JPH05322971A

JPH05322971A - Ｉｃ検査装置

Info

Publication number: JPH05322971A
Application number: JP4126059A
Authority: JP
Inventors: Shigeaki Sugiyama; 滋章杉山; Katsutoshi Umehara; 勝俊梅原; Shintaro Masuda; 慎太郎増田; Takeo Ogawa; 健男尾川
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Shimizu Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Shimizu Engineering Co Ltd
Priority date: 1992-05-19
Filing date: 1992-05-19
Publication date: 1993-12-07

Abstract

(57)【要約】【目的】ソケット方式のＩＣ試験装置で、ソケットの
斜め取り付けや、ソケット測子の異物付着、劣化、変形
等の異状を検出するに好適な装置を提供する。【構成】ソケット方式のＩＣ試験装置において、ソケッ
ト３の各ソケット測子４対応するリード５を有しかつ一
つの特定のリードと他の各リード間に一定値の抵抗を接
続した又は直接導通させたテストＩＣ２と、そのテスト
ＩＣ２のリード５をソケット測子に押圧する手段２９
と、順次にテストＩＣ２の特定のリードと接触する特定
のソケット測子と他のリードに接触する他のソケット測
子それぞれとの間に電圧をかけ、ソケット測子間の抵抗
値を測定し、基準値と比較し、測定した抵抗が基準値以
下の信号または基準値を超える信号を出力する接触状態
測定回路１２を設けた。【効果】ソケットの異状を自動検出でき、ＩＣ試験の
信頼性を向上できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、製造した多リードＩＣ
をそのＩＣの電気特性をチェックするテスタとソケット
方式で接続するＩＣ検査装置に係り、特にソケットの測
子とＩＣのリードとの適正な電気的接触を容易に確認で
きるＩＣ検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ検査装置におけるソケット、ＩＣ、
及びＩＣをソケットに押し付けるリード押えの位置関係
を図７に示す。ＩＣ２ａから突出するリード５に対応す
るソケット測子４を有するソケット３は、その下部がソ
ケットボード７に形成された穴に嵌入されて固定されて
いる。このソケットボード７は、ＩＣ検査装置のベース
板６の下面に取り付けられ、ソケット３がベース板６に
形成された穴から突出するように位置決めされる。この
ソケットはテストすべきＩＣの種類が変わると、それに
応じて取り替えられる。

【０００３】ＩＣ２ａがソケット上部のガイドに沿って
挿入された後に、ＩＣ２ａのＩＣリード５とソケット測
子４を電気的に接触させるために、ソケット３上方にあ
る絶縁性のリード押え１はＩＣリード５をソケット測子
４に押しつける。なおリード押え１はベース板に設置さ
れた昇降装置（図示しない）により支持されている。

【０００４】ソケット３取付時にこのリード押え１とソ
ケット３の中心にズレがあるとＩＣリード５を変形して
しまう。このズレ防止するための装置として、特開昭５
８−１６１８７１号公報に記載された電子部品の測定ス
テージがある。この測定ステージは逆四角錐台の窪みか
らなるガイドを有するソケットに上からＩＣを入れ、上
下に揺動して所定位置に配置し、プッシャーによってＩ
Ｃのリードをソケットの測定子に加圧接触させるように
構成されたものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の測定ス
テージによれば、ＩＣリードの変形を防止できるが、図
７に示す試験装置においてベース６とソケットボード７
間への異物のはさみ込みによるソケットの斜め取り付け
やソケット測子４上への異物付着の検出は困難である。
この様な状態になると、ソケット測子４とＩＣリード５
間の電気的接触抵抗が変化したり非接触状態となって、
ＩＣの電気特性をチェックするには、正常なテスティン
グが不可能となる。また、ソケット測子４が劣化して変
形する、あるいは表面が酸化した場合等も正常なテステ
ィングが不可能となる。今後ＩＣのリードピッチの縮小
化が進むとソケット測子が小形で複雑になり、ソケット
測子の劣化の予測が困難となり、劣化状態の早期検出の
必要性が増してくる。

【０００６】本発明は、上記事情に鑑みて行われたもの
であって、テストＩＣを用いテストＩＣとソケット間の
接触抵抗を測定することにより、ソケット取付けの傾き
やソケット測子への異物付着や劣化を容易に確認できる
ＩＣ試験装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１のＩＣ試験装置は、ＩＣから突出する
リードそれぞれと一端を接触するそれぞれのソケット測
子を設けたソケットと、そのソケットを搭載したソケッ
トボードを所定位置に取り付けるための装置ベースと、
ソケット測子の他端に結線されＩＣの電気特性を試験す
るテスタと、ＩＣのリードをソケット測子に押圧する押
圧手段とを備えたＩＣ試験装置において、ソケット測子
それぞれに対応するリードを有し、そのリードの内の一
つの特定のリードと他のリードそれぞれとを一定値の抵
抗を介してまたは直接導通させて接続した回路を有し、
ＩＣ試験前にソケット上に配置するテストＩＣと；テス
トＩＣの特定のリードと接触する特定のソケット測子と
他のリードに接触する他のソケット測子との間に電圧を
かけるテスト電源と、他のソケット測子それぞれとテス
ト電源との接続を切換える切り換え回路と、特定のソケ
ット測子からテストＩＣを介して他ソケット測子それぞ
れとの間の抵抗値を測定し予め定めた基準値と比較する
判定回路と、その判定回路による結果を出力する出力回
路とから構成した接触状態測定回路と；を設けことを特
徴としている。

【０００８】また本発明の第２のＩＣ試験装置は、上記
第１のＩＣ試験装置に加えて、テストＩＣを吸着する吸
着手段と、その吸着手段をソケットの位置と装置ベース
の所定位置と間を移送する搬送手段とを設けことを特徴
とする。

【０００９】

【作用】本発明の第１のＩＣ試験装置において、テスト
ＩＣをソケット内に挿入しソケットボードを装置ベース
に取付けた後、第１のＩＣ試験装置は次のようなシーケ
ンスで運転される。押圧手段がテストＩＣのリードをソ
ケットの測子に押圧した後に、接触状態測定回路におい
ては、テスト電源により特定のソケット測子と他のソケ
ット測子の一つの間に電圧をかけ、判定回路により特定
のソケット測子と他のソケット測子の一つの間の抵抗値
を測定し基準値と比較し、出力回路はその抵抗値が基準
値以内である信号またはその抵抗値が基準値を超えるこ
とを示す信号を出力し、次に切り換え回路により他のソ
ケット測子のうちの別のソケット測子にテスト電源の接
続を切換えて、テスト電源により特定のソケット測子と
他のソケット測子のうちの別のソケット測子間に電圧を
かけ、上記のように、判定回路によりそれらソケット測
子間の抵抗を測定し比較し、出力回路により信号を出力
する。このように切り換え替え回路による回路の切り換
え、判定回路による抵抗値の測定と比較、および主力回
路による信号出力を、接触状態テストの一連の動作とし
て、他のソケット測子全てに対して順次接触状態テスト
を行う。

【００１０】テストＩＣのリードとソケット測子が正常
に接触されていれば、出力回路はソケット測子間の抵抗
値が基準値以下である信号を出力し、逆にソケットボー
ドの斜め取り付け、ソケット測子への異物の付着、ソケ
ット測子の劣化、ソケット測子の変形等がある場合には
出力回路が抵抗値が基準値を超える信号を出力するの
で、容易にソケットの良／不良を検出できる。

【００１１】また第２のＩＣ試験装置において、搬送手
段及び吸着手段は次のように運転される。上記接触状態
テスト終了後、ＩＣの電気特性の試験のために、搬送手
段は吸着手段をソケットの位置まで搬送し、吸着手段は
テストＩＣを吸着してソケットから取上げ、その後搬送
手段は吸着手段を装置ベースの所定位置まで搬送し、吸
着手段はその所定位置にテストＩＣを載せる。またＩＣ
の電気特性の試験が終了した後、搬送手段及び吸着手段
はテストＩＣを装置ベースの所定位置からソケット内に
戻すように動作する。

【００１２】

【実施例】以下、本発明による一実施例のＩＣ試験装置
を図面を用いて説明する。図１はＩＣ試験装置における
ソケットを保持するソケット部の構成図、図２はＩＣ試
験装置におけるテストＩＣを搬送する搬送部の構成図、
図３はテストＩＣの内部構成図、図４はテストＩＣの等
価回路図、図５はテストＩＣとソケットの接触状態を測
定する回路の機能ブロック図、図６はテストＩＣとソケ
ットの接触状態を測定する回路の動作を説明するフロー
チャートである。

【００１３】本発明のＩＣ試験装置は、製造されたＩＣ
（以後、実ＩＣという）の電気特性を一つ一つチェック
する前に、実ＩＣを載置するソケットが所定の位置にあ
ること、ソケットの測定子が正常な状態、即ち変形、劣
化のないことを、テストＩＣを用いて確認するものであ
る。

【００１４】図１に示すように、ＩＣ試験装置のソケッ
ト部は、概して装置ベースとしてのＩＣ試験装置のベー
ス板６と、ベース板６に取り付けられ実ＩＣの品種切替
え時に交換するソケットボード７と、ソケットボード７
に予め組み付けられたソケット３と、その上方に設置さ
れたリード押え１と、リード押え１を昇降する昇降装置
２９と、テストＩＣとソケットとの接触状態を測定する
接触測定回路１２とから構成されている。ソケット３は
チェックされる実ＩＣのリードに対応するソケット測子
４を有し、ソケット３の下部はソケットボード７に形成
された穴に嵌入されて固定されている。このソケットボ
ード７はベース板６の下面に取り付けられ、ソケット３
がベース板６に形成された穴から突出するように位置決
めされている。また、昇降装置２９はベース板６の上に
立てられた支柱３０により支持されている。

【００１５】ソケット３のソケット測子４で実ＩＣのリ
ードと接触する上端とは反対側の下端は、ソケットコネ
クタ８に接続され、さらに中継ケーブル１１を通してテ
スタコネクタ９に通じている。テスタコネクタ９からは
ＩＣの電気特性を試験するテスタへのリード線１０が出
ている。中継ケーブル１１の各リード線は接触測定回路
１２にも接続している。なお、図１は後に詳細を説明す
るテストＩＣ２がソケット３に挿入された状態を示す。

【００１６】図２に示すテストＩＣ搬送部は、ＩＣ試験
装置のベース板６上にあってテストＩＣ２を仮置きする
仮置きステージ１６と、ソケット３内のテストＩＣ２を
吸着するための吸着パッド１５と、吸着パッドを昇降す
る上下シリンダ１４と、その上下シリンダ１４を横送り
する横送りシリンダ１３とから構成されている。

【００１７】図３に示すテストＩＣ２は、検査される実
ＩＣと同じ数のリードを有し、その内部結線は、図４の
等価回路で示すように、いずれか一つのリードと他のリ
ードそれぞれとは全て一定値の抵抗で接続され導通のあ
る構造になっている。尤もある一つの特定のリードと他
のリードそれぞれとを一定値の抵抗で接続してもよい
し、あるいは直接導通させてもよい。図４は基準ＩＣリ
ード１７を１番ピンとし、ピン数１６０ピンのＩＣの場
合を示してある。

【００１８】図５に示す接触測定回路１２は、回路切替
え部２０と、ソケット測子４を切替える測子セレクト部
２１と、接触抵抗値を比較する抵抗比較判断部２２と、
電源１８・１９とから構成され、そして外部配線部とし
て回路切替え信号ピン２３、基準測子配線ピン２４、測
定測子配線ピン２５、測子セレクト信号ピン２６、比較
抵抗信号ピン２７及び検査結果信号ピン２８で構成され
ている。

【００１９】次に図６に示すフローチャートに基づき、
本実施例のＩＣ試験装置の動作を説明する。品種切替え
に伴ない交換したソケットボード７のソケット３内には
図１に示すようにテストＩＣ２が挿入されている。

【００２０】ＩＣ試験装置は、自動運転スタートする
と、昇降装置によってリード押え１が降下して、テスト
ＩＣ２のＩＣリード５を押し、ソケット測子４とＩＣリ
ード５を接触状態にする。

【００２１】次に、図５に示す接触状態回路１２の回
路切替え部２０が閉状態となり、電源１８の電圧が基準
測子配線ピン２４から図１に示す中継ケーブル１１、ソ
ケットコネクタ８を通りテストＩＣ２の基準ＩＣリード
１７（図３）と接触しているソケット測子４に印加され
る。この時の接触状態が正常であれば、このソケット測
子〜基準ＩＣリード〜テストＩＣ内部〜他のＩＣリード
〜他のソケット測子の間の抵抗値は一定値となる。しか
し、ソケットボード７が斜めに取り付けられたり、ソケ
ット測子４の接触面に異物が付着したり、ソケット測子
４が劣化変形している場合には、上記ソケット測子間の
抵抗値は増えたり、非接触状態の場合にはその抵抗値は
無限大となる。

【００２２】この抵抗値を正常値と比べ、大きいかど
うかを判断するため、図５に示すように、抵抗比較判断
部２２にソケット３とテストＩＣ２間の抵抗値としてあ
らかじめ決めたデータを比較抵抗信号ピン２７で設定す
る。

【００２３】基準ＩＣリード１７に接触しているソケ
ット測子を除く全測子を１測子ずつ上記測定判断を行う
ために、抵抗比較判断部２２に接続する測子セレクト信
号ピン２６を測子セレクタ部２１で切替える。

【００２４】その時の検査結果信号ピン２８のＯＮ／
ＯＦＦ（正常／異常）をソケット測子４ごとのデータと
して記憶する。以上の動作を〔全リード数−１〕の各ソケット測子に
対し実施する。記憶したデータの中に１つでもＯＦＦ（異常）があれ
ばコンタクト異常警報を出す。オペレータによるメンテナンス処理後再度測定判断を
行う。全データがＯＮ（正常）であれば回路切替え部２０を
開状態に戻し、接触状態チェック正常完了となる。以上によりソケットボード７の斜め取り付け、ソケット
測子４への異物付着や劣化がないことの確認ができる。

【００２５】次に接触状態チェックが正常に完了した後
の動作を図２を用いて説明する。ＩＣ試験装置によって
実ＩＣをチェックする実運転のためにソケット３内のテ
ストＩＣ２を取り除く必要がある。このため、リード押
え１を上昇した後、横送りシリンダ１３がソケット３上
まで前進し、上下シリンダ１４が下降して吸着パッド１
５でテストＩＣ２を吸着した後、上下シリンダ１４が上
昇し、横送りシリンダ１３が後退して、テストＩＣ２を
仮置きステージ１６に回収する。又、ＩＣ試験装置の実
運転終了時には、上記と逆の動作でテストＩＣ仮置きス
テージ１６のテストＩＣ２をソケット３に挿入する。か
くしてオペレータは品種切替え時にソケット３が取り付
けられたソケットボード１７を交換するだけで、テスト
ＩＣ２を直接取り扱うことがなくなるので、テストＩＣ
２のリード５の変形を防止でき、またテストＩＣ２の紛
失を防止できる。

【００２６】上記実施例においては、ソケットボード７
の交換後にソケットが正常な状態にあること確認するた
めに一連動作を実行するが、ＩＣ試験装置が実ＩＣをチ
ェックする実運転中に、一定数量の実ＩＣをチェックす
る毎に定期的に自動実行させてもよく、それによりソケ
ット測子４への異物付着や劣化の早期検出が可能とな
り、運転上の信頼度はより高いものとなる。

【００２７】又、上記実施例はソケットボード７のソケ
ット３にテストＩＣ２を予めセットしておき、ソケット
３とテストＩＣ２間の接触状態を試験する例であるが、
ソケット３をソケットボード７を介してベース板６へ取
り付けた後に、別の供給手段、例えば手でテストＩＣ２
をソケット３にセットしてもよい。

【００２８】なお、ここでは、実ＩＣを本発明のＩＣ検
査装置のソケットに搬入／搬出し、電気特性テストを行
うＩＣハンドラについて説明していないが、この種ＩＣ
ハンドラに本発明のＩＣ検査装置を組合せるのがよく、
または手動でＩＣを供給しても差し支えない。

【００２９】

【発明の効果】本発明によれば、以上説明したように、
ＩＣ試験装置を、一つの特定のリードと他のリードそれ
ぞれとを一定値の抵抗を介してまたは直接導通させて接
続した回路を有するテストＩＣをソケット上に載せ、押
圧した後、接触状態測定回路によりテストＩＣのリード
と接触するソケット測子の間の抵抗値を測定してソケッ
ト測子の接触状態の良不良を検知するように構成したの
で、ソケットボードの斜め取り付けや、ソケット測子部
への異物付着及びソケットピンの曲がりや酸化等の劣化
を検出することができ、ＩＣの電気特性のテスティング
の信頼性を向上できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のＩＣ試験装置のソケット部
の構成図である。

【図２】本発明の一実施例のＩＣ試験装置のテストＩＣ
搬送部の構成図である。

【図３】本発明の一実施例のテストＩＣの構造図であ
る。

【図４】テストＩＣの等価回路図である。

【図５】本発明の一実施例の接触状態測定回路の機能ブ
ロック図である。

【図６】本発明の一実施例のＩＣ試験装置ソケット部の
動作フローチャートである。

【図７】ソケット、ＩＣ及びリード押えの関係を示す図
である。

【符号の説明】

１リード押え２テストＩＣ３ソケット４ソケット測子５ＩＣリード６ベース板７ソケットボード８ソケットコネ
クタ９テスタコネクタ１０リード線１１ケーブル１２接触測定回
路１３横送りシリンダ１４上下シリン
ダ１５吸着パッド１６仮置きステ
ージ１７基準リード１８・１９電源２０回路切替え部２１測子セレク
ト部２２抵抗比較判断部２３回路切替え
信号ピン２４基準測子配線ピン２５測定測子ピ
ン２６測子セレクト信号ピン２７比較抵抗信
号ピン２８検査結果信号ピン２９昇降装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者増田慎太郎静岡県清水市村松390番地日立清水エンジニアリング株式会社内 (72)発明者尾川健男静岡県清水市村松390番地株式会社日立製作所清水工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣから突出するリードそれぞれと一端
を接触するそれぞれのソケット測子を設けたソケット
と、該ソケットを搭載したソケットボードを所定位置に
取り付けるための装置ベースと、前記ソケット測子の他
端に結線され前記ＩＣの電気特性を試験するテスタと、
前記リードを前記ソケット測子に押圧する押圧手段とを
備えたＩＣ試験装置において、前記ソケット測子それぞ
れに対応するリードを有し、該リードの内の一つの特定
のリードと他のリードそれぞれとを一定値の抵抗を介し
てまたは直接導通させて接続した回路を有し、ＩＣ試験
前に前記ソケット上に配置するテストＩＣと；前記テス
トＩＣの特定のリードと接触する特定のソケット測子と
他のリードに接触する他のソケット測子との間に電圧を
かけるテスト電源と、前記他のソケット測子それぞれと
前記テスト電源との接続を切換える切り換え回路と、前
記特定のソケット測子から前記テストＩＣを介して他ソ
ケット測子それぞれとの間の抵抗値を測定し予め定めた
基準値と比較する判定回路と、該判定回路による結果を
出力する出力回路とから構成した接触状態測定回路と；
を設けことを特徴とするＩＣ試験装置。
【請求項２】ＩＣから突出するリードそれぞれと一端
を接触するそれぞれのソケット測子を設けたソケット
と、該ソケットを搭載したソケットボードを所定位置に
取り付けるための装置ベースと、前記ソケット測子の他
端に結線され前記ＩＣの電気特性を試験するテスタと、
前記リードを前記ソケット測子に押圧する押圧手段とを
備えたＩＣ試験装置において、前記ソケット測子それぞ
れに対応するリードを有し、該リードの内の一つの特定
のリードと他のリードそれぞれとを一定値の抵抗を介し
てまたは直接導通させて接続した回路を有し、ＩＣ試験
前に前記ソケット上に配置するテストＩＣと；前記テス
トＩＣの特定のリードと接触する特定のソケット測子と
他のリードに接触する他のソケット測子との間に電圧を
かけるテスト電源と、前記他のソケット測子それぞれと
前記テスト電源との接続を切換える切り換え回路と、前
記特定のソケット測子から前記テストＩＣを介して他ソ
ケット測子それぞれとの間の抵抗値を測定し予め定めた
基準値と比較する判定回路と、該判定回路による結果を
出力する出力回路とから構成した接触状態測定回路と；
前記テストＩＣを吸着する吸着手段と；該吸着手段を前
記ソケットの位置と前記装置ベースの所定位置と間を移
送する搬送手段と；を設けことを特徴とするＩＣ試験装
置。
【請求項３】前記ソケット測子それぞれに対応するリ
ードを有し、該リードの内の一つの特定のリードと他の
リードそれぞれとを一定値の抵抗を介して又は直接導通
させて接続した回路を有し、ＩＣ試験前に前記ソケット
上に配置することを特徴とする請求項１記載のテストＩ
Ｃ。
【請求項４】前記テストＩＣの特定のリードと接触す
る特定のソケット測子と他のリードに接触する他のソケ
ット測子との間に電圧をかけるテスト電源と、前記他の
ソケット測子それぞれと前記テスト電源との接続を切換
える切り換え回路と、前記特定のソケット測子から前記
テストＩＣを介して他ソケット測子それぞれとの間の抵
抗値を測定し予め定めた基準値と比較する判定回路と、
該判定回路による結果を出力する出力回路とから構成し
た接触状態測定回路。