ
チルペンテン−１、エチレンとα−オレフィンの共重合
体などであり、このようなポリオレフィン樹脂のうち、
高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、ポリプロピレンが好ましく、その数平均分子
量としては通常５，０００〜５００，０００のものが用
いられるが、好ましくは１０，０００〜２００，０００
のものが適合する。
【００１４】また、ＡＢＳ樹脂については、種類は特に
限定されず、グラフト法やポリマーブレンド法によるも
のが使用できる。また、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル−
スチレン樹脂）、ＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル−ＥＰ
ＤＭ−スチレン樹脂）等も使用可能であるが、好ましい
のは、ＡＢＳ樹脂である。
限定されず、グラフト法やポリマーブレンド法によるも
のが使用できる。また、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル−
スチレン樹脂）、ＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル−ＥＰ
ＤＭ−スチレン樹脂）等も使用可能であるが、好ましい
のは、ＡＢＳ樹脂である。
【００１５】ポリアミド樹脂についても特に限定され
ず、各種のものを使用することができ、脂肪族、芳香族
いずれのポリアミド樹脂であってもよい。分子量につい
ては特に制限はないが、得られる組成物の成形性や物性
を考慮すると数平均分子量としては、４，０００〜５
０，０００、好ましくは５，０００〜３０，０００が適
合する。
ず、各種のものを使用することができ、脂肪族、芳香族
いずれのポリアミド樹脂であってもよい。分子量につい
ては特に制限はないが、得られる組成物の成形性や物性
を考慮すると数平均分子量としては、４，０００〜５
０，０００、好ましくは５，０００〜３０，０００が適
合する。
【００１６】このようなポリアミド樹脂は、様々な公知
の方法で製造することができる。例えば、三員環以上の
ラクタム、重合可能なω−アミノ酸、二塩基酸とジアミ
ン等の閉環（共）重合や（共）重縮合等によって製造す
ることができる。
の方法で製造することができる。例えば、三員環以上の
ラクタム、重合可能なω−アミノ酸、二塩基酸とジアミ
ン等の閉環（共）重合や（共）重縮合等によって製造す
ることができる。
【００１７】上述のポリアミド樹脂としては、様々なも
のを充当することができるが、その具体例を挙げれば、
ナイロン６；ナイロン６，６；ナイロン６，１０；ナイ
ロン１１；ナイロン１２；ナイロン６，１２；ナイロン
４，６等の脂肪族ポリアミド、ナイロン６／６；ナイロ
ン６／６，１０；ナイロン６／６，１２等の脂肪族共重
合ポリアミド、ポリヘキサメチレンジアミンテレフタル
アミド；ポリヘキサメチレンジアミンイソフタルアミ
ド；キシレン基含有ポリアミド等の芳香族ポリアミドな
どがある。さらには、ポリエステルアミド、ポリエステ
ルエーテルアミドなどを挙げることができる。このうち
好ましいポリアミド樹脂はナイロン６；ナイロン６，６
である。
のを充当することができるが、その具体例を挙げれば、
ナイロン６；ナイロン６，６；ナイロン６，１０；ナイ
ロン１１；ナイロン１２；ナイロン６，１２；ナイロン
４，６等の脂肪族ポリアミド、ナイロン６／６；ナイロ
ン６／６，１０；ナイロン６／６，１２等の脂肪族共重
合ポリアミド、ポリヘキサメチレンジアミンテレフタル
アミド；ポリヘキサメチレンジアミンイソフタルアミ
ド；キシレン基含有ポリアミド等の芳香族ポリアミドな
どがある。さらには、ポリエステルアミド、ポリエステ
ルエーテルアミドなどを挙げることができる。このうち
好ましいポリアミド樹脂はナイロン６；ナイロン６，６
である。
【００１８】本発明で使用される熱可塑性エラストマー
としては、ポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレ
ン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエ
ステル系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、
塩化ビニル系エラストマー等が挙げられる。
としては、ポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレ
ン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエ
ステル系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、
塩化ビニル系エラストマー等が挙げられる。
【００１９】このうち好ましいエラストマーはポリオレ
フィン系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、
ポリアミド系エラストマーである。
フィン系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、
ポリアミド系エラストマーである。
【００２０】ポリオレフィン系エラストマーの具体例と
しては、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレ
ン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレ
ン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、ブチルゴム、ブタ
ジエンゴム、低結晶性エチレン−プロピレン共重合体も
しくはプロピレン−ブテン共重合体、ポリプロピレンと
エチレン−プロピレンゴムのブレンド等が挙げられる。
しては、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレ
ン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレ
ン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、ブチルゴム、ブタ
ジエンゴム、低結晶性エチレン−プロピレン共重合体も
しくはプロピレン−ブテン共重合体、ポリプロピレンと
エチレン−プロピレンゴムのブレンド等が挙げられる。
【００２１】このようなポリオレフィン系エラストマー
のうち、好ましいのはポリプロピレン、エチレン−プロ
ピレンゴム及びエチレン−プロピレン−ジエン共重合体
（ＥＰＤＭ）である。
のうち、好ましいのはポリプロピレン、エチレン−プロ
ピレンゴム及びエチレン−プロピレン−ジエン共重合体
（ＥＰＤＭ）である。
【００２２】また、ポリスチレン系エラストマーは、ハ
ードセグメントにポリスチレン、ソフトセグメントにポ
リブタジエン、ポリイソプレンまたはポリオレフィンを
もつブロックポリマーで、スチレンとブタジエンまたは
イソプレンをブロックポリマーにしたもの、及びその水
素添加により製造されるもので、具体例として、スチレ
ン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）共重合体、スチレ
ン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）共重合体、及びＳ
ＢＳを水素添加して得られるＳＥＢＳ、ＳＩＳを水素添
加して得られるＳＥＰＳなどが例示できる。
ードセグメントにポリスチレン、ソフトセグメントにポ
リブタジエン、ポリイソプレンまたはポリオレフィンを
もつブロックポリマーで、スチレンとブタジエンまたは
イソプレンをブロックポリマーにしたもの、及びその水
素添加により製造されるもので、具体例として、スチレ
ン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）共重合体、スチレ
ン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）共重合体、及びＳ
ＢＳを水素添加して得られるＳＥＢＳ、ＳＩＳを水素添
加して得られるＳＥＰＳなどが例示できる。
【００２３】ポリアミド系エラストマーはハードセグメ
ントとしてポリアミドを、ソフトセグメントとしてポリ
エーテルや、ポリエステルを用いたブロックポリマー
で、具体例を挙げれば、ポリエーテルエステルアミド、
ポリエステルアミドが使用できる。
ントとしてポリアミドを、ソフトセグメントとしてポリ
エーテルや、ポリエステルを用いたブロックポリマー
で、具体例を挙げれば、ポリエーテルエステルアミド、
ポリエステルアミドが使用できる。
【００２４】本発明の［Ｃ］成分に用いるアクリルアミ
ド系共重合体は、前記したように、式：
ド系共重合体は、前記したように、式：
【化７】 で表わされるエチレン構造単位６５〜９９モル％、一般
式：
式：
【化８】 （式中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
わされるアクリレート構造単位０〜１５モル％および一
般式：
わされるアクリレート構造単位０〜１５モル％および一
般式：
【化９】 （式中、Ｒ２は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ３およ
びＲ４はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ５は炭
素数１〜１２のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール
アルキル基または炭素数６〜１２の脂環アルキル基、Ｘ
はハロゲン原子、ＣＨ３ＯＳＯ３またはＣ２Ｈ５ＯＳＯ
３を示す）で表わされるアクリルアミド構造単位１〜３
５モル％からなる、線状に不規則に配列した重量平均分
子量１，０００〜５０，０００のアクリルアミド系共重
合体である。
びＲ４はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ５は炭
素数１〜１２のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール
アルキル基または炭素数６〜１２の脂環アルキル基、Ｘ
はハロゲン原子、ＣＨ３ＯＳＯ３またはＣ２Ｈ５ＯＳＯ
３を示す）で表わされるアクリルアミド構造単位１〜３
５モル％からなる、線状に不規則に配列した重量平均分
子量１，０００〜５０，０００のアクリルアミド系共重
合体である。
【００２５】前記アクリルアミド系共重合体中の式：
【化１０】 で表わされるエチレン構造単位の割合は６５〜９９モル
％である。このエチレン構造単位の割合が６５モル％未
満である場合には、前記アクリルアミド系共重合体の軟
化点が低くなって熱可塑性樹脂に配合したとき、タック
やベタツキに基づく粘着性が生じ、また９９モル％を超
える場合には、前記アクリルアミド系共重合体の帯電防
止性が小さくなりすぎる。なお、本発明においては、前
記エチレン構造単位の割合は、軟化点および帯電防止性
の釣り合いの点から、８５〜９７モル％であることが特
に好ましい。
％である。このエチレン構造単位の割合が６５モル％未
満である場合には、前記アクリルアミド系共重合体の軟
化点が低くなって熱可塑性樹脂に配合したとき、タック
やベタツキに基づく粘着性が生じ、また９９モル％を超
える場合には、前記アクリルアミド系共重合体の帯電防
止性が小さくなりすぎる。なお、本発明においては、前
記エチレン構造単位の割合は、軟化点および帯電防止性
の釣り合いの点から、８５〜９７モル％であることが特
に好ましい。
【００２６】前記アクリルアミド系共重合体の中の一般
式：
式：
【化１１】 （式中、Ｒ１は前記と同じ）で表わされるアクリレート
構造単位の割合は０〜１５モル％である。このアクリレ
ート構造単位の割合が１５モル％を超える場合には、前
記アクリルアミド系共重合体の軟化点が低くなって熱可
塑性樹脂に配合したとき、タックやベタツキに基づく粘
着性が生じるようになる。本発明において、前記アクリ
レート構造単位が含まれている場合には、帯電防止性が
向上するので好ましい。なお、本発明においては、前記
アクリレート構造単位の割合は、軟化点と帯電防止性と
の釣り合いの点から、１〜１５モル％、とりわけ３〜７
モル％であることが好ましい。
構造単位の割合は０〜１５モル％である。このアクリレ
ート構造単位の割合が１５モル％を超える場合には、前
記アクリルアミド系共重合体の軟化点が低くなって熱可
塑性樹脂に配合したとき、タックやベタツキに基づく粘
着性が生じるようになる。本発明において、前記アクリ
レート構造単位が含まれている場合には、帯電防止性が
向上するので好ましい。なお、本発明においては、前記
アクリレート構造単位の割合は、軟化点と帯電防止性と
の釣り合いの点から、１〜１５モル％、とりわけ３〜７
モル％であることが好ましい。
【００２７】前記アクリレート構造単位において、Ｒ１
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかるＲ１の具体
例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ
−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基が挙げら
れ、これらの基は１分子中に混在してもよい。なお、こ
れらの基の中では、メチル基およびエチル基は軟化点を
維持する上で特に好ましいものである。
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかるＲ１の具体
例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ
−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基が挙げら
れ、これらの基は１分子中に混在してもよい。なお、こ
れらの基の中では、メチル基およびエチル基は軟化点を
維持する上で特に好ましいものである。
【００２８】前記アクリルアミド系共重合体中の一般
式：
式：
【化１２】 （式中、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は前記と同じ）で
表わされるアクリルアミド構造単位の割合は１〜３５モ
ル％である。このアクリルアミド構造単位の割合が１モ
ル％未満である場合には、帯電防止性が小さくなりす
ぎ、また３５モル％を超える場合には、前記アクリルア
ミド系共重合体を熱可塑性樹脂に配合したとき、吸湿性
が生じるようになる。なお、本発明においては、前記ア
クリルアミド構造単位の割合は、帯電防止性および吸湿
性との釣り合いの点から、３〜１５モル％であることが
特に好ましい。
表わされるアクリルアミド構造単位の割合は１〜３５モ
ル％である。このアクリルアミド構造単位の割合が１モ
ル％未満である場合には、帯電防止性が小さくなりす
ぎ、また３５モル％を超える場合には、前記アクリルア
ミド系共重合体を熱可塑性樹脂に配合したとき、吸湿性
が生じるようになる。なお、本発明においては、前記ア
クリルアミド構造単位の割合は、帯電防止性および吸湿
性との釣り合いの点から、３〜１５モル％であることが
特に好ましい。
【００２９】前記アクリルアミド構造単位において、Ｒ
２は炭素数２〜８のアルキレン基である。かかるＲ２の
具体例としては、たとえばエチレン基、プロピレン基、
ヘキサメチレン基、ネオペンチレン基などが挙げられ、
これらの基は１分子中に混在していてもよい。なお、こ
れらの基の中では、製造の容易性および経済性の面から
エチレン基およびプロピレン基が好ましく、特にプロピ
レン基が好ましい。
２は炭素数２〜８のアルキレン基である。かかるＲ２の
具体例としては、たとえばエチレン基、プロピレン基、
ヘキサメチレン基、ネオペンチレン基などが挙げられ、
これらの基は１分子中に混在していてもよい。なお、こ
れらの基の中では、製造の容易性および経済性の面から
エチレン基およびプロピレン基が好ましく、特にプロピ
レン基が好ましい。
【００３０】前記Ｒ３およびＲ４はそれぞれ炭素数１〜
４のアルキル基である。かかるＲ３およびＲ４の具体例
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
が挙げられ、これらの基は１分子中に混在していてもよ
い。なお、これらの基の中では、帯電防止性付与の点か
らメチル基およびエチル基が好ましい。
４のアルキル基である。かかるＲ３およびＲ４の具体例
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
が挙げられ、これらの基は１分子中に混在していてもよ
い。なお、これらの基の中では、帯電防止性付与の点か
らメチル基およびエチル基が好ましい。
【００３１】前記Ｒ５は炭素数１〜１２のアルキル基、
炭素数６〜１２のアリールアルキル基または炭素数６〜
１２の脂環アルキル基である。かかるＲ５の具体例とし
ては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ
−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−
オクチル基、ｎ−ラウリル基などのアルキル基；ベンジ
ル基、４−メチルベンジル基などのアリールアルキル
基；シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基などの
脂環アルキル基が挙げられ、これらの基は１分子中に混
在していてもよい。なお、前記Ｒ５としては、耐熱性の
点から、直鎖状アルキル基およびアリールアルキル基が
好ましく、また帯電防止性付与の点から低級アルキル基
が好ましい。特に好ましいＲ５としては、メチル基およ
びエチル基が挙げられる。
炭素数６〜１２のアリールアルキル基または炭素数６〜
１２の脂環アルキル基である。かかるＲ５の具体例とし
ては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ
−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−
オクチル基、ｎ−ラウリル基などのアルキル基；ベンジ
ル基、４−メチルベンジル基などのアリールアルキル
基；シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基などの
脂環アルキル基が挙げられ、これらの基は１分子中に混
在していてもよい。なお、前記Ｒ５としては、耐熱性の
点から、直鎖状アルキル基およびアリールアルキル基が
好ましく、また帯電防止性付与の点から低級アルキル基
が好ましい。特に好ましいＲ５としては、メチル基およ
びエチル基が挙げられる。
【００３２】前記Ｘは、例えばＣｌ、Ｂｒ、Ｉなどのハ
ロゲン原子、ＣＨ３ＯＳＯ３またはＣ２Ｈ５ＯＳＯ３で
あり、これらは１分子中に混在していてもよい。なお、
これらの中では、帯電防止性の点からＣｌ、ＣＨ３ＯＳ
Ｏ３およびＣ２Ｈ５ＯＳＯ３が好ましい。
ロゲン原子、ＣＨ３ＯＳＯ３またはＣ２Ｈ５ＯＳＯ３で
あり、これらは１分子中に混在していてもよい。なお、
これらの中では、帯電防止性の点からＣｌ、ＣＨ３ＯＳ
Ｏ３およびＣ２Ｈ５ＯＳＯ３が好ましい。
【００３３】前記アクリルアミド系共重合体の重量平均
分子量は、１，０００〜５０，０００である。ここでい
う重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマト
グラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子
量のことであり、超高温ＧＰＣ（絹川、高分子論文集、
第４４巻、２号、１３９〜１４１頁（１９８７年））に
準じて測定することができる。この分子量が１，０００
未満である場合には、分子量が小さくなりすぎて熱可塑
性樹脂に配合し、加熱したとき揮散する恐れがあり、ま
た５０，０００を超える場合には、溶融した時の粘度が
大きくなりすぎ、作業性が悪くなる。好ましい重量平均
分子量は３，０００〜３３，０００である。
分子量は、１，０００〜５０，０００である。ここでい
う重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマト
グラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子
量のことであり、超高温ＧＰＣ（絹川、高分子論文集、
第４４巻、２号、１３９〜１４１頁（１９８７年））に
準じて測定することができる。この分子量が１，０００
未満である場合には、分子量が小さくなりすぎて熱可塑
性樹脂に配合し、加熱したとき揮散する恐れがあり、ま
た５０，０００を超える場合には、溶融した時の粘度が
大きくなりすぎ、作業性が悪くなる。好ましい重量平均
分子量は３，０００〜３３，０００である。
【００３４】本発明に用いられるアクリルアミド系共重
合体は、例えばエチレンとアクリル酸エステルを高圧重
合法により共重合させて得られるエチレン−アクリル酸
エステル共重合体を、例えば特開昭６０−７９００８号
公報に記載の方法により、加水分解と同時に熱減成して
所望の分子量とし、得られたエチレン−アクリル酸エス
テル−アクリル酸共重合体をＮ，Ｎ−ジアルキルアミノ
アルキルアミンでアミド化した後、四級化剤でカチオン
変性することにより得られる。
合体は、例えばエチレンとアクリル酸エステルを高圧重
合法により共重合させて得られるエチレン−アクリル酸
エステル共重合体を、例えば特開昭６０−７９００８号
公報に記載の方法により、加水分解と同時に熱減成して
所望の分子量とし、得られたエチレン−アクリル酸エス
テル−アクリル酸共重合体をＮ，Ｎ−ジアルキルアミノ
アルキルアミンでアミド化した後、四級化剤でカチオン
変性することにより得られる。
【００３５】上記、成分（Ａ）〜（Ｃ）の配合比は成分
（Ａ）１００重量部に対し、成分（Ｂ）３〜４０重量
部、成分（Ｃ）３〜３０重量部である。
（Ａ）１００重量部に対し、成分（Ｂ）３〜４０重量
部、成分（Ｃ）３〜３０重量部である。
【００３６】成分（Ｂ）が３重量部未満であると、耐衝
撃性の改良効果が小さく、４０重量部を超えると、耐衝
撃性の改良効果は充分だが、他の物性、例えば熱変形温
度を低下させる。成分（Ｂ）の特に好ましい範囲は５〜
２０重量部である。
撃性の改良効果が小さく、４０重量部を超えると、耐衝
撃性の改良効果は充分だが、他の物性、例えば熱変形温
度を低下させる。成分（Ｂ）の特に好ましい範囲は５〜
２０重量部である。
【００３７】成分（Ｃ）が３重量部未満であると帯電防
止性が不充分であり、３０重量部を超えると、不経済的
であり、かつ熱変形温度を低下させる。成分（Ｃ）の特
に好ましい範囲は５〜２０重量部である。
止性が不充分であり、３０重量部を超えると、不経済的
であり、かつ熱変形温度を低下させる。成分（Ｃ）の特
に好ましい範囲は５〜２０重量部である。
【００３８】上記、成分（Ａ）〜（Ｃ）の配合方法は以
下の通りである。
下の通りである。
【００３９】一軸、または二軸押出し機、または加圧ニ
ーダー等を用いて成分（Ａ）〜（Ｃ）を加熱溶融下で混
練することにより組成物とする。あるいは、予め成分
（Ａ）〜（Ｃ）のうちの２成分を混合してマスターバッ
チにした後、他の１成分を混合し、更に混練またはその
まま射出成形機等の成形機にかけてもよい。
ーダー等を用いて成分（Ａ）〜（Ｃ）を加熱溶融下で混
練することにより組成物とする。あるいは、予め成分
（Ａ）〜（Ｃ）のうちの２成分を混合してマスターバッ
チにした後、他の１成分を混合し、更に混練またはその
まま射出成形機等の成形機にかけてもよい。
【００４０】本発明の熱可塑性樹脂は、成分（Ｂ）が衝
撃等の応力緩和に働き、耐衝撃性等の物性向上に働く。
また、成分（Ｃ）が帯電防止性を発揮する。
撃等の応力緩和に働き、耐衝撃性等の物性向上に働く。
また、成分（Ｃ）が帯電防止性を発揮する。
【００４１】
【実施例】アクリルアミド系共重合体の調整は、以下の
通り行なう。
通り行なう。
【００４２】熱減成法により製造したエチレン−アクリ
ル酸アルキル−アクリル酸共重合体にＮ，Ｎ−ジアルキ
ルアミノアルキルアミンを反応させて、アミド化したの
ち、四級化反応を行ない、式：
ル酸アルキル−アクリル酸共重合体にＮ，Ｎ−ジアルキ
ルアミノアルキルアミンを反応させて、アミド化したの
ち、四級化反応を行ない、式：
【化１３】 で表わされるエチレン構造単位、一般式：
【化１４】 で表わされるアクリレート構造単位および一般式：
【化１５】 で表わされるアクリルアミド構造単位からなるアクリル
アミド系共重合体を得る。
アミド系共重合体を得る。
【００４３】具体的な製造例を以下に示す。
【００４４】＜製造例１＞温度計、撹拌機、滴下ロート
およびディーン・スターク分水器を備えた１リットルの
４つ口フラスコに、キシレン４００ｍｌ、エチレン−ア
クリル酸エチル−アクリル酸共重合体（エチレン／アク
リル酸エチル／アクリル酸＝９３／３／４）１５０ｇお
よびパラトルエンスルホン酸１．０ｇを仕込んだ。
およびディーン・スターク分水器を備えた１リットルの
４つ口フラスコに、キシレン４００ｍｌ、エチレン−ア
クリル酸エチル−アクリル酸共重合体（エチレン／アク
リル酸エチル／アクリル酸＝９３／３／４）１５０ｇお
よびパラトルエンスルホン酸１．０ｇを仕込んだ。
【００４５】次に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルア
ミン２１．１ｇを仕込み、オイルバスを用いて１４０℃
に加熱し、生成した水をキシレンとの共沸により連続的
に除去し、さらに、１４０℃で１７時間反応し、水が生
成しなくなり水の共沸が認められなくなるまでアミド化
反応を継続した。
ミン２１．１ｇを仕込み、オイルバスを用いて１４０℃
に加熱し、生成した水をキシレンとの共沸により連続的
に除去し、さらに、１４０℃で１７時間反応し、水が生
成しなくなり水の共沸が認められなくなるまでアミド化
反応を継続した。
【００４６】得られた反応物４５８ｇを８０℃まで冷却
し、その反応混合物に滴下ロートからヨウ化メチル２
８．７ｇを１時間かけて徐々に滴下した。この間、発熱
が認められたが、冷却することにより反応温度を９０℃
に維持した。滴下終了後、１００℃で４時間熟成反応を
行なった。このようにして得られた反応物を多量のメタ
ノール中へ投入し、生成した沈殿物を回収、乾燥してア
クリルアミド系共重合体を得た。このアクリルアミド系
共重合体の重量平均分子量を測定したところ、１９，４
００であった。
し、その反応混合物に滴下ロートからヨウ化メチル２
８．７ｇを１時間かけて徐々に滴下した。この間、発熱
が認められたが、冷却することにより反応温度を９０℃
に維持した。滴下終了後、１００℃で４時間熟成反応を
行なった。このようにして得られた反応物を多量のメタ
ノール中へ投入し、生成した沈殿物を回収、乾燥してア
クリルアミド系共重合体を得た。このアクリルアミド系
共重合体の重量平均分子量を測定したところ、１９，４
００であった。
【００４７】＜製造例２〜９＞製造例１と同様に、特願
平２−３３１０８２号公報に記載の方法に従い、表１の
製造例２〜９に示すアクリルアミド系共重合体を調製し
た。製造例２〜９では、以下の点で製造例１と異なる。
平２−３３１０８２号公報に記載の方法に従い、表１の
製造例２〜９に示すアクリルアミド系共重合体を調製し
た。製造例２〜９では、以下の点で製造例１と異なる。
【００４８】製造例８および９では原料共重合体のエチ
レン−アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体における
Ｒ１がそれぞれｎ−プロピル基およびｎ−ブチル基であ
り、製造例５および７では原料共重合体としてエチレン
−アクリル酸共重合体を用いた。製造例４および８では
アミノ化剤としてＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアミン
を用い、製造例６ではアミノ化剤としてＮ，Ｎ−ジメチ
ルアミノネオペンチルアミンを用い、製造例７ではアミ
ノ化剤としてＮ，Ｎ−ジエチルアミノプロピルアミンを
用い、製造例９ではアミノ化剤としてＮ，Ｎ−ジエチル
アミノエチルアミンを用いた。また、製造例２，５，６
および８では四級化剤としてジエチル硫酸を用い、製造
例４および９では四級化剤としてベンジルクロライドを
用い、製造例３では四級化剤としてｐ−メチルベンジル
クロライドを用いた。
レン−アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体における
Ｒ１がそれぞれｎ−プロピル基およびｎ−ブチル基であ
り、製造例５および７では原料共重合体としてエチレン
−アクリル酸共重合体を用いた。製造例４および８では
アミノ化剤としてＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアミン
を用い、製造例６ではアミノ化剤としてＮ，Ｎ−ジメチ
ルアミノネオペンチルアミンを用い、製造例７ではアミ
ノ化剤としてＮ，Ｎ−ジエチルアミノプロピルアミンを
用い、製造例９ではアミノ化剤としてＮ，Ｎ−ジエチル
アミノエチルアミンを用いた。また、製造例２，５，６
および８では四級化剤としてジエチル硫酸を用い、製造
例４および９では四級化剤としてベンジルクロライドを
用い、製造例３では四級化剤としてｐ−メチルベンジル
クロライドを用いた。
【００４９】表１に製造例１〜９のアクリルアミド系共
重合体の各構造単位におけるＲ１〜Ｒ５およびＸ−、な
らびにエチレン構造単位の量、アクリレート構造単位の
量、およびアクリルアミド構造単位の量をそのモル比で
示した。
重合体の各構造単位におけるＲ１〜Ｒ５およびＸ−、な
らびにエチレン構造単位の量、アクリレート構造単位の
量、およびアクリルアミド構造単位の量をそのモル比で
示した。
【００５０】
【表１】
【００５１】上記により得られたアクリルアミド系共重
合体を成分（Ｃ）として用い、熱可塑性樹脂を得て、評
価を行った。その実施例を以下に示す。
合体を成分（Ｃ）として用い、熱可塑性樹脂を得て、評
価を行った。その実施例を以下に示す。
【００５２】＜実施例１〜９＞製造例１〜９で得られた
アクリルアミド系共重合体３０重量部及び表２に記載の
熱可塑性樹脂（成分（Ａ））７０重量部を二軸押出し機
（ＫＲＣニーダー、栗本鉄工所製）を用いて溶融、混練
して成分（Ｃ）３０％のマスターバッチを得た。
アクリルアミド系共重合体３０重量部及び表２に記載の
熱可塑性樹脂（成分（Ａ））７０重量部を二軸押出し機
（ＫＲＣニーダー、栗本鉄工所製）を用いて溶融、混練
して成分（Ｃ）３０％のマスターバッチを得た。
【００５３】次いで、表２に記載の熱可塑性樹脂（成分
（Ａ））と熱可塑性エラストマー（成分（Ｂ））及び上
記マスターバッチを所定量配合して、射出成形機（Ｈｉ
ｐｅｒｓｈｏｔ３０００，新潟鉄工所製）を用いて加工
し、成形品を得た。
（Ａ））と熱可塑性エラストマー（成分（Ｂ））及び上
記マスターバッチを所定量配合して、射出成形機（Ｈｉ
ｐｅｒｓｈｏｔ３０００，新潟鉄工所製）を用いて加工
し、成形品を得た。
【００５４】ただし、表中＊１〜＊８は、以下に示す通
りである。
りである。
【００５５】 ＊１ ポリプロピレン 徳山曹達 ＭＥ−２３
０ ＊２ 高密度ポリエチレン 三菱化成 三菱ポリエ
チＨＤ ＪＶ０７０Ｓ ＊３ ＡＢＳ樹脂 宇部サイコン サイコラ
ックＴ ＊４ ポリアミド６６ 旭化成 レオナ
１３００Ｓ ＊５ ＥＰＲ 日本合成ゴム ＥＰＯ
２Ｐ ＊６ ＳＥＢＳ シェル化学 クレイト
ンＧ−１５６７ ＊７ ポリエーテルエステルアミド 東レ ペバック
ス５５３３ＳＮ００ ＊８ ＥＰＤＭ 三井石油化学 ＥＰＴ
３０９５ 上記により得られた成形品を用いて、帯電防止性とその
持続性、およびアイゾット衝撃強度を調べた。
０ ＊２ 高密度ポリエチレン 三菱化成 三菱ポリエ
チＨＤ ＪＶ０７０Ｓ ＊３ ＡＢＳ樹脂 宇部サイコン サイコラ
ックＴ ＊４ ポリアミド６６ 旭化成 レオナ
１３００Ｓ ＊５ ＥＰＲ 日本合成ゴム ＥＰＯ
２Ｐ ＊６ ＳＥＢＳ シェル化学 クレイト
ンＧ−１５６７ ＊７ ポリエーテルエステルアミド 東レ ペバック
ス５５３３ＳＮ００ ＊８ ＥＰＤＭ 三井石油化学 ＥＰＴ
３０９５ 上記により得られた成形品を用いて、帯電防止性とその
持続性、およびアイゾット衝撃強度を調べた。
【００５６】帯電防止性とその持続性の評価は、表面固
有抵抗の測定により行った。
有抵抗の測定により行った。
【００５７】表面固有抵抗の測定方法は、次の通りであ
る。
る。
【００５８】成形試験片を２０℃、３０％ＲＨ（相対湿
度）または２０℃、６０％ＲＨの条件下に２４時間放置
後、（株）川口電気製作所製、超絶縁系Ｒ−５０３型を
用いて表面固有抵抗値を測定した。
度）または２０℃、６０％ＲＨの条件下に２４時間放置
後、（株）川口電気製作所製、超絶縁系Ｒ−５０３型を
用いて表面固有抵抗値を測定した。
【００５９】帯電防止性の持続性の評価は以下の通り行
った。
った。
【００６０】成形試験片を４０℃のオーブン中で１４日
間エージングした後に、その表面を洗剤としてママレモ
ン（ライオン（株）製）水溶液を用いて充分に洗浄後、
イオン交換水で充分にすすぎ、その後２０℃、６０％Ｒ
Ｈの雰囲気中で２４時間放置し、前記の方法で表面固有
抵抗を測定した。
間エージングした後に、その表面を洗剤としてママレモ
ン（ライオン（株）製）水溶液を用いて充分に洗浄後、
イオン交換水で充分にすすぎ、その後２０℃、６０％Ｒ
Ｈの雰囲気中で２４時間放置し、前記の方法で表面固有
抵抗を測定した。
【００６１】耐衝撃性の評価は、アイゾット衝撃強度の
測定により行った。
測定により行った。
【００６２】アイゾット衝撃強度については、アイゾッ
ト衝撃値をＪＩＳ Ｋ−７１１０に準拠して測定した。
ト衝撃値をＪＩＳ Ｋ−７１１０に準拠して測定した。
【００６３】成分（Ｂ）の耐衝撃性への寄与を調べるた
めに、成分（Ｂ）を用いずに同様の評価を行った。
めに、成分（Ｂ）を用いずに同様の評価を行った。
【００６４】＜比較例１＞実施例１においてＥＰＲを用
いずに同様に行なった。
いずに同様に行なった。
【００６５】＜比較例２＞実施例３においてＳＥＢＳを
用いずに同様に行なった。
用いずに同様に行なった。
【００６６】＜比較例３＞実施例４においてポリエーテ
ルエステルアミドを用いずに同様に行なった。
ルエステルアミドを用いずに同様に行なった。
【００６７】
【表２】
【００６８】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、表２に示
した表面固有抵抗値から明らかなように、いずれも優れ
た帯電防止性を示し、この帯電防止性は洗浄によっても
ほとんど衰えない。
した表面固有抵抗値から明らかなように、いずれも優れ
た帯電防止性を示し、この帯電防止性は洗浄によっても
ほとんど衰えない。
【００６９】また、耐衝撃性に関しては、比較例１と実
施例１、比較例２と実施例３、比較例３と実施例４のア
イゾット衝撃値を比較すれば明らかなように、成分
（Ｂ）の添加により、耐衝撃性は大幅に向上する。
施例１、比較例２と実施例３、比較例３と実施例４のア
イゾット衝撃値を比較すれば明らかなように、成分
（Ｂ）の添加により、耐衝撃性は大幅に向上する。
【００７０】
【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物により、帯
電防止効果とその持続性、および耐衝撃性の優れた樹脂
成形品が得られる。
電防止効果とその持続性、および耐衝撃性の優れた樹脂
成形品が得られる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 77/00 ＬＱＴ 9286−4Ｊ
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し、 （Ｂ）熱可塑性エラストマー３〜４０重量部、 （Ｃ）下記アクリルアミド系共重合体３〜３０重量部か
ら成る樹脂組成物。 式： 【化１】 で表わされるエチレン構造単位６５〜９９モル％、 一般式： 【化２】 （式中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
わされるアクリレート構造単位０〜１５モル％、 および一般式： 【化３】 （式中、Ｒ２は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ３およ
びＲ４はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ５は炭
素数１〜１２のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール
アルキル基または炭素数６〜１２の脂環アルキル基、Ｘ
はハロゲン原子、ＣＨ３ＯＳＯ３またはＣ２Ｈ５ＯＳＯ
３を示す）で表わされるアクリルアミド構造単位１〜３
５モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子
量１，０００〜５０，０００のアクリルアミド系共重合
体。 - 【請求項２】 請求項１において、熱可塑性樹脂がポリ
オレフィン類である熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１において、熱可塑性樹脂がＡＢ
Ｓ樹脂である熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１において、熱可塑性樹脂がポリ
アミド樹脂である熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04136473A JP3104103B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04136473A JP3104103B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05320526A true JPH05320526A (ja) | 1993-12-03 |
| JP3104103B2 JP3104103B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=15175948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04136473A Expired - Fee Related JP3104103B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3104103B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5834559A (en) * | 1995-01-09 | 1998-11-10 | Mitsubishi Chemical Corporation | Thermoplastic resin compositions having excellent antistatic properties |
| JP2009191146A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Kao Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4663311B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2011-04-06 | 花王株式会社 | 帯電防止剤 |
| WO2005063916A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Kao Corporation | 帯電防止剤 |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP04136473A patent/JP3104103B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5834559A (en) * | 1995-01-09 | 1998-11-10 | Mitsubishi Chemical Corporation | Thermoplastic resin compositions having excellent antistatic properties |
| JP2009191146A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Kao Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3104103B2 (ja) | 2000-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0279578B1 (en) | Moldable thermoplastic polyamide composition | |
| EP0258040A1 (en) | Thermoplastic resin composition comprising a polyamide | |
| EP0418068B1 (en) | Manufacture of thermoplastic elastomer compositions | |
| JPH0362740B2 (ja) | ||
| JPH0258543A (ja) | 耐衝撃性ポリアミド樹脂組成物の製造法 | |
| JPH0757832B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP3104103B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP3268402B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP3295731B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPH06263990A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPH06212079A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP3132890B2 (ja) | Ａｂｓ樹脂組成物 | |
| JP2618626B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物の製造方法 | |
| JPH06329790A (ja) | 帯電防止剤および樹脂組成物 | |
| JP3572733B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPH0753825B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPH04198307A (ja) | アクリルアミド系共重合体の製造法 | |
| JPH05214209A (ja) | 水添ブロック共重合体組成物 | |
| JPH06271780A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、及び帯電防止性樹脂複合フィルム | |
| JP3497215B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPH0753878A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP2000026676A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP4079501B2 (ja) | コネクター用ポリアミド樹脂組成物およびコネクター | |
| JPH0745621B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP3539474B2 (ja) | コネクター用ポリアミド樹脂、樹脂組成物およびコネクター |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |