JPS63111474A - プリント配線板のパタ−ン検査方法及びその装置 - Google Patents
プリント配線板のパタ−ン検査方法及びその装置Info
- Publication number
- JPS63111474A JPS63111474A JP61256891A JP25689186A JPS63111474A JP S63111474 A JPS63111474 A JP S63111474A JP 61256891 A JP61256891 A JP 61256891A JP 25689186 A JP25689186 A JP 25689186A JP S63111474 A JPS63111474 A JP S63111474A
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板のパターン（導体回路）に断
線又は短絡が存在するか否かを正確に判定することがで
きる検査方法及びその装置に関する。
線又は短絡が存在するか否かを正確に判定することがで
きる検査方法及びその装置に関する。
一般に、プリント配線板のパターンの断線・短絡検査は
、各パターンの始端及び終端に各々プローブピンを接触
させ、この状態で各プローブピン間に通電し、導通の有
無によりパターンの断線曇短絡の判定をするものである
。第１図の例においては、ＩＣ搭載側のＡ端子と配線板
の一辺端側のＢ端子とが、各パターンの始端・終端とな
る。
、各パターンの始端及び終端に各々プローブピンを接触
させ、この状態で各プローブピン間に通電し、導通の有
無によりパターンの断線曇短絡の判定をするものである
。第１図の例においては、ＩＣ搭載側のＡ端子と配線板
の一辺端側のＢ端子とが、各パターンの始端・終端とな
る。
しかるにＬＣＤ基板やポンディング基板の如きプリント
配線板にあってはＢ端子部の端子間ピッチは０・３〜Ｏ
◆５ｍｍ前後の細かいピッチとなることが多く、通常の
プローブピンの尖端部径は１．５ｍｍ前後であるから、
プローブピンを１木ずつ各Ｂ端子に接触させることは物
理的に困難となり、さらにはＢ端子部にプローブビンを
接触させる際にビン先端でパターンにキズを付けてしま
う等の問題もあった。
配線板にあってはＢ端子部の端子間ピッチは０・３〜Ｏ
◆５ｍｍ前後の細かいピッチとなることが多く、通常の
プローブピンの尖端部径は１．５ｍｍ前後であるから、
プローブピンを１木ずつ各Ｂ端子に接触させることは物
理的に困難となり、さらにはＢ端子部にプローブビンを
接触させる際にビン先端でパターンにキズを付けてしま
う等の問題もあった。
このような問題に対処するため、導電マットを使用する
プリント配線板の検査方法も知られている。即ちＢ端子
間を意識的にショート状態にする導電プツトをＢ端子の
全部に圧接し、この状態で各Ａ端子に接触させたプロー
ブビンにて各パターンの断線を検出せんとするものであ
る。このことは、各Ａ端子間のプローブビンにて導通が
確認されれば各パターンの断線が無いことを意味してい
る。
プリント配線板の検査方法も知られている。即ちＢ端子
間を意識的にショート状態にする導電プツトをＢ端子の
全部に圧接し、この状態で各Ａ端子に接触させたプロー
ブビンにて各パターンの断線を検出せんとするものであ
る。このことは、各Ａ端子間のプローブビンにて導通が
確認されれば各パターンの断線が無いことを意味してい
る。
ところが、この導電マットを使用する検査方法で断線検
査をする場合には、接触状態を良好にするため導電マッ
トをＢ端子間に圧接する必要があり、その圧接手段とし
ては第２図又は第３図に示すようなものがあった。
査をする場合には、接触状態を良好にするため導電マッ
トをＢ端子間に圧接する必要があり、その圧接手段とし
ては第２図又は第３図に示すようなものがあった。
図中符号１は支持台、２はプリント配線板、３は導電マ
ット、４はビンボード、５はプローブビン、６は加圧シ
リンダーである ところで、検査の順序としては、上記断線検査終了後に
短絡検査を行うこととなるが、従来の検査方法ではビン
ボード又は支持台の加圧力にて導電マットをＢ端子に圧
接していたので、この加圧力を緩るめて導電セットを取
り外しくこのときプローブビンとＡ端子の接触は解除さ
れる）、ついで再度加圧シリンダーを駆動して前記プロ
ーブビンとＡ端子を接触させ、この状態で各プローブピ
ン間に通電し、導通の有無によりパターンの短絡の判定
をしていた。
ット、４はビンボード、５はプローブビン、６は加圧シ
リンダーである ところで、検査の順序としては、上記断線検査終了後に
短絡検査を行うこととなるが、従来の検査方法ではビン
ボード又は支持台の加圧力にて導電マットをＢ端子に圧
接していたので、この加圧力を緩るめて導電セットを取
り外しくこのときプローブビンとＡ端子の接触は解除さ
れる）、ついで再度加圧シリンダーを駆動して前記プロ
ーブビンとＡ端子を接触させ、この状態で各プローブピ
ン間に通電し、導通の有無によりパターンの短絡の判定
をしていた。
ところで、従来方法は短絡検査直前にプローブビンとＡ
端子の接触を一旦解除するため、断線検査時にプローブ
ビンとＡ端子が接触していても、２度目の検査である短
絡検査時に再度正確にプローブビンとＡ端子が接触して
いるか否かの保障はないこととなる。仮りにプローブビ
ンとＡ端子間の接触がなかった場合には、パターンに短
絡箇所が存在していたとしてもこれを発見することがで
きず、その検査結果は信頼されないものとなる。
端子の接触を一旦解除するため、断線検査時にプローブ
ビンとＡ端子が接触していても、２度目の検査である短
絡検査時に再度正確にプローブビンとＡ端子が接触して
いるか否かの保障はないこととなる。仮りにプローブビ
ンとＡ端子間の接触がなかった場合には、パターンに短
絡箇所が存在していたとしてもこれを発見することがで
きず、その検査結果は信頼されないものとなる。
即ち電気的には、１本のパターンに１本のプローブビン
を接触させて隣接するパターン同士の導通がないことを
確認するのが短絡検査であるが、そもそもプローブビン
と端子間の接触不良がある場合には、パターンの状態如
何にかかわらず常時導通が無い状態を検知することにな
るからである。
を接触させて隣接するパターン同士の導通がないことを
確認するのが短絡検査であるが、そもそもプローブビン
と端子間の接触不良がある場合には、パターンの状態如
何にかかわらず常時導通が無い状態を検知することにな
るからである。
本発明の目的は、導通マットの抜き取り作業時にプロー
ブビンとＡ端子を常時接触状態にしておき、この状態で
断線及び短絡の検査をして、信頼性のある検査結果が得
られるプリント配線板のパターン検査方法及びその装置
を提供することにある。
ブビンとＡ端子を常時接触状態にしておき、この状態で
断線及び短絡の検査をして、信頼性のある検査結果が得
られるプリント配線板のパターン検査方法及びその装置
を提供することにある。
本発明は、導電マットをプリント配線板の一方の端子に
接触させた状態で他方の端子にプローブビンを接触させ
て断線検査をなし、ついで端子とプローブビンとの接触
状態を保持しつつ導電マットのみを端子から引離し、こ
の状態で短絡検査を行なうことを特徴とするプリント配
線板のパターン検査方法であり、他の発明は、導電マー
／ トを使用するプリント配線板のパターン検査装置に
おいて、プローブビンと支持台とプリント配線板の各配
置状態に影響を与えることなく、端子と接触状態にある
導電マットのみを端子と非接触状態になるよう移動させ
ることができる上下移動機構を設けたことを特徴とする
プリント配線板のパターン検査装詮である。
接触させた状態で他方の端子にプローブビンを接触させ
て断線検査をなし、ついで端子とプローブビンとの接触
状態を保持しつつ導電マットのみを端子から引離し、こ
の状態で短絡検査を行なうことを特徴とするプリント配
線板のパターン検査方法であり、他の発明は、導電マー
／ トを使用するプリント配線板のパターン検査装置に
おいて、プローブビンと支持台とプリント配線板の各配
置状態に影響を与えることなく、端子と接触状態にある
導電マットのみを端子と非接触状態になるよう移動させ
ることができる上下移動機構を設けたことを特徴とする
プリント配線板のパターン検査装詮である。
つぎに本発明のプリント配線板のパターン検査方法及び
その装置の実施例について図面第４図〜第７図に基づき
説明する。
その装置の実施例について図面第４図〜第７図に基づき
説明する。
図中符号１は支持台、２はプリント配線板、３はゴム、
合成樹脂等の可撓性素材からなる導電マット、４はビン
ボード、５はプローブビン、６は加圧シリンダー、７は
導電マットのみを上下動させる上下移動機構である。
合成樹脂等の可撓性素材からなる導電マット、４はビン
ボード、５はプローブビン、６は加圧シリンダー、７は
導電マットのみを上下動させる上下移動機構である。
まず被検体たるプリント配線板２を支持台１とビンポー
°ド４で挾持するようセットし、Ａ端子にはプローブビ
ン５を接触させ、同時に）三下移動機構７に載置した導
電マット３をＢ端子に接触させ、この状態で各プローブ
ビンに通電し、導通の有無によりプリント配線板のパタ
ーンの断線検査を行う（第４図及び第６図参照）。
°ド４で挾持するようセットし、Ａ端子にはプローブビ
ン５を接触させ、同時に）三下移動機構７に載置した導
電マット３をＢ端子に接触させ、この状態で各プローブ
ビンに通電し、導通の有無によりプリント配線板のパタ
ーンの断線検査を行う（第４図及び第６図参照）。
ついでプローブビン５とＡ端子の接触状態を変化させず
に、上下移動機構７を駆動して導電マット３をＢ端子か
ら離す方向へ移動させ、この状態で各プローブビンに通
電し、導通の有無によりプリント配線板のパターンの短
絡検査を行う（第５図及びｍ７図参照）。
に、上下移動機構７を駆動して導電マット３をＢ端子か
ら離す方向へ移動させ、この状態で各プローブビンに通
電し、導通の有無によりプリント配線板のパターンの短
絡検査を行う（第５図及びｍ７図参照）。
上記断線・短絡の検査は、各プローブビンと接続する検
査機本体（コンピューター）のメモリーに記録した適正
基準データと当該被検体のデータとを比較して判定され
、好ましくは断線検査スタート信号を検知（例えば支持
台の加圧シリンダーのＯＵＴ状態を検出して行う）して
断線検査を行い、短絡検査スタート信号を検知（例えば
上下移動機構の加圧シリンダーのＩＮ状態を検出して行
う）して短絡検査を行い１両検査の適正基準データは同
一メモリーに記録し、プログラムにょリメモリーエリア
の自動変換ができるようセットする。このようにすれば
、１台の装置でプリント配線板のパターンの断線及び短
絡検査がシーケンシャルに行えることとなる。
査機本体（コンピューター）のメモリーに記録した適正
基準データと当該被検体のデータとを比較して判定され
、好ましくは断線検査スタート信号を検知（例えば支持
台の加圧シリンダーのＯＵＴ状態を検出して行う）して
断線検査を行い、短絡検査スタート信号を検知（例えば
上下移動機構の加圧シリンダーのＩＮ状態を検出して行
う）して短絡検査を行い１両検査の適正基準データは同
一メモリーに記録し、プログラムにょリメモリーエリア
の自動変換ができるようセットする。このようにすれば
、１台の装置でプリント配線板のパターンの断線及び短
絡検査がシーケンシャルに行えることとなる。
検査を終えたプリント配線板は支持台１とビンボード４
の挾持から解放され、続いて次の被検体がセットされ、
上記検査が繰り返される。
の挾持から解放され、続いて次の被検体がセットされ、
上記検査が繰り返される。
よって本発明によれば、断線検査時のプローブビンとＡ
端子の接触が保障されたまま′Ｈ１ｋｓ検査を行うので
、短絡検査の結果の信頼性が向上するすぐれた効果を具
有する。
端子の接触が保障されたまま′Ｈ１ｋｓ検査を行うので
、短絡検査の結果の信頼性が向上するすぐれた効果を具
有する。
第１図はプリント配線板の拡大平面図、第２図及び第３
図は従来装置の正面図、第４図〜第７図は本発明装置の
正面図である。 ｌ・・・・・・ 支持台 ２・・・・・・ プリント配線板 ３・・・・・・ 導電マット ４・・・・・・ ピンボード ５・・・・・・ プローブビン ６・・・・・・ 加圧シリンダー ７・・・・・・ 上下移動機構 特 許 出 願 人 株式会社 イースタン代理人
弁理士 松 浦 恵 治 Ａ・４図 ン！’５ｆｍ
図は従来装置の正面図、第４図〜第７図は本発明装置の
正面図である。 ｌ・・・・・・ 支持台 ２・・・・・・ プリント配線板 ３・・・・・・ 導電マット ４・・・・・・ ピンボード ５・・・・・・ プローブビン ６・・・・・・ 加圧シリンダー ７・・・・・・ 上下移動機構 特 許 出 願 人 株式会社 イースタン代理人
弁理士 松 浦 恵 治 Ａ・４図 ン！’５ｆｍ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、導電マットをプリント配線板の一方の端子に接触さ
せた状態で他方の端子にプローブピンを接触させて断線
検査をなし、ついで端子とプローブピンとの接触状態を
保持しつつ導電マットのみを端子から引離し、この状態
で短絡検査を行なうことを特徴とするプリント配線板の
パターン検査方法。 ２、導電マットを使用するプリント配線板のパターン検
査装置において、プローブピンと支持台とプリント配線
板の各配置状態に影響を与えることなく、端子と接触状
態にある導電マットのみを端子と非接触状態になるよう
移動させることができる上下移動機構を設けたことを特
徴とするプリント配線板のパターン検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61256891A JPH07104383B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | プリント配線板のパターン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61256891A JPH07104383B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | プリント配線板のパターン検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63111474A true JPS63111474A (ja) | 1988-05-16 |
| JPH07104383B2 JPH07104383B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=17298845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61256891A Expired - Fee Related JPH07104383B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | プリント配線板のパターン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07104383B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10253688A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Sony Corp | フレキシブル回路基板の導通検査装置及び導通検査方法 |
| US6977640B1 (en) | 1997-08-21 | 2005-12-20 | Lg Philips Lcd Co., Ltd. | Display apparatus for notebook computer |
| WO2017168530A1 (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 基板の配線経路の検査方法及び検査システム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62108874U (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-11 |
-
1986
- 1986-10-30 JP JP61256891A patent/JPH07104383B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62108874U (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-11 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10253688A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Sony Corp | フレキシブル回路基板の導通検査装置及び導通検査方法 |
| US6977640B1 (en) | 1997-08-21 | 2005-12-20 | Lg Philips Lcd Co., Ltd. | Display apparatus for notebook computer |
| WO2017168530A1 (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 基板の配線経路の検査方法及び検査システム |
| JPWO2017168530A1 (ja) * | 2016-03-28 | 2018-12-20 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 基板の配線経路の検査方法及び検査システム |
| CN109073695A (zh) * | 2016-03-28 | 2018-12-21 | 堺显示器制品株式会社 | 基板的配线路径的检查方法及检查系统 |
| US10663815B2 (en) | 2016-03-28 | 2020-05-26 | Sakai Display Products Corporation | Inspection method and inspection system for wiring path of substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07104383B2 (ja) | 1995-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |