JPH05322973A - ウェハテスト方法 - Google Patents
ウェハテスト方法Info
- Publication number
- JPH05322973A JPH05322973A JP12506092A JP12506092A JPH05322973A JP H05322973 A JPH05322973 A JP H05322973A JP 12506092 A JP12506092 A JP 12506092A JP 12506092 A JP12506092 A JP 12506092A JP H05322973 A JPH05322973 A JP H05322973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- test
- pad
- chip
- meter reading
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各々のチップに常に最適の針圧をかけること
ができるウェハテスト方法を得る。 【構成】 検針に対する前記パッドの位置を設定するス
テップと、前記検針に基づいて電気特性試験を行うステ
ップと、前記検針と前記パッドとの接触関係を前記電気
特性試験の結果から判断するステップと、前記接触関係
がオープンと判断されたときに前記パッドを前記検針に
所定値だけ接近させるステップと、前記接触関係がショ
ートと判断されたときに前記チップに対するウェハテス
トを実行するステップと、を含み、チップ毎に針圧を決
定するパッド位置（高さ）を求めてテストを実行する。
ができるウェハテスト方法を得る。 【構成】 検針に対する前記パッドの位置を設定するス
テップと、前記検針に基づいて電気特性試験を行うステ
ップと、前記検針と前記パッドとの接触関係を前記電気
特性試験の結果から判断するステップと、前記接触関係
がオープンと判断されたときに前記パッドを前記検針に
所定値だけ接近させるステップと、前記接触関係がショ
ートと判断されたときに前記チップに対するウェハテス
トを実行するステップと、を含み、チップ毎に針圧を決
定するパッド位置（高さ）を求めてテストを実行する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はウェハ上の半導体デバ
イスを安定した状態で測定するウェハテスト方法に関す
るものである。
イスを安定した状態で測定するウェハテスト方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体デバイスをウェハの状態で
テストを行う場合、検針をＡｌパッドに対して最適な針
圧で接触させて測定する必要がある。このため、ウェハ
上のあるチップ上で検針とＡｌパッドの距離を調整しな
がら電圧テストを行い、最適な針圧値を求めておき、こ
の針圧値を測定対象となるロッド（バッチ）に対する基
準値として用いてきた。
テストを行う場合、検針をＡｌパッドに対して最適な針
圧で接触させて測定する必要がある。このため、ウェハ
上のあるチップ上で検針とＡｌパッドの距離を調整しな
がら電圧テストを行い、最適な針圧値を求めておき、こ
の針圧値を測定対象となるロッド（バッチ）に対する基
準値として用いてきた。
【０００３】図３は一般的なウェハ検査装置を示す側面
図であり、図において、１は検針、２は半導体デバイス
（チップ）が形成されたウェハ、３はウェハ２上のチッ
プに対応したＡｌパッド、４はウェハ２が載置されたス
テージである。検針１はプローバ（図示せず）に固定さ
れ、ステージ４は上下にステップ移動可能となってい
る。
図であり、図において、１は検針、２は半導体デバイス
（チップ）が形成されたウェハ、３はウェハ２上のチッ
プに対応したＡｌパッド、４はウェハ２が載置されたス
テージである。検針１はプローバ（図示せず）に固定さ
れ、ステージ４は上下にステップ移動可能となってい
る。
【０００４】次に、従来のウェハテスト方法について説
明する。まず、ウェハ２上のあるチップを基準にする。
θメカ等でプローバに固定された検針１は、下向きに位
置決めされる。又、上下のステップ運動が可能なチャッ
ク即ちステージ４上に固定されたウェハ２は、ステージ
４を上下させることにより上下に位置決めされる。こう
して、ウェハ２上のチップのＡｌパッド３と検針１とが
ギリギリで接触する位置を電気特性試験で求める。
明する。まず、ウェハ２上のあるチップを基準にする。
θメカ等でプローバに固定された検針１は、下向きに位
置決めされる。又、上下のステップ運動が可能なチャッ
ク即ちステージ４上に固定されたウェハ２は、ステージ
４を上下させることにより上下に位置決めされる。こう
して、ウェハ２上のチップのＡｌパッド３と検針１とが
ギリギリで接触する位置を電気特性試験で求める。
【０００５】上記の方法で求められた位置から、ある一
定値だけステージ４を上げることで針圧として設定す
る。この針圧を、このロッド又はバッチ毎のウェハ２に
対する針圧として、ウェハテストを行う際に使用してい
る。すなわち、針圧はステージ４の高さで決定される。
定値だけステージ４を上げることで針圧として設定す
る。この針圧を、このロッド又はバッチ毎のウェハ２に
対する針圧として、ウェハテストを行う際に使用してい
る。すなわち、針圧はステージ４の高さで決定される。
【０００６】しかしながら、図３に示したように、ロッ
ド内でウェハ２の厚さが異なる場合や、あるウェハの厚
さの面内分布が異なる場合、検針１とウェハ２の距離が
常に一定とはならない。従って、例えば針圧が不足する
ことが起こり、正常なテスト結果が得られないことがあ
ったり、また針圧が高いために、検針１でＡｌパッド３
を傷めることがある。
ド内でウェハ２の厚さが異なる場合や、あるウェハの厚
さの面内分布が異なる場合、検針１とウェハ２の距離が
常に一定とはならない。従って、例えば針圧が不足する
ことが起こり、正常なテスト結果が得られないことがあ
ったり、また針圧が高いために、検針１でＡｌパッド３
を傷めることがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のウェハテスト方
法では以上のように構成されているので、ウェハ２上の
各チップ毎に検針１の最適な針圧が得られず、テストの
信頼性が劣化したりウェハ２上のＡｌパッド３を傷める
おそれがあるという問題があった。
法では以上のように構成されているので、ウェハ２上の
各チップ毎に検針１の最適な針圧が得られず、テストの
信頼性が劣化したりウェハ２上のＡｌパッド３を傷める
おそれがあるという問題があった。
【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、各々のチップに常に最適の針圧
をかけることができるウェハテスト方法を得ることを目
的とする。
ためになされたもので、各々のチップに常に最適の針圧
をかけることができるウェハテスト方法を得ることを目
的とする。
【０００９】この発明に係るウェハテスト方法は、検針
に対するパッドの位置を設定するステップと、検針に基
づいて電気特性試験を行うステップと、検針とパッドと
の接触関係を電気特性試験の結果から判断するステップ
と、接触関係がオープンと判断されたときにパッドを検
針に所定値だけ接近させるステップと、接触関係がショ
ートと判断されたときにチップに対するウェハテストを
実行するステップと、を含むものである。
に対するパッドの位置を設定するステップと、検針に基
づいて電気特性試験を行うステップと、検針とパッドと
の接触関係を電気特性試験の結果から判断するステップ
と、接触関係がオープンと判断されたときにパッドを検
針に所定値だけ接近させるステップと、接触関係がショ
ートと判断されたときにチップに対するウェハテストを
実行するステップと、を含むものである。
【００１０】この発明において、電気特性試験の結果に
基づいて、測定対象チップに対する検針の針圧を自動的
に最適化する。
基づいて、測定対象チップに対する検針の針圧を自動的
に最適化する。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例１を図１及び図２に
従って説明する。図２は検針１とウェハ２との関係を示
す説明図であり、１〜４は前述と同様のものである。Ｄ
はステージ４即ちウェハ２の基準面、ａはウェハ２の上
下動調整時の最適高さ、ｂはステージ４の上下動許容範
囲、ｃは最適針圧を得るための上方移動距離、ｅは調整
前のウェハ２の下方高さである。
従って説明する。図２は検針１とウェハ２との関係を示
す説明図であり、１〜４は前述と同様のものである。Ｄ
はステージ４即ちウェハ２の基準面、ａはウェハ２の上
下動調整時の最適高さ、ｂはステージ４の上下動許容範
囲、ｃは最適針圧を得るための上方移動距離、ｅは調整
前のウェハ２の下方高さである。
【００１２】まず、最初のチップを対象として使い、ウ
ェハ２と共にステージ４を例えば高さｅから上昇させ針
圧テストを行う（ステップＳ１）。即ち、電気特性試験
を行いながらステージ４の高さを変えていき、最適な高
さａを求める。このとき、最適高さａから、ステージ４
の上下する距離のリミット値ｂを考慮した範囲（ａ±
ｂ）を設定値とする（図２参照）。
ェハ２と共にステージ４を例えば高さｅから上昇させ針
圧テストを行う（ステップＳ１）。即ち、電気特性試験
を行いながらステージ４の高さを変えていき、最適な高
さａを求める。このとき、最適高さａから、ステージ４
の上下する距離のリミット値ｂを考慮した範囲（ａ±
ｂ）を設定値とする（図２参照）。
【００１３】次にチップのテストのために、ステージ４
はＡｌパッド３が検針１に接触する程度の高さａ＋ｃに
設定される。続いて、ステージ４が設定値ａ＋ｂ以内と
判定され（ステップＳ２）、この高さａ＋ｃから、電気
特性試験例えば電圧試験を行い（ステップＳ３）、ショ
ートかオープンか判定する（ステップＳ４）。もし、検
針１が非接触でオープンであれば、ステージ４の高さを
所定値αだけ上げ（ステップＳ５）、ステップＳ２に戻
る。
はＡｌパッド３が検針１に接触する程度の高さａ＋ｃに
設定される。続いて、ステージ４が設定値ａ＋ｂ以内と
判定され（ステップＳ２）、この高さａ＋ｃから、電気
特性試験例えば電圧試験を行い（ステップＳ３）、ショ
ートかオープンか判定する（ステップＳ４）。もし、検
針１が非接触でオープンであれば、ステージ４の高さを
所定値αだけ上げ（ステップＳ５）、ステップＳ２に戻
る。
【００１４】以下、同様に設定値ａ＋ｂ以内であること
を判定し、電気特性試験を行う（ステップＳ３）。この
とき、ステップＳ４においてオープンと判定された場
合、さらにステージをαだけ上げ（ステップＳ５）、電
気特性試験を行い（ステップＳ３）、ショート／オープ
ンの判定（ステップＳ４）を行い、ショートと判定され
るまでくり返す。もし、ステップＳ２においてステージ
４の高さがリミット値の範囲外となれば、異常判定して
テストストップする（ステップＳ６）。
を判定し、電気特性試験を行う（ステップＳ３）。この
とき、ステップＳ４においてオープンと判定された場
合、さらにステージをαだけ上げ（ステップＳ５）、電
気特性試験を行い（ステップＳ３）、ショート／オープ
ンの判定（ステップＳ４）を行い、ショートと判定され
るまでくり返す。もし、ステップＳ２においてステージ
４の高さがリミット値の範囲外となれば、異常判定して
テストストップする（ステップＳ６）。
【００１５】ステップＳ４においてショートと判定され
ると、ウェハテストを開始する（ステップＳ７）。この
テストが終わると（ステップＳ８）、次のチップへイン
デックスし（ステップＳ９）、また、ステージ４をａの
高さに下げる（ステップＳ１０）。以下、ステップＳ１
に戻り、同様に電気特性試験（ステップＳ２）でオープ
ン／ショートを判定する（ステップＳ４）。また、ステ
ージ４の高さがリミット値の範囲外の場合、テストを中
止し（ステップＳ６）、ステージ４の高さをａに戻し
て、次のチップのテストを続ける。
ると、ウェハテストを開始する（ステップＳ７）。この
テストが終わると（ステップＳ８）、次のチップへイン
デックスし（ステップＳ９）、また、ステージ４をａの
高さに下げる（ステップＳ１０）。以下、ステップＳ１
に戻り、同様に電気特性試験（ステップＳ２）でオープ
ン／ショートを判定する（ステップＳ４）。また、ステ
ージ４の高さがリミット値の範囲外の場合、テストを中
止し（ステップＳ６）、ステージ４の高さをａに戻し
て、次のチップのテストを続ける。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば検針に
対するパッドの位置を設定するステップと、検針に基づ
いて電気特性試験を行うステップと、検針とパッドとの
接触関係を電気特性試験の結果から判断するステップ
と、接触関係がオープンと判断されたときにパッドを検
針に所定値だけ接近させるステップと、接触関係がショ
ートと判断されたときにチップに対するウェハテストを
実行するステップと、を含み、電気特性試験の結果に基
づいて、測定対象チップに対する検針の針圧を自動的に
最適化するようにし、チップ毎に針圧の高さを求めてテ
ストできるようにしたので、常に最適な針圧でテストが
できるウェハテスト方法が得られる効果がある。
対するパッドの位置を設定するステップと、検針に基づ
いて電気特性試験を行うステップと、検針とパッドとの
接触関係を電気特性試験の結果から判断するステップ
と、接触関係がオープンと判断されたときにパッドを検
針に所定値だけ接近させるステップと、接触関係がショ
ートと判断されたときにチップに対するウェハテストを
実行するステップと、を含み、電気特性試験の結果に基
づいて、測定対象チップに対する検針の針圧を自動的に
最適化するようにし、チップ毎に針圧の高さを求めてテ
ストできるようにしたので、常に最適な針圧でテストが
できるウェハテスト方法が得られる効果がある。
【図１】この発明の実施例１によるウェハテストを示す
フロー図である。
フロー図である。
【図２】この発明の実施例１によるステージと検針の関
係を示す説明図である。
係を示す説明図である。
【図３】従来のウェハテスト方法によるウェハの厚さが
不均一な場合のウェハテスト状態を示す側面図である。
不均一な場合のウェハテスト状態を示す側面図である。
１ 検針 ２ ウェハ ３ パッド ａ 設定位置 α 所定値
Claims (1)
- 【請求項１】 テスト用の検針をチップ上のパッドに接
触させて前記チップをウェハ状態で検査するウェハテス
ト方法において、前記検針に対する前記パッドの位置を
設定するステップと、前記検針に基づいて電気特性試験
を行うステップと、前記検針と前記パッドとの接触関係
を前記電気特性試験の結果から判断するステップと、前
記接触関係がオープンと判断されたときに前記パッドを
前記検針に所定値だけ接近させるステップと、前記接触
関係がショートと判断されたときに前記チップに対する
ウェハテストを実行するステップと、を含むことを特徴
とするウェハテスト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12506092A JPH05322973A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | ウェハテスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12506092A JPH05322973A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | ウェハテスト方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05322973A true JPH05322973A (ja) | 1993-12-07 |
Family
ID=14900831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12506092A Pending JPH05322973A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | ウェハテスト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05322973A (ja) |
-
1992
- 1992-05-18 JP JP12506092A patent/JPH05322973A/ja active Pending
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