JPH053230A - ウエーハプローバ - Google Patents

ウエーハプローバ

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Publication number
JPH053230A
JPH053230A JP3153649A JP15364991A JPH053230A JP H053230 A JPH053230 A JP H053230A JP 3153649 A JP3153649 A JP 3153649A JP 15364991 A JP15364991 A JP 15364991A JP H053230 A JPH053230 A JP H053230A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
prober
display
signal
wafer
Prior art date
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Pending
Application number
JP3153649A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Kurokawa
英治 黒川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3153649A priority Critical patent/JPH053230A/ja
Publication of JPH053230A publication Critical patent/JPH053230A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【構成】探針接触痕の撮像部2を備える。撮像部2から
の画像信号の記憶部5を備える。記憶部5からの画像再
生制御部6を備える。再生画像のディスプレイ8を備え
る。 【効果】任意の時点での被試験ウェーハの半導体チップ
の探針接触痕を記録再生することができるので、特定の
プローブカードにおける探針接触痕の経時変化の履歴を
点検することにより、探針の針圧や針ずれ等の経時変化
を管理できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はウェーハプローバに関
し、特に電極パッド上の探針接触痕を記録する機能を有
するウェーハプローバに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のウェーハプローバは、半導体ウエ
ーハ上に形成された半導体チップの電気的特性を試験す
るときの電極パッドに探針が接触したために発生した探
針接触痕を記録する機能を有していなかった。
【0003】従来、半導体チップの電極パッド上の探針
接触痕の検出および認識は、ウェーハプローバによる試
験終了後に、被試験ウェーハを取出して顕微鏡により探
針接触痕を観察するか、あるいは、探針接触痕を撮影し
この写真を点検することにより行なっていた。
【0004】また、ウェーハプローバ上で半導体チップ
の電極上の探針接触痕を直接観察する方法としては、ウ
ェーハプローバのステージ上に載置したウェーハを、テ
レビジョンカメラにより撮像し、その画像をモニタディ
スプレイ上に表示するという方法があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のウェー
ハプローバは、記録機能を有しないために、同一のプロ
ーブカードにおける探針の針圧や針ずれ等に起因する探
針接触痕の経時変化の履歴を点検することが不可能であ
るという欠点があった。また、探針接触痕を写真撮影に
より記録する方法は、撮影の都度被試験ウェーハを取出
す必要があり煩雑であるという欠点があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のウェーハプロー
バは、半導体ウエーハ上に形成された半導体チップの電
極パッドに接触する探針を有しこの探針を介して前記半
導体チップの電気的特性を試験するウェーハプローバに
おいて、前記電極パッド上に前記探針の接触により発生
した探針接触痕を撮像する撮像装置と、前記撮像装置か
ら出力される画像信号を記憶する記憶装置と、前記記憶
装置から読出した前記画像信号を再生する画像再生制御
部と、前記再生画像を表示する表示装置とを備えて構成
されている。
【0007】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0008】図1は本発明のウェーハプローバの第一の
実施例を示すブロック図である。
【0009】本実施例のウェーハプローバは、図1に示
すように、プローバ部1と、撮像部2と、画像処理制御
部3と、プローバ制御部4と、記憶部5と、画像再生制
御部6と、表示制御部7と、ディスプレイ8とを備えて
構成されている。
【0010】プローバ部1は、ウェーハプローバの本体
であり、被試験ウェーハを載置するステージと、被試験
半導体チップの電極配置に適合するように探針を配列し
たプローブカードとを備えている。
【0011】撮像部2は、プローバ部1のステージ上に
載置したウェーハを撮像するものであり、一例としてC
CD撮像デバイスを用いた画像センサ等で構成される。
画像センサとしては、二次元型のCCDエリアセンサを
用いたビデオカメラ、または、適切な走査方法を併用す
る一次元型のCCDラインセンサを用いたラインスキャ
ナのいずれでもよい。
【0012】画像処理制御部3は、撮像部2の出力であ
る画像信号Vをディジタル化し、画像データDDとして
記憶部5に転送するとともに、画像信号Vからディスプ
レイ8に表示するための表示用画像信号VDを生成す
る。
【0013】プローバ制御部4は、プローバ部1を制御
するとともに、画像処理制御部2および画像再生制御部
6の制御を行なう。
【0014】記憶部5は、画像処理部3からの画像デー
タDDを記憶する。
【0015】画像再生制御部6は、プローバ制御部4の
制御により記憶部から読出した再生画像データDRから
ディスプレイ8に表示するための表示用画像信号VDを
生成する。
【0016】表示制御部7は、ディスプレイ8の表示の
制御を行なうものである。
【0017】ディスプレイ8は、通常のCRTディスプ
レイである。
【0018】次に、本実施例の動作について説明する。
【0019】まず、撮像部2は、プローバ部1のステー
ジ上に載置したウェーハ上の撮像対象の半導体チップを
撮像する。撮像部2からの出力である画像信号Vは、画
像処理制御部3に入力される。画像処理制御部3は、プ
ローバ制御部4の制御信号CVにより、画像信号Vをデ
ィスプレイ8に適合する表示用画像信号VDに変換しデ
ィスプレイ8に送る。ディスプレイ8は、この表示用画
像信号VDを表示制御部7の制御により画像として表示
する。さらに、画像処理制御部3は、制御信号CVによ
り、撮像部2の出力である画像信号Vをディジタル化
し、画像データDDとして記憶部5に送出する。記憶部
5は、転送されてきた画像データDDを記憶する。
【0020】次に、記憶された画像データを再生すると
きには、プローバ制御部4から画像再生命令CRを画像
処理制御部3と画像再生制御部6に対して送出する。画
像処理制御部3は、記憶部5から画像データを再生画像
データDRとして読出し、出力する。画像再生制御部6
は、再生画像データDRを処理し、再生表示用画像信号
VDRとして画像処理制御部3に返送し、ここで、表示
用画像信号VDに変換してディスプレイ8に送られ、画
像表示される。
【0021】次に、本発明の第二の実施例について説明
する。
【0022】図2は本発明のウェーハプローバの第二の
実施例を示すブロック図である。
【0023】図2に示す、本実施例の前述の第一の実施
例に対する相違点は、外部記憶装置9が付加されたこと
である。
【0024】外部記憶装置9は、プローバ制御部4から
の画像データ格納命令CSにより、記憶部5から画像デ
ータDDを転送し、フロッピーデスク等の記憶媒体に格
納するものである。この場合、記憶部5は、外部記憶装
置9に対し、画像データDDおよび再生画像データDR
を一時的に記憶するバッファの役割を果すことになる。
【0025】本実施例では、外部記憶装置9を設けるこ
とにより、探針接触痕の経時変化の履歴としての多量の
画像データを記録することができるという利点がある。
【0026】また、記録媒体FDを独立した他の画像再
生表示装置10により再生表示することができるので、
ウェーハプローバの管理整備用として有効である。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のウェーハ
プローバは、探針接触痕の撮像装置と、撮像装置からの
画像信号の記憶装置と、記憶装置からの画像再生制御部
と、再生画像の表示装置とを備えることにより、任意の
時点での被試験ウェーハの半導体チップの探針接触痕を
記録再生することができるので、特定のプローブカード
における探針接触痕の経時変化の履歴を点検することに
より、探針の針圧や針ずれ等の経時変化を管理できると
いう効果がある。また、探針接触痕の観察記録の度ごと
に被試験ウェーハを取出す必要がないので、ウェーハプ
ローバの管理整備が効率的に実施できるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウェーハプローバの第一の実施例を示
すブロック図である。
【図2】本発明のウェーハプローバの第二の実施例を示
すブロック図である。
【符号の説明】
1 プローバ部 2 撮像部 3 画像処理制御部 4 プローバ制御部 5 記憶部 6 画像再生制御部 7 表示制御部 8 ディスプレイ 9 外部記憶装置 10 画像再生表示装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウエーハ上に形成された半導体チ
    ップの電極パッドに接触する探針を有しこの探針を介し
    て前記半導体チップの電気的特性を試験するウェーハプ
    ローバにおいて、前記電極パッド上に前記探針の接触に
    より発生した探針接触痕を撮像する撮像装置と、前記撮
    像装置から出力される画像信号を記憶する記憶装置と、
    前記記憶装置から読出した前記画像信号を再生する画像
    再生制御部と、前記再生画像を表示する表示装置とを備
    えることを特徴とするウェーハプローバ。
  2. 【請求項2】 前記撮像装置はCCD撮像デバイスを備
    える画像センサであることを特徴とする請求項1記載の
    ウェーハプローバ。
  3. 【請求項3】 前記記憶装置は前記撮像装置から出力さ
    れる前記画像信号をデジタル画像データに変換する画像
    処理回路と、前記デジタル画像データを一時記憶する内
    部記憶回路と、前記内部記憶回路に記憶した前記デジタ
    ル画像データを予め定めた命令により外部の記憶媒体に
    格納する外部記憶装置とを備えることを特徴とする請求
    項1記載のウェーハプローバ。
JP3153649A 1991-06-26 1991-06-26 ウエーハプローバ Pending JPH053230A (ja)

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JPH053230A true JPH053230A (ja) 1993-01-08

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ID=15567158

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