JPH05320921A - 成形品用プリディップ液及びそのプリディップ液を用いためっき前処理法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】処理の均一性に優れ、かつ簡便な樹脂成形品の
プリディップ液と、そのプリディップ液を用いためっき
の前処理方法を提供すること。 【構成】臨界表面張力が40dyn/cm以下の樹脂を用いた成
形品あるいは一部にこの樹脂を用いた成形品のめっき工
程において、めっき触媒処理液がＰｄＣｌ₂とＳｎＣｌ₂
と塩素イオン供給成分とを含むめっき触媒を含有する処
理液の直前に用いるプリディップ液中に表面張力の小さ
いカチオンまたはノニオン系の界面活性剤を１種類以上
添加したこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、成形品のめっきに使用
するプリディップ液及びそのプリディップ液を用いため
っき前処理の方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板としてこれまでは紙基材
フェノール樹脂積層板やガラス布基材エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂積層板などが広く用いられてきた。ところ
が、最近では誘電率、誘電正接が小さい積層板が使用さ
れるようになってきている。プリント配線板においてそ
の回路の信号伝送速度及び伝送損失は基板の誘電率及び
誘電正接に大きく影響される。基板の誘電率が小さいほ
どその伝送速度は大きく、また誘電正接が小さいほど伝
送損失は小さくなる。したがって、コンピュータなどの
信号伝送の高度化、高効率化が要求される用途では基板
には低有電率、低誘電正接であることが要求されてい
る。このようなことから低誘電率、低誘電正接の積層板
は注目をあびている。ところが、このような特長を有す
る低誘電率、低誘電正接の積層板にも次に述べるような
問題点があった。それは、低誘電率化することにより、
基材の表面張力が小さくなるために、めっき前処理液及
びめっき液の漏れ性が極端に低下し、めっき形成時にめ
っき不良が多発した。このため、表面張力が小さい樹脂
を用いた成形品のめっき方法は次の様に行われた。すな
わち成形品をプラズマ処理やコロナ処理を行うか、また
は強アルカリ液（薬液）などを用いて成形品の表面処理
（表面改質）を行い、その後通常の各種めっき工程を行
って任意のめっきを形成していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の表面張力が小さ
い樹脂を用いた成形品へのめっき方法には次の様な問題
点があった。すなわち、成形品にプラズマ処理やコロナ
処理を行う方法では装置及び処理法が複雑なため効率が
悪く、連続的に処理することが困難であった。また、強
アルカリ液（薬液）などの処理法では、成形品の表面処
理のためにその前後に水洗または溶剤洗浄、乾燥等の処
理を行う必要があるために処理工程が増加すること、微
細な機械加工を行った成形品の場合では処理液の浸透が
困難で未処理部分が発生しハンドリング性が悪いことな
どが挙げられる。

【０００４】本発明は、処理の均一性に優れ、かつ簡便
な樹脂成形品のプリディップ液と、そのプリディップ液
を用いためっきの前処理方法を提供することを目的とす
るものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の成形品用のプリ
ディップ液は、臨界表面張力が40dyn/cm以下の樹脂を用
いた成形品あるいは一部にこの樹脂を用いた成形品のめ
っき工程において、めっき触媒処理液がＰｄＣｌ₂とＳ
ｎＣｌ₂と塩素イオン供給成分とを含むめっき触媒を含
有する処理液の直前に用いるプリディップ液中に表面張
力の小さいカチオンまたはノニオン系の界面活性剤を１
種類以上添加したことを特徴とするものである。

【０００６】本発明に用いるカチオン及びノニオン系界
面活性剤としては、ふっ素系、シリコン系、炭化水素系
の界面活性剤を使用することができる。具体的には、界
面活性剤の特性を考慮してふっ素系界面活性剤が好適で
ある。

【０００７】カチオン及びノニオン系の１種類以上添加
するふっ素系界面活性剤添加量としては0.005〜10重量
％が適している。0.005重量％以下では界面活性剤の効
果が減少する。また、10重量％以上添加するとめっき後
のめっき皮膜の特性に影響するので好ましくない。

【０００８】アニオン系のふっ素系界面活性剤をプリデ
ィップ液中に添加した場合、プリディップ液の表面張力
は低下し漏れ性は向上するが、めっき触媒処理液がアニ
オン系であるためプリディップ液がめっき触媒処理液に
持ち込まれた場合、めっき触媒が液中で不安定になり分
解及び沈降の原因になる。また、めっき触媒処理液の寿
命が短くなり被めっき対象物表面に形成されためっき皮
膜の密着強度等の悪影響が発生するために好ましくな
い。

【０００９】このようなプリディップ液を用いてめっき
前処理を行う場合に、成形品に使用する樹脂は、ふっ素
樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポ
リフェニレンオキサイド、マレイミド-スチリル樹脂、
シアネートエステル樹脂等からなる群の中から選ばれた
少なくとも一種類以上の樹脂が好適である。

【００１０】また、本発明のプリディップ液は、一部に
表面張力が40dyn/cm以下の樹脂を用いて片面または両面
に金属箔を設けた積層板や、あるいはその一部に表面張
力が40dyn/cm以下の樹脂を用いて内層に回路を有しその
片面または両面にこの樹脂からなる接着剤層またはプリ
プレグをかいして積層し片面または両面に金属箔を設け
た多層板がある。このような積層板及び多層板にスルー
ホールを形成した成形品に、めっきめっきを行う場合の
前処理に用いることもできる。

【００１１】このときに、積層板及び多層板に用いる基
材としては、特に制限なく、通常、積層板の基材として
使用されているものを好適に用いることができる。具体
的にはガラス布が安価で好ましい。

【００１２】また、金属箔としては、銅、アルミニウ
ム、鉄、ステンレス、ニッケル、銀などの金属あるいは
合金箔が用いられるが、とりわけ銅箔は一般的にプリン
ト配線板及び多層板の回路として用いられており、しか
も安価であるために最も好適である。またその厚みとし
ては、通常5〜105μmが好適である。さらに、本発明の
プリディップ液及びめっき前処理方法は、エポキシ樹脂
やポリイミド樹脂等の成形品にも適用が可能である。

【００１３】

【作用】本発明者らは、鋭意検討の結果、めっきを行う
成形品に用いる樹脂の臨界表面張力が、40dyn/cmより大
きいと、成形品がめっき液に濡れず、通常のめっき工程
でめっきができなず、40dyn/cm以下で、めっきを行うこ
とができるという知見を得た。このため、表面張力の小
さいカチオンまたはノニオン系界面活性剤をプリディッ
プ液に添加することにより、このプリディップ液の成形
品への漏れ性を大幅に向上でき、その後の工程において
成形品にめっき触媒が吸着し易くなり、めっき不良率が
大幅に減少し、スルーホールめっき接続信頼性が飛躍的
に向上した。

【００１４】

【実施例】めっき対象物としてプリント配線板用のガラ
ス布基材ふっ素樹脂銅張積層板を用いた。この積層板に
直径1.5mm、0.9mmのドリル穴を各500個明け、めっき工
程を以下のように変えて実施例及び比較例を行った。

【００１５】実施例１ プリディップ液ＰＤ−２０１Ｂ（日立化成工業株式会社
製商品名）中にカチオン系のふっ素系界面活性剤ＦＣ−
１３５（住友スリーエム株式会社製商品名）を0.2重量
％添加し、表１（括弧内の薬品名は日立化成工業株式会
社製のめっき液用薬品を示す）に示すような一般的なプ
リント配線板のめっき工程でめっきを行った。

【表１】

【００１６】実施例２ プリディップ液ＰＤ−２０１Ｂ（日立化成工業株式会社
製商品名）中にノニオン系のふっ素系界面活性剤ＦＣ−
１７０Ｃ（住友スリーエム株式会社製商品名）を0.2重
量％添加し、一般的なプリント配線板で行われているめ
っき工程でめっきを行った。

【００１７】比較例１ プリディップ液ＰＤ−２０１Ｂ（日立化成工業株式会社
製商品名）中にアニオン系のふっ素系界面活性剤ＦＣ−
９３（住友スリーエム株式会社製商品名）を0.2重量％
添加し、一般的なプリント配線板で行われているめっき
工程でめっきを行った。

【００１８】比較例２ めっき前処理液ＣＬＣ−２０１（日立化成工業株式会社
製商品名）中にカチオン系のふっ素系界面活性剤ＦＣ−
１３５（住友スリーエム株式会社製商品名）を0.2重量
％添加し、一般的なプリント配線板で行われているめっ
き工程でめっきを行った。

【００１９】比較例３ めっき前処理液ＣＬＣ−２０１（日立化成工業株式会社
製商品名）中にノニオン系のふっ素系界面活性剤ＦＣ−
１７０Ｃ（住友スリーエム株式会社製商品名）を0.2重
量％添加し、一般的なプリント配線板で行われているめ
っき工程でめっきを行った。

【００２０】比較例４ めっき前処理液ＣＬＣ−２０１（日立化成工業株式会社
製商品名）中にアニオン系のふっ素系界面活性剤ＦＣ−
９３（住友スリーエム株式会社製商品名）を0.2重量％
添加し、一般的なプリント配線板で行われているめっき
工程でめっきを行った。

【００２１】比較例５ めっき工程前にプラズマ処理を行い一般的なプリント配
線板のめっき工程でめっきを行った。

【００２２】比較例６ プラズマ処理や薬液処理、特殊な前処理無し及びめっき
前処理液・めっき触媒処理液にふっ素系界面活性剤添加
無しのめっき工程でめっきを行った。以上の実施例１、
２及び比較例１〜６で形成されたスルーホール内壁のめ
っきについて、スルーホール内に発生するめっきボイド
及びめっきはがれの有無を調べめっき不良率としての評
価を行った。これらの結果を表２に示す。

【００２３】

【表２】

【００２４】表２に示すように、実施例１及び２は比較
例５の成形品をプラズマ処理した場合と同様にめっき不
良率は0％になった。しかし、比較例６のように本発明
の方法あるいはプラズマ処理やコロナ処理を行うか、ま
たは強アルカリ液（薬液）などの表面処理を行わなかっ
た場合、めっき不良率は非常に高くなった。実施例１と
比較例２及び実施例２と比較例３をそれぞれ比較した場
合プリディップ液に界面活性剤を添加したものはめっき
不良率は0％になった。しかし、めっき前処理液に添加
したものはめっき不良率は高くなり効果はなかった。ア
ニオン系表面活性剤を添加した場合添加位置に関係なく
めっき不良率は増加し効果はなかった。

【発明の効果】

【００２５】以上に説明したように、本発明のめっき工
程のプリディップ液中にカチオン系またはノニオン系の
ふっ素系界面活性剤を添加することにより、プリディッ
プ液の漏れ性を向上させ一般的なプリント配線板用めっ
き工程で、かつプラズマ処理やコロナ処理を行うか、ま
たは強アルカリ液（薬液）などの表面処理を行った場合
と同等なめっき信頼性を確保することができ（同等の積
層板及び多層板のスルーホール内壁のめっきボイド及び
めっきはがれの発生率）、成形品の微細加工部にもめっ
きを形成することができた。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも一部に臨界表面張力が40dyn/cm
   以下の樹脂を用いた成形品にめっきを行うためのめっき
   触媒処理液がＰｄＣｌ₂とＳｎＣｌ₂と塩素イオン供給成
   分とを含むめっき触媒を含有する処理液であって、この
   めっき触媒処理液の直前に用いるプリディップ液中に、
   表面張力の小さいカチオンまたはノニオン系界面活性剤
   を少なくとも１種類以上添加することを特徴とする成形
   品のプリディップ液。
2. 【請求項２】前記カチオンまたはノニオン系界面活性剤
   がふっ素系界面活性剤であることを特徴とする請求項１
   に記載の成形品のプリディップ液。
3. 【請求項３】前記カチオンまたはノニオン系界面活性剤
   のプリディップ液への添加量が0.005〜10重量％である
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の成形品のプ
   リディップ液。
4. 【請求項４】前記プリディップ液によって処理される成
   形品に用いる樹脂が、ふっ素、ポリエチレン、ポリスチ
   レン、ポリエステル、ポリフェニレンオキサイド、マレ
   イミド-スチリル樹脂、シアネートエステル樹脂等から
   なる群から選ばれた少なくとも一種類以上からなること
   を特徴とするめっき前処理法。
5. 【請求項５】前記プリディップ液によって処理される成
   形品が、片面または両面に金属箔を設けた積層板である
   か、あるいは少なくとも一部に複数層の内層に回路を有
   しかつ片面または両面に金属箔を設けた多層板であるこ
   とを特徴とするめっき前処理法。
6. 【請求項６】前記積層板及び多層板に用いる基材がガラ
   ス布、有機繊維織布またはこれらの混合織布あるいは不
   織布であることを特徴とする請求項５に記載のめっき前
   処理法。
7. 【請求項７】前記金属箔が、銅箔であることを特徴とす
   る請求項５または６に記載のめっき前処理法。