JPH04340241A - 半導体ウエハの検査装置 - Google Patents
半導体ウエハの検査装置Info
- Publication number
- JPH04340241A JPH04340241A JP14953791A JP14953791A JPH04340241A JP H04340241 A JPH04340241 A JP H04340241A JP 14953791 A JP14953791 A JP 14953791A JP 14953791 A JP14953791 A JP 14953791A JP H04340241 A JPH04340241 A JP H04340241A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- needle
- chip
- probe needle
- electrode pad
- area
- Prior art date
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- Granted
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハの検査装置
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体ウエハからＩＣチップを得
る場合、各チップの検査は、各チップが分離される前の
段階、即ちウエハに組み込まれている段階で行われる。
る場合、各チップの検査は、各チップが分離される前の
段階、即ちウエハに組み込まれている段階で行われる。
【０００３】従来このような検査を行なうためには、ウ
エハ上にマトリクス状に形成された例えば数百個のチッ
プのうちの１個のチップに対し、オペレ−タ−がチップ
内の電極パッドにプロ−ブ針を接触させて適正な位置で
あることを顕微鏡、モニタ−テレビなどで確認し、半導
体ウエハ測定装置の機械精度（自動認識装置の精度も含
む）とチップの繰り返し精度を信頼して、パッドにプロ
−ブ針が正確に接触されているという仮定のもとに、プ
ロ−ブ針に接続されているテスタ−でチップの良否を判
定している。
エハ上にマトリクス状に形成された例えば数百個のチッ
プのうちの１個のチップに対し、オペレ−タ−がチップ
内の電極パッドにプロ−ブ針を接触させて適正な位置で
あることを顕微鏡、モニタ−テレビなどで確認し、半導
体ウエハ測定装置の機械精度（自動認識装置の精度も含
む）とチップの繰り返し精度を信頼して、パッドにプロ
−ブ針が正確に接触されているという仮定のもとに、プ
ロ−ブ針に接続されているテスタ−でチップの良否を判
定している。
【０００４】上記の判定作業により、不良チップである
と判定された時点では、■当該チップが真実不良なのか
、■半導体ウエハの電極パッド面に対するプロ−ブ針の
接触状態が悪くて不良と判定されたのか、以上のいずれ
とも判別することができない。従って例えば実際の検査
において連続的にチップの不良が続いた場合は、検査対
象を不良チップが続く前の合格したチップに戻し、再度
プロ−ブ針列を、戻した当該チップに接触させて試験を
やり直している。この場合測定結果が前の結果と同じで
あれば連続して不良と判定されたチップは不良のチップ
として取り扱っている。
と判定された時点では、■当該チップが真実不良なのか
、■半導体ウエハの電極パッド面に対するプロ−ブ針の
接触状態が悪くて不良と判定されたのか、以上のいずれ
とも判別することができない。従って例えば実際の検査
において連続的にチップの不良が続いた場合は、検査対
象を不良チップが続く前の合格したチップに戻し、再度
プロ−ブ針列を、戻した当該チップに接触させて試験を
やり直している。この場合測定結果が前の結果と同じで
あれば連続して不良と判定されたチップは不良のチップ
として取り扱っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の検
査方法では、定期的にオペレ−タ−により顕微鏡などを
用いて電極パッドに対する接触状態を確認しなければな
らず、自動検査装置を用いているにもかかわらずオペレ
−タ−の手間を要するので効率的ではない。
査方法では、定期的にオペレ−タ−により顕微鏡などを
用いて電極パッドに対する接触状態を確認しなければな
らず、自動検査装置を用いているにもかかわらずオペレ
−タ−の手間を要するので効率的ではない。
【０００６】また電極パッドの指定領域の境界線上にプ
ロ−ブ針が接触した場合には検査状態としては不安定で
あるが、この場合にもそのまま検査が行われるので、検
査結果の信頼性が低いという問題点がある。
ロ−ブ針が接触した場合には検査状態としては不安定で
あるが、この場合にもそのまま検査が行われるので、検
査結果の信頼性が低いという問題点がある。
【０００７】本発明はこのような事情のもとになされた
ものであり、その目的は、半導体ウエハについて効率的
でかつ信頼性の高い検査を行うことのできる装置を提供
することにある。
ものであり、その目的は、半導体ウエハについて効率的
でかつ信頼性の高い検査を行うことのできる装置を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ウエハ
の各チップにプロ−ブ針を接触させて電気的測定を行な
い、その測定結果に基づいてチップの良否を検査する装
置において、プロ−ブ針による針跡を認識し、認識した
針跡が予め指定された領域内にあるか否かを判断すると
共に、当該針跡の面積が予め設定された設定範囲にある
か否かを判断し、これら判断結果に基づいてプロ−ブ針
の接触状態を判定する認識手段を設けたことを特徴とす
る。
の各チップにプロ−ブ針を接触させて電気的測定を行な
い、その測定結果に基づいてチップの良否を検査する装
置において、プロ−ブ針による針跡を認識し、認識した
針跡が予め指定された領域内にあるか否かを判断すると
共に、当該針跡の面積が予め設定された設定範囲にある
か否かを判断し、これら判断結果に基づいてプロ−ブ針
の接触状態を判定する認識手段を設けたことを特徴とす
る。
【０００９】
【作用】例えば各チップに対して検査が終了する度毎に
、あるいは所定個数のチップを検査した後などに、例え
ばウエハを所定位置に移動し、認識手段により針跡の領
域と面積とについて、夫々設定領域にあるか否か、設定
範囲内にあるか否かについて判断し、その結果プロ−ブ
針の接触状態が良好であると判定されれば、検査を続行
し、不良と判定されれば検査を中止する。
、あるいは所定個数のチップを検査した後などに、例え
ばウエハを所定位置に移動し、認識手段により針跡の領
域と面積とについて、夫々設定領域にあるか否か、設定
範囲内にあるか否かについて判断し、その結果プロ−ブ
針の接触状態が良好であると判定されれば、検査を続行
し、不良と判定されれば検査を中止する。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の実施例に係る装置を示す図で
あり、この装置はウエハＷを真空吸着により吸着保持す
るウエハ載置台１と、この載置台１をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸
に沿って移動させると共にＺ軸の回りに回転させるため
の駆動機構２と、ウエハＷにおけるチップの電極パッド
に形成された後述のプロ−ブ針による針跡を認識する認
識手段３と、前記駆動機構２及び認識手段３に対して制
御指令を出す制御部４とを備えている。
あり、この装置はウエハＷを真空吸着により吸着保持す
るウエハ載置台１と、この載置台１をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸
に沿って移動させると共にＺ軸の回りに回転させるため
の駆動機構２と、ウエハＷにおけるチップの電極パッド
に形成された後述のプロ−ブ針による針跡を認識する認
識手段３と、前記駆動機構２及び認識手段３に対して制
御指令を出す制御部４とを備えている。
【００１１】前記駆動機構２は、各チップの電極パッド
が後述のプロ−ブ針に順次接触されるように載置台１を
移動させると共に、図２に示すようにチップ５の電極パ
ッド６がプロ−ブ針に接触される検査位置Ａとその針跡
を認識してプロ−ブ針の接触状態の良否を判定するため
の認識位置Ｂとの間で移動するように載置台１を駆動す
る機能を持っている。
が後述のプロ−ブ針に順次接触されるように載置台１を
移動させると共に、図２に示すようにチップ５の電極パ
ッド６がプロ−ブ針に接触される検査位置Ａとその針跡
を認識してプロ−ブ針の接触状態の良否を判定するため
の認識位置Ｂとの間で移動するように載置台１を駆動す
る機能を持っている。
【００１２】前記認識手段３はパッド６上の針跡を認識
して、その領域と面積（大きさ）とを検出する機能と、
検出した領域がメモリ３１に格納されている指定領域内
に含まれているか否かを判断すると共に、検出した面積
が、メモリ３１に格納されている設定範囲にあるか否か
を判断する機能を備えている。なお針跡の面積について
は、予め下限値と上限値とを定めておき、その間の大き
さであれば適正であると判断することが望ましい。
して、その領域と面積（大きさ）とを検出する機能と、
検出した領域がメモリ３１に格納されている指定領域内
に含まれているか否かを判断すると共に、検出した面積
が、メモリ３１に格納されている設定範囲にあるか否か
を判断する機能を備えている。なお針跡の面積について
は、予め下限値と上限値とを定めておき、その間の大き
さであれば適正であると判断することが望ましい。
【００１３】次に上述の装置を用いてウエハＷの各チッ
プ５に対して検査を行なう様子について説明する。今ウ
エハＷのチップ群のうち図２に示すチップ５の検査を行
なう場合、チップ５の所定の電極パッド６が図３に示す
プロ−ブ針７の下方に、即ち検査位置Ａに位置するよう
に駆動機構２を駆動させてウエハＷを移動させる。
プ５に対して検査を行なう様子について説明する。今ウ
エハＷのチップ群のうち図２に示すチップ５の検査を行
なう場合、チップ５の所定の電極パッド６が図３に示す
プロ−ブ針７の下方に、即ち検査位置Ａに位置するよう
に駆動機構２を駆動させてウエハＷを移動させる。
【００１４】続いて駆動機構２により載置台１を上昇さ
せて図３の右側に示すようにプロ−ブ針７を電極パッド
６に接触させて押圧し、図示しないテスタにより電気的
測定を行なう。その後チップ５のパッド６とプローブ針
７の針跡を認識するために駆動機構２により載置台１を
下降させて電極パッド６をプロ−ブ針７から離した後、
当該電極パッド６が認識位置Ｂに位置するようにウエハ
Ｗを移動させる。なお前記電気的測定においては、実際
には１個のチップ５上の４個の電極パッド６にプロ−ブ
針７の針跡が残るが、説明の便宜上１個の電極パッド６
の針跡について説明していく。
せて図３の右側に示すようにプロ−ブ針７を電極パッド
６に接触させて押圧し、図示しないテスタにより電気的
測定を行なう。その後チップ５のパッド６とプローブ針
７の針跡を認識するために駆動機構２により載置台１を
下降させて電極パッド６をプロ−ブ針７から離した後、
当該電極パッド６が認識位置Ｂに位置するようにウエハ
Ｗを移動させる。なお前記電気的測定においては、実際
には１個のチップ５上の４個の電極パッド６にプロ−ブ
針７の針跡が残るが、説明の便宜上１個の電極パッド６
の針跡について説明していく。
【００１５】そして前記認識手段３によりプロ−ブ針７
の針跡Ｒを認識して、この針跡Ｒの領域と、面積（大き
さ）とを検出し、針跡Ｒの領域がメモリ３１に記憶され
た、図４の（ａ）に示す指定領域Ｑの中に含まれるか否
かを判断すると共に、針跡Ｒの面積が設定範囲内例えば
Ｓ１〜Ｓ２の範囲にあるか否かを判断する。図４の（ｂ
）に示すように針跡Ｒの領域が指定領域Ｑの中に位置し
、かつその面積が設定範囲内にあれば、プロ−ブ針７と
電極パッド６との接触状態は良好であると判定して次の
電極パッドが検査位置Ａに位置するようにウエハを移動
させる。また、これらの条件のうちの少なくともその一
方が満たされない場合、例えば図４の（ｃ）に示すよう
に針跡Ｒの領域が指定領域Ｑの外にあればプロ−ブ針７
と電極パッド６との接触状態は不適切であると判定して
その後の検査を中止する。
の針跡Ｒを認識して、この針跡Ｒの領域と、面積（大き
さ）とを検出し、針跡Ｒの領域がメモリ３１に記憶され
た、図４の（ａ）に示す指定領域Ｑの中に含まれるか否
かを判断すると共に、針跡Ｒの面積が設定範囲内例えば
Ｓ１〜Ｓ２の範囲にあるか否かを判断する。図４の（ｂ
）に示すように針跡Ｒの領域が指定領域Ｑの中に位置し
、かつその面積が設定範囲内にあれば、プロ−ブ針７と
電極パッド６との接触状態は良好であると判定して次の
電極パッドが検査位置Ａに位置するようにウエハを移動
させる。また、これらの条件のうちの少なくともその一
方が満たされない場合、例えば図４の（ｃ）に示すよう
に針跡Ｒの領域が指定領域Ｑの外にあればプロ−ブ針７
と電極パッド６との接触状態は不適切であると判定して
その後の検査を中止する。
【００１６】上述実施例では、各チップについてプロ−
ブ針により検査する度毎にプロ−ブ針と電極パッドとの
接触状態を認識するようにしているが、本発明装置の用
い方としては、半導体ウエハの各チップの検査を行なう
工程の中で、プロ−ブ針の針跡の領域と面積とに基づい
て、接触状態を判定する使い方であれば、実施例に限定
されるものではない。
ブ針により検査する度毎にプロ−ブ針と電極パッドとの
接触状態を認識するようにしているが、本発明装置の用
い方としては、半導体ウエハの各チップの検査を行なう
工程の中で、プロ−ブ針の針跡の領域と面積とに基づい
て、接触状態を判定する使い方であれば、実施例に限定
されるものではない。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体ウ
エハのチップの検査を行なうにあたって、認識手段によ
りプロ−ブ針の針跡の領域と面積とに基づいてプロ−ブ
針と電極パッドとの接触状態を判定するようにしている
ため、その接触状態を確実に把握することができると共
に、オペレ−タによる顕微鏡などの目視を必要とせずに
接触状態を監視できるので、信頼性が高くかつ効率のよ
い検査を行なうことができる。 また、認識手段によ
り自動的にプロ−ブ針の接触状態を判定できるため、頻
繁にその判定を行なっても煩わしくないから、そのよう
な使い方をすることによって電極パッドの指定領域の境
界線上にプロ−ブ針が接触するといった状況をいち早く
捉えることができる。
エハのチップの検査を行なうにあたって、認識手段によ
りプロ−ブ針の針跡の領域と面積とに基づいてプロ−ブ
針と電極パッドとの接触状態を判定するようにしている
ため、その接触状態を確実に把握することができると共
に、オペレ−タによる顕微鏡などの目視を必要とせずに
接触状態を監視できるので、信頼性が高くかつ効率のよ
い検査を行なうことができる。 また、認識手段によ
り自動的にプロ−ブ針の接触状態を判定できるため、頻
繁にその判定を行なっても煩わしくないから、そのよう
な使い方をすることによって電極パッドの指定領域の境
界線上にプロ−ブ針が接触するといった状況をいち早く
捉えることができる。
【図１】本発明の実施例に係る装置を示す説明図である
。
。
【図２】ウエハが検査位置と認識位置とに置かれている
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
【図３】プロ−ブ針によるチップの検査の様子を示す説
明図である。
明図である。
【図４】プロ−ブ針の針跡について接触状態の判定条件
を示す説明図である。
を示す説明図である。
１ ウエハ載置台
３ 認識手段
５ チップ
６ 電極パッド
７ プローブ針
Ｑ 指定領域
Ｒ 針跡
Ｗ ウエハ
Claims (1)
- １、半導体ウエハの各チップにプロ−ブ針を接触させて
電気的測定を行ない、その測定結果に基づいてチップの
良否を検査する装置において、プロ−ブ針による針跡を
認識し、認識した針跡が予め指定された領域内にあるか
否かを判断すると共に、当該針跡の面積が予め設定され
た設定範囲にあるか否かを判断し、これら判断結果に基
づいてプロ−ブ針の接触状態を判定する認識手段を設け
たことを特徴とする半導体ウエハの検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14953791A JPH0618229B2 (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 半導体ウエハの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14953791A JPH0618229B2 (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 半導体ウエハの検査装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58132179A Division JPS6024030A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 半導体ウエハ測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340241A true JPH04340241A (ja) | 1992-11-26 |
| JPH0618229B2 JPH0618229B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=15477311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14953791A Expired - Lifetime JPH0618229B2 (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 半導体ウエハの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618229B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5644245A (en) * | 1993-11-24 | 1997-07-01 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element |
| CN116297442A (zh) * | 2023-01-04 | 2023-06-23 | 上海安其威微电子科技有限公司 | 一种芯片引脚接触可靠性检测方法 |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP14953791A patent/JPH0618229B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5644245A (en) * | 1993-11-24 | 1997-07-01 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element |
| CN116297442A (zh) * | 2023-01-04 | 2023-06-23 | 上海安其威微电子科技有限公司 | 一种芯片引脚接触可靠性检测方法 |
| CN116297442B (zh) * | 2023-01-04 | 2026-07-21 | 上海安其威微电子科技有限公司 | 一种芯片引脚接触可靠性检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0618229B2 (ja) | 1994-03-09 |
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