JPH0532184B2 - - Google Patents

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JPH0532184B2
JPH0532184B2 JP61114647A JP11464786A JPH0532184B2 JP H0532184 B2 JPH0532184 B2 JP H0532184B2 JP 61114647 A JP61114647 A JP 61114647A JP 11464786 A JP11464786 A JP 11464786A JP H0532184 B2 JPH0532184 B2 JP H0532184B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dielectric film
processed
covering member
workpiece
electrostatic chuck
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61114647A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61257733A (ja
Inventor
Kosuke Ooshio
Osamu Watanabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
NTT Inc
Original Assignee
Shibaura Engineering Works Co Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Engineering Works Co Ltd, Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Shibaura Engineering Works Co Ltd
Priority to JP11464786A priority Critical patent/JPS61257733A/ja
Publication of JPS61257733A publication Critical patent/JPS61257733A/ja
Publication of JPH0532184B2 publication Critical patent/JPH0532184B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は静電チヤツクに係り、特にエツチング
による誘電体膜の消耗を防ぐようにした静電チヤ
ツクに関する。
(従来の技術) 第4図は、ドライエツチング装置における従来
の一般的な静電チヤツクを示したもので、平板状
のステージ1の上面側には、内部に銅等からなる
フイルム状の電極2を挟み込んだポリイミド製の
誘電体膜3が貼着されており、上記ステージ1の
内部には、被処理物Aを冷却する冷却水管4が導
通されている。
上記静電チヤツクの場合、被処理物Aを誘電体
膜3上に載置し、電極2に直流電圧を印加するこ
とにより、被処理物Aを静電的に保持するもので
ある。そして、通常は、このような構成の静電チ
ヤツクを真空処理容器内に設けて、被処理物Aの
エツチング等の真空処理を行うようなされてい
た。
(発明が解決しようとする課題) しかし、上記静電チヤツクを用いてエツチング
を行なうと、被処理物Aと同時に誘電体膜3もエ
ツチングされてしまい、誘電体膜3が著しく消耗
してしまうという欠点を有している。そのため、
特に被処理物Aの周辺部において電極2が露出し
て誘電体膜3が早急に使用不能となり、頻繁に貼
り代えを行う必要があるため、非常に不経済であ
るという欠点もあつた。
なお、誘電体膜3を耐エツチング性の強い材料
で構成することも考えられるが、このような材料
で構成した場合、ポリイミド樹脂と異なり、純度
を高くして高吸着力を得るようにすることが一般
にかなり困難となつてしまう。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、誘電体
膜として純度が高く吸着力が良いポリイミド樹脂
等を使用することができ、しかも誘電体膜の消耗
を極力防ぐことができるようにした静電チヤツク
を提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するため、本発明の静電チヤツ
クは、ドライエツチング装置やスパツタ装置等に
おけるステージの被処理物固定部側に、内部に電
極を埋設した誘電体膜を取付け、上記電極に直流
電圧を印加することにより被処理物を静電的に固
定する静電チヤツクにおいて、上記ステージの上
面に上記誘電体膜とセラミツク系の被覆部材とを
順次積層するとともに、上記被覆部材に被処理物
の外径よりやや大きな内径で該被処理物の周囲を
囲繞し、かつこの被処理物の周縁部下面まで延び
る凹陥部を設け、上記誘電体膜を該凹陥部の内部
に収納される被処理物の外径より小さい範囲で、
かつ上面を上記凹陥部表面より僅かに高く位置さ
せて外部に露出させたものである。
(作用) 上記のように構成した本発明によれば、被処理
物を保持してこれにエツチング処理等を施す際、
被処理物は被覆部材の凹陥部内に位置決めして配
置され、この時誘電体膜の露出部は、ここに配置
された被処理物と該被処理物の周辺から周縁部下
面まで延出している被覆部材でほぼ完全に包囲さ
れるため、被処理物のエツチングと同時に誘電体
膜がエツチングされてしまうことを極力防止する
ことができる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を第1図乃至第3図を参
照し、第4図と同一部分には同一符号に付して説
明する。
第1図は、本発明の一実施例を示したもので、
ステージ1の被処理物Aの外周縁部該当位置に
は、環状の溝5が形成され、誘電体膜3は、上記
溝5の内側に貼着されるとともに、一部が上記溝
5と直交するようにステージ1の外周部まで延び
電極2を図示しない電源供給装置に接続するよう
になされている。
そして、上記溝5内に位置して環状の被覆部材
6aが、ステージ1の上面側であつて被処理物A
の固定位置以外の部分に位置して中央に円形孔を
有する板状の被覆部材6bが夫々取付けられてい
る。この被覆部材6a,6bは、カーボン、石英
その他セラミツク等の材料からなるものであり、
板状の被覆部材6bの円形孔内周面と環状の被覆
部6aの表面によつて凹陥部7が形成されてい
る。
ここに、上記凹陥部7の内径Ф3は、被処理物
Aの外径Ф2よりやや大きく(Ф3>Ф2)、かつ被
覆部材6aの内径Ф1は、被処理物Aの外径Ф2
り小さく(Ф1<Ф2)設定され、これによつて被
処理物Aの周囲をこの凹陥部7で囲繞するととも
に、被覆部材6aが被処理物Aの周縁部下面に延
びるようになされている。また、被覆部材6aの
外径Ф4は、凹陥部7の内径Ф3より大きく(Ф4
>Ф3)設定されている。
更に、上記被覆部材6aの厚さは、溝5の深さ
よりも僅かに小さく設定され、これによつて、上
記導電体膜3は、溝5の内側でのみ外部に露出
し、しかもこの露出部の上面3aが、凹陥部7の
表面7aより僅かに高くなるようになされてい
る。
これにより、被処理物Aを保持してエツチング
を行なう場合、被処理物Aは被覆部材6a,6b
で構成された凹陥部7内に位置決めして配置さ
れ、この時誘電体膜3の露出部の上面3aは、こ
こに配置された被処理部Aと該被処理物Aの周囲
から周縁部下面まで延出している被覆部材6a,
6bでほぼ完全に包囲されるため、被処理物Aの
エツチングと同時に誘電体膜3の露出部の表面3
aがエツチングされてしまうことを極力防止する
ことができる。
この結果、被覆部材6a,6bにより、被処理
物Aの固定位置以外での誘電体膜3の消耗を防止
して電極2の露出を防止することができ、これに
より、誘電体膜3の耐使用期間を大幅に延長する
ことが可能となる。
第2図に、電極2を挟み込んだ誘電体膜3の斜
視図を示す。
また、第3図に示すように、被覆部材6を一体
に形成するとともに、所定の深さの溝により凹陥
部7を形成し、この凹陥部7内に露出部の上面3
aをこの表面7aより僅かに突出させて誘電体膜
3を配置するようにしてもよい。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明によれば、被処理物を
保持してこれにエツチング処理を施す際、凹陥部
によつて位置決めしつつ配置する被処理物と該被
処理物の周囲から周縁部下面まで延出している被
覆部材で誘電体膜の露出部をほぼ完全に包囲し
て、被処理物のエツチングと同時に誘電体膜がエ
ツチングされてしまうことを極力防止することが
できる。
従つて、誘電体膜としてポリイミド樹脂等の純
度が高く吸着力が高いものを使用し、しかも耐使
用期間を大幅に延長できるといつた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明一実施例を示す縦断面図、第2
図は静電チヤツクの電極と導電体膜を示す斜視
図、第3図は他の実施例を示す縦断面図、第4図
は従来の静電チヤツクを示す縦断面図である。 1……ステージ、2……電極、3……誘電体
膜、3a……同露出部の上面、6,6a,6b…
…被覆部材、7……凹陥部、7a……同表面。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ドライエツチング装置やスパツタ装置等にお
    けるステージの被処理物固定部側に、内部に電極
    を埋設した誘電体膜を取付け、上記電極に直流電
    圧を印加することにより被処理物を静電的に固定
    する静電チヤツクにおいて、上記ステージの上面
    に上記誘電体膜とセラミツク系の被覆部材とを順
    次積層するとともに、上記被覆部材に被処理物の
    外径よりやや大きな内径で該被処理物の周囲を囲
    繞し、かつこの被処理物の周縁部下面まで延びる
    凹陥部を設け、上記誘電体膜を該凹陥部の内部に
    収納される被処理物の外径より小さい範囲で、か
    つ上面を上記凹陥部表面より僅かに高く位置させ
    て外部に露出させたことを特徴とする静電チヤツ
    ク。
JP11464786A 1986-05-21 1986-05-21 静電チヤツク Granted JPS61257733A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11464786A JPS61257733A (ja) 1986-05-21 1986-05-21 静電チヤツク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11464786A JPS61257733A (ja) 1986-05-21 1986-05-21 静電チヤツク

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61257733A JPS61257733A (ja) 1986-11-15
JPH0532184B2 true JPH0532184B2 (ja) 1993-05-14

Family

ID=14643037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11464786A Granted JPS61257733A (ja) 1986-05-21 1986-05-21 静電チヤツク

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JPH0743692Y2 (ja) * 1987-03-31 1995-10-09 株式会社ニコン 顕微鏡ステ−ジ
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JPS61257733A (ja) 1986-11-15

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